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顯微測(cè)量?jī)x的案例

光學(xué)3D表面輪廓&共聚焦顯微鏡:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)走向新質(zhì)生產(chǎn)力時(shí)代
顯微測(cè)量?jī)x的高精度、高分辨率的測(cè)量能力,為半導(dǎo)體行業(yè)提供了強(qiáng)大的支持。 SuperViewW光學(xué)3D表面輪廓結(jié)合機(jī)械制造、計(jì)算機(jī)技術(shù)、圖像出處理技術(shù),以非接觸的掃描方式,實(shí)現(xiàn)針對(duì)樣品表面的高重復(fù)精度的3D測(cè)量,獲取樣品表面質(zhì)量的2D、3D數(shù)據(jù)。 儀器集合PSI高精度&VSI大范圍雙重優(yōu)點(diǎn)的EPSI掃描算法,從0.1nm級(jí)別的超光滑表面到數(shù)十微米級(jí)別的粗糙表面,都能實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。此外具有的同步分析與預(yù)編程分析功能,實(shí)現(xiàn)了分析過(guò)程的所見(jiàn)即所得,測(cè)量到分析的一鍵式操作,有效縮減操作步驟。 VT6000共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術(shù)為原理,結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)異的3D重建算法,可對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)粗糙度、微觀幾何輪廓等的測(cè)量。在半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)中,對(duì)大傾角產(chǎn)品有更好的成像效果。 在芯片制造的各個(gè)環(huán)節(jié),顯微測(cè)量?jī)x用于檢測(cè)半導(dǎo)體芯片和晶圓的尺寸和形狀,提供準(zhǔn)確的尺寸測(cè)量,滿足半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)尺寸、形狀和表面質(zhì)量更嚴(yán)格的要求,幫助制造商及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正任何偏差;在表面質(zhì)量的評(píng)估和缺陷檢測(cè)方面,顯微測(cè)量?jī)x可以檢測(cè)微小的表面缺陷和污染,確保產(chǎn)品的表面質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。 我們有理由相信,在新技術(shù)和新思維的推動(dòng)下,顯微測(cè)量?jī)x將使半導(dǎo)體行業(yè)邁向更加智能化、高效化和可持續(xù)化的未來(lái)。
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顯微測(cè)量|中圖儀器顯微測(cè)量0.1nm分辨率精準(zhǔn)捕捉三維形貌
顯微測(cè)量的原理及其在先進(jìn)制造業(yè)中的意義 顯微測(cè)量是利用顯微鏡實(shí)現(xiàn)對(duì)微小尺寸和形狀的測(cè)量的一種技術(shù)手段。它能以高精確度測(cè)量微觀尺寸,幫助制造業(yè)實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的產(chǎn)品。 顯微測(cè)量的原理主要基于光學(xué)和機(jī)械原理。在顯微鏡的幫助下,可以放大被測(cè)物體的面積和形狀,使其更容易被觀察和測(cè)量。這種技術(shù)的應(yīng)用范圍非常廣泛,涵蓋了諸多領(lǐng)域。 在先進(jìn)制造業(yè)中,不管是零件尺寸的測(cè)量還是表面質(zhì)量的評(píng)估,顯微測(cè)量都可以提供高精度的數(shù)據(jù)支持。這對(duì)于確保產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性至關(guān)重要;通過(guò)測(cè)量微小尺寸的變化和形狀的改變,顯微測(cè)量還可以獲取加工過(guò)程中的有價(jià)值的信息,幫助制造業(yè)進(jìn)行工藝優(yōu)化。 中圖儀器顯微測(cè)量?jī)x集合光學(xué)干涉、3D成像算法、納米驅(qū)動(dòng)關(guān)鍵技術(shù),為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測(cè)量手段: 1、三維顯微成像 W系列光學(xué)3D表面輪廓,Z向測(cè)量精度達(dá)到納米級(jí)。