智能家端產(chǎn)品的案例
中興：基于Icepak的智能家端產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化
家端產(chǎn)品背景介紹
我們的產(chǎn)品
智能家端產(chǎn)品特點(diǎn)：家端產(chǎn)品尺寸小、性能要求高、迭代時(shí)間短、溫度敏感。
痛點(diǎn)問題與解決思路
創(chuàng)建仿真散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)平臺(tái)
平臺(tái)簡介
平臺(tái)流程
平臺(tái)可靠性驗(yàn)證流程
項(xiàng)目1首次仿真與實(shí)測
項(xiàng)目2仿真實(shí)測再次驗(yàn)證
項(xiàng)目實(shí)踐-降成本
光路由器方案仿真指導(dǎo)設(shè)計(jì)
光路由器原始方案與方案1仿真分析
光路由器方案2與方案3仿真分析
光
路由器方案4與方案5仿真分析
光路由器最終方案仿真與實(shí)測總結(jié)
路由器2原始方案仿真與實(shí)測分析
路由器2三種裁剪方式仿真與實(shí)測對比
項(xiàng)目實(shí)踐總結(jié)
設(shè)計(jì)優(yōu)勢
仿真快速、準(zhǔn)確，開發(fā)流程已嵌入仿真，通過光路由器仿真數(shù)據(jù)可以看出，主要芯片溫度仿測溫差最大在2.8度，最小在0.3度，仿測趨勢一致，準(zhǔn)確度高，仿真僅需45。
存在問題
對于較復(fù)雜的項(xiàng)目仿測差異較大，這是由于仿真參數(shù)不準(zhǔn)確，仿測環(huán)境有差異有關(guān)，需要根據(jù)具體情況多次調(diào)試才能仿測一致。
展開 2025大賽優(yōu)秀作品 | 精準(zhǔn)量化仿真探索——大小尺度共存的 HFSS 建模挑戰(zhàn)與 EMIT 射頻靈敏度仿真應(yīng)用
大小尺度共存模型簡化后的網(wǎng)格剖分
信號(hào)向高速化發(fā)展，EMI問題愈發(fā)嚴(yán)重，制約CPE家端產(chǎn)品WIFI覆蓋性能。面對低量級(jí)EMI問題，亟需大小尺度模型共存的系統(tǒng)級(jí)仿真方案提供優(yōu)化指導(dǎo)。本研究課題基于智能家端產(chǎn)品進(jìn)行了小尺寸走線、大尺寸結(jié)構(gòu)天線共存的低量級(jí)EMI挑戰(zhàn)性仿真研究，并重點(diǎn)分享了仿真關(guān)注的精準(zhǔn)化、簡易化、快速化三個(gè)方向的研究進(jìn)展，對于準(zhǔn)確仿真結(jié)果進(jìn)行了展示，并基于Ansys建立了相關(guān)仿真平臺(tái)，促進(jìn)工具平臺(tái)思路的普及。
挑戰(zhàn)/需求
高速信號(hào)低量級(jí)EMI輻射的可視化分布
高速信號(hào)特性有四種特質(zhì)：干擾成因復(fù)雜性、輻射路徑多樣性、低量級(jí)EMI輻射、特定走線依賴性。面對低量級(jí)EMI問題，亟需大小尺度模型共存的系統(tǒng)級(jí)仿真方案提供優(yōu)化指導(dǎo)。
使用工具
Ansys HFSS與EMIT工具
最終成果
利用Ansys HFSS、EMIT工具完成了精準(zhǔn)化、簡易化、快速化的建模，準(zhǔn)確還原了接近產(chǎn)品本身所有電磁特性的大小尺度共存的電磁模型，并優(yōu)化了仿真內(nèi)存和時(shí)間，得到了與實(shí)測誤差很小的仿真結(jié)果。
仿真是解決此類問題的重要工具，為產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化節(jié)約了大量設(shè)計(jì)時(shí)間，在減少材料消耗，減少試驗(yàn)次數(shù)，節(jié)省人力，降低風(fēng)險(xiǎn)方面有突出貢獻(xiàn)，并獲得了可觀的有形、無形收益。
參賽作品一覽
展開 決賽投票 | 有獎(jiǎng)?wù)骷筚惾脒x作品名單公布
作品名稱：智能家端產(chǎn)品高速數(shù)字信號(hào)與射頻模擬信號(hào)互耦聯(lián)合仿真實(shí)踐
作品類型：文本
作者及單位：柳凱 | 中興通訊股份有限公司
作品簡介：智能家端產(chǎn)品Wifi信號(hào)接收性能很容易受到高速信號(hào)影響，以往做Emc信號(hào)干擾都是使用理想高速信號(hào)進(jìn)行仿真，與實(shí)際情況有太多的差距，導(dǎo)致干擾仿真與實(shí)際差距很大，本實(shí)踐通過信號(hào)完整性與EMc結(jié)合來模擬實(shí)際噪聲信號(hào)對Wifi的影響，從而準(zhǔn)確評(píng)估電路的Emc噪聲特性，為產(chǎn)品研發(fā)縮短周期，提高產(chǎn)品的整體性能和研發(fā)周期。
