波前像差分析的案例
Moldex3D模流分析之流動(dòng)波前時(shí)間
流動(dòng)波前時(shí)間 (Melt Front Time)
流動(dòng)波前時(shí)間結(jié)果顯示充填階段時(shí)特定時(shí)間的流動(dòng)波前位置。
一般而言，優(yōu)化的流動(dòng)波前時(shí)間結(jié)果應(yīng)顯示每個(gè)澆口平均的流動(dòng)分布，且所有流動(dòng)路徑應(yīng)在相同時(shí)間達(dá)到模穴壁。
因?yàn)槟芍粡牧鲃?dòng)波前時(shí)間獲得信息，所以是對(duì)射出成型模擬最實(shí)用的結(jié)果。
依據(jù)流動(dòng)波前時(shí)間結(jié)果可能解讀到的問(wèn)題如下所列：
遲滯
遲滯是特定路徑的流動(dòng)大幅放緩的情況。如果塑料流動(dòng)太緩慢且最終停滯，而無(wú)法完整充填模穴，此問(wèn)題稱為短射。
您可在此結(jié)果尋找緩慢的流動(dòng)波前，偵測(cè)是否發(fā)生遲滯。
要解決遲滯問(wèn)題，您可：
?提高射出流率。
?提高模具溫度或熔體溫度。
?變更澆口位置。
?加厚遲滯發(fā)生位置的塑件。
?使用具較高 MFI（熔體流動(dòng)指數(shù)）的不同塑料。
短射
短射是因模穴不完全的充填而導(dǎo)致的常見(jiàn)瑕疵結(jié)果。發(fā)生短射時(shí)，延長(zhǎng)充填時(shí)間將無(wú)法解決問(wèn)題。
您可在 EOC 的流動(dòng)波前時(shí)間結(jié)果尋找不完整的充填，偵測(cè)是否發(fā)生短射。
要解決短射問(wèn)題，您可：
?確定有足夠的射出量
?提高射出流率
?提高模具溫度或熔體溫度
?變更澆口位置
?增加其他澆口
?使用具較高 MFI（熔體流動(dòng)指數(shù)）的不同塑料
?修改模穴厚度或流道直徑
?改善排氣
過(guò)保壓
充填時(shí)，依據(jù)模穴幾何和澆口位置，射出塑料熔體會(huì)流向許多不同路徑。一般而言，每個(gè)流動(dòng)路徑的長(zhǎng)度可能不同，或塑件厚度不相同，所以可能在其他路徑完全充填前，一些流動(dòng)路徑已完全充填。將會(huì)使用額外的塑料熔體繼續(xù)充填流動(dòng)路徑，直到充填整個(gè)模穴。一些流動(dòng)路徑被過(guò)度充填的情況稱為過(guò)保壓。
過(guò)保壓可能會(huì)因不均勻的密度分布導(dǎo)至翹曲。
展開(kāi) Moldex3D模流分析之體積收縮率、密度、塑料流動(dòng)波前溫度
塑料流動(dòng)波前溫度 (Melt Front Temperature)
流動(dòng)波前溫度結(jié)果顯示達(dá)到顯示的位置的瞬間所紀(jì)錄的熔膠溫度值。注意，此結(jié)果顯示的溫度值不見(jiàn)得在相同的時(shí)間輸出。
您可從流動(dòng)波前溫度發(fā)現(xiàn)以下射出成型問(wèn)題。
縫合線
首先會(huì)從流動(dòng)波前時(shí)間結(jié)果發(fā)現(xiàn)縫合線可能的位置。然后檢查靠近區(qū)域的流動(dòng)波前溫度。流動(dòng)波前溫度愈低，縫合線愈明顯。
縫合線的一般解決方式，可參閱流動(dòng)波前時(shí)間章節(jié)。
流痕
流痕是出現(xiàn)在完成零件澆口附近的表面瑕疵。此瑕疵通常呈波紋狀。