它基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺(tái)階高度,錐角等等)、幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和體積,特征圖形的位置和數(shù)量等等)。 針對(duì)超光滑凹面弧形所需同時(shí)滿足的高精度、大掃描范圍測(cè)量需求,W1的復(fù)合型EPSI重建算法,解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下,只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn),即可自動(dòng)掃描,重建其超光滑的表面區(qū)域,不見(jiàn)一絲重疊縫隙。 VT6000共聚焦顯微鏡,大傾角超清納米測(cè)量。它用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。
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從0.1nm到1mm:中圖儀器顯微測(cè)量在拋光至粗糙表面測(cè)量中的技術(shù)突破
顯微測(cè)量?jī)x是納米級(jí)精度的表面粗糙度測(cè)量技術(shù)。它利用光學(xué)、電子或機(jī)械原理對(duì)微小尺寸或表面特征進(jìn)行測(cè)量,能夠提供納米級(jí)甚至更高級(jí)別的測(cè)量精度,這對(duì)于許多科學(xué)和工業(yè)應(yīng)用至關(guān)重要。 在拋光至粗糙表面測(cè)量中,中圖儀器的顯微測(cè)量儀器具有從0.1nm到1mm的測(cè)量范圍,每種儀器都有其獨(dú)特的功能和應(yīng)用范圍。 三種不同顯微測(cè)量技術(shù)在測(cè)量表面粗糙度方面的優(yōu)勢(shì)詳解 一、光學(xué)3D表面輪廓 工作原理: 1.光源與分光:儀器的光源發(fā)出的光束首先通過(guò)擴(kuò)束準(zhǔn)直,然后通過(guò)分光棱鏡分成兩束光。一束光直接投射到被測(cè)表面,另一束光則投射到參考鏡上。 2.反射與干涉:從被測(cè)表面反射回來(lái)的光束與從參考鏡反射回來(lái)的光束在分光棱鏡處匯聚,由于兩束光在不同的路徑上行進(jìn),它們之間存在光程差。當(dāng)兩束光的光程差為半波長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí),它們會(huì)發(fā)生干涉,形成明暗相間的干涉條紋。 3.成像與分析:光學(xué)3D表面輪廓將被測(cè)表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號(hào)。通過(guò)測(cè)量這些干涉條紋的變化,可以推算出被測(cè)表面的三維形貌。系統(tǒng)軟件對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析,從而得到表面的粗糙度、臺(tái)階高度、幾何輪廓等參數(shù)。 測(cè)量能力: 1.粗糙度測(cè)量范圍:SuperViewW光學(xué)3D表面輪廓能夠測(cè)量從超光滑表面(0.1nm粗糙度)到相對(duì)粗糙表面(1mm粗糙度)的三維形貌。 2.垂直分辨率:SuperViewW光學(xué)3D表面輪廓可以達(dá)到0.1nm的垂直分辨率,這對(duì)于測(cè)量光滑表面的微小高度變化至關(guān)重要。 3.水平分辨率:水平分辨率取決于儀器的掃描范圍和傳感器的像素大小,它決定了可以測(cè)量的最小特征尺寸。
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中圖儀器補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)精密測(cè)量短板
中圖儀器在追求新質(zhì)生產(chǎn)力的過(guò)程中,不斷創(chuàng)新,從納米到百米,全自主研發(fā)高質(zhì)量幾何量測(cè)量儀器設(shè)備,高強(qiáng)度研發(fā)補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)精密測(cè)量短板。 在納米顯微測(cè)量領(lǐng)域,中圖顯微測(cè)量?jī)x基于納米傳動(dòng)與掃描技術(shù)、白光干涉與高精度3D重建技術(shù)、共聚焦測(cè)量等技術(shù),能夠?qū)ξ⑿?duì)象進(jìn)行高精度、高分辨率的測(cè)量和分析,引領(lǐng)精細(xì)化生產(chǎn)。特別在半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域,能以0.1nm分辨率檢測(cè)微小元件的尺寸、形狀和表面特征,確保產(chǎn)品達(dá)到嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 半導(dǎo)體制造·IC晶圓磨劃應(yīng)用 在國(guó)之重器領(lǐng)域,“工業(yè)測(cè)量皇冠上的明珠”——GTS激光跟蹤,歷時(shí)6年之久終于問(wèn)世。