3D表面形貌測量的案例
中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準(zhǔn)測量表面形貌
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優(yōu)異的光學(xué)分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質(zhì)量控制。
在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準(zhǔn)定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術(shù)為原理，配合高速掃描模塊，專業(yè)的分析軟件具有多區(qū)域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠?qū)す鉁喜鄣妮喞M行精準(zhǔn)測量，專業(yè)化的軟件設(shè)計能夠讓用戶輕松使用的同時獲得精準(zhǔn)的測量數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體晶圓檢測行業(yè)助力！
展開 CP200臺階儀測量微納表面形貌
臺階儀是一種接觸式表面形貌測量儀器，可以對微米和納米結(jié)構(gòu)進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。臺階儀對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求，樣品適應(yīng)面廣，數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高、測量穩(wěn)定、便捷、高效，是微觀表面測量中使用非常廣泛的微納樣品測量手段。
臺階儀廣泛應(yīng)用于：大學(xué)、研究實驗室和研究所、半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、太陽能、MEMS微機電、觸摸屏、汽車、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)域。
CP200臺階儀特性：
1.出色的重復(fù)性和再現(xiàn)性，滿足被測件測量精度要求
線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13um量程下可達0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產(chǎn)品能夠掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。
2.超微力恒力傳感器：（1-50）mg可調(diào)
測力恒定可調(diào)，以適應(yīng)硬質(zhì)或軟質(zhì)材料表面。超低慣量設(shè)計和微小電磁力控制，實現(xiàn)無接觸損傷的精準(zhǔn)接觸式測量。
3.超平掃描平臺
系統(tǒng)配有超高直線度導(dǎo)軌，杜絕運動中的細微抖動，提高掃描精度，真實反映工件微小形貌。
4.頂視光學(xué)導(dǎo)航系統(tǒng)，5MP超高分辨率彩色相機
5.全自動XY載物臺， Z軸自動升降、360°全自動θ轉(zhuǎn)臺
6.強大的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)
臺階儀軟件包含多個模塊，為對不同被測件的高度測量及分析評價提供充分支持。
CP200臺階儀典型應(yīng)用：
展開 微納米表面輪廓形貌用什么測量儀器
在現(xiàn)代科技發(fā)展的今天，微納米表面輪廓形貌測量已成為許多領(lǐng)域的重要研究內(nèi)容。微納米表面輪廓形貌的測量可以幫助我們了解材料的物理特性、表面形態(tài)以及質(zhì)量狀況。那么，有哪些微納米表面輪廓形貌測量儀器？
1、白光干涉儀
白光干涉儀是一種常見的微納米表面輪廓儀測量儀器，常用于研究產(chǎn)品的微觀形貌和粗糙度。它利用光的波長差異產(chǎn)生干涉條紋，通過計算條紋的變化情況來確定物體表面的輪廓。
針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求，W1白光干涉儀復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。
白光干涉儀具有測量范圍寬、測量快速、精度高等優(yōu)點，在許多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但主要還是用于產(chǎn)品微觀形貌測量，特別是從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量，精度一般是亞納米級別。
2、共聚焦顯微鏡
共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術(shù)為原理，對大傾角的產(chǎn)品有更好的成像效果。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測。大傾角超清納米測量，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。
微納米表面輪廓形貌測量儀器的選擇取決于所需分辨率、材料類型、實驗條件等因素。選擇適合的測量儀器對于準(zhǔn)確獲取樣品表面形貌和特征至關(guān)重要，有助于推進科學(xué)研究和技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展。
我們應(yīng)該怎樣使用？
微納米表面輪廓儀的使用技巧：
1.
