表面形貌測量的案例
微納米表面輪廓形貌用什么測量儀器
在現(xiàn)代科技發(fā)展的今天，微納米表面輪廓形貌測量已成為許多領域的重要研究內容。微納米表面輪廓形貌的測量可以幫助我們了解材料的物理特性、表面形態(tài)以及質量狀況。那么，有哪些微納米表面輪廓形貌測量儀器？
1、白光干涉儀
白光干涉儀是一種常見的微納米表面輪廓儀測量儀器，常用于研究產品的微觀形貌和粗糙度。它利用光的波長差異產生干涉條紋，通過計算條紋的變化情況來確定物體表面的輪廓。
針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求，W1白光干涉儀復合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。
白光干涉儀具有測量范圍寬、測量快速、精度高等優(yōu)點，在許多領域廣泛應用。但主要還是用于產品微觀形貌測量，特別是從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量，精度一般是亞納米級別。
2、共聚焦顯微鏡
共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術為原理，對大傾角的產品有更好的成像效果。廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測。大傾角超清納米測量，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。
微納米表面輪廓形貌測量儀器的選擇取決于所需分辨率、材料類型、實驗條件等因素。選擇適合的測量儀器對于準確獲取樣品表面形貌和特征至關重要，有助于推進科學研究和技術應用的發(fā)展。
我們應該怎樣使用？
微納米表面輪廓儀的使用技巧：
1.
展開 CP200臺階儀測量微納表面形貌
臺階儀是一種接觸式表面形貌測量儀器，可以對微米和納米結構進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。臺階儀對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求，樣品適應面廣，數(shù)據(jù)復現(xiàn)性高、測量穩(wěn)定、便捷、高效，是微觀表面測量中使用非常廣泛的微納樣品測量手段。
臺階儀廣泛應用于：大學、研究實驗室和研究所、半導體和化合物半導體、高亮度LED、太陽能、MEMS微機電、觸摸屏、汽車、醫(yī)療設備等行業(yè)領域。
CP200臺階儀特性：
1.出色的重復性和再現(xiàn)性，滿足被測件測量精度要求
線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13um量程下可達0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產品能夠掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。
2.超微力恒力傳感器：（1-50）mg可調
測力恒定可調，以適應硬質或軟質材料表面。超低慣量設計和微小電磁力控制，實現(xiàn)無接觸損傷的精準接觸式測量。
3.超平掃描平臺
系統(tǒng)配有超高直線度導軌，杜絕運動中的細微抖動，提高掃描精度，真實反映工件微小形貌。
4.頂視光學導航系統(tǒng)，5MP超高分辨率彩色相機
5.全自動XY載物臺， Z軸自動升降、360°全自動θ轉臺
6.強大的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)
臺階儀軟件包含多個模塊，為對不同被測件的高度測量及分析評價提供充分支持。
CP200臺階儀典型應用：
展開 白光干涉儀：表面粗糙度形貌臺階高測量解決方案
白光干涉儀主要用于測量微觀表面的形貌、粗糙度、臺階高度等參數(shù)。
1. 表面形貌測量
原理：白光干涉儀利用白光的干涉特性。當兩束相干光（一束參考光和一束從被測表面反射回來的光）疊加時，會形成干涉條紋。通過分析這些干涉條紋的形狀和位置，可以獲取被測表面的高度信息。因為不同位置的表面高度不同，反射光的光程差也不同，從而導致干涉條紋的變化。