它集合了激光干涉測(cè)距技術(shù)、光電探測(cè)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、計(jì)算機(jī)及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計(jì)算理論等各種先進(jìn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)空間運(yùn)動(dòng)目標(biāo)進(jìn)行跟蹤并實(shí)時(shí)測(cè)量目標(biāo)的空間三維坐標(biāo)。 大型裝備的穩(wěn)定運(yùn)行和精準(zhǔn)控制是生產(chǎn)效率和質(zhì)量的關(guān)鍵因素。而GTS激光跟蹤可用于航空航天領(lǐng)域?qū)︼w機(jī)零部件及裝配精度的測(cè)量,在高端制造中對(duì)運(yùn)動(dòng)機(jī)器人位置的精確標(biāo)定,又或是在汽車(chē)制造中對(duì)車(chē)型的在線測(cè)量等大型裝備的運(yùn)動(dòng)控制,是保障大型裝備運(yùn)行的智能守護(hù)者。 顯微測(cè)量?jī)x和激光跟蹤正成為各個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能制造的關(guān)鍵工具。通過(guò)將顯微測(cè)量?jī)x和激光跟蹤的數(shù)據(jù)進(jìn)行集成和分析,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的全面監(jiān)控和優(yōu)化,從原材料的檢測(cè)到產(chǎn)品的裝配,再到最終的質(zhì)量控制,它們不僅提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量,還推動(dòng)了生產(chǎn)方式的轉(zhuǎn)型升級(jí),加速了產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和升級(jí)。我們有理由相信,顯微測(cè)量?jī)x和激光跟蹤在未來(lái)將為制造業(yè)帶來(lái)新的生產(chǎn)力和競(jìng)爭(zhēng)力。
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顯微測(cè)量?jī)x圖1
顯微測(cè)量|臺(tái)階二維超精密測(cè)量微觀形貌
臺(tái)階優(yōu)勢(shì)總結(jié) 1、高精度的測(cè)量能力 臺(tái)階在微觀表面形貌的測(cè)量中非常準(zhǔn)確,能夠滿足高精度測(cè)量的需求。CP系列臺(tái)階具有亞埃級(jí)分辨率,結(jié)合單拱龍門(mén)式設(shè)計(jì)降低環(huán)境噪聲干擾,確保儀器具有良好的測(cè)量精度及重復(fù)性。其500萬(wàn)像素高分辨率彩色攝像機(jī),即時(shí)進(jìn)行高精度定位測(cè)量。 采用具有超微力可調(diào)和亞納米級(jí)分辨率的臺(tái)階儀測(cè)量ITO膜厚,高精度測(cè)量同時(shí)不損傷樣件本身。 2、快速測(cè)量的能力 臺(tái)階配備精密XY位移臺(tái)、360°電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和電動(dòng)升降Z軸,可對(duì)樣品的XYZ、角度等空間姿態(tài)進(jìn)行調(diào)節(jié),提高測(cè)量精度及效率。快速獲取表面的高程數(shù)據(jù),將測(cè)量結(jié)果以圖形的形式展現(xiàn)出來(lái)。這提高了測(cè)量效率,減少了測(cè)量時(shí)間。 3、廣泛的適用范圍 臺(tái)階可以對(duì)各種不同材料的表面進(jìn)行測(cè)量,包括金屬、塑料、玻璃等材料。不管是平坦的表面還是曲面,臺(tái)階都能夠輕松應(yīng)對(duì),確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。 典型應(yīng)用
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閃測(cè)影像|中圖儀器智能影像測(cè)量高精度快速批量檢測(cè)