展開 白光干涉儀測量材料表面三維形貌
白光干涉儀在測量材料表面三維形貌方面的應(yīng)用非常廣泛，它通過非接觸式測量方法，能夠提供高精度的表面形貌數(shù)據(jù)。以下是白光干涉儀在測量三維形貌時的一些關(guān)鍵應(yīng)用和特點：
1. 高精度測量：白光干涉儀能夠提供亞納米級的測量精度，非常適合于納米或亞納米級別的超高精度加工領(lǐng)域的檢測需求。它在同等放大倍率下的測量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡 。
2. 非接觸式測量：作為一種非接觸式測量技術(shù)，白光干涉儀不會對樣品表面造成損傷，這對于易損或敏感材料的測量尤為重要。
3. 快速測量：白光干涉儀的測量速度快，可以快速獲取表面形貌數(shù)據(jù)，適合于快速檢測和質(zhì)量控制。
4. 廣泛的測量范圍：白光干涉儀能夠測量從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，適用于不同材料和不同表面特性的測量。
5. 三維形貌重建：通過干涉條紋的變化，白光干涉儀能夠重建物體表面的三維形貌，提供詳細的表面特征信息。
6. 軟件分析：白光干涉儀通常配備有專門的軟件，用于操作控制、結(jié)果顯示和后處理，能夠以三維立體、二維平面以及斷面分布曲線方式顯示實時測量結(jié)果，并可對測量結(jié)果作進一步的修正處理 。
7. 應(yīng)用領(lǐng)域：白光干涉儀在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)中有廣泛應(yīng)用 。
8. 圖像拼接技術(shù)：為了擴大測量視野范圍，白光干涉儀可以采用圖像拼接技術(shù)，通過軟件處理將多個測量區(qū)域的數(shù)據(jù)拼接成一個完整的三維形貌圖 。
9. 表面參數(shù)表征：白光干涉儀能夠測量并分析表面粗糙度、臺階高度、幾何輪廓等參數(shù)，為材料表面質(zhì)量提供全面的評估。
10. 硬件構(gòu)成：白光干涉儀的系統(tǒng)構(gòu)成通常包括光學(xué)照明系統(tǒng)、光學(xué)成像系統(tǒng)、垂直掃描控制系統(tǒng)和信號處理系統(tǒng) 。
展開 
白光干涉儀：表面粗糙度形貌臺階高測量解決方案
白光干涉儀主要用于測量微觀表面的形貌、粗糙度、臺階高度等參數(shù)。
1. 表面形貌測量
原理：白光干涉儀利用白光的干涉特性。當(dāng)兩束相干光（一束參考光和一束從被測表面反射回來的光）疊加時，會形成干涉條紋。通過分析這些干涉條紋的形狀和位置，可以獲取被測表面的高度信息。因為不同位置的表面高度不同，反射光的光程差也不同，從而導(dǎo)致干涉條紋的變化。
應(yīng)用場景：在精密機械加工領(lǐng)域，例如汽車發(fā)動機的零部件表面，如活塞、曲軸等。這些部件的表面質(zhì)量對發(fā)動機的性能和壽命有重要影響。白光干涉儀可以精確測量其表面形貌，確保加工精度達到設(shè)計要求。在光學(xué)元件制造中，比如高精度的透鏡、反射鏡等，需要對其表面進行精確的形貌測量，以保證光學(xué)性能。
2. 表面粗糙度測量
原理：表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度。白光干涉儀通過測量微觀表面的高度變化來量化粗糙度。它可以在小范圍內(nèi)獲取大量的高度數(shù)據(jù)點，然后根據(jù)這些數(shù)據(jù)計算出粗糙度參數(shù)，如Ra（算術(shù)平均粗糙度）、Rz（微觀不平度十點高度）等。
應(yīng)用場景：在模具制造行業(yè)，模具表面的粗糙度直接影響塑料制品的表面質(zhì)量。使用白光干涉儀可以對模具表面進行粗糙度測量，確保模具達到所需的表面光潔度。在電子芯片制造中，芯片的封裝表面粗糙度也很重要，合適的粗糙度有助于芯片散熱和電氣性能的穩(wěn)定，白光干涉儀可以為其提供精確的粗糙度測量。
3. 臺階高度測量
原理：當(dāng)被測表面存在臺階結(jié)構(gòu)時，白光干涉儀可以通過測量臺階兩側(cè)的高度差來確定臺階高度。干涉條紋在臺階處會出現(xiàn)明顯的變化，通過對條紋的分析和計算可以得到臺階的精確高度。
應(yīng)用場景：在半導(dǎo)體制造過程中，芯片上的不同功能區(qū)域之間可能存在臺階結(jié)構(gòu)，例如金屬布線層與有源區(qū)之間的臺階。
展開 激光共聚焦顯微鏡用于測量復(fù)雜零件表面形貌及粗糙度
在工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)研究中，材料表面的粗糙度涉及到材料的質(zhì)量和處理效果，它決定著材料表面的微觀形貌和性能，直接影響到材料的機械、物理和化學(xué)性質(zhì)。傳統(tǒng)的粗糙度檢測方法往往受限于分辨率較低、測量速度慢等問題，無法滿足精細材料表面的檢測需求。而激光共聚焦顯微鏡以其高分辨率、高靈敏度和高測量速度等優(yōu)勢，成為材料表面粗糙度檢測的得力工具。
