VT6000系列共聚焦顯微鏡的案例
中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準測量表面形貌
VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設備，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優異的光學分辨率，通過清晰的成像系統能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。
在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術為原理，配合高速掃描模塊，專業的分析軟件具有多區域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠對激光溝槽的輪廓進行精準測量，專業化的軟件設計能夠讓用戶輕松使用的同時獲得精準的測量數據，為半導體晶圓檢測行業助力！
展開 用共聚焦顯微鏡就對啦！
其中超精密3D顯微測量技術是提升微納制造技術發展水平的關鍵，中圖儀器自主研發的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術，廣泛應用于涉足超精密加工領域的三維形貌檢測與表面質量檢測方案。其中，VT6000系列共聚焦顯微鏡，在結構復雜且反射率低的表面3D微觀形貌重構與檢測方面具有不俗的表現。
一、結構深、角度大
電子產品中一些光學薄膜表面存在一些特殊的微結構，這些結構表現為窄而深的“V形”、“金字塔”。白光干涉儀在測量此類結構時，由于形貌陡峭、角度大，無法形成干涉條紋信號，或條紋寬度過窄而無法準確地解調出深度信息。VT6000系列共聚焦顯微鏡基于針孔點光源的共軛共焦原理，其依托弱光信號解析算法可以完整重建出近70°陡峭的復雜的結構形狀。
二、反射差、信號弱
碳纖維紙類的表面反射率低，結構復雜且呈立體狀。白光干涉儀因其對樣品表面反射形成的干涉條紋光信號對比度要求較高，而碳紙表面纖維絲的立體角度大，導致部分位置因反射率低形成的干涉條紋對比度較低甚至無法形成干涉條紋，從而難以解調出深度信息。VT6000系列共聚焦顯微鏡在此展現出其對弱光信號解析能力優勢，對樣件表面的低反射率特性適應能力更強。
中圖儀器以其自主研發的共聚焦顯微鏡，與早前推出的白光干涉儀一起，構成光學3D顯微測量領域的姊妹雙姝，為國內超精密加工與微納制造領域提供專業的3D顯微形貌檢測方案。
展開 中圖共聚焦顯微鏡在化學機械拋光課題研究中的應用
如今歌曲作者龐麥郎已然退出江湖，而中圖儀器仍在摩擦學領域深耕細作，不斷地優化經典產品——SuperView系列光學3D表面輪廓儀，同時也推出新產品——VT6000系列共聚焦顯微鏡，以其更大的角度測量能力和更強的反射率適應性，共建顯微雙姝，構建高精度、大角度、低反射率的測量能力，為該領域更多的客戶提供專業的解決方案與優質服務。
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是一家專業的幾何量測量儀器制造商，旗下有專門的微納檢測儀器事業部，目前有SuperView系列光學3D表面輪廓儀、VT6000系列共聚焦顯微鏡、CP系列臺階儀等三大類納米級3D測量產品。憑借著多年在客戶端應用場景下的錘煉，在3D顯微測量領域積累了豐富的開發與應用經驗。多年的自主開發工作，公司在納米傳動與掃描技術、白光干涉與高精度3D重建技術、尼普科夫轉盤共聚焦系統、超分辨率電容傳感掃描技術、超大區域無縫縫合技術等多個涉及到光、機、電、算交叉學科的領域積累了雄厚的技術實力。參與過多項國家重大科研項目的攻關工作并順利通過驗收。作為一家銷售服務網絡遍布全國的微納檢測儀器制造商，中圖儀器始終致力于為客戶提供技術服務和產品解決方案。
展開 共聚焦顯微鏡尖銳傾角形貌測量能力，讓復雜結構清晰明了
共聚焦顯微鏡其尖端的傾角形貌測量功能能清晰呈現復雜結構的細節，在形貌測量方面具有顯著優勢。
在微納檢測領域，共聚焦顯微鏡具有的納米級別縱向分辨能力，在相同物鏡放大的條件下橫向分辨率更高，能夠清晰地展示微小物體的圖像形態細節，顯示出精細的細節圖像。VT6000系列共聚焦顯微鏡依托弱光信號解析算法可以完整重建出近70°陡峭的復雜的結構形狀，如對太陽能電池片微觀結構進行三維形貌重建：