中圖儀器集合精密導(dǎo)軌、圖像識(shí)別光柵細(xì)分關(guān)鍵技術(shù),通過(guò)先進(jìn)的測(cè)量技術(shù)和智能化解決方案,幫助企業(yè)進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,降低成本并增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 1、VX系列閃測(cè),一鍵秒測(cè),批量快速尺寸測(cè)量 VX系列閃測(cè)將遠(yuǎn)心鏡頭結(jié)合高分辨率工業(yè)相機(jī),一鍵測(cè)量二維平面尺寸測(cè)量,或是搭載光學(xué)非接觸式測(cè)頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速測(cè)量測(cè)量快速高效,結(jié)果準(zhǔn)確一致,操作簡(jiǎn)單,只需一鍵即可完成測(cè)量過(guò)程。 儀器采用了雙遠(yuǎn)心光學(xué)鏡頭,一次可同時(shí)測(cè)量高達(dá)1024個(gè)特征,一次可同時(shí)測(cè)量多達(dá)100個(gè)工件。 2、MX3200顯微尺寸測(cè)量?jī)x,亞微米級(jí)一鍵測(cè)量 MX3200顯微尺寸測(cè)量?jī)x顯微成像與傳統(tǒng)影像測(cè)量相結(jié)合,能實(shí)現(xiàn)微小特征的大范圍測(cè)量,探測(cè)各種精密微觀二維尺寸特征。 3、Novator系列全自動(dòng)影像,飛拍、高精度測(cè)量 Novator系列全自動(dòng)影像結(jié)合傳統(tǒng)影像測(cè)量和激光測(cè)量掃描技術(shù),可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等精密測(cè)量。 飛拍功能改變傳統(tǒng)運(yùn)行方式,測(cè)量效率提升5~10倍:在平臺(tái)快速移動(dòng)的過(guò)程中,快速完成特征抓取測(cè)量,無(wú)需停留等待時(shí)間。
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微觀特征輪廓尺寸測(cè)量:光學(xué)3D輪廓、共焦顯微鏡與臺(tái)階的應(yīng)用
隨著科技進(jìn)步,顯微測(cè)量儀器以滿足日益增長(zhǎng)的微觀尺寸測(cè)量需求而不斷發(fā)展進(jìn)步。多種高精度測(cè)量儀器被用于微觀尺寸的測(cè)量,其中包括光學(xué)3D表面輪廓(白光干涉)、共聚焦顯微鏡和臺(tái)階。有效評(píng)估材料表面的微觀結(jié)構(gòu)和形貌,從而指導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程、優(yōu)化產(chǎn)品性能。 光學(xué)3D表面輪廓(白光干涉) 光學(xué)3D表面輪廓是一種利用白光干涉原理進(jìn)行非接觸式測(cè)量的高精度儀器。它通過(guò)分析反射光的干涉模式來(lái)重建表面的三維形貌。 非接觸無(wú)損測(cè)量,超高縱向分辨率,測(cè)量從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面。測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括: 表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺(tái)階高度,錐角等等); 幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和體積,特征圖形的位置和數(shù)量等等)。 光學(xué)3D表面輪廓廣泛應(yīng)用于對(duì)器件表面質(zhì)量要求超高的光學(xué)加工、半導(dǎo)體制造與封裝、超精密加工、3C產(chǎn)業(yè)鏈等,同時(shí)在航空航天、國(guó)防工業(yè)以及科學(xué)研究等領(lǐng)域也存在普遍使用。它能以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率,測(cè)試各類(lèi)表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。 共聚焦顯微鏡 共聚焦顯微鏡以共軛共焦技術(shù)為基礎(chǔ)研制而成的用于樣品表面3D微觀形貌檢測(cè)的精密光學(xué)儀器。 非接觸式無(wú)損檢測(cè)方式,復(fù)雜結(jié)構(gòu)的大角度形貌測(cè)量能力,優(yōu)異的橫向分辨率,低反射率表面的適應(yīng)性強(qiáng)。
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顯微測(cè)量|共聚焦顯微鏡大傾角超清納米三維顯微成像
