形貌測量的案例
共聚焦顯微鏡尖銳傾角形貌測量能力，讓復(fù)雜結(jié)構(gòu)清晰明了
綜上所述，共聚焦顯微鏡的尖銳傾角形貌測量能力能夠清晰地呈現(xiàn)出復(fù)雜結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)，其操作簡單方便，軟件界面清晰易懂。這些優(yōu)勢使得共聚焦顯微鏡成為一種強大的微納檢測工具，適用于各種表面形貌特征的測量和分析。
微納米表面輪廓形貌用什么測量儀器
在現(xiàn)代科技發(fā)展的今天，微納米表面輪廓形貌測量已成為許多領(lǐng)域的重要研究內(nèi)容。微納米表面輪廓形貌的測量可以幫助我們了解材料的物理特性、表面形態(tài)以及質(zhì)量狀況。那么，有哪些微納米表面輪廓形貌測量儀器？
1、白光干涉儀
白光干涉儀是一種常見的微納米表面輪廓儀測量儀器，常用于研究產(chǎn)品的微觀形貌和粗糙度。它利用光的波長差異產(chǎn)生干涉條紋，通過計算條紋的變化情況來確定物體表面的輪廓。
針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求，W1白光干涉儀復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。
白光干涉儀具有測量范圍寬、測量快速、精度高等優(yōu)點，在許多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但主要還是用于產(chǎn)品微觀形貌測量，特別是從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量，精度一般是亞納米級別。
2、共聚焦顯微鏡
共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術(shù)為原理，對大傾角的產(chǎn)品有更好的成像效果。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測。大傾角超清納米測量，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。
微納米表面輪廓形貌測量儀器的選擇取決于所需分辨率、材料類型、實驗條件等因素。選擇適合的測量儀器對于準(zhǔn)確獲取樣品表面形貌和特征至關(guān)重要，有助于推進科學(xué)研究和技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展。
我們應(yīng)該怎樣使用？
微納米表面輪廓儀的使用技巧：
1.
展開 白光干涉儀測量的那些3D形貌
有著“納米眼”之稱的白光干涉儀，是一款在縱向分辨率上可實現(xiàn)0.1nm的分辨率和測量可靠性的光學(xué)測量儀器。下面就讓我們一起來領(lǐng)略下國產(chǎn)白光干涉儀鏡頭下的3D顯微之美。
SuperViewW1白光干涉儀
白光干涉儀采用的光學(xué)輪廓測量法可以非接觸式測量非平坦樣品，輕松測量出彎曲和其他非平面表面，還可以測出曲面的表面光潔度、紋理和粗糙度等，同時不會像探針是輪廓儀那樣損壞薄膜。
白光干涉儀3D形貌圖片：
圖1.超光滑_納米級表面
圖2.分成了32階的納米級微納光學(xué)元件
圖3.半導(dǎo)體芯片表面外觀
圖4.微納凹凸圓表面
圖5.拼接_摩擦磨損工藝零部件
圖6.拼接_大區(qū)域超光滑凹球面
圖7.光學(xué)衍射元器件
除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。非接觸高精密光學(xué)測量方式，不會劃傷甚至破壞工件，不僅能進行更高精度測量，在整個測量過程還不會觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。
硅晶圓粗糙度測量
晶圓IC減薄后的粗糙度檢測
白光干涉儀所具有技術(shù)競爭力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測。
展開 白光干涉儀：表面粗糙度形貌臺階高測量解決方案
白光干涉儀主要用于測量微觀表面的形貌、粗糙度、臺階高度等參數(shù)。
1. 表面形貌測量
原理：白光干涉儀利用白光的干涉特性。當(dāng)兩束相干光（一束參考光和一束從被測表面反射回來的光）疊加時，會形成干涉條紋。通過分析這些干涉條紋的形狀和位置，可以獲取被測表面的高度信息。因為不同位置的表面高度不同，反射光的光程差也不同，從而導(dǎo)致干涉條紋的變化。
應(yīng)用場景：在精密機械加工領(lǐng)域，例如汽車發(fā)動機的零部件表面，如活塞、曲軸等。這些部件的表面質(zhì)量對發(fā)動機的性能和壽命有重要影響。白光干涉儀可以精確測量其表面形貌，確保加工精度達到設(shè)計要求。在光學(xué)元件制造中，比如高精度的透鏡、反射鏡等，需要對其表面進行精確的形貌測量，以保證光學(xué)性能。
2. 表面粗糙度測量
