麥克風模組的案例
VK1640A SSOP28-LED數顯芯片點陣數顯驅動IC，適用于儀器儀表，麥克風，音響等LED產品
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK1640A
封裝形式：SSOP28
概述
VK1640A是一種數碼管或點陣LED驅動控制專用芯片，內部集成有數據鎖存器、LED 驅動等電路。SEG腳接LED陽極，GRID腳接LED陰極，可支持8SEGx16GRID的點陣LED顯示。適用于小型LED顯示屏驅動。采用SSOP28的封裝形式。LJQ355
特點
? 工作電壓 3.0-5.5V
? 內置 RC振蕩器
? 8個SEG腳，16個GRID腳
? SEG腳只能接LED陽極，GRID腳只能接LED陰極
? 2線串行接口
? 8級整體亮度可調
? 內置顯示RAM為8x16位
? 內置上電復位電路
? 封裝 SSOP28(150mil) (9.9mm x 3.9mm PP=0.635mm)
內存映射的LED控制器及驅動器
VK16D32 3.0～5.5V 驅動點陣：96 共陰驅動：8段12位 共陽驅動：--- 通訊接口：SCL/SDA 靜態
電流/待機電流：＜1mA＜10μA 按鍵：--- 封裝：SSOP24 恒流驅動
VK16D33 3.0～5.5V 驅動點陣：128 共陰驅動：8段16位 共陽驅動：--- 通訊接口：SCL/SDA 靜態
電流/待機電流：＜1mA＜10μA 按鍵：--- 封裝：SOP28 恒流驅動
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VK16K33A 3.0～5.5V 驅動點陣：128 共陰驅動：16段8位； 共陽驅動：8段16位 通訊接口：SCL/SDA
靜態電流/
展開 creo 麥克風建模教程，K歌利器
麥克風建模最難部分在于網罩了。考慮到是編織網罩，下面我們用VSS來做。
麥克風完成圖：
1.設定工作目錄新建零件，草繪網罩外形曲線。
2.旋轉曲面，使用上一步的草繪線，增加一段直線
3.將第一步的曲線鏡像到對面，并復制鏈選擇逼近。
4.暫不需要的特征先將其隱藏，以免點錯。在復制線上做基準點，為后期的陣列做準備。
5.過基準點重合中心線 拉伸一個曲面。選擇雙側拉伸。
6.做一個45度的基準平面，將上步拉伸的曲面鏡像過去。
7.兩個平面與旋轉的圓柱面求出相交線。
8.選第一條相交曲線進行可變截面掃描。注意，法向箭頭切換到下一曲面，法向于圓柱面。
9.進入掃描截面，注意截面方向。
關系式：A=sd10
sd8=1.5*sin(trajpar*360*35+a)
10.掃描第二條相交線，關系式：sd5=1.5*sin(trajpar*360*35-a)
11.利用曲面邊掃描曲面。這里我使用曲面，考慮再生速度快以及后期渲染上色方便。
12.利用top平面將底下多余的修剪掉。
13.將以下這些特征組合到一起陣列。陣列選參數90和基準點比率，增量分別為180和0.025
陣列后效果如下：
14.網罩部分完成！接下來的就簡單了，留個大家發揮吧。
展開 案例53-MEMS麥克風的聲學分析
該示例問題演示了如何分析硅微加工麥克風的響應
使用聲學單元和靜電結構耦合場單元。
重點介紹了以下特性和功能：
• 三維聲學單元
• 聲學單元變形
• 三維靜電結構單元
• 線性擾動
介紹
大多數數字設備，如手機和平板電腦，都包括一個甚至幾個麥克風。微機電系統（MEMS）技術由于其微型尺寸（毫米），對于設計這些產品非常有用。
MEMS麥克風遵循電容原理。它由兩個硅基電極組成，由一個薄氣隙隔開；一個電極是剛性的（稱為背板），另一個是在聲壓下偏轉的膜。氣隙充當電極之間的介電材料，電容隨電極之間的距離而變化。
本示例說明了如何分析電容式MEMS麥克風的響應。
問題描述
下圖顯示了MEMS麥克風的幾何結構：
麥克風由一個聲音端口組成，壓力波從該端口進入并到達膜。硅移動膜的直徑為0.6 mm，厚度為0.5μm，并且包含允許麥克風兩側壓力通風的孔。這個膜與剛性背板之間的氣隙為2.2μm（尺寸取自Czarny）。背板包含穿孔，這些穿孔在膜兩側和殼體空腔上的壓力分布中發揮作用，這也是聲學設計的一部分。
建模
結構的三維模型在ANSYS DesignModeler中創建，并用實體單元劃分網格。