應用場景：在精密機械加工領域，例如汽車發(fā)動機的零部件表面，如活塞、曲軸等。這些部件的表面質量對發(fā)動機的性能和壽命有重要影響。白光干涉儀可以精確測量其表面形貌，確保加工精度達到設計要求。在光學元件制造中，比如高精度的透鏡、反射鏡等，需要對其表面進行精確的形貌測量，以保證光學性能。
2. 表面粗糙度測量
原理：表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度。白光干涉儀通過測量微觀表面的高度變化來量化粗糙度。它可以在小范圍內獲取大量的高度數(shù)據(jù)點，然后根據(jù)這些數(shù)據(jù)計算出粗糙度參數(shù)，如Ra（算術平均粗糙度）、Rz（微觀不平度十點高度）等。
應用場景：在模具制造行業(yè)，模具表面的粗糙度直接影響塑料制品的表面質量。使用白光干涉儀可以對模具表面進行粗糙度測量，確保模具達到所需的表面光潔度。在電子芯片制造中，芯片的封裝表面粗糙度也很重要，合適的粗糙度有助于芯片散熱和電氣性能的穩(wěn)定，白光干涉儀可以為其提供精確的粗糙度測量。
3. 臺階高度測量
原理：當被測表面存在臺階結構時，白光干涉儀可以通過測量臺階兩側的高度差來確定臺階高度。干涉條紋在臺階處會出現(xiàn)明顯的變化，通過對條紋的分析和計算可以得到臺階的精確高度。
應用場景：在半導體制造過程中，芯片上的不同功能區(qū)域之間可能存在臺階結構，例如金屬布線層與有源區(qū)之間的臺階。
展開 白光干涉儀測量的那些3D形貌
有著“納米眼”之稱的白光干涉儀，是一款在縱向分辨率上可實現(xiàn)0.1nm的分辨率和測量可靠性的光學測量儀器。下面就讓我們一起來領略下國產白光干涉儀鏡頭下的3D顯微之美。
SuperViewW1白光干涉儀
白光干涉儀采用的光學輪廓測量法可以非接觸式測量非平坦樣品，輕松測量出彎曲和其他非平面表面，還可以測出曲面的表面光潔度、紋理和粗糙度等，同時不會像探針是輪廓儀那樣損壞薄膜。
白光干涉儀3D形貌圖片：
圖1.超光滑_納米級表面
圖2.分成了32階的納米級微納光學元件
圖3.半導體芯片表面外觀
圖4.微納凹凸圓表面
圖5.拼接_摩擦磨損工藝零部件
圖6.拼接_大區(qū)域超光滑凹球面
圖7.光學衍射元器件
除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。非接觸高精密光學測量方式，不會劃傷甚至破壞工件，不僅能進行更高精度測量，在整個測量過程還不會觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。
硅晶圓粗糙度測量
晶圓IC減薄后的粗糙度檢測
白光干涉儀所具有技術競爭力在于接觸式和光學三維輪廓儀的結合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術上的優(yōu)勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學研究，也可以用于工業(yè)產品的檢測。
展開 
光學3D表面輪廓儀超0.1nm縱向分辨能力，讓顯微形貌分毫畢現(xiàn)
在工業(yè)應用中，光學3D表面輪廓儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌，可用于質量控制、表面工程和納米制造等領域。
與其它表面形貌測量方法相比，SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀達到納米級別的相移干涉法(PSI)和垂直掃描干涉法(VSI)，具有快速、非接觸的優(yōu)點。它結合了跨尺度納米直驅技術、精密光學干涉成像技術、連續(xù)相移掃描技術三大獨特技術，能夠濾除光源不均勻帶來的誤差，以超越0.1nm的縱向分辨能力，讓顯微形貌分毫畢現(xiàn)；以優(yōu)于0.1%的臺階測量重復性，讓測量數(shù)據(jù)萬千如一。
在半導體行業(yè)，SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀可用于檢測芯片表面缺陷和顆粒，確保產品的質量和性能，從而將不良產品阻截在市場之外；IC封裝中用于測量減薄之后的厚度、晶圓的粗糙度、激光切割后的槽深槽寬，測量導線框架的粗糙度；在分立器件封裝中，測量QA對打線深度，彈坑深度。