VT6000共聚焦顯微鏡以轉(zhuǎn)盤(pán)共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法,共同組成測(cè)量系統(tǒng)。高度顯示分辨率達(dá)到0.5nm,具有很強(qiáng)的縱向深度的分辨能力。如在光伏行業(yè)中,不僅可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè),還可以對(duì)電池板絨面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。 此外還具備表征微觀形貌的輪廓尺寸測(cè)量功能。 應(yīng)用領(lǐng)域 在材料學(xué)領(lǐng)域,共聚焦顯微鏡能夠用來(lái)觀察材料的三維結(jié)構(gòu)和特性。可對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 通過(guò)共聚焦顯微鏡超高分辨率的三維顯微成像測(cè)量,可以清晰地觀察到材料的表面形貌、表層結(jié)構(gòu)和納米尺度的缺陷。這對(duì)于理解材料的微觀特性和材料工程設(shè)計(jì)具有重要意義。
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共聚焦、光學(xué)顯微鏡與測(cè)量顯微鏡的區(qū)分
4、非破壞性測(cè)量:作為一種光學(xué)技術(shù),共聚焦顯微鏡允許在不接觸或不破壞樣品的情況下進(jìn)行測(cè)量。 5、軟件分析工具:現(xiàn)代共聚焦顯微鏡通常配備有專(zhuān)門(mén)的軟件,可以進(jìn)行各種測(cè)量和分析,如距離、體積、形狀和紋理分析。 6、適用于多種材料:共聚焦顯微鏡可以用于測(cè)量各種不同類(lèi)型的材料,包括金屬、塑料和半導(dǎo)體材料。 共聚焦、光學(xué)顯微鏡與測(cè)量顯微鏡的區(qū)別 “共聚焦顯微鏡”、“測(cè)量顯微鏡”和“光學(xué)顯微鏡”這三個(gè)名稱(chēng)描述的是顯微鏡技術(shù)及其應(yīng)用的不同方面。 光學(xué)顯微鏡:這是一類(lèi)利用光學(xué)原理成像的顯微鏡,通過(guò)透鏡系統(tǒng)放大樣品的圖像。光學(xué)顯微鏡是顯微鏡的基礎(chǔ)類(lèi)別,包括了傳統(tǒng)的明場(chǎng)、暗場(chǎng)、相差顯微鏡等,它們主要依賴(lài)于可見(jiàn)光來(lái)進(jìn)行樣品的觀察和成像。 共聚焦顯微鏡:共聚焦顯微鏡是光學(xué)顯微鏡的一個(gè)子類(lèi)別,它使用一種特殊的成像技術(shù),通過(guò)空間選擇性地只收集樣品焦平面上的光,從而獲得比傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡更高的分辨率和更清晰的圖像。共聚焦顯微鏡能夠進(jìn)行二維和三維成像,是光學(xué)顯微鏡技術(shù)中較為先進(jìn)的一種。 測(cè)量顯微鏡:這是一種用途上的分類(lèi),指的是用于精確測(cè)量樣品尺寸、形狀、表面粗糙度等物理特性的顯微鏡。測(cè)量顯微鏡可以是光學(xué)顯微鏡,也可以是電子顯微鏡或其他類(lèi)型的顯微鏡,關(guān)鍵在于它們配備了用于測(cè)量的工具和功能。共聚焦顯微鏡因其高精度的三維成像能力,常被用作一種高級(jí)的測(cè)量顯微鏡。
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激光共聚焦顯微測(cè)量技術(shù)在汽車(chē)工業(yè)上的應(yīng)用
共焦技術(shù)能夠測(cè)量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測(cè)量數(shù)據(jù)。 以共聚焦技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡,是用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。在汽車(chē)工業(yè)中,非接觸式共聚焦測(cè)量技術(shù)精確地確定了氣缸運(yùn)行缸孔表面、凸輪軸、連桿、涂層或金屬板在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)過(guò)程中的表面結(jié)構(gòu)質(zhì)量。 1、激光焊接焊縫 利用三維線傳感器檢測(cè)激光焊接焊縫的質(zhì)量,包括氣孔和砂眼等。此外,焊縫的完整性和一致性可以完全自動(dòng)化檢測(cè)。如果軟件判定測(cè)量結(jié)果為不良,則需要重新焊接和檢測(cè)。通過(guò)這種方式,可以降低廢品率。 2、車(chē)身涂層表面(外觀) 涂漆和未涂漆的噴涂和未噴涂金屬片的表面外觀在微觀上是由微觀結(jié)構(gòu)和波紋決定的。使用激光共聚焦顯微鏡可以用于測(cè)量事先定義的不同部位和不同生產(chǎn)工藝流程的車(chē)身表面并記錄單個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi)的幅值。通過(guò)這些數(shù)據(jù)可以評(píng)估材料和制造條件的影響。一某個(gè)區(qū)域剖面的測(cè)量結(jié)果可以與汽車(chē)模型的設(shè)定值進(jìn)行比較。 3、墊圈 激光共聚焦顯微鏡的測(cè)量速度比接觸式測(cè)量快數(shù)百倍。