VT6000共聚焦顯微鏡高速并行掃描技術、共焦三維重建技術、復合真彩渲染技術三大核心技術結合，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像，使觀察者能夠更清楚地看到樣品表面細節，洞悉樣品表面的每一個特征。
在形貌測量方面，不管是光滑表面還是粗糙表面，低反射率還是高反射率，都能提供精確的形貌測量參數，其測量參數包括樣品表面的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
軟件界面簡潔易操作，無需復雜的樣品前處理，只需將樣品放置在顯微鏡的載物臺上，通過軟件自帶的三維形貌測量功能即可進行專業測量。此外，軟件還自帶圖像處理分析功能，可以對測量數據進行進一步的分析和處理，如輪廓分析、平面分析、體積分析、粗糙度分析、統計分析等。
展開 
共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡的區別詳解
共聚焦顯微鏡通常適用于廣泛的樣品類型，包括透明和不透明樣品。它們可用于生命科學、材料科學、地質學等領域的成像和表征。在材料科學領域，共聚焦顯微鏡可用于觀察材料的微觀結構、表面形貌、表面缺陷等；
激光共聚焦顯微鏡具有更高的分辨率和靈敏度，因此在需要更細微的結構分析時更為適用。如在材料科學等領域中用于高精度的三維表面形貌分析、顆粒大小測量、薄膜厚度測量等。
VT6000激光共聚焦顯微鏡
總的來說，激光共聚焦顯微鏡在需要更高分辨率和更精細結構分析的應用場景中具有優勢，而共聚焦顯微鏡則更適用于一般的成像和表征工作。然而，具體應用還是取決于測量需求和樣品的特性。
展開 基于共聚焦顯微技術的顯微鏡和熒光顯微鏡的區別
熒光顯微鏡主要應用在生物領域及醫學研究中，能得到細胞或組織內部微細結構的熒光圖像，在亞細胞水平上觀察諸如Ca2+ 、PH值，膜電位等生理信號及細胞形態的變化，是形態學，分子生物學，神經科學，藥理學，遺傳學等領域中新一代強有力的研究工具。
以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。
材料科學的目標是研究材料表面結構對于其表面特性的影響。因此，高分辨率分析表面形貌對確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學性能及表面質量等相關參數具有重要意義。共焦技術能夠測量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測量數據。
VT6000共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現器件表面形貌3D測量。在材料生產檢測領域中能對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
應用
1.MEMS
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD， PVD，CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析。
2.精密機械部件，電子器件
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種表面處理工藝，焊接工藝后的表面形 貌觀察，缺陷分析，顆粒分析。
3.半導體/ LCD
各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺階深度等測量。
4.摩擦學，腐蝕等表面工程
磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。
激光共聚焦顯微鏡測量技術在汽車工業上的應用
展開 納米級材料尺寸如何測量？
在納米顯微測量領域，中圖儀器基于納米傳動與掃描技術、白光干涉與高精度3D重建技術、共聚焦測量等技術積累，推出了具有自主知識產權的白光干涉儀（Z向分辨率可高達0.1納米）和共聚焦顯微鏡，廣泛應用于半導體、3C電子、高?？蒲械刃袠I領域。
從納米到宏觀，產品解決方案全面覆蓋，滿足多樣化需求：
1、光學3D表面輪廓儀