減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質量。在生產車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm，測量穩(wěn)定性良好。
彈坑深度測量
在涂層表面粗糙度和厚度的研究上，可以監(jiān)測納米級結構的生長過程，為科學研究提供了更準確的測量手段。
展開 顯微測量|臺階儀二維超精密測量微觀形貌
臺階儀通過掃描被測樣品表面，獲取高分辨率的表面形貌數(shù)據(jù)，能夠揭示微觀結構的特征和性能。
了解工作原理和性能特點
臺階儀利用掃描探針在樣品表面上進行微觀測量，通過探測探針和樣品表面之間的相互作用力，獲取表面形貌信息。具體而言，掃描探針通過細微的力變化，測量樣品表面的起伏程度以及凹凸部分的高度差。然后通過數(shù)據(jù)處理，形成高分辨率的圖像。
它能夠實現(xiàn)納米級別的測量，對微觀結構的細節(jié)進行觀測和分析，揭示出表面的微觀特征；還具備高速掃描的能力，實現(xiàn)快速獲取樣品的形貌數(shù)據(jù)。
功能和作用介紹
作為一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀，臺階儀可以對微米和納米結構進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。測量參數(shù)：
（1）臺階高度：能夠測量納米到330μm甚至1000μm的臺階高度；
（2）粗糙度與波紋度：可獲取粗糙度與波紋度相關的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項參數(shù)；
（3）翹曲與形狀：能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲。
臺階儀的應用
臺階儀具有廣泛的適用范圍，在科學研究、材料表征、納米技術、半導體制造等領域都有應用。如在半導體制造中，臺階儀可以用于檢測半導體材料表面的缺陷和形貌，為半導體器件的開發(fā)和生產提供可靠的數(shù)據(jù)參考。
測量晶圓表面粗糙度
臺階儀具備出色的精確性和穩(wěn)定性，而且樣品適應面廣，對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求。在材料科學、制造業(yè)、科研等領域都有著重要的應用價值。相信隨著科技的不斷發(fā)展，臺階儀將會在測量領域發(fā)揮更加重要的作用。
展開 中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準測量表面形貌
半導體大規(guī)模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。
VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設備，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優(yōu)異的光學分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。
在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術為原理，配合高速掃描模塊，專業(yè)的分析軟件具有多區(qū)域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠對激光溝槽的輪廓進行精準測量，專業(yè)化的軟件設計能夠讓用戶輕松使用的同時獲得精準的測量數(shù)據(jù)，為半導體晶圓檢測行業(yè)助力！
展開 白光干涉儀測量材料表面三維形貌
白光干涉儀在測量材料表面三維形貌方面的應用非常廣泛，它通過非接觸式測量方法，能夠提供高精度的表面形貌數(shù)據(jù)。以下是白光干涉儀在測量三維形貌時的一些關鍵應用和特點：