結構體使用SOLID185單元。聲學空腔（聲端口、氣隙和殼體空腔）用FLUID30單元建模。氣隙用使用彈性空氣選項（KEYOPT（4）＝1）的SOLID226靜電結構單元（KEYOPT（1）＝1001）的一個單元層劃分網格。
材料和接觸屬性
結構材料屬性如下：
聲學材料屬性如下：
1. 根據低減縮頻率（LRF）近似，對于特定結構，考慮了粘性流體中的聲壓波與剛性壁之間的相互作用。
展開 UG NX麥克風網罩建模
UG建模一個麥克風網罩模型，沒點技術還真做不出來，今天來學習一下這個思路，這不分分鐘搞定，但是注意就是建模有點卡，比較管道有點多！
建模過程：
1.首先草圖繪制一個圓
2.在側面草圖繪制這樣的網罩投影草圖
3.然后再創建一個基準面，繪制這樣的圓弧拱橋狀。
4.利用這個草圖做螺旋線的脊線，然后創建直徑為2的螺旋線。
LMS計算揚聲器、手機音頻、麥克風經典論文
在這里，找到一篇非常好的用LMS做的關于揚聲器的仿真計算的文章，這個是2000年的文章，是當年用SYSNOISE做的，關鍵是本論文中有實驗與仿真計算數據完美對比！現在都用Virtual.Lab了，可以很容易地使用VL將此模型復原計算！做電聲的朋友，可以好好嘗試做一下，對于你們工作是很有幫助的！
Yeager_Modal_Modeling_Simplified_Disk_Paper.pdf
"伸縮"的鼠標、耳機、麥克風！
帶自動卷回的卷線器就是在軸的里面加一根卷簧，當把線拉出來的時候，卷簧的彈力會使它趨向于卷回原位。
帶自動卷回+鎖位的卷線器，就是在軸上增加一個或多個端面鋸齒，外加一個彈簧卡子。正向轉動時，卡子會被鋸齒推開；反向轉動時，卡進齒槽里，實現限位。想要收回的時候，按下外殼上的開關（相當于手動將卡子撥開）。
可穿戴麥克風設計，具有錄音室品質的聲音，隨心所欲自由錄制！
智能手機攝像頭已逐年升級
但它們的麥克風仍差強人意
使清晰視頻但聲音不佳
改善聲音質量的唯一方法是升級到更好的麥克風
但這通常需要大量資金，技術知識
為了解決這個問題
設計了一款無線收聲麥克風
它就是——
Hooke Lav
夾在衣領上即可
用來拾取高質量音頻
無需電線，沒有脫落，也沒有麻煩
圓餅型的外觀
僅包含中間一個按鈕
用于打開、關閉設備，開始、結束錄制以及藍牙配對
具有8GB的內部存儲空間
只需單擊一個按鈕即可連接到任何設備
這款時尚的夾式磁帶可為您在錄音棚中
在野外隨身攜帶的錄音提供專業品質的錄音
它消除了風噪，切斷了電源線
而且由于其內部存儲
即使藍牙中斷了
它也能拾音
另外，在不使用10分鐘后
它會自動關閉以節省電池壽命。
通過藍牙 5.0 無線連接
這款時尚的麥克風可以連續錄制7個小時的電池壽命
并且充滿電所需的時間不到一個小時。
展開 多物理場仿真助力精確評估并優化麥克風與換能器設計
為了減少錯誤結果，人們針對麥克風和振動換能器等設備制定了專門的標準，規定了誤差允許范圍。除了符合標準，優秀的測量工具還能保證設備的誤差范圍始終保持一致。為了制造高質量設備，來自英國 Brüel＆Kj?r 公司的研究團隊使用多物理場仿真對麥克風和換能器設計進行了建模。
聲學與振動測量的領導者：Brüel & Kj?r 公司
Brüel & Kj?r 是聲學與振動測量行業的領導者，領先行業長達 40 余年，服務對象包括空客、美國國家航空航天局、法拉利等知名客戶。他們向市場推出了工作標準麥克風及針對具體應用的定制麥克風等，覆蓋從次聲到超聲波等頻率范圍。針對每款應用和各個頻段，總有多種因素會影響麥克風設計的性能。
4134 型麥克風，膜片上方覆蓋了網格保護層。
當聲音進入麥克風后，聲壓波可使膜片振動，振動隨即轉換為聲音分貝。這個過程意味著麥克風的建模需要同時考慮到緊密耦合裝置中的力學、電氣和聲學現象——只有借助多物理場仿真工具才能實現。為了判斷麥克風的設計是否具有良好的一致性和可靠性，Brüel & Kj?r 在設備精度測試、新設計驗證階段采用了 COMSOL Multiphysics? 軟件。
使用多物理場仿真評估麥克風設計
如下圖所示，Brüel & Kj?r 推出的 4134 型電容式麥克風是開發電容式麥克風時常用的原型。電容式麥克風建模涉及到對膜片運動、膜變形、共振頻率以及粘滯與熱聲損耗進行模擬。由于麥克風尺寸小，縱橫比大，因此熱損耗和粘滯損耗會大大影響其性能。綜合上述因素，一個準確的模型必須包含大量細節。