此外,共聚焦顯微系統(tǒng)以更高的精度對(duì)亞微米范圍的結(jié)構(gòu)進(jìn)行非接觸式測(cè)量。在短短幾分鐘內(nèi),不僅可以測(cè)量整個(gè)面板表面密封件的性能,還可以測(cè)量其與表面組成相關(guān)的各種數(shù)據(jù)點(diǎn)。 4、金屬板 通過(guò)軋制形成的油穴不僅可以用于儲(chǔ)油而且能夠改善金屬板成型性能。經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的相關(guān)分析工具同樣適用于評(píng)估這些重要的功能性三維結(jié)構(gòu)。除粗糙度評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)外,還可以計(jì)算和評(píng)估表面封閉區(qū)域的微體積。應(yīng)用拼接功能可以將測(cè)量范圍擴(kuò)大到幾個(gè)毫米。 VT6000激光共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術(shù),結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等,可以對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量
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共聚焦顯微鏡——光伏產(chǎn)業(yè)制造智能化測(cè)量新技術(shù)
作為全尺寸鏈精密測(cè)量儀器制造商,為加快推進(jìn)產(chǎn)業(yè)智能制造和現(xiàn)代化水平,有效提升光伏產(chǎn)業(yè)智能制造水平,中圖儀器VT6000共聚焦顯微鏡可以為太陽(yáng)能行業(yè)實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)過(guò)程檢測(cè)需求服務(wù),提供從二維到三維的多尺度檢測(cè)手段。 VT6000共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術(shù)為原理,結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,對(duì)大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場(chǎng)景更具兼容性。 1.真彩圖像 配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像,對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn); 2.結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單: 儀器整體由一臺(tái)輕量化的設(shè)備主機(jī)和電腦構(gòu)成,控制單元集成在設(shè)備主機(jī)之內(nèi),亦可采用筆記本電腦驅(qū)動(dòng)。 (1)采用全電動(dòng)化設(shè)計(jì),并可無(wú)縫銜接位移軸與掃描軸的切換,圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計(jì)風(fēng)格,實(shí)現(xiàn)了所見(jiàn)即所得的快速檢測(cè)效果。 (2)采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺(tái),并對(duì)軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化,確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應(yīng)對(duì)。 VT6000共聚焦顯微測(cè)量全自動(dòng)化、精度高、快速測(cè)量、處理數(shù)據(jù)便捷等優(yōu)點(diǎn),能對(duì)太陽(yáng)能電池片微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維形貌重建: 1、能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建,并由專(zhuān)用分析模塊自動(dòng)獲取絨面上每個(gè)金字塔的體積,比表面積等信息,計(jì)算出單位面積金字塔數(shù)量和不同尺寸金字塔的比例。 2、對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè),軟件具備對(duì)視場(chǎng)內(nèi)的柵線自動(dòng)測(cè)量功能,能夠?qū)呙璜@取的三維輪廓進(jìn)行多剖面分析,計(jì)算出每個(gè)剖面的柵線高度及寬度尺寸。 新一代測(cè)量技術(shù)與光伏產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新,非傳統(tǒng)光學(xué)、白光和激光掃描測(cè)量設(shè)備是越來(lái)越多用戶的選擇。