1. 高精度測量：白光干涉儀能夠提供亞納米級的測量精度，非常適合于納米或亞納米級別的超高精度加工領域的檢測需求。它在同等放大倍率下的測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡 。
2. 非接觸式測量：作為一種非接觸式測量技術，白光干涉儀不會對樣品表面造成損傷，這對于易損或敏感材料的測量尤為重要。
3. 快速測量：白光干涉儀的測量速度快，可以快速獲取表面形貌數(shù)據(jù)，適合于快速檢測和質量控制。
4. 廣泛的測量范圍：白光干涉儀能夠測量從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，適用于不同材料和不同表面特性的測量。
5. 三維形貌重建：通過干涉條紋的變化，白光干涉儀能夠重建物體表面的三維形貌，提供詳細的表面特征信息。
6. 軟件分析：白光干涉儀通常配備有專門的軟件，用于操作控制、結果顯示和后處理，能夠以三維立體、二維平面以及斷面分布曲線方式顯示實時測量結果，并可對測量結果作進一步的修正處理 。
7. 應用領域：白光干涉儀在半導體制造、3C電子、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)中有廣泛應用 。
8. 圖像拼接技術：為了擴大測量視野范圍，白光干涉儀可以采用圖像拼接技術，通過軟件處理將多個測量區(qū)域的數(shù)據(jù)拼接成一個完整的三維形貌圖 。
9. 表面參數(shù)表征：白光干涉儀能夠測量并分析表面粗糙度、臺階高度、幾何輪廓等參數(shù)，為材料表面質量提供全面的評估。
10. 硬件構成：白光干涉儀的系統(tǒng)構成通常包括光學照明系統(tǒng)、光學成像系統(tǒng)、垂直掃描控制系統(tǒng)和信號處理系統(tǒng) 。
展開 從0.1nm到1mm：中圖儀器顯微測量儀在拋光至粗糙表面測量中的技術突破
顯微測量儀是納米級精度的表面粗糙度測量技術。它利用光學、電子或機械原理對微小尺寸或表面特征進行測量，能夠提供納米級甚至更高級別的測量精度，這對于許多科學和工業(yè)應用至關重要。
在拋光至粗糙表面測量中，中圖儀器的顯微測量儀器具有從0.1nm到1mm的測量范圍，每種儀器都有其獨特的功能和應用范圍。
三種不同顯微測量技術在測量表面粗糙度方面的優(yōu)勢詳解
一、光學3D表面輪廓儀
工作原理：
1.光源與分光：儀器的光源發(fā)出的光束首先通過擴束準直，然后通過分光棱鏡分成兩束光。一束光直接投射到被測表面，另一束光則投射到參考鏡上。
2.反射與干涉：從被測表面反射回來的光束與從參考鏡反射回來的光束在分光棱鏡處匯聚，由于兩束光在不同的路徑上行進，它們之間存在光程差。當兩束光的光程差為半波長的整數(shù)倍時，它們會發(fā)生干涉，形成明暗相間的干涉條紋。
3.成像與分析：光學3D表面輪廓儀將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號。通過測量這些干涉條紋的變化，可以推算出被測表面的三維形貌。系統(tǒng)軟件對這些數(shù)據(jù)進行處理和分析，從而得到表面的粗糙度、臺階高度、幾何輪廓等參數(shù)。
測量能力：
1.粗糙度測量范圍：SuperViewW光學3D表面輪廓儀能夠測量從超光滑表面（0.1nm粗糙度）到相對粗糙表面（1mm粗糙度）的三維形貌。
2.垂直分辨率：SuperViewW光學3D表面輪廓儀可以達到0.1nm的垂直分辨率，這對于測量光滑表面的微小高度變化至關重要。
3.水平分辨率：水平分辨率取決于儀器的掃描范圍和傳感器的像素大小，它決定了可以測量的最小特征尺寸。
展開 激光共聚焦顯微鏡用于測量復雜零件表面形貌及粗糙度
在工業(yè)生產和科學研究中，材料表面的粗糙度涉及到材料的質量和處理效果，它決定著材料表面的微觀形貌和性能，直接影響到材料的機械、物理和化學性質。傳統(tǒng)的粗糙度檢測方法往往受限于分辨率較低、測量速度慢等問題，無法滿足精細材料表面的檢測需求。而激光共聚焦顯微鏡以其高分辨率、高靈敏度和高測量速度等優(yōu)勢，成為材料表面粗糙度檢測的得力工具。
為什么要選擇共聚焦顯微鏡測粗糙度？
