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登錄低代碼開發(fā)的案例
未來趨勢探索:《低代碼平臺崛起,UG許可API開發(fā)實戰(zhàn)教程》
六、未來技術展望:AI與低代碼的深度融合
當低代碼平臺邁向智能化時代,UG許可API開發(fā)將呈現(xiàn)三大趨勢:
1. **AI輔助編程**:通過自然語言生成API調(diào)用代碼,降低開發(fā)門檻。
2. **智能推薦引擎**:根據(jù)使用場景自動推薦最佳API組合,提升開發(fā)效率。
3. **元宇宙開發(fā)環(huán)境**:在虛擬空間中拖拽組件構(gòu)建許可管理系統(tǒng),所見即所得。
在低代碼革命的浪潮中,UG許可API開發(fā)已進化為企業(yè)數(shù)字化的核心能力。通過掌握RESTful API調(diào)用、自定義儀表盤開發(fā)、第三方系統(tǒng)對接等實戰(zhàn)技能,企業(yè)不僅能構(gòu)建敏捷的許可管理體系,更能將API經(jīng)濟轉(zhuǎn)化為創(chuàng)新優(yōu)勢。當每個業(yè)務需求都能通過低代碼平臺快速實現(xiàn),智能制造的未來圖景正加速成為現(xiàn)實。(關注格發(fā)獲取更多咨詢)
展開 實測了20+嵌入式IDE后,我們發(fā)現(xiàn)「全架構(gòu)+AI」的真正解決方案
企業(yè)無需為不同芯片切換開發(fā)平臺,AI 技術能快速接入現(xiàn)有工業(yè)體系,顯著降低實施門檻和適配成本。 我們實測了一個混合架構(gòu)項目,用 PPEC 平臺后,架構(gòu)適配時間從 2 周縮短到 2 小時,工具鏈維護成本極大降低 。
2、AI 工作流內(nèi)嵌:杜絕工具拼接的麻煩
摒棄“AI 工具+腳本拼接”的繁瑣模式,PPEC Workbench 內(nèi)置嵌入式專用 AI 智能助手,不用再“AI 生成 + 手動復制”。開發(fā)者無需手動整合框架,就能將 AI 技術應用于工業(yè)控制系統(tǒng)。
更重要的是,平臺自帶 AI 自檢驗機制,通過自動化測試用例持續(xù)驗證生成代碼,從根源杜絕“AI幻覺”,確保 AI 輸出符合工業(yè)標準。
3、低代碼可視化:降低開發(fā)門檻
采用圖形化編程框架,內(nèi)置豐富的標準化組件,同時支持個性化自定義組件,將復雜的開發(fā)流程簡化為拖拽式操作。
無論是資深工程師還是入門開發(fā)者,都能快速搭建系統(tǒng),既降低了嵌入式開發(fā)的技術門檻,又保證了開發(fā)流程的標準化,讓項目迭代速度提升數(shù)倍。
4、硬件資源自主導入:打通硬件接入全鏈路
針對傳統(tǒng)開發(fā)中芯片與外設適配繁瑣、復用性低的核心痛點,PPEC Workbench 通過雙工具協(xié)同,實現(xiàn)了硬件資源接入的自主化、組件化與標準化,徹底打通“芯片 - 外設 - 低代碼開發(fā)”的全鏈路。
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MCU 導入工具:支持將任意 MCU 芯片適配包一鍵導入,自動適配,無需手動編寫底層驅(qū)動,可直接用于低代碼開發(fā)。
▌外設掛載導入工具:支持將傳感器、通訊接口、人機交互模塊等各類外設,一鍵轉(zhuǎn)化為平臺可識別的標準化圖形化組件,無需從零編寫驅(qū)動與適配代碼,即可直接融入低代碼開發(fā)流程。
展開 實測了20+嵌入式IDE后,我們發(fā)現(xiàn)「全架構(gòu)+AI」的真正解決方案
企業(yè)無需為不同芯片切換開發(fā)平臺,AI 技術能快速接入現(xiàn)有工業(yè)體系,顯著降低實施門檻和適配成本。 我們實測了一個混合架構(gòu)項目,用 PPEC 平臺后,架構(gòu)適配時間從 2 周縮短到 2 小時,工具鏈維護成本極大降低 。
2、AI 工作流內(nèi)嵌:杜絕工具拼接的麻煩