流痕的形成原因是材料溫度過(guò)低。塑料熔體會(huì)在射出至模穴時(shí)開(kāi)始凝固。局部凝固材料會(huì)在表面產(chǎn)生流痕。
要檢查是否有任何流痕，注意流道和澆口附近的流動(dòng)波前溫度是否過(guò)低。
您可使用以下方是消除流痕：
?在流道系統(tǒng)新增冷料井，避免冷材料進(jìn)入模穴。
?提高熔體和模具溫度。
?縮小流道直徑，增加摩擦生熱。
遲滯
遲滯是特定路徑的流動(dòng)大幅放緩的情況。您可先使用流動(dòng)波前時(shí)間結(jié)果，發(fā)現(xiàn)遲滯問(wèn)題。然后與流動(dòng)波前溫度結(jié)果整合，檢查遲滯是否是因塑料熔體的溫度過(guò)低。
遲滯的一般解決方式，可參閱流動(dòng)波前時(shí)間章節(jié)。
因高溫導(dǎo)致材料劣化
熔體溫度超出溫度范圍（可保持材料聚合物結(jié)構(gòu)完整性）時(shí)會(huì)發(fā)生材料劣化。
展開(kāi) Ansys Zemax | 如何使用 Zenike 系數(shù)對(duì)黑盒光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行建模
它的波前看起來(lái)像這樣：
它的光斑大小是這樣的：
現(xiàn)在，Zernike 系數(shù)是描述光學(xué)系統(tǒng)產(chǎn)生的波前誤差的緊湊方法。為了產(chǎn)生“黑匣子”模型，我們必須首先生成具有相同一階特性的近軸光學(xué)系統(tǒng)，然后用 Zernike 數(shù)據(jù)像差該近軸系統(tǒng)產(chǎn)生的波前。
我們需要的關(guān)鍵近軸數(shù)據(jù)是出口瞳孔位置和出口瞳孔直徑。所有波前數(shù)據(jù)都是在出射瞳孔中測(cè)量的，因此我們的黑匣子系統(tǒng)必須具有相同的瞳孔數(shù)據(jù)。對(duì)于此文件，瞳孔數(shù)據(jù)如下所示：
出口瞳孔直徑 = 10.2337 mm
出口瞳孔位置 = -50.9613 mm
近軸當(dāng)量
打開(kāi)文件“Paraxis Equivalent.zmx”。它模擬了相同的系統(tǒng)，只有一個(gè)近軸透鏡表面：
請(qǐng)注意以下幾點(diǎn)：
它使用與原始設(shè)計(jì)相同的場(chǎng)和波長(zhǎng)。
其入射瞳孔直徑設(shè)置為與原始系統(tǒng)的出射瞳孔直徑相同的值。在此文件中，入射瞳孔、停止曲面和出射瞳孔都位于同一位置。
近軸透鏡的焦距和到圖像表面的厚度均設(shè)置為等于原始文件的-1*出瞳位置。-1因子是因?yàn)镋XPP是從圖像到瞳孔測(cè)量的，但表面厚度是從瞳孔到圖像的距離，因此需要改變符號(hào)。
系統(tǒng)具有與原始系統(tǒng)相同的一階屬性。
該系統(tǒng)的出瞳與原始系統(tǒng)的出瞳大小完全相同，位置相同。為了在近軸透鏡輸出上添加像差，我們?cè)诮S透鏡之后使用 Zernike 標(biāo)準(zhǔn)相位表面。我們的目標(biāo)是獲取原始透鏡的 Zernike 系數(shù)，并將它們添加到近軸等效透鏡的 Zernike 表面上。
在鏡頭之間復(fù)制 Zernike 數(shù)據(jù)
返回“Cooke One Field One Wavelength.zmx”文件，然后單擊“分析...波前...Zernike 標(biāo)準(zhǔn)系數(shù)”。
展開(kāi) 