為什么要選擇共聚焦顯微鏡測粗糙度？
激光共聚焦顯微鏡作為一種高分辨顯微鏡，能夠?qū)Σ牧?em>表面的微觀結(jié)構(gòu)進行準(zhǔn)確、快速的測量，提供更準(zhǔn)確、全面的粗糙度信息。如VT6000共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術(shù)為原理，測量復(fù)雜零件表面形貌及粗糙度時，對大傾角的產(chǎn)品有更好的成像效果，能夠針對性解決許多測量問題：
1、對微小結(jié)構(gòu)或微紋理的材料表面
傳統(tǒng)的檢測方法往往無法準(zhǔn)確描述其粗糙度情況。而激光共聚焦顯微鏡能夠通過其高分辨率的成像能力，將微小結(jié)構(gòu)顯現(xiàn)出來，并進行精確測量，有效解決了傳統(tǒng)方法的局限性。
2、對于曲面或非均勻材料表面
傳統(tǒng)方法往往受限于測量范圍有限、數(shù)據(jù)不全面等問題。而激光共聚焦顯微鏡能夠通過掃描技術(shù)獲取大面積的表面數(shù)據(jù)，并實現(xiàn)全面、準(zhǔn)確地描述曲面或非均勻材料的粗糙度特征。
3、對于材料限制
激光共聚焦顯微鏡還可應(yīng)用于多種材料的粗糙度檢測，包括金屬、陶瓷、塑料等材料，具有廣泛的應(yīng)用前景。
激光共聚焦顯微鏡用于測量復(fù)雜零件表面形貌及粗糙度
激光共聚焦顯微鏡以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)。它可以獲得高達亞納米級的空間分辨率（高度分辨率0.5nm；寬度分辨率1nm。）
展開 白光干涉儀測量的那些3D形貌
有著“納米眼”之稱的白光干涉儀，是一款在縱向分辨率上可實現(xiàn)0.1nm的分辨率和測量可靠性的光學(xué)測量儀器。下面就讓我們一起來領(lǐng)略下國產(chǎn)白光干涉儀鏡頭下的3D顯微之美。
SuperViewW1白光干涉儀
白光干涉儀采用的光學(xué)輪廓測量法可以非接觸式測量非平坦樣品，輕松測量出彎曲和其他非平面表面，還可以測出曲面的表面光潔度、紋理和粗糙度等，同時不會像探針是輪廓儀那樣損壞薄膜。
白光干涉儀3D形貌圖片：
圖1.超光滑_納米級表面
圖2.分成了32階的納米級微納光學(xué)元件
圖3.半導(dǎo)體芯片表面外觀
圖4.微納凹凸圓表面
圖5.拼接_摩擦磨損工藝零部件
圖6.拼接_大區(qū)域超光滑凹球面
圖7.光學(xué)衍射元器件
除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。非接觸高精密光學(xué)測量方式，不會劃傷甚至破壞工件，不僅能進行更高精度測量，在整個測量過程還不會觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。
硅晶圓粗糙度測量
晶圓IC減薄后的粗糙度檢測
白光干涉儀所具有技術(shù)競爭力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測。
展開 光學(xué)3D表面輪廓儀超0.1nm縱向分辨能力，讓顯微形貌分毫畢現(xiàn)
在工業(yè)應(yīng)用中，光學(xué)3D表面輪廓儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌，可用于質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領(lǐng)域。
與其它表面形貌測量方法相比，SuperViewW系列光學(xué)3D表面輪廓儀達到納米級別的相移干涉法(PSI)和垂直掃描干涉法(VSI)，具有快速、非接觸的優(yōu)點。它結(jié)合了跨尺度納米直驅(qū)技術(shù)、精密光學(xué)干涉成像技術(shù)、連續(xù)相移掃描技術(shù)三大獨特技術(shù)，能夠濾除光源不均勻帶來的誤差，以超越0.1nm的縱向分辨能力，讓顯微形貌分毫畢現(xiàn)；以優(yōu)于0.1%的臺階測量重復(fù)性，讓測量數(shù)據(jù)萬千如一。
在半導(dǎo)體行業(yè)，SuperViewW系列光學(xué)3D表面輪廓儀可用于檢測芯片表面缺陷和顆粒，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，從而將不良產(chǎn)品阻截在市場之外；IC封裝中用于測量減薄之后的厚度、晶圓的粗糙度、激光切割后的槽深槽寬，測量導(dǎo)線框架的粗糙度；在分立器件封裝中，測量QA對打線深度，彈坑深度。
減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm，測量穩(wěn)定性良好。
彈坑深度測量