原理：表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度。白光干涉儀通過測量微觀表面的高度變化來量化粗糙度。它可以在小范圍內(nèi)獲取大量的高度數(shù)據(jù)點，然后根據(jù)這些數(shù)據(jù)計算出粗糙度參數(shù)，如Ra（算術(shù)平均粗糙度）、Rz（微觀不平度十點高度）等。
應(yīng)用場景：在模具制造行業(yè)，模具表面的粗糙度直接影響塑料制品的表面質(zhì)量。使用白光干涉儀可以對模具表面進行粗糙度測量，確保模具達到所需的表面光潔度。在電子芯片制造中，芯片的封裝表面粗糙度也很重要，合適的粗糙度有助于芯片散熱和電氣性能的穩(wěn)定，白光干涉儀可以為其提供精確的粗糙度測量。
3. 臺階高度測量
原理：當(dāng)被測表面存在臺階結(jié)構(gòu)時，白光干涉儀可以通過測量臺階兩側(cè)的高度差來確定臺階高度。干涉條紋在臺階處會出現(xiàn)明顯的變化，通過對條紋的分析和計算可以得到臺階的精確高度。
應(yīng)用場景：在半導(dǎo)體制造過程中，芯片上的不同功能區(qū)域之間可能存在臺階結(jié)構(gòu)，例如金屬布線層與有源區(qū)之間的臺階。
展開 
CP200臺階儀測量微納表面形貌
臺階儀是一種接觸式表面形貌測量儀器，可以對微米和納米結(jié)構(gòu)進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。臺階儀對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求，樣品適應(yīng)面廣，數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高、測量穩(wěn)定、便捷、高效，是微觀表面測量中使用非常廣泛的微納樣品測量手段。
臺階儀廣泛應(yīng)用于：大學(xué)、研究實驗室和研究所、半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、太陽能、MEMS微機電、觸摸屏、汽車、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)域。
CP200臺階儀特性：
1.出色的重復(fù)性和再現(xiàn)性，滿足被測件測量精度要求
線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13um量程下可達0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產(chǎn)品能夠掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。
2.超微力恒力傳感器：（1-50）mg可調(diào)
測力恒定可調(diào)，以適應(yīng)硬質(zhì)或軟質(zhì)材料表面。超低慣量設(shè)計和微小電磁力控制，實現(xiàn)無接觸損傷的精準(zhǔn)接觸式測量。
3.超平掃描平臺
系統(tǒng)配有超高直線度導(dǎo)軌，杜絕運動中的細(xì)微抖動，提高掃描精度，真實反映工件微小形貌。
4.頂視光學(xué)導(dǎo)航系統(tǒng)，5MP超高分辨率彩色相機
5.全自動XY載物臺， Z軸自動升降、360°全自動θ轉(zhuǎn)臺
6.強大的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)
臺階儀軟件包含多個模塊，為對不同被測件的高度測量及分析評價提供充分支持。
CP200臺階儀典型應(yīng)用：
展開 顯微測量|臺階儀二維超精密測量微觀形貌
臺階儀通過掃描被測樣品表面，獲取高分辨率的表面形貌數(shù)據(jù)，能夠揭示微觀結(jié)構(gòu)的特征和性能。
了解工作原理和性能特點
臺階儀利用掃描探針在樣品表面上進行微觀測量，通過探測探針和樣品表面之間的相互作用力，獲取表面形貌信息。具體而言，掃描探針通過細(xì)微的力變化，測量樣品表面的起伏程度以及凹凸部分的高度差。然后通過數(shù)據(jù)處理，形成高分辨率的圖像。
它能夠?qū)崿F(xiàn)納米級別的測量，對微觀結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)進行觀測和分析，揭示出表面的微觀特征；還具備高速掃描的能力，實現(xiàn)快速獲取樣品的形貌數(shù)據(jù)。
功能和作用介紹
作為一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀，臺階儀可以對微米和納米結(jié)構(gòu)進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。測量參數(shù)：
（1）臺階高度：能夠測量納米到330μm甚至1000μm的臺階高度；
（2）粗糙度與波紋度：可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項參數(shù)；
（3）翹曲與形狀：能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲。
臺階儀的應(yīng)用