SuperView W系列光學3D表面輪廓儀利用白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊和3D建模算法，能夠對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。
2、共聚焦顯微鏡
VT6000系列共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。
3、臺階儀
CP系列臺階儀采用了線性可變差動電容傳感器LVDC，集成了超低噪聲信號采集、超精細運動控制、標定算法等核心技術，具備超微力調節的能力和亞埃級的分辨率。
中圖儀器以深厚的技術積累、創新的產品解決方案和全球化的服務網絡，為全球客戶提供精準、可靠的測量產品和服務。未來公司將不斷推動科技創新，繼續在精密測量領域發揮領導作用，助力科技進步和工業發展。
展開 共聚焦、光學顯微鏡與測量顯微鏡的區分
4、非破壞性測量：作為一種光學技術，共聚焦顯微鏡允許在不接觸或不破壞樣品的情況下進行測量。
5、軟件分析工具：現代共聚焦顯微鏡通常配備有專門的軟件，可以進行各種測量和分析，如距離、體積、形狀和紋理分析。
6、適用于多種材料：共聚焦顯微鏡可以用于測量各種不同類型的材料，包括金屬、塑料和半導體材料。
共聚焦、光學顯微鏡與測量顯微鏡的區別
“共聚焦顯微鏡”、“測量顯微鏡”和“光學顯微鏡”這三個名稱描述的是顯微鏡技術及其應用的不同方面。
光學顯微鏡：這是一類利用光學原理成像的顯微鏡，通過透鏡系統放大樣品的圖像。光學顯微鏡是顯微鏡的基礎類別，包括了傳統的明場、暗場、相差顯微鏡等，它們主要依賴于可見光來進行樣品的觀察和成像。
共聚焦顯微鏡：共聚焦顯微鏡是光學顯微鏡的一個子類別，它使用一種特殊的成像技術，通過空間選擇性地只收集樣品焦平面上的光，從而獲得比傳統光學顯微鏡更高的分辨率和更清晰的圖像。共聚焦顯微鏡能夠進行二維和三維成像，是光學顯微鏡技術中較為先進的一種。
測量顯微鏡：這是一種用途上的分類，指的是用于精確測量樣品尺寸、形狀、表面粗糙度等物理特性的顯微鏡。測量顯微鏡可以是光學顯微鏡，也可以是電子顯微鏡或其他類型的顯微鏡，關鍵在于它們配備了用于測量的工具和功能。共聚焦顯微鏡因其高精度的三維成像能力，常被用作一種高級的測量顯微鏡。
展開 顯微測量|共聚焦顯微鏡大傾角超清納米三維顯微成像
VT6000共聚焦顯微鏡以轉盤共聚焦光學系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統。高度顯示分辨率達到0.5nm，具有很強的縱向深度的分辨能力。如在光伏行業中，不僅可以對柵線進行快速檢測，還可以對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進行三維形貌重建。
此外還具備表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能。
應用領域
在材料學領域，共聚焦顯微鏡能夠用來觀察材料的三維結構和特性。可對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
通過共聚焦顯微鏡超高分辨率的三維顯微成像測量，可以清晰地觀察到材料的表面形貌、表層結構和納米尺度的缺陷。這對于理解材料的微觀特性和材料工程設計具有重要意義。
展開 共聚焦掃描顯微鏡的工作原理
摘要
共聚焦掃描顯微技術在1950年代由ML Minsky發明并獲得專利，后來以激光作為光源，現已得到了廣泛的應用。通過使用空間針孔來阻擋離焦平面散射或反射的光， 促進提高縱向分辨率和對比度。 在此示例中，我們在VirtualLab Fusion中構建了一個共焦掃描顯微鏡，并使用具有變化的脊和槽的金屬光柵作為測試對象來演示其工作原理。
2. 建模任務
共聚焦掃描顯微鏡是如何工作的，并且探測功率隨目標橫向位移產生的變化？
3. 聚焦區域的探測場
4. 來自測試對象的直接反射
5. 待測目標成的像
6. 功率測量VS待測目標的橫向偏移
7. 走進VirtualLab Fusion
8. VirtualLab Fusion中的工作流程
? 使用界面構造光柵結構- 使用界面配置光柵結構[用例]
? 復雜系統中的光柵建模- 光學系統中光柵的建模–實例討論[用例]
? 正確設置通道以進行多通道仿真
- 曲面和光柵區域的通道配置[用例]
? ?使用參數運行檢查影響/更改
- 參數運行文檔的使用[用例]
9.
