K-Clip的案例
2025大賽優秀作品 | K-Clip治療三尖瓣反流的數值仿真研究：數量與植入位置的影響分析
作品名稱：K-Clip治療三尖瓣反流的數值仿真研究：數量與植入位置的影響分析
作者：復旦大學生物醫學工程與技術創新學院 | 居佳怡/劉暢/王盛章
關鍵詞：K-Clip、三尖瓣反流、流固耦合仿真、手術規劃
作者說
LS-DYNA 強大的多物理場耦合能力，使結構力學與血流動力學的聯合分析得以高精度實現，能夠真實展現瓣膜在不同 K-Clip 植入策略下的形變過程及血流動力學變化，為評估修復效果提供可靠依據。與此同時，Fluent 在 CFD 瞬態模擬計算效率高，更精準地獲取舒張期的血液動力學參數，包括跨瓣壓差、流速分布等。兩者結合為手術策略優化提供了堅實的技術支撐。
三尖瓣-右心流固耦合仿真模型，在前后葉、后隔葉間植入2個K-Clip
K-Clip 是我國自主研發的創新性經導管三尖瓣瓣環成形術器械，可用于治療三尖瓣反流。本研究基于一例患者術前 CT 建立病人特異性右心模型，利用 LS-DYNA 模擬術前及3種植入策略（前-后葉間單夾、后-隔葉間單夾、雙夾），并結合浸沒邊界法進行全心動周期流固耦合仿真，最后在 Fluent 中補充分析舒張期血流動力學。結果顯示，K-Clip 可顯著減小反流口面積（雙夾 58.12%、后-隔葉間單夾 34.31%、前-后葉間單夾 16.36%），反流量由術前 53.54 mL 降至 17.93 mL（雙夾），且術后舒張期平均跨瓣壓差均小于1 mmHg，狹窄風險低。結論表明，K-Clip 修復效果顯著且安全性良好，雙夾效果優于單夾，后-隔葉間位置優于前-后葉間位置。
挑戰/需求
K-Clip是我國自主研發的創新性三尖瓣瓣環成形術器械，目前臨床手術經驗仍較為有限。
展開 榮耀揭曉！Ansys 2025 仿真應用大賽結果及大會現場展示
?
?
?
居佳怡 | 復旦大學 博士生
作品名稱：K-Clip治療三尖瓣反流的數值仿真研究：數量與植入位置的影響分析
作品簡介：K-Clip是我國自主研發的創新性經導管三尖瓣瓣環成形術器械。本研究旨在基于醫學影像和計算機建模仿真，定量評估不同數量及植入位置的K-Clip對三尖瓣反流的治療效果，進而為臨床提供個性化手術方案及普適性術式建議。 方法：選取一例接受過K-Clip植入治療的三尖瓣反流患者，基于術前CT影像建立病人特異性右心模型，包含三尖瓣、右心房、右心室和右室流出道等結構。利用LS-DYNA進行有限元仿真，模擬術前狀態及3種植入策略：①前-后葉間(AP)植入1個K-Clip，②后-隔葉間(PL)植入1個K-Clip，③AP+PL兩處植入2個K-Clip。在此基礎上，采用有限元與浸沒邊界法相結合的方法，對所有方案模型進行全心動周期流固耦合仿真，模擬三尖瓣在修復前后的運動。最后，基于舒張峰值時刻構型，在Fluent中開展瞬態計算流體力學分析，補充舒張期血液動力學參數。 結果： K-Clip植入后，所有方案的反流口面積均顯著減小，降幅依次為雙夾58.12%、PL單夾34.31%、AP單夾16.36%。術前反流量為53.54mL（重度反流）；植入單個K-Clip后分別降至41.39mL （AP位點，中度反流）和30.96mL （PL位點，中度反流）；雙夾植入后進一步降至17.93mL（輕度反流），改善效果最佳。各方案殘余反流最大流速基本無明顯變化。舒張期最大流速隨K-Clip植入數量的增加而小幅升高（術前0.42m/s，AP單夾0.54m/s，PL單夾0.59m/s，雙夾0.76m/s），植入位置對其影響不顯著。所有方案舒張期平均跨瓣壓差均小于1mmHg，術后狹窄風險較低。
展開 2026仿真應用大賽 | 歷屆優秀作品深度復盤
4.【2025年行業最佳實踐獎】居佳怡 | 復旦大學，K-Clip治療三尖瓣反流的數值仿真研究：數量與植入位置的影響分析：利用Ansys LS-DYNA和Fluent進行心臟瓣膜領域的有限元仿真，模擬術前狀態及3種植入策略，是Ansys在醫療健康領域的最佳應用示范。
點擊查看作品詳情
2025
2024
2023
真正優秀的作品，不只是 “會做仿真”
很多人可能會認為： “模型越復雜，越容易獲獎?！钡珡臍v屆作品來看，真正優秀的作品，往往更重視完整的工程邏輯與創新表達，通常具備以下幾個共同特點：
有明確的問題定義。能夠清晰說明行業痛點與工程挑戰，而不是簡單展示軟件操作。