摒棄“AI 工具+腳本拼接”的繁瑣模式,PPEC Workbench 內(nèi)置嵌入式專用 AI 智能助手,不用再“AI 生成 + 手動復制”。開發(fā)者無需手動整合框架,就能將 AI 技術應用于工業(yè)控制系統(tǒng)。
更重要的是,平臺自帶 AI 自檢驗機制,通過自動化測試用例持續(xù)驗證生成代碼,從根源杜絕“AI幻覺”,確保 AI 輸出符合工業(yè)標準。
3、低代碼可視化:降低開發(fā)門檻
采用圖形化編程框架,內(nèi)置豐富的標準化組件,同時支持個性化自定義組件,將復雜的開發(fā)流程簡化為拖拽式操作。
無論是資深工程師還是入門開發(fā)者,都能快速搭建系統(tǒng),既降低了嵌入式開發(fā)的技術門檻,又保證了開發(fā)流程的標準化,讓項目迭代速度提升數(shù)倍。
4、硬件資源自主導入:打通硬件接入全鏈路
針對傳統(tǒng)開發(fā)中芯片與外設適配繁瑣、復用性低的核心痛點,PPEC Workbench 通過雙工具協(xié)同,實現(xiàn)了硬件資源接入的自主化、組件化與標準化,徹底打通“芯片 - 外設 - 低代碼開發(fā)”的全鏈路。
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MCU 導入工具:支持將任意 MCU 芯片適配包一鍵導入,自動適配,無需手動編寫底層驅(qū)動,可直接用于低代碼開發(fā)。
▌外設掛載導入工具:支持將傳感器、通訊接口、人機交互模塊等各類外設,一鍵轉(zhuǎn)化為平臺可識別的標準化圖形化組件,無需從零編寫驅(qū)動與適配代碼,即可直接融入低代碼開發(fā)流程。
展開 實測了20+嵌入式IDE后,我們發(fā)現(xiàn)「全架構(gòu)+AI」的真正解決方案
企業(yè)無需為不同芯片切換開發(fā)平臺,AI 技術能快速接入現(xiàn)有工業(yè)體系,顯著降低實施門檻和適配成本。 我們實測了一個混合架構(gòu)項目,用 PPEC 平臺后,架構(gòu)適配時間從 2 周縮短到 2 小時,工具鏈維護成本極大降低 。
2、AI 工作流內(nèi)嵌:杜絕工具拼接的麻煩
摒棄“AI 工具+腳本拼接”的繁瑣模式,PPEC Workbench 內(nèi)置嵌入式專用 AI 智能助手,不用再“AI 生成 + 手動復制”。開發(fā)者無需手動整合框架,就能將 AI 技術應用于工業(yè)控制系統(tǒng)。
更重要的是,平臺自帶 AI 自檢驗機制,通過自動化測試用例持續(xù)驗證生成代碼,從根源杜絕“AI幻覺”,確保 AI 輸出符合工業(yè)標準。
3、低代碼可視化:降低開發(fā)門檻
采用圖形化編程框架,內(nèi)置豐富的標準化組件,同時支持個性化自定義組件,將復雜的開發(fā)流程簡化為拖拽式操作。
無論是資深工程師還是入門開發(fā)者,都能快速搭建系統(tǒng),既降低了嵌入式開發(fā)的技術門檻,又保證了開發(fā)流程的標準化,讓項目迭代速度提升數(shù)倍。
4、硬件資源自主導入:打通硬件接入全鏈路
針對傳統(tǒng)開發(fā)中芯片與外設適配繁瑣、復用性低的核心痛點,PPEC Workbench 通過雙工具協(xié)同,實現(xiàn)了硬件資源接入的自主化、組件化與標準化,徹底打通“芯片 - 外設 - 低代碼開發(fā)”的全鏈路。
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MCU 導入工具:支持將任意 MCU 芯片適配包一鍵導入,自動適配,無需手動編寫底層驅(qū)動,可直接用于低代碼開發(fā)。
▌外設掛載導入工具:支持將傳感器、通訊接口、人機交互模塊等各類外設,一鍵轉(zhuǎn)化為平臺可識別的標準化圖形化組件,無需從零編寫驅(qū)動與適配代碼,即可直接融入低代碼開發(fā)流程。
展開 
CAE軟件二次開發(fā)的核心不在代碼