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顯微測(cè)量?jī)x圖2
“軟件即儀器”——全新架構(gòu) Xtreme Vision顯微測(cè)量軟件平臺(tái)
“軟件即儀器”,工業(yè)測(cè)量軟件較為復(fù)雜,涵蓋了軟件架構(gòu)、信號(hào)處理、圖像處理、數(shù)值計(jì)算、空間幾何、三維建模、3D渲染、并行計(jì)算、人機(jī)交互等多種交叉軟學(xué)科,是測(cè)量儀器系統(tǒng)極為重要的組成部分,中圖儀器一直致力于自主化工業(yè)測(cè)量軟件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。 Xtreme Vision顯微測(cè)量軟件是中圖儀器為SuperView系列光學(xué)3D表面輪廓、VT系列共聚焦顯微鏡打造的一款功能強(qiáng)大的微觀形貌測(cè)量分析平臺(tái),廣泛應(yīng)用于對(duì)器件表面質(zhì)量要求極高的光學(xué)加工、半導(dǎo)體制造與封裝、超精密加工、3C產(chǎn)業(yè)鏈、航空航天、國(guó)防工業(yè)以及科學(xué)研究等領(lǐng)域。 XtremeVision顯微測(cè)量軟件平臺(tái)集成了3D形貌重建,多工具測(cè)量分析,影像觀察測(cè)量以及自動(dòng)化測(cè)量四大功能模塊,全力滿足不同領(lǐng)域材料的高精度形貌表征需求: 1、非接觸式無(wú)損檢測(cè),高精度全面三維成像,簡(jiǎn)明流暢的界面設(shè)計(jì)致力于為用戶帶來(lái)更加舒適的測(cè)量體驗(yàn),告別繁瑣流程,新手小白也能迅速上手; 2、3D測(cè)量界面可以對(duì)掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,豐富的測(cè)量工具包可還原樣品微小細(xì)節(jié); 3、2D影像可用于直接對(duì)視場(chǎng)內(nèi)樣品標(biāo)注測(cè)量,記錄樣品二維尺寸; 4、自動(dòng)化綜合了所有測(cè)量場(chǎng)景,模板一鍵導(dǎo)入,就能自動(dòng)高效完成任意多點(diǎn)位的測(cè)量分析所有流程,解放雙手省心省力。
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共聚焦顯微鏡在光學(xué)膜片表面微結(jié)構(gòu)測(cè)量中的應(yīng)用
針對(duì)具有四個(gè)測(cè)量難點(diǎn)的光學(xué)膜片檢測(cè)需求,在微納級(jí)檢測(cè)儀器領(lǐng)域面臨著精度夠的角度測(cè)量能力不足、角度測(cè)量能力夠的精度無(wú)法滿足要求的窘境。 共聚焦顯微鏡搭配50×、100×高數(shù)值孔徑的APO復(fù)消色差物鏡。在測(cè)量時(shí)由于其基于鏡頭焦深的原理不會(huì)受到樣件本身輕微抖動(dòng)的影響,同時(shí)高倍APO物鏡所具有的大角度測(cè)量能力搭配儀器自身納米級(jí)的掃描分辨率,能夠輕松實(shí)現(xiàn)透明表面微結(jié)構(gòu)的3D圖像重建和輪廓尺寸的高精度測(cè)量,在下述視頻中可直觀的了解光學(xué)膜片表面微結(jié)構(gòu)的測(cè)量過(guò)程。 中圖儀器共聚焦顯微鏡能夠?qū)鈱W(xué)膜表面微結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)化測(cè)量,并提供高度、寬度和角度等一系列輪廓尺寸參數(shù)對(duì)表面質(zhì)量進(jìn)行表征,幫助客戶實(shí)現(xiàn)光學(xué)膜片表面質(zhì)量的檢測(cè)與管控。 如圖所示,在實(shí)現(xiàn)表面微結(jié)構(gòu)3D圖像的高精度重建與測(cè)量的同時(shí),共聚焦顯微鏡以其明顯優(yōu)于金相顯微鏡的橫向分辨率,也能夠提供表面微結(jié)構(gòu)的清晰影像圖片,幫助更細(xì)致的觀察微結(jié)構(gòu)的表面特征,從圖像可知,在高倍率鏡頭下,棱鏡峰側(cè)壁的刀具磨損紋路痕跡明顯,金字塔頂和底部界限分明,微透鏡表面粒子邊緣清晰。 隨著液晶顯示屏在朝著輕薄化、高清化的方向發(fā)展,其核心材料光學(xué)膜片也在往薄型化、高亮度化、高色域化的方向發(fā)展,屆時(shí)其表面微結(jié)構(gòu)的特征尺寸也將更加多樣化和小型化,這勢(shì)必將對(duì)測(cè)量儀器提出更高的要求。
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中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰,精準(zhǔn)測(cè)量表面形貌