?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循，很好地指導了電子元器件焊點壽命分析，并能在開發早期識別PCB設計痛點，代替實物試驗降本提效，填補行業技術空白。
?【2025年三等獎】耿銘章 | 北京小米移動軟件有限公司，基于LS-DYNA的手機點擦膠全工藝鏈路仿真分析：采用Ansys LS-DYNA ISPG方法利用workbench平臺完成手機領域點膠到擦膠的全工藝流程仿真分析，不僅適用于手機行業點擦膠，還可以推廣至導熱凝膠、底填膠等多種點膠工藝場景。
2.有完整的工程邏輯。從問題分析、建模、優化到結果驗證，形成完整閉環。
展開 精彩不容錯過！| Ansys 2025 全球仿真大會資料現已上線
茵夢達（上海）電氣傳動設備有限公司 高級研發工程師
光伏組件戶外多場景可靠性仿真應用研究
樊華龍
通威太陽能有限公司 研發經理
光伏組件熱斑模擬指導產品開發
唐聰
通威太陽能（成都）有限公司 組件研發工程師
電解水制氫過程強化技術
段旭東
西安交通大學 助理教授
反應釜攪拌系統協同優化
屠宏斌
中石化寧波工程有限公司 仿真高級專家
雙碳穩定電網發電機
宋子軍
河南省共體數字科技有限公司 CTO
干式變壓器參數化自動建模與CFD仿真
金程
日立能源（中國）有限公司 研發工程師
演講主題
演講人及公司
歡迎致辭
焦天鋒
Ansys區域銷售總監
面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討
張宇
華中科技大學 教授
先進硅基光電子平臺建設進展
楊豐赫
上海光電科技創新中心 技術總監
通孔板實現8533Mbps LPDDR5X的設計與驗證
王夢瑩
LCFC聯寶科技 研發經理
K-Clip
展開 
Ansys 2025 全球仿真大會 - 分會場嘉賓陣容揭曉
/首席工程師
演講主題：Ansys在LNG儲罐極端工況分析中的應用
王凌曉 | 茵夢達（上海）電氣傳動設備有限公司 高級研發工程師
演講主題：基于有限元分析的變頻器柜體結構仿真規范研究
樊華龍 | 通威太陽能有限公司 研發經理
演講主題：光伏組件戶外多場景可靠性仿真應用研究
唐聰 | 通威太陽能（成都）有限公司 組件研發工程師
演講主題：光伏組件熱斑模擬指導產品開發
段旭東 | 西安交通大學 助理教授
演講主題：電解水制氫過程強化技術
屠宏斌 | 中石化寧波工程有限公司 仿真高級專家
演講主題：反應釜攪拌系統協同優化
宋子軍 | 河南省共體數字科技有限公司CTO
演講主題：雙碳穩定電網發電機
金程 | 日立能源（中國）有限公司 研發工程師
演講主題：干式變壓器參數化自動建模與CFD仿真
行業分會場六：新興行業
焦天鋒 | Ansys區域銷售總監
演講主題：歡迎致辭
張宇 | 華中科技大學教授
演講主題：面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討
楊豐赫 | 上海光電科技創新中心 技術總監
演講主題：先進硅基光電子平臺建設進展
王夢瑩 | LCFC聯寶科技 研發經理
演講主題：通孔板實現8533Mbps LPDDR5X的設計與驗證
王盛章 | 復旦大學生物醫學工程與技術創新學院 教授
演講主題：K-Clip
展開 精彩不容錯過！| Ansys 2025 全球仿真大會資料現已上線
茵夢達（上海）電氣傳動設備有限公司 高級研發工程師
光伏組件戶外多場景可靠性仿真應用研究
樊華龍
通威太陽能有限公司 研發經理
光伏組件熱斑模擬指導產品開發
唐聰
通威太陽能（成都）有限公司 組件研發工程師
電解水制氫過程強化技術
段旭東
西安交通大學 助理教授
反應釜攪拌系統協同優化
屠宏斌
中石化寧波工程有限公司 仿真高級專家
雙碳穩定電網發電機
宋子軍
河南省共體數字科技有限公司 CTO
干式變壓器參數化自動建模與CFD仿真
金程
日立能源（中國）有限公司 研發工程師
演講主題
演講人及公司
歡迎致辭
焦天鋒
Ansys區域銷售總監
面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討
張宇
華中科技大學 教授
先進硅基光電子平臺建設進展
楊豐赫
上海光電科技創新中心 技術總監
通孔板實現8533Mbps LPDDR5X的設計與驗證