所謂的有限元軟件的二次開發(fā)工作,絕大部分指的是前后處理的二次開發(fā),基本不涉及求解器的開發(fā)。二次開發(fā)是現(xiàn)代企業(yè)提高工作效率,規(guī)范操作流程,確保仿真精度的一項重要的工作。既然是二次開發(fā),就是需求分析,代碼編寫,界面設計以及最后調(diào)試使用等等一系列的工作,所以要想做好二次開發(fā),代碼非常重要。優(yōu)秀的代碼能力,能讓二次開發(fā)靈活柔性,容易使用,但達到這個并不容易。
CAE軟件的二次開發(fā)針對的是具有相當工程經(jīng)驗的仿真工程師,仿真工具涉及到復雜的理論基礎和工程經(jīng)驗,二次開發(fā)的目的和作用也嚴重依賴企業(yè)的工作流程,所以其真正的核心并不在代碼。
01 CAE軟件二次開發(fā)的核心在于流程
一個成熟的企業(yè),其各項工作也必然是流程化和規(guī)范化的,具體到仿真工作也是一樣。以CAE的前處理來看,大致包含以下幾個工作:
有限元網(wǎng)格劃分
材料屬性的賦予
部件連接與裝配
仿真工況的設置
提交計算
二次開發(fā)的目的,就是減少重復繁瑣的工作內(nèi)容,讓程序自動執(zhí)行,提高工作效率減少人工錯誤的產(chǎn)生。要想達到二次開發(fā),必須對工作方法和流程有一定的企業(yè)規(guī)范。拿材料屬性的的自動賦予舉例,很多公司都用tk/tcl語言進行二次開發(fā),但首先程序必須識別該部件是什么材料,是solid還是pshell,厚度是多少,另外零件號也必須標明以區(qū)分不同的部件。而這就需要企業(yè)對部件的命名有一個規(guī)范,否則,二次開發(fā)就無從談起,基本不可能實現(xiàn)。
流程越詳細,細節(jié)規(guī)范的越清晰明了,二次開發(fā)的可能性也就越大。
展開 西門子收購mendix公司,加強在數(shù)字化企業(yè)領域的領先地位
快 訊
? 西門子將以6億歐元收購低代碼應用開發(fā)領域的領導者mendix公司
? 借助mendix生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展及其提高10倍的應用開發(fā)速度,這一收購將加快MindSphere的應用
? 交易預計于2019財年第一季度完成
西門子簽署協(xié)議,收購云原生低代碼應用開發(fā)領域的先驅(qū)和領導者mendix公司。根據(jù)協(xié)議,西門子將以現(xiàn)金支付6億歐元收購該公司。mendix將保留其自有品牌、文化,并憑借獨特的平臺及廣泛的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū),繼續(xù)服務全行業(yè)領域客戶。西門子將持續(xù)投入,發(fā)展mendix獨立的產(chǎn)品開發(fā)路線圖,以保持其最為創(chuàng)新、開放的低代碼云平臺的獨特地位。mendix公司將成為西門子數(shù)字化工廠集團軟件業(yè)務的一部分,同時mendix的平臺也將部署于西門子其他的業(yè)務集團。
展開 HW二次開發(fā)代碼,不定期更新 ¥1
自己手打的二次開發(fā)插件,大致包含了前后處理的一些工作內(nèi)容,如有問題請私信,這次主要上傳一個抽取中面并自動賦予屬性的插件。
低成本曲軸鏈輪冷擠壓工藝開發(fā)
該方法可適用于異形非貫穿曲軸鏈輪的開發(fā)。
周建虎
供應商質(zhì)量經(jīng)理,機械工程師,質(zhì)量工程師。主要從事吉利汽車發(fā)動機和變速器機械傳動類零部件的供應商開發(fā)和管理工作,精通發(fā)動機曲軸、凸輪軸、平衡軸和變速器軸齒、同步器、差速器等零部件工藝,主導了吉利首臺大扭矩黑匣子差速器總成(450Nm)國產(chǎn)化零部件供應商開發(fā),參與了吉利首款7DCT 變速器和首款混合動力變速器7DCTH的軸齒零部件開發(fā)。
使用Tkinter開發(fā)Python圖形用戶界面--全套帶案例代碼 ¥20