激光共聚焦顯微鏡作為一種高分辨顯微鏡，能夠對材料表面的微觀結構進行準確、快速的測量，提供更準確、全面的粗糙度信息。如VT6000共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術為原理，測量復雜零件表面形貌及粗糙度時，對大傾角的產品有更好的成像效果，能夠針對性解決許多測量問題：
1、對微小結構或微紋理的材料表面
傳統(tǒng)的檢測方法往往無法準確描述其粗糙度情況。而激光共聚焦顯微鏡能夠通過其高分辨率的成像能力，將微小結構顯現(xiàn)出來，并進行精確測量，有效解決了傳統(tǒng)方法的局限性。
2、對于曲面或非均勻材料表面
傳統(tǒng)方法往往受限于測量范圍有限、數(shù)據(jù)不全面等問題。而激光共聚焦顯微鏡能夠通過掃描技術獲取大面積的表面數(shù)據(jù)，并實現(xiàn)全面、準確地描述曲面或非均勻材料的粗糙度特征。
3、對于材料限制
激光共聚焦顯微鏡還可應用于多種材料的粗糙度檢測，包括金屬、陶瓷、塑料等材料，具有廣泛的應用前景。
激光共聚焦顯微鏡用于測量復雜零件表面形貌及粗糙度
激光共聚焦顯微鏡以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)。它可以獲得高達亞納米級的空間分辨率（高度分辨率0.5nm；寬度分辨率1nm。）
展開 白光干涉儀測量原理及干涉測量技術的應用
有了雙重防撞保護功能，能有效避免在測量過程中因意外碰撞對儀器造成的損壞，保證了光學加工領域持續(xù)穩(wěn)定的高精度測量。
（3）汽車零部件制造：汽車發(fā)動機的缸體、活塞、氣門等零部件的表面形貌和尺寸精度對汽車的性能和可靠性至關重要。白光干涉儀可以用于這些零部件的表面粗糙度、平面度、圓柱度等參數(shù)的測量，為汽車零部件的制造提供高精度的檢測手段。其雙重防撞保護功能更是為頻繁的工業(yè)測量環(huán)境增添了一份安全保障，確保儀器在復雜的汽車零部件制造場景下穩(wěn)定運行。
2、在科學研究中的應用：
（1）材料科學研究：研究材料的表面形貌、結構和性能之間的關系。例如，對于納米材料、薄膜材料、復合材料等，白光干涉儀可以測量其表面形貌和厚度，分析材料的結構和性能。同時，還可以用于研究材料的摩擦磨損、腐蝕等表面現(xiàn)象，為材料的研發(fā)和應用提供重要的實驗數(shù)據(jù)。具備雙重防撞保護的白光干涉儀，能讓科研人員在進行精密測量時無需過多擔憂意外碰撞對儀器的損害，更加專注于材料科學研究。
（2）微機電系統(tǒng)（MEMS）研究：MEMS 器件的尺寸通常在微米或納米級別，其表面形貌和結構對器件的性能和可靠性有著重要的影響。白光干涉儀可以用于 MEMS 器件的表面形貌測量、結構尺寸測量、薄膜厚度測量等，為 MEMS 器件的設計、制造和性能評估提供重要的技術支持。而雙重防撞保護功能為 MEMS 研究中的高精度測量提供了可靠保障，防止因意外碰撞導致儀器精度下降甚至損壞。
3、在其他領域的應用：
航空航天領域：在航空航天領域，白光干涉儀可用于飛機發(fā)動機葉片的表面形貌測量、飛機機身的表面平整度檢測、衛(wèi)星零部件的尺寸精度測量等，為航空航天設備的制造和維護提供高精度的檢測手段。
展開 
精密微納米結構測量解決方案
其中表面形貌的3D測量，包括了輪廓的測量以及表面粗糙度的測量，是微納結構測量最為基礎和重要的項目。目前常用的微結構表面形貌測量方法分為接觸式和非接觸式。
運用非接觸式測量技術的3D光學檢測儀器，大多是基于光學方法（干涉顯微法、自動聚焦法、激光干涉法、光學顯微干涉法等），可對精密零部件的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸實現(xiàn)微納級測量，在微納米結構檢測中有著重要意義。
中圖儀器基于3D光學成像測量非接觸、操作簡單、速度快等優(yōu)點，以光學測量技術創(chuàng)新為發(fā)展基礎，研發(fā)出了常規(guī)尺寸光學測量儀器、微觀尺寸光學測量儀器、大尺寸光學測量儀器等，能提供從納米到百米的精密測量解決方案。
1、自動聚焦法-影像測量儀