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測(cè)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝,能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。 VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優(yōu)異的光學(xué)分辨率,通過(guò)清晰的成像系統(tǒng)能夠細(xì)致觀察到晶圓表面的特征情況,例如:觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動(dòng)塔臺(tái)可以自動(dòng)切換不同的物鏡倍率,軟件自動(dòng)捕捉特征邊緣進(jìn)行二維尺寸快速測(cè)量,從而更加有效的對(duì)晶圓表面進(jìn)行檢測(cè)和質(zhì)量控制。 在對(duì)晶圓進(jìn)行激光切割的過(guò)程中,需要進(jìn)行精準(zhǔn)定位,以此來(lái)保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開(kāi)出溝槽,通常由切割槽的深度和寬度來(lái)衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡,其以共聚焦技術(shù)為原理,配合高速掃描模塊,專(zhuān)業(yè)的分析軟件具有多區(qū)域、自動(dòng)測(cè)量功能,能夠快速重建出被測(cè)晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進(jìn)行多剖面分析,獲取截面的槽道深度與寬度信息。 VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠?qū)す鉁喜鄣妮喞M(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量,專(zhuān)業(yè)化的軟件設(shè)計(jì)能夠讓用戶輕松使用的同時(shí)獲得精準(zhǔn)的測(cè)量數(shù)據(jù),為半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)行業(yè)助力!
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測(cè)量結(jié)構(gòu)深、角度大、反射差??用共聚焦顯微鏡就對(duì)啦!
其中超精密3D顯微測(cè)量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵,中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測(cè)技術(shù),廣泛應(yīng)用于涉足超精密加工領(lǐng)域的三維形貌檢測(cè)與表面質(zhì)量檢測(cè)方案。其中,VT6000系列共聚焦顯微鏡,在結(jié)構(gòu)復(fù)雜且反射率低的表面3D微觀形貌重構(gòu)與檢測(cè)方面具有不俗的表現(xiàn)。 一、結(jié)構(gòu)深、角度大 電子產(chǎn)品中一些光學(xué)薄膜表面存在一些特殊的微結(jié)構(gòu),這些結(jié)構(gòu)表現(xiàn)為窄而深的“V形”、“金字塔”。白光干涉測(cè)量此類(lèi)結(jié)構(gòu)時(shí),由于形貌陡峭、角度大,無(wú)法形成干涉條紋信號(hào),或條紋寬度過(guò)窄而無(wú)法準(zhǔn)確地解調(diào)出深度信息。VT6000系列共聚焦顯微鏡基于針孔點(diǎn)光源的共軛共焦原理,其依托弱光信號(hào)解析算法可以完整重建出近70°陡峭的復(fù)雜的結(jié)構(gòu)形狀。 二、反射差、信號(hào)弱 碳纖維紙類(lèi)的表面反射率低,結(jié)構(gòu)復(fù)雜且呈立體狀。白光干涉因其對(duì)樣品表面反射形成的干涉條紋光信號(hào)對(duì)比度要求較高,而碳紙表面纖維絲的立體角度大,導(dǎo)致部分位置因反射率低形成的干涉條紋對(duì)比度較低甚至無(wú)法形成干涉條紋,從而難以解調(diào)出深度信息。VT6000系列共聚焦顯微鏡在此展現(xiàn)出其對(duì)弱光信號(hào)解析能力優(yōu)勢(shì),對(duì)樣件表面的低反射率特性適應(yīng)能力更強(qiáng)。 中圖儀器以其自主研發(fā)的共聚焦顯微鏡,與早前推出的白光干涉一起,構(gòu)成光學(xué)3D顯微測(cè)量領(lǐng)域的姊妹雙姝,為國(guó)內(nèi)超精密加工與微納制造領(lǐng)域提供專(zhuān)業(yè)的3D顯微形貌檢測(cè)方案。
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