2025 年 7 月出版
MP4 創(chuàng)建 |視頻: h264, 1280x720 |音頻:AAC,44.1 KHz,2 通道
級別:初學者 |類型: 在線學習 |語言: 英語 |持續(xù)時間: 42 講座 ( 4h 40m ) |大小: 1.6 GB
掌握 Python GUI 開發(fā):學習 Tkinter 基礎知識、小部件、事件處理和應用程序設計。
您將學
到的內(nèi)容 了解如何安裝和配置 Python 3 和 Tkinter 以進行桌面 GUI 開發(fā)。
掌握 Tkinter 小部件以創(chuàng)建用戶友好的桌面應用程序,包括按鈕、標簽和文本框。
了解 Tkinter 中事件處理的基礎知識,例如將作綁定到鼠標和鍵盤事件。
使用 Tkinter 構(gòu)建完整的 Python 桌面應用程序,包括布局管理和事件驅(qū)動編程。
要求
不需要任何編程經(jīng)驗。您將學習開始使用 Python 和 Tkinter 構(gòu)建桌面應用程序所需的一切。
02_widgets.py
描述
您準備好使用 Python 創(chuàng)建功能強大的桌面應用程序了嗎?在本課程中,使用 Tkinter 進行 Python GUI 開發(fā),您將掌握使用 Pyth
展開 2022年制造行業(yè)發(fā)展趨勢預測
超級自動化需要通過協(xié)調(diào)AI、傳感器、機器學習、機器人流程自動化(RPA)、低代碼開發(fā)平臺和業(yè)務流程管理(BPM)工具等技術的使用來實現(xiàn)。
在某種程度來來說,制造業(yè)在是處于高度孤立的環(huán)境中,許多制造企業(yè)仍然高度依賴人工流程。超級自動化可以接替人工任務,使運營過程變得更加透明。制造企業(yè)可以將重復度高但關鍵性的工作流程放心的交給自動化技術,這樣可以解放員工,讓員工承擔更加具有創(chuàng)造性更加復雜的任務。
來源于:先進制造業(yè)
低成本曲軸鏈輪冷擠壓工藝開發(fā)
表2 冷鍛工藝曲軸鏈輪的初始成本目標結(jié)構(gòu)
冷擠壓工藝分析
冷擠壓工藝方案選型
冷擠壓是冷鍛工藝的一種,本文的研究對象曲軸鏈輪擬采用冷擠壓工藝開發(fā)。冷擠壓可以根據(jù)金屬流動方向與凸模運動方向之間的相互關系進行分類,主要有4 種:正擠壓、反擠壓、徑向擠壓、復合擠壓,其中正向擠壓和徑向擠壓都可以實現(xiàn)齒輪齒面的擠壓成形,結(jié)合本項目低成本開發(fā),選定模具費用低的正擠壓。
再結(jié)合該曲軸鏈輪的齒參表(表3),確定齒頂圓和齒根圓公差帶0.2mm,齒形輪廓見圖3,齒面功能區(qū)域A-B,C-D 精度要求高,輪廓度0.034mm,而齒頂齒根非功能區(qū)域精度要求低,輪廓度為0.125mm。根據(jù)功能區(qū)的齒形輪廓0.034mm,查漸開線圓柱齒輪的齒形偏差表,屬于8 級精度齒輪,精度較低,所以鎖定采用一次正擠壓成形方案。
表3 曲軸鏈輪的齒參表
圖3 齒形輪廓圖
冷擠壓工藝設計
冷擠壓工藝的設計主要包括以下四個方面:擠壓件設計、毛坯尺寸、成形工序設計、成形工藝方案制定。
⑴擠壓件圖設計。
根據(jù)圖4 曲軸鏈輪零件圖,可知該鏈輪的齒面有效高度為33mm,凸臺的高度為4.8mm,兩個端面各增加1mm 的切削余量,設計出的冷擠壓件圖見圖5。
圖4 曲軸鏈輪零件圖
圖5 冷擠壓件圖
⑵毛坯尺寸。
1)毛坯體積:根據(jù)擠壓前后體積相等原理,即V毛坯=V擠壓件,由冷擠壓件圖的3D數(shù)模計算出V擠壓件=57911.564mm3,所以V毛坯=57911.564mm3。
展開 
低油價對全球深水油氣勘探開發(fā)的影響
目前對非常規(guī)資源的富集機理、分布規(guī)律、開發(fā)機理及開采技術的研究仍然較為薄弱,資源潛力不清、有利目標不明。加之地表地貌和地質(zhì)條件比較復雜,目前形成的鉆完井及壓裂改造技術尚不能完全滿足我國非常規(guī)油氣勘探的開發(fā)需要。