自動聚焦法是基于幾何光學的物象共軛關系，能使得場景目標在成像系統(tǒng)中準確清晰成像的某種自動調節(jié)過程，當照明光斑匯聚在被測面時，進一步調整檢測頭與表面的距離，直至光斑像尺寸最小而得到該被測位置的相對高度。
Novator系列復合式影像儀是一款能充分發(fā)揮光學電動變倍鏡頭高精度優(yōu)勢的全自動影像測量儀。
支持點激光輪廓掃描測量，進行高度方向上的輪廓測量；
支持線激光3D掃描成像，可實現(xiàn)3D掃描成像和空間測量；
支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，提升測量效率；
具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應更多復雜工件表面。
2、共焦激光掃描顯微法-共聚焦顯微鏡
激光共焦掃描顯微術是一項高分辨率三維光學成像技術。利用精密共焦空間濾波結構，通過物象共軛關系濾除焦點外的反射光，提高成像的可見度。共焦顯微鏡裝置是在被測對象焦平面的共軛面上放置兩個小孔，其中一個放在光源前面，另一個放在探測器前面。
展開 白光干涉儀和共聚焦顯微鏡的區(qū)別
對于現(xiàn)代愈發(fā)復雜的工藝檢測，諸如半導體、電子封裝及光學加工等產業(yè)中，由于表面微觀輪廓結構的準確性決定著產品的功能和效能，所以不管是拋光表面還是粗糙表面的工件（諸如半導體硅片及器件、薄膜厚度、光學器件表面、其他材料分析及微表面研究），都需要測量斷差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、體積、線寬等。
同為微納米級表面光學分析儀器，白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡都具有非接觸式、高速度測量、高穩(wěn)定性的特點，都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能，適用范圍廣，可測多種類型樣品的表面微細結構。但白光干涉儀與共聚焦顯微鏡還是有著不同之處。
1、測量原理
白光干涉儀是以白光干涉技術為原理，實現(xiàn)器件亞納米級表面形貌測量的光學檢測儀器；
共聚焦顯微鏡是以共聚焦技術為原理，實現(xiàn)器件微納米級表面形貌測量的光學檢測儀。
共焦顯微鏡光路示意圖
2、應用
白光干涉儀多用于測量大范圍光滑的樣品，尤其擅長亞納米級超光滑表面的檢測，追求檢測數(shù)值的準確；（SuperViewW1白光干涉儀測量行程有140*100*100㎜，對于測量物體整個區(qū)域表面情況，還可以使用自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能。拼接測量功能3軸光柵閉環(huán)反饋，在樣品表面抽取多個區(qū)域測量，就可以快速實現(xiàn)大區(qū)域、高精度的測量，從而對樣品進行評估分析。）
超光滑透鏡測量
自動拼接功能
大尺寸樣品拼接測量
而共聚焦顯微鏡更容易測陡峭邊緣，擅長微納級粗糙輪廓的檢測，雖在檢測分辨率上略遜，但成像圖色彩斑斕，便于觀察。
激光共聚焦顯微鏡測量技術在汽車工業(yè)上的應用
白光干涉儀滿足時下半導體封裝測量需求
展開 白光干涉儀(光學3D表面輪廓儀)只能測同質材料嗎？
無論是研究材料性質、表面形貌，還是進行質量控制和判別等方面，又或者是測量薄膜、涂層的厚度、光學膜的質量、光學器件的性能等，在材料科學、光電子學、微電子學等領域都扮演著重要的角色。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。
結果組成：
1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
總之，白光干涉儀并非只能測量同質材料。盡管在非同質材料的測量中需要更多的校準和計算，但通過精確的技術和分析方法，它仍然可以提供準確、詳細而可靠的測量結果，幫助我們深入研究材料的特性和性能。
展開 共聚焦顯微鏡尖銳傾角形貌測量能力，讓復雜結構清晰明了
綜上所述，共聚焦顯微鏡的尖銳傾角形貌測量能力能夠清晰地呈現(xiàn)出復雜結構的細節(jié)，其操作簡單方便，軟件界面清晰易懂。這些優(yōu)勢使得共聚焦顯微鏡成為一種強大的微納檢測工具，適用于各種表面形貌特征的測量和分析。