在涂層表面粗糙度和厚度的研究上，可以監(jiān)測納米級結(jié)構(gòu)的生長過程，為科學(xué)研究提供了更準(zhǔn)確的測量手段。
展開 光學(xué)3D表面輪廓儀：滿足多元超精密微觀尺寸測量需求
光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進的光學(xué)原理和精密的測量技術(shù)，能夠?qū)ξ矬w表面進行非接觸式的三維測量。與傳統(tǒng)的測量方法相比，它具有諸多優(yōu)勢。首先，非接觸式測量避免了對被測物體的損傷，尤其對于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進行準(zhǔn)確測量。其次，高分辨率的測量能力可以捕捉到物體表面微小的細節(jié)，無論是納米級的微觀結(jié)構(gòu)還是宏觀物體的復(fù)雜形貌，都能清晰呈現(xiàn)。再者，快速的測量速度使得它能夠在短時間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的采集，提高了工作效率。
SuperViewW 系列光學(xué) 3D 表面輪廓儀，涵蓋了多種不同類型的產(chǎn)品，滿足了不同客戶的多樣化需求。無論是追求高精度測量的科研機構(gòu)，還是需要測量大尺寸工件的工業(yè)企業(yè)，都能在這個系列中找到最適合自己的解決方案。
高精度：精準(zhǔn)捕捉每一個細節(jié)
在高精度測量要求的應(yīng)用場景中，高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進的白光干涉技術(shù)，能夠精確地捕捉物體表面的微小細節(jié)，為科研人員和工程師們提供了可靠的數(shù)據(jù)支持。如在材料科學(xué)領(lǐng)域，通過高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀對新型納米材料進行表面形貌研究，可以精準(zhǔn)測量出納米材料表面的高度信息、粗糙度等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，為進一步優(yōu)化材料性能提供了重要依據(jù)。其精度之高，可達到納米級別。
大尺寸測量：輕松應(yīng)對大型工件
在需要測量大尺寸工件時，SuperViewW 系列同樣有相應(yīng)的產(chǎn)品可供選擇。這些大尺寸測量儀器具備廣闊的測量范圍和穩(wěn)定的性能，能夠輕松應(yīng)對各種大型工件的測量任務(wù)。
WX-S1000，升級版超大行程光學(xué)3D表面輪廓儀（龍門結(jié)構(gòu)，超大行程，氣浮隔振，穩(wěn)如泰山），2D表面測量/3D立體重建一鍵全自動測量，高精度微納尺寸形貌檢測利器。
展開 從微納米到百米測量，中圖國產(chǎn)智能精密測量儀器著力突破核心技術(shù)，增強高端供給
3、融合新原理、新材料、新工藝，研制開發(fā)一批專用智能精密測量檢測裝備。加強新興領(lǐng)域?qū)Ｓ脵z測裝備研制。
WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)
WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)可以在一個測量系統(tǒng)中自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用光譜共焦技術(shù)測量晶圓厚度、TTV、BOW、 WARP等參數(shù)，同時生成Mapping圖；采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面的2D、3D參數(shù)?？蓮V泛應(yīng)用于Wafer制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。
有圖晶圓關(guān)鍵尺寸及套刻量測系統(tǒng)
是一款集成高精度平面尺寸檢測和亞納米級表面3D形貌測量的光學(xué)檢測儀器，同時滿足大范圍多區(qū)域的高精度全自動檢測，優(yōu)異的重復(fù)性及效率有效減少人為誤差及人員投入。可廣泛應(yīng)用于芯片、半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、MEMS器件等超精密加工行業(yè)，對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，能夠?qū)π酒琙向?qū)崿F(xiàn)微納尺度的3D掃描和重建，精確測量表面的高度輪廓尺寸；全自動上下料平臺，配置掃描槍，高效實現(xiàn)產(chǎn)線全自動化生產(chǎn)。
4、強化人才培養(yǎng)