王夢瑩
LCFC聯寶科技 研發經理
K-Clip
展開 Last call：Ansys 2025 全球仿真大會報名即將截止！
新興行業（地點：萬麗酒店萬麗廳）
時間
演講主題
演講人及公司
13:30 - 13:35
歡迎致辭
焦天鋒
Ansys 區域銷售總監
13:35 - 14:00
面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討
張宇
華中科技大學 教授
14:00 - 14:25
先進硅基光電子平臺建設進展
楊豐赫
上海光電科技創新中心 技術總監
14:25 - 14:50
通孔板實現8533Mbps LPDDR5X的設計與驗證
王夢瑩
LCFC聯寶科技 研發經理
14:50 - 15:15
K-Clip治療三尖瓣反流的數值仿真研究
王盛章
復旦大學生物醫學工程與技術創新學院 教授
15:15 - 15:40
數值仿真在植入醫療器械研發與注冊中的應用
陳志遠
上海微創醫療器械（集團）有限公司 仿真工程師
15:40 - 15:55
茶歇
15:55 - 16:20
電子膨脹閥空化特性的數值模擬與試驗研究
張克鵬
展開 Last call：Ansys 2025 全球仿真大會本周五截止報名！
新興行業（地點：萬麗酒店萬麗廳）
時間
演講主題
演講人及公司
13:30 - 13:35
歡迎致辭
焦天鋒
Ansys 區域銷售總監
13:35 - 14:00
面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討
張宇
華中科技大學 教授
14:00 - 14:25
先進硅基光電子平臺建設進展
楊豐赫
上海光電科技創新中心 技術總監
14:25 - 14:50
通孔板實現8533Mbps LPDDR5X的設計與驗證
王夢瑩
LCFC聯寶科技 研發經理
14:50 - 15:15
K-Clip治療三尖瓣反流的數值仿真研究
王盛章
復旦大學生物醫學工程與技術創新學院 教授
15:15 - 15:40
數值仿真在植入醫療器械研發與注冊中的應用
陳志遠
上海微創醫療器械（集團）有限公司 仿真工程師
15:40 - 15:55
茶歇
15:55 - 16:20
電子膨脹閥空化特性的數值模擬與試驗研究
張克鵬
浙江三尚智迪科技有限公司 技術中心主任
展開 Ansys 2025全球仿真大會日程完整版發布（內附日程文件下載）
wx_fmt=jpeg&from=appmsg"></p><p class="ql-table-wrapper" data-table-id="mn0vujmyd0k"><table data-table-id="mn0vujmyd0k" class="ql-table" cellpadding="0" cellspacing="0" data-full=""><colgroup><col width="20%" data-full="true" data-table-id="mn0vujmyd0k" data-col-id="w4gbi69sou" contenteditable="false"><col width="20%" data-full="true" data-table-id="mn0vujmyd0k" data-col-id="g760h3y9cx" contenteditable="false"><col width="20%" data-full="true" data-table-id="mn0vujmyd0k" data-col-id="e4zuy4xq5sf" contenteditable="false"><col width="20%" data-full="true" data-table-id="mn0vujmyd0k" data-col-id="vymbpysvyji" contenteditable="false"><col width="20%" data-full="true" data-table-id="mn0vujmyd0k" data-col-id="68wy4044xce" contenteditable="false"></colgroup><tbody><tr class="ql-table-row" data-row-id
展開 