臺階儀具有廣泛的適用范圍，在科學(xué)研究、材料表征、納米技術(shù)、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域都有應(yīng)用。如在半導(dǎo)體制造中，臺階儀可以用于檢測半導(dǎo)體材料表面的缺陷和形貌，為半導(dǎo)體器件的開發(fā)和生產(chǎn)提供可靠的數(shù)據(jù)參考。
測量晶圓表面粗糙度
臺階儀具備出色的精確性和穩(wěn)定性，而且樣品適應(yīng)面廣，對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求。在材料科學(xué)、制造業(yè)、科研等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用價值。相信隨著科技的不斷發(fā)展，臺階儀將會在測量領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。
展開 顯微測量|中圖儀器顯微測量儀0.1nm分辨率精準(zhǔn)捕捉三維形貌
顯微測量的原理及其在先進制造業(yè)中的意義
顯微測量是利用顯微鏡實現(xiàn)對微小尺寸和形狀的測量的一種技術(shù)手段。它能以高精確度測量微觀尺寸，幫助制造業(yè)實現(xiàn)更高質(zhì)量的產(chǎn)品。
顯微測量的原理主要基于光學(xué)和機械原理。在顯微鏡的幫助下，可以放大被測物體的面積和形狀，使其更容易被觀察和測量。這種技術(shù)的應(yīng)用范圍非常廣泛，涵蓋了諸多領(lǐng)域。
在先進制造業(yè)中，不管是零件尺寸的測量還是表面質(zhì)量的評估，顯微測量都可以提供高精度的數(shù)據(jù)支持。這對于確保產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性至關(guān)重要；通過測量微小尺寸的變化和形狀的改變，顯微測量還可以獲取加工過程中的有價值的信息，幫助制造業(yè)進行工藝優(yōu)化。
中圖儀器顯微測量儀集合光學(xué)干涉、3D成像算法、納米驅(qū)動關(guān)鍵技術(shù)，為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測量手段：
1、三維顯微成像
W系列光學(xué)3D表面輪廓儀，Z向測量精度達到納米級。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等等）、幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和體積，特征圖形的位置和數(shù)量等等）。
針對超光滑凹面弧形所需同時滿足的高精度、大掃描范圍測量需求，W1的復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。
VT6000共聚焦顯微鏡，大傾角超清納米測量。它用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。
展開 白光干涉儀測量材料表面三維形貌
白光干涉儀在測量材料表面三維形貌方面的應(yīng)用非常廣泛，它通過非接觸式測量方法，能夠提供高精度的表面形貌數(shù)據(jù)。以下是白光干涉儀在測量三維形貌時的一些關(guān)鍵應(yīng)用和特點：
1. 高精度測量：白光干涉儀能夠提供亞納米級的測量精度，非常適合于納米或亞納米級別的超高精度加工領(lǐng)域的檢測需求。它在同等放大倍率下的測量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡 。
2. 非接觸式測量：作為一種非接觸式測量技術(shù)，白光干涉儀不會對樣品表面造成損傷，這對于易損或敏感材料的測量尤為重要。
3. 快速測量：白光干涉儀的測量速度快，可以快速獲取表面形貌數(shù)據(jù)，適合于快速檢測和質(zhì)量控制。
4. 廣泛的測量范圍：白光干涉儀能夠測量從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，適用于不同材料和不同表面特性的測量。
5. 三維形貌重建：通過干涉條紋的變化，白光干涉儀能夠重建物體表面的三維形貌，提供詳細(xì)的表面特征信息。
6. 軟件分析：白光干涉儀通常配備有專門的軟件，用于操作控制、結(jié)果顯示和后處理，能夠以三維立體、二維平面以及斷面分布曲線方式顯示實時測量結(jié)果，并可對測量結(jié)果作進一步的修正處理 。
7. 應(yīng)用領(lǐng)域：白光干涉儀在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)中有廣泛應(yīng)用 。
8. 圖像拼接技術(shù)：為了擴大測量視野范圍，白光干涉儀可以采用圖像拼接技術(shù)，通過軟件處理將多個測量區(qū)域的數(shù)據(jù)拼接成一個完整的三維形貌圖 。
9. 表面參數(shù)表征：白光干涉儀能夠測量并分析表面粗糙度、臺階高度、幾何輪廓等參數(shù)，為材料表面質(zhì)量提供全面的評估。