入選理由：應(yīng)用話題很有代表性，仿真流程及內(nèi)容豐富。該研究采用了信號(hào)完整性與EMC結(jié)合的方法，以模擬實(shí)際噪聲信號(hào)對WiFi的影響。這不僅有助于更準(zhǔn)確地評(píng)估電路的EMC噪聲特性，還能為產(chǎn)品研發(fā)提供有價(jià)值的指導(dǎo)，從而縮短產(chǎn)品研發(fā)周期和提高產(chǎn)品的整體性能。
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9. 作品名稱：Ansys FLUENT在生態(tài)鏈產(chǎn)品中的應(yīng)用
作品類型：文本
作者及單位：毛伊依 | 小米
作品簡介：主要介紹Ansys Fluent在小米生態(tài)鏈產(chǎn)品中的具體應(yīng)用，包括破壁機(jī)流道改善、吸塵器吸力提升等案例。
入選理由：通過兩個(gè)案例展示了Ansys CFD在小米生態(tài)鏈中的應(yīng)用，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。在吸塵器的案例中采用DPM研究灰塵的運(yùn)動(dòng)，從而對設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)。如若采用Rocky DEM針對毛發(fā)建模，通過CFD+DEM的方法模擬吸塵器，研究毛發(fā)柳絮等對吸塵器的堵塞，提高仿真精度，更加有利于指導(dǎo)設(shè)計(jì)。
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展開 榮耀揭曉！Ansys 2025 仿真應(yīng)用大賽結(jié)果及大會(huì)現(xiàn)場展示
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周祝龍 | 奧托立夫(上海）汽車安全系統(tǒng)研發(fā)有限公司 高級(jí)仿真工程師
作品名稱：基于LS-DYNA 流固熱耦合方法解決熱風(fēng)焊接問題
作品簡介：本文利用LS-DYNA 軟件對熱風(fēng)焊工裝及產(chǎn)品進(jìn)行建模，調(diào)用不可壓縮計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（ICFD）流體仿真模塊，并耦合熱以及結(jié)構(gòu)模塊，實(shí)現(xiàn)流-固-熱多物理場耦合仿真，在模型中對熱空氣流體及其環(huán)境件進(jìn)行分析，獲得模型各處流體流動(dòng)狀態(tài)、塑料產(chǎn)品焊腳的熱分布等結(jié)果。結(jié)果顯示在一定的參數(shù)條件下，可以通過流-固-熱仿真，指導(dǎo)不同的焊腳尺寸如何設(shè)計(jì)合適的熱風(fēng)管道孔徑，以獲得理想的焊腳溫度和焊接效果。本文研究了熱風(fēng)焊接過程中的熱風(fēng)加熱問題，為塑料產(chǎn)品的熱風(fēng)焊接工藝提供了一定的指導(dǎo)意義。此外，耦合仿真中還通過添加自適應(yīng)網(wǎng)格關(guān)鍵字，模擬熱風(fēng)加熱過程中的焊腳受力晃動(dòng)現(xiàn)象，為后期的匹配驗(yàn)證提供了途徑。
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林翰軒 | 中興通訊股份有限公司 射頻工程師
作品名稱：精準(zhǔn)量化仿真探索--大小尺度共存的HFSS建模挑戰(zhàn)與EMIT射頻靈敏度仿真應(yīng)用
作品簡介：信號(hào)向高速化發(fā)展，EMI問題愈發(fā)嚴(yán)重，制約CPE家端產(chǎn)品WIFI覆蓋性能。面對低量級(jí)EMI問題，亟需大小尺度模型共存的系統(tǒng)級(jí)仿真方案提供優(yōu)化指導(dǎo)。本研究課題基于智能家端產(chǎn)品進(jìn)行了小尺寸走線、大尺寸結(jié)構(gòu)天線共存的低量級(jí)EMI挑戰(zhàn)性仿真研究，并重點(diǎn)分享了仿真關(guān)注的精準(zhǔn)化、簡易化、快速化三個(gè)方向的研究進(jìn)展，對于準(zhǔn)確仿真結(jié)果進(jìn)行了展示，并基于ANSYS建立了相關(guān)仿真平臺(tái)，促進(jìn)工具平臺(tái)思路的普及。
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Ansys 2023全球仿真大會(huì) | 大會(huì)特邀演講嘉賓一覽
引領(lǐng)仿真未來之路
戴大力 | 哪吒汽車CTO
演講主題：擁抱新能源汽車時(shí)代的合眾汽車-技術(shù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新
郄永軍 | 三一集團(tuán)副總經(jīng)理，數(shù)字孿生研究院院長，仿真與數(shù)字孿生委員會(huì)主任
演講主題：數(shù)字仿真技術(shù)在工程裝備研發(fā)中的應(yīng)用實(shí)踐與思考