勘探理論與技術需求:六類資源引領科技攻關方向
東部隱蔽油氣藏主要理論技術需求。一是創(chuàng)新陸相烴源層系油氣生成與聚集效率認識,以資源的深化認識指導勘探潛力的再評價;二是深化剩余油氣資源空間差異分布研究,促進盆地邊緣、洼陷帶、深部層系等相對低的層系與區(qū)帶的油氣發(fā)現(xiàn);三是繼續(xù)發(fā)展完善以三維地震勘探技術為主導的圈閉、儲層描述與預測技術,促進邊際油氣藏、復雜地質(zhì)體的精細勘探開發(fā);四是大力發(fā)展以提高單井產(chǎn)能的大位移、多靶點、水平井鉆井及分段壓裂、體積壓裂等井筒技術,促進致密油氣及低品位油氣資源的高效開發(fā)利用。
西部致密碎屑巖油氣藏主要理論技術需求。一是圍繞大中型油氣田形成條件、油氣富集規(guī)律,重點深化以“源、相、位”為主導的連續(xù)型油氣聚集規(guī)律研究,以指導大面積、低幅度巖性油氣藏勘探;二是深化油氣輸導體系有效性評價研究,以指導遠源及圈、源高度分離地區(qū)、層系勘探;三是發(fā)展完善復雜地表、地質(zhì)條件下的地震、非震等關鍵技術與配套工程技術,促進規(guī)模油氣場面的發(fā)現(xiàn),不斷降低工程成本與油氣發(fā)現(xiàn)成本。
海相巖溶、縫洞型、礁灘相油氣藏主要理論技術需求。
展開 SmartKem與Nanosys達成合作,開發(fā)低成本印刷Micro-LED 和量子點材料
SmartKem的董事長兼首席執(zhí)行官Ian Jenks表示:“多年來,我們一直致力于新一代有機薄膜晶體管(OTFT)技術的開發(fā)和推廣,我們目前已經(jīng)驗證了利用該技術和一些高級發(fā)光材料制造顯示器的可行性和成熟性,這其中就包括Nanosys的Micro-LED和量子點Nano-LED。”
“我們很高興能夠與SmartKem合作開發(fā)這種新穎的顯示器驅(qū)動背板技術。我們相信,顯示器制造商一直都渴望,以高良率和低成本的方式將Micro-LED技術和量子點Nano-LED材料用于新的顯示應用。如果我們的聯(lián)合開發(fā)工作最終能夠獲得成功,這將可以為他們提供一種滿足需求的整體技術方案,”Nanosys首席執(zhí)行官兼總裁Jason Hartlove說。
從聯(lián)合開發(fā)協(xié)議的內(nèi)容看,SmartKem將使用其獨有的TRUFLEX?技術提供OTFT背板,在此基礎上Nanosys利用其Micro-LED和電致發(fā)光量子點Nano-LED技術制造一種Micro-LED顯示器。這其中,TRUFLEX?材料是SmartKem為行業(yè)標準工藝設備組開發(fā)的,與LTPS等傳統(tǒng)替代技術相比,其材料和設備成本更低。SmartKem認為,與無機TFT技術相比,這種方案可以支持制造商以更低的成本獲得高性能的顯示驅(qū)動背板技術。
關于Nanosys公司
Nanosys是為顯示行業(yè),開發(fā)和提供最先進無重金屬量子點技術的領先公司。截至2021年,Nanosys為顯示行業(yè)(從平板電腦到顯示器和電視)提供量子點技術方案的產(chǎn)品達3500萬臺。該公司成立于2001年,總部位于加利福尼亞州的硅谷,目前它運營著世界上最大的量子點納米材料工廠,并在全球范圍內(nèi)擁有已授權和待授權專利數(shù)量達1000多項。
展開 hypermesh中自動更新rigid的自由節(jié)點二次開發(fā)代碼
因此,基于tcl語言開發(fā)了相關代碼,能夠?qū)崿F(xiàn)rigid自由節(jié)點批量更新的功能,提高仿真前處理效率。
DEFORM二次開發(fā)模擬組織的學習資料及代碼 ¥99
借助DEFORM體積成形有限元模擬相應的熱加工工藝,獲取基礎的熱力數(shù)據(jù),此外通過自帶GRAIN模塊或DEF_SIM自編程組織本構(gòu)方程實現(xiàn)組織預測,資料為模擬熱壓縮過程中鋁合金組織變化代碼,僅供初學者學習和參考