中圖儀器攜手深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院，共同培養(yǎng)集成電路創(chuàng)新型技術(shù)技能人才。雙方就校企聯(lián)合開發(fā)、人才培養(yǎng)、實訓(xùn)基地等方面進行了深入的交流并達成初步合作共識，2023年2月20-24日，第一批精英實訓(xùn)班圓滿結(jié)課。
中圖儀器堅持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，擁有一支集光、機、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團隊。
展開 基于共聚焦顯微技術(shù)的顯微鏡和熒光顯微鏡的區(qū)別
以共聚焦技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。
材料科學(xué)的目標(biāo)是研究材料表面結(jié)構(gòu)對于其表面特性的影響。因此，高分辨率分析表面形貌對確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學(xué)性能及表面質(zhì)量等相關(guān)參數(shù)具有重要意義。共焦技術(shù)能夠測量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測量數(shù)據(jù)。
VT6000共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
應(yīng)用
1.MEMS
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD， PVD，CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析。
2.精密機械部件，電子器件
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種表面處理工藝，焊接工藝后的表面形 貌觀察，缺陷分析，顆粒分析。
3.半導(dǎo)體/ LCD
各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺階深度等測量。
4.摩擦學(xué)，腐蝕等表面工程
磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。
激光共聚焦顯微鏡測量技術(shù)在汽車工業(yè)上的應(yīng)用
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激光共聚焦顯微鏡測量技術(shù)在汽車工業(yè)上的應(yīng)用
VT6000激光共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
白光干涉儀(光學(xué)3D表面輪廓儀)與臺階儀的區(qū)別
表面形貌即為表面微觀幾何形態(tài)，不僅對接觸零件的機械和物理特性起著決定作用，而且對一些非接觸零件的光學(xué)和外部特性影響也很大。所以對表面形貌的精準(zhǔn)測量能正確地識別出加工過程的變化和缺陷，對研究表面幾何特性與使用性能的關(guān)系、控制和改進加工方法等都有著顯著的意義。
隨著微電子技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、計算機技術(shù)、傳感技術(shù)、信號分析和處理技術(shù)等飛速發(fā)展，對表面形貌測量精度不斷提高，從微米尺度進入了納米甚至是亞納米尺度。臺階儀與白光干涉儀，兩者雖然都是表面微觀輪廓測量利器，但還是有所不同。
1、測量方式
（1）CP200臺階儀是一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀器，測量時通過使用2μm半徑的金剛石針尖在超精密位移臺移動樣品時掃描其表面，測針的垂直位移距離被轉(zhuǎn)換為與特征尺寸相匹配的電信號并最終轉(zhuǎn)換為數(shù)字點云信號，數(shù)據(jù)點云信號在分析軟件中呈現(xiàn)并使用不同的分析工具來獲取相應(yīng)的臺階高或粗糙度等有關(guān)表面質(zhì)量的數(shù)據(jù)。
（2）SuperViewW1白光干涉儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級非接觸式測量的光學(xué)檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理，對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。
2、測量應(yīng)用
（1）臺階儀主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測量。
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