施沖 | HP中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理
演講主題：惠普Z系列攜手Ansys，共促仿真數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)
13日下午專題分會(huì)場
劉松陽 | 安似科技高科技團(tuán)隊(duì)銷售經(jīng)理
演講主題：高科技專題分會(huì)場歡迎致辭
莊百興 | 安似科技高科技行業(yè)首席工程師
演講主題：Ansys在高科技行業(yè)解決方案總覽
李鑫 博士 | 字節(jié)跳動(dòng)Pico光學(xué)架構(gòu)師
演講主題：Ansys光學(xué)全鏈路方案助力VR設(shè)備系統(tǒng)級(jí)仿真
柳凱 | 中興通訊股份有限公司射頻開發(fā)高級(jí)工程師
演講主題：智能家端產(chǎn)品高速數(shù)字信號(hào)與射頻模擬信號(hào)互耦聯(lián)合仿真實(shí)踐
展開 演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
嘉賓簡介：Ansys客戶卓越部（Ansys Customer Excellence ，簡稱ACE）副總裁Anthony Dawson在Ansys任職近13年，擁有二十年在數(shù)值分析領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)，其致力于數(shù)據(jù)工程、產(chǎn)品開發(fā)以及與客戶的密切合作。Anthony領(lǐng)導(dǎo)著一支專注于推廣前沿技術(shù)解決方案的全球性技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
演講主題：芯片技術(shù)如何推動(dòng)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)成功
主題簡介：芯片對于汽車、航空航天、數(shù)據(jù)中心以及人工智能等應(yīng)用越來越重要，諸如軟件定義的電動(dòng)汽車這類終端系統(tǒng)也高度依賴于 3D-IC 等芯片系統(tǒng)，并且需要從芯片到系統(tǒng)的通用多物理場仿真。本次演講將分享 Ansys 如何參與到這個(gè)令人興奮的新生態(tài)系統(tǒng)。
嘉賓簡介：John Lee 是Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理，獲卡內(nèi)基梅隆大學(xué)電氣和計(jì)算機(jī)工程本科和研究生學(xué)位。他共同創(chuàng)辦了3家 EDA 公司，涉及寄生提取、物理驗(yàn)證和多物理場分析領(lǐng)域。John在 Ansys帶領(lǐng)著一支全球研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開發(fā)市場領(lǐng)先的產(chǎn)品，例如 HFSS?、RedHawk-SC?、Icepak? 和 Lumerical?，這些產(chǎn)品因芯片封裝系統(tǒng)和 3D-IC 的信號(hào)完整性、電源完整性和熱完整性而聞名。
演講主題：智能終端仿真技術(shù)和挑戰(zhàn)
主題簡介：仿真技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)品開發(fā)中起著重要的作用。智能終端產(chǎn)品由于其結(jié)構(gòu)的緊湊性、器件的密集度、開發(fā)節(jié)奏的快速，對仿真技術(shù)挑戰(zhàn)很大，需要建立并持續(xù)提升相對應(yīng)的仿真和實(shí)驗(yàn)體系，才能實(shí)現(xiàn)智能終端產(chǎn)品的高性能與高可靠性。
嘉賓簡介：小米集團(tuán)仿真部總經(jīng)理。曾經(jīng)擔(dān)任華為終端仿真首席專家和負(fù)責(zé)人、美國阿美德格工業(yè)工程總監(jiān)、美國霍尼韋爾運(yùn)輸系統(tǒng)事業(yè)部核心技術(shù)部經(jīng)理和航空航天事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理，美國安捷倫科技機(jī)械工程師。成功打造數(shù)個(gè)業(yè)界領(lǐng)先的智能終端仿真團(tuán)隊(duì)。
展開 Ansys 2023全球仿真大會(huì)日程發(fā)布
劉松陽
安似科技區(qū)域銷售經(jīng)理
13:40-14:05
Ansys在高科技行業(yè)解決方案總覽
莊百興
安似科技高科技行業(yè)首席工程師
14:05-14:30
光學(xué)在高科技行業(yè)的應(yīng)用案例
李鑫 博士
字節(jié)跳動(dòng)VR光學(xué)的帶頭人
14:30-14:55
智能家端產(chǎn)品高速數(shù)字信號(hào)與射頻模擬信號(hào)互耦聯(lián)合仿真實(shí)踐