10. 硬件構(gòu)成：白光干涉儀的系統(tǒng)構(gòu)成通常包括光學(xué)照明系統(tǒng)、光學(xué)成像系統(tǒng)、垂直掃描控制系統(tǒng)和信號處理系統(tǒng) 。
展開 WD4000無圖晶圓檢測機：助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器
一種晶圓表面形貌測量方法-WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)
WD4000無圖晶圓檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。
測量功能
1、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；
2、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。
3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。
4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。
WD4000無圖晶圓檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
WD4000無圖晶圓檢測機集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測量，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量，助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)！
展開 白光干涉儀測量原理及干涉測量技術(shù)的應(yīng)用
有了雙重防撞保護功能，能有效避免在測量過程中因意外碰撞對儀器造成的損壞，保證了光學(xué)加工領(lǐng)域持續(xù)穩(wěn)定的高精度測量。
（3）汽車零部件制造：汽車發(fā)動機的缸體、活塞、氣門等零部件的表面形貌和尺寸精度對汽車的性能和可靠性至關(guān)重要。白光干涉儀可以用于這些零部件的表面粗糙度、平面度、圓柱度等參數(shù)的測量，為汽車零部件的制造提供高精度的檢測手段。其雙重防撞保護功能更是為頻繁的工業(yè)測量環(huán)境增添了一份安全保障，確保儀器在復(fù)雜的汽車零部件制造場景下穩(wěn)定運行。
2、在科學(xué)研究中的應(yīng)用：
（1）材料科學(xué)研究：研究材料的表面形貌、結(jié)構(gòu)和性能之間的關(guān)系。例如，對于納米材料、薄膜材料、復(fù)合材料等，白光干涉儀可以測量其表面形貌和厚度，分析材料的結(jié)構(gòu)和性能。同時，還可以用于研究材料的摩擦磨損、腐蝕等表面現(xiàn)象，為材料的研發(fā)和應(yīng)用提供重要的實驗數(shù)據(jù)。具備雙重防撞保護的白光干涉儀，能讓科研人員在進行精密測量時無需過多擔(dān)憂意外碰撞對儀器的損害，更加專注于材料科學(xué)研究。
（2）微機電系統(tǒng)（MEMS）研究：MEMS 器件的尺寸通常在微米或納米級別，其表面形貌和結(jié)構(gòu)對器件的性能和可靠性有著重要的影響。白光干涉儀可以用于 MEMS 器件的表面形貌測量、結(jié)構(gòu)尺寸測量、薄膜厚度測量等，為 MEMS 器件的設(shè)計、制造和性能評估提供重要的技術(shù)支持。而雙重防撞保護功能為 MEMS 研究中的高精度測量提供了可靠保障，防止因意外碰撞導(dǎo)致儀器精度下降甚至損壞。
3、在其他領(lǐng)域的應(yīng)用：
航空航天領(lǐng)域：在航空航天領(lǐng)域，白光干涉儀可用于飛機發(fā)動機葉片的表面形貌測量、飛機機身的表面平整度檢測、衛(wèi)星零部件的尺寸精度測量等，為航空航天設(shè)備的制造和維護提供高精度的檢測手段。
展開 從微納米到百米測量，中圖國產(chǎn)智能精密測量儀器著力突破核心技術(shù)，增強高端供給
3、融合新原理、新材料、新工藝，研制開發(fā)一批專用智能精密測量檢測裝備。加強新興領(lǐng)域?qū)Ｓ脵z測裝備研制。
WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)
WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)可以在一個測量系統(tǒng)中自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用光譜共焦技術(shù)測量晶圓厚度、TTV、BOW、 WARP等參數(shù)，同時生成Mapping圖；采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面的2D、3D參數(shù)。可廣泛應(yīng)用于Wafer制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。