展開 VirtualLab：共聚焦掃描顯微鏡的工作原理
摘要
共聚焦掃描顯微鏡在 1950 年代由 M. L. Minsky 發明并獲得專利，后來又以采用激光作為光源的新穎性獲得了廣泛的應用。通過使用空間針孔來阻擋從焦平面外散射或反射的光，有助于提高縱向分辨率和對比度。在本例中，我們在VirtualLab Fusion 中構建了一個共聚焦掃描顯微鏡，并使用具有交替脊和凹槽的金屬光柵作為測試對象來演示其工作原理。
建模任務
共聚焦掃描顯微鏡是如何工作的，它如何檢測物體橫向位移導致的功率變化？
焦點區域的探測場
測試對象的直接反射
測試對象的直接反射
測試對象的像
測試對象的像
功率測量與測試對象的橫向偏移
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VirtualLab ：共聚焦掃描顯微鏡的工作原理
摘要
共聚焦掃描顯微鏡在 1950 年代由 M. L. Minsky 發明并獲得專利，后來又以采用激光作為光源的新穎性獲得了廣泛的應用。通過使用空間針孔來阻擋從焦平面外散射或反射的光，有助于提高縱向分辨率和對比度。在本例中，我們在VirtualLab Fusion 中構建了一個共聚焦掃描顯微鏡，并使用具有交替脊和凹槽的金屬光柵作為測試對象來演示其工作原理。
建模任務
共聚焦掃描顯微鏡是如何工作的，它如何檢測物體橫向位移導致的功率變化？
焦點區域的探測場
測試對象的直接反射
測試對象的直接反射
測試對象的像
測試對象的像
功率測量與測試對象的橫向偏移
展開 白光干涉儀和共聚焦顯微鏡的區別
同為微納米級表面光學分析儀器，白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡都具有非接觸式、高速度測量、高穩定性的特點，都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能，適用范圍廣，可測多種類型樣品的表面微細結構。但白光干涉儀與共聚焦顯微鏡還是有著不同之處。
1、測量原理
白光干涉儀是以白光干涉技術為原理，實現器件亞納米級表面形貌測量的光學檢測儀器；
共聚焦顯微鏡是以共聚焦技術為原理，實現器件微納米級表面形貌測量的光學檢測儀。
共焦顯微鏡光路示意圖
2、應用
白光干涉儀多用于測量大范圍光滑的樣品，尤其擅長亞納米級超光滑表面的檢測，追求檢測數值的準確；（SuperViewW1白光干涉儀測量行程有140*100*100㎜，對于測量物體整個區域表面情況，還可以使用自動拼接測量、定位自動多區域測量功能。拼接測量功能3軸光柵閉環反饋，在樣品表面抽取多個區域測量，就可以快速實現大區域、高精度的測量，從而對樣品進行評估分析。）
超光滑透鏡測量
自動拼接功能
大尺寸樣品拼接測量
而共聚焦顯微鏡更容易測陡峭邊緣，擅長微納級粗糙輪廓的檢測，雖在檢測分辨率上略遜，但成像圖色彩斑斕，便于觀察。
激光共聚焦顯微鏡測量技術在汽車工業上的應用
白光干涉儀滿足時下半導體封裝測量需求
展開 共聚焦掃描顯微鏡的工作原理
摘要
共聚焦掃描顯微技術在1950年代由ML Minsky發明并獲得專利，后來以激光作為光源，現已得到了廣泛的應用。通過使用空間針孔來阻擋離焦平面散射或反射的光， 促進提高縱向分辨率和對比度。 在此示例中，我們在VirtualLab Fusion中構建了一個共焦掃描顯微鏡，并使用具有變化的脊和槽的金屬光柵作為測試對象來演示其工作原理。
共聚焦掃描顯微鏡的工作原理
建模任務
共聚焦掃描顯微鏡是如何工作的，它如何檢測物體橫向位移導致的功率變化？
共聚焦掃描顯微鏡在 1950 年代由 M. L. Minsky 發明并獲得專利，后來又以采用激光作為光源的新穎性獲得了廣泛的應用。 通過使用空間針孔來阻擋從焦平面外散射或反射的光，有助于提高縱向分辨率和對比度。 在本例中，我們在VirtualLab Fusion 中構建了一個共聚焦掃描顯微鏡，并使用具有交替脊和凹槽的金屬光柵作為測試對象來演示其工作原理。