有圖晶圓關(guān)鍵尺寸及套刻量測系統(tǒng)
是一款集成高精度平面尺寸檢測和亞納米級表面3D形貌測量的光學(xué)檢測儀器，同時滿足大范圍多區(qū)域的高精度全自動檢測，優(yōu)異的重復(fù)性及效率有效減少人為誤差及人員投入。可廣泛應(yīng)用于芯片、半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、MEMS器件等超精密加工行業(yè)，對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，能夠?qū)π酒琙向?qū)崿F(xiàn)微納尺度的3D掃描和重建，精確測量表面的高度輪廓尺寸；全自動上下料平臺，配置掃描槍，高效實現(xiàn)產(chǎn)線全自動化生產(chǎn)。
4、強化人才培養(yǎng)
中圖儀器攜手深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院，共同培養(yǎng)集成電路創(chuàng)新型技術(shù)技能人才。雙方就校企聯(lián)合開發(fā)、人才培養(yǎng)、實訓(xùn)基地等方面進行了深入的交流并達成初步合作共識，2023年2月20-24日，第一批精英實訓(xùn)班圓滿結(jié)課。
中圖儀器堅持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，擁有一支集光、機、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團隊。
展開 
精密微納米結(jié)構(gòu)測量解決方案
其中表面形貌的3D測量，包括了輪廓的測量以及表面粗糙度的測量，是微納結(jié)構(gòu)測量最為基礎(chǔ)和重要的項目。目前常用的微結(jié)構(gòu)表面形貌測量方法分為接觸式和非接觸式。
運用非接觸式測量技術(shù)的3D光學(xué)檢測儀器，大多是基于光學(xué)方法（干涉顯微法、自動聚焦法、激光干涉法、光學(xué)顯微干涉法等），可對精密零部件的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸實現(xiàn)微納級測量，在微納米結(jié)構(gòu)檢測中有著重要意義。
中圖儀器基于3D光學(xué)成像測量非接觸、操作簡單、速度快等優(yōu)點，以光學(xué)測量技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，研發(fā)出了常規(guī)尺寸光學(xué)測量儀器、微觀尺寸光學(xué)測量儀器、大尺寸光學(xué)測量儀器等，能提供從納米到百米的精密測量解決方案。
1、自動聚焦法-影像測量儀
自動聚焦法是基于幾何光學(xué)的物象共軛關(guān)系，能使得場景目標(biāo)在成像系統(tǒng)中準(zhǔn)確清晰成像的某種自動調(diào)節(jié)過程，當(dāng)照明光斑匯聚在被測面時，進一步調(diào)整檢測頭與表面的距離，直至光斑像尺寸最小而得到該被測位置的相對高度。
Novator系列復(fù)合式影像儀是一款能充分發(fā)揮光學(xué)電動變倍鏡頭高精度優(yōu)勢的全自動影像測量儀。
支持點激光輪廓掃描測量，進行高度方向上的輪廓測量；
支持線激光3D掃描成像，可實現(xiàn)3D掃描成像和空間測量；
支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，提升測量效率；
具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。
2、共焦激光掃描顯微法-共聚焦顯微鏡
激光共焦掃描顯微術(shù)是一項高分辨率三維光學(xué)成像技術(shù)。利用精密共焦空間濾波結(jié)構(gòu)，通過物象共軛關(guān)系濾除焦點外的反射光，提高成像的可見度。共焦顯微鏡裝置是在被測對象焦平面的共軛面上放置兩個小孔，其中一個放在光源前面，另一個放在探測器前面。
展開 白光干涉儀和共聚焦顯微鏡的區(qū)別
對于現(xiàn)代愈發(fā)復(fù)雜的工藝檢測，諸如半導(dǎo)體、電子封裝及光學(xué)加工等產(chǎn)業(yè)中，由于表面微觀輪廓結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)確性決定著產(chǎn)品的功能和效能，所以不管是拋光表面還是粗糙表面的工件（諸如半導(dǎo)體硅片及器件、薄膜厚度、光學(xué)器件表面、其他材料分析及微表面研究），都需要測量斷差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、體積、線寬等。
同為微納米級表面光學(xué)分析儀器，白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡都具有非接觸式、高速度測量、高穩(wěn)定性的特點，都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能，適用范圍廣，可測多種類型樣品的表面微細(xì)結(jié)構(gòu)。但白光干涉儀與共聚焦顯微鏡還是有著不同之處。
1、測量原理
白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理，實現(xiàn)器件亞納米級表面形貌測量的光學(xué)檢測儀器；
共聚焦顯微鏡是以共聚焦技術(shù)為原理，實現(xiàn)器件微納米級表面形貌測量的光學(xué)檢測儀。
共焦顯微鏡光路示意圖
2、應(yīng)用
白光干涉儀多用于測量大范圍光滑的樣品，尤其擅長亞納米級超光滑表面的檢測，追求檢測數(shù)值的準(zhǔn)確；（SuperViewW1白光干涉儀測量行程有140*100*100㎜，對于測量物體整個區(qū)域表面情況，還可以使用自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能。拼接測量功能3軸光柵閉環(huán)反饋，在樣品表面抽取多個區(qū)域測量，就可以快速實現(xiàn)大區(qū)域、高精度的測量，從而對樣品進行評估分析。）
超光滑透鏡測量
自動拼接功能
大尺寸樣品拼接測量
而共聚焦顯微鏡更容易測陡峭邊緣，擅長微納級粗糙輪廓的檢測，雖在檢測分辨率上略遜，但成像圖色彩斑斕，便于觀察。
激光共聚焦顯微鏡測量技術(shù)在汽車工業(yè)上的應(yīng)用
白光干涉儀滿足時下半導(dǎo)體封裝測量需求
展開 白光干涉儀(光學(xué)輪廓儀)：揭秘測量坑的形貌的利器！
它作為一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器，在測量坑的形貌方面扮演著舉足輕重的角色。
白光干涉儀怎么測量坑的形貌？它是利用干涉現(xiàn)象，使用白光源照射物體，并將反射光經(jīng)過干涉儀的分光裝置后形成干涉圖樣。通過觀察干涉圖樣的變化，就可以獲得物體表面形貌的細(xì)節(jié)信息。
如何使用白光干涉儀來測量坑的形貌？在使用白光干涉儀測量坑的形貌時，將白光干涉儀的出光口對準(zhǔn)坑樣的表面，調(diào)整儀器的焦距和位置，直到能夠得到清晰的干涉圖樣。然后，記錄下干涉圖樣的形狀和變化，最后進行數(shù)據(jù)處理和分析，就可以得出坑的形貌信息。在使用白光干涉儀進行測量的過程中，我們需要注意一些細(xì)節(jié)：
1、保持儀器穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
在使用過程中，盡量避免外界干擾和震動，以確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2、選擇適當(dāng)?shù)?em>測量參數(shù)和條件。
根據(jù)不同的實際情況，可以調(diào)整白光干涉儀的參數(shù)，如照射角度、光源強度等，以獲得更精確的測量結(jié)果。
SuperViewW1白光干涉儀結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)和三維重建算法來提高測量的精度和效率，揭秘并測量坑的形貌，為科學(xué)研究和工程實踐提供更有力的支持。
1、可將重建算法切換為高速掃描的FVSI重建算法，并可依據(jù)表面粗糙程度，選擇不同步距進行速度調(diào)節(jié)。
2、復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。
白光干涉儀在半導(dǎo)體封裝中對彈坑的測量
同時，白光干涉儀還可以結(jié)合其他測量手段，如激光共聚焦顯微鏡等，以獲得更全面的形貌信息。
展開 中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準(zhǔn)測量表面形貌
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優(yōu)異的光學(xué)分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細(xì)致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質(zhì)量控制。
在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準(zhǔn)定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術(shù)為原理，配合高速掃描模塊，專業(yè)的分析軟件具有多區(qū)域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠?qū)す鉁喜鄣妮喞M行精準(zhǔn)測量，專業(yè)化的軟件設(shè)計能夠讓用戶輕松使用的同時獲得精準(zhǔn)的測量數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體晶圓檢測行業(yè)助力！
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