4134 型麥克風的幾何模型顯示了簡化的扇形幾何中的網格。
為了保持精確度，同時縮短計算時間，研究人員在計算熱應力和共振頻率時利用了模型的對稱性。聲壓仿真可以采用相似的方法，但前提是聲音沿膜片法向入射。
展開 Moldex3D模流分析之射出壓縮成型模組
射出壓縮成型簡介
射出壓縮成型（ICM）的制程同時結合射出成型與壓縮成型的技術。在制程中，模具不會完全關閉，鎖模機制會在熔膠射出時開始運作，然后模具才會漸漸關閉。在制程結束時，透過鎖模力完全關閉模具并形成產品的形狀。
一般而言，位置控制模式與壓力控制模式常被用于控制模具位置。在下圖中，位置控制模式在熔膠射出前，公母模具之間需要一定距離。當一射所需的熔膠量完全充填模穴時，模具將會啟動關閉直到完全關閉。不同于位置控制模式，如果使用壓力控制模式，模具將在射出啟動時開始逐漸關閉。當鎖模力等于模穴內部壓力時，模具將無法持續關閉，此時需要增加鎖模力使模具達到完全關閉為止。
射出壓縮成型制程的主要優點，能在充填過程時，用較低的射出壓力增加尺寸穩定性。因此，在模穴內均勻分布的壓力將使產品的良率更好，并能改善殘留應力、翹曲與體積變化及雙折射效應等問題。
射出壓縮成型制程通常用于光學組件與薄件產品，例如：鏡片、醫療器材、移動電話、筆電等。
Moldex3D射出壓縮成型模塊功能導覽
Moldex3D射出壓縮成型模塊能仿真三維射出壓縮成型制程。匯入Moldex3D Mesh的前處理檔案之后，能在Moldex3D射出壓縮成型模塊中設定壓縮面。此外，Moldex3D射出壓縮成型模塊具有與傳統射出成型相似的便利精靈功能，協助用戶設定壓縮制程的參數進行計算，并提供充填、冷卻及翹曲分析的分析結果。
射出壓縮成型模塊的限制
Moldex3D射出壓縮成型模塊只支持solid網格模型，且壓縮區域的網格在Moldex3D Mesh中須設定為射出壓縮面。使用射壓縮模塊也需要較高的實體網格質量，只有hybrid與hexa網格類型適用于模擬分析。
注意：射出壓縮成型模塊不支持純tetra與pyramid網格。
1. 前處理 (Pre-processing)
其前處理階段的步驟與基本模塊的相似
展開 無人機避障攝像頭模組13強
攝像頭在各終端品牌端正扮演著越來越重要的角色，以無人機市場為例，除了主攝以外，避障也被應用至這一市場，那么避障的攝像頭模組廠商有哪些呢?接下來為你揭曉。
1.舜宇光學
英文：SUNNY GROUP CO.,LTD
舜宇光學科技(集團)有限公司創立于1984年，是全球領先的綜合光學零件及產品制造商。公司于2007年6月在香港聯交所主板上市(股票代碼：2382.HK)，是首家在香港上市的國內光學企業，其專業從事光學及光電相關產品設計、研發、生產及銷售，主要產品包括三大類：一是光學零組件，主要包括玻璃/塑料鏡片、平面產品、手機鏡頭、車載鏡頭、安防監控鏡頭及其他各種鏡頭;二是光電產品，主要包括手機攝像模組、3D光電模組、車載模組及其他光電模組;三是光學儀器，主要包括顯微鏡及智能檢測設備等。目前，公司已經形成了手機行業、汽車行業、安防行業、顯微儀器行業、機器人行業、AR/VR行業、工業檢測行業、醫療檢測行業八大事業板塊。
2.同興達
英文：Txd
同興達科技股份有限公司創立于2004年4月，隸屬于國家級高新技術企業，坐落于廣東省深圳市龍華區。主要從事研發、設計、生產和銷售LCD、OLED液晶顯示模組和攝像頭模組。產品應用于手機、平板電腦、智能穿戴、NOTEBOOK、車載、工控儀表、無人機、智能家居等領域，符合歐盟ROHS2.0、REACH法規、無鹵的環保標準。產品銷往全國各地和港澳臺地區。
3.光寶
英文：LITEON
光寶科技為臺灣首家上市的電子公司，創立于1975年，為全球光電組件及電子關鍵模塊之領導廠商，光寶40多年來提供產品廣泛應用于云端運算、汽車電子、光電、LED照明、智能醫療、資通訊、工業與消費性電子等領域，專注于建立量產競爭優勢，將多元的產品組合進行效益優化的資源整合與管理。
展開 科普 | ASML晶圓平臺模組
來源：ASML
通過這么多期的光刻小講堂，我們從光源開始，沿著光路逐個介紹了照明模組、投影物鏡模組以及上一期的浸潤式光刻，想必這一系列一定讓同學們大呼驚嘆。而在光刻機內，還有另一個“大神”，它聚集了光刻機中最重要的運動部件，是系統的機械“心臟”，它就是我們今天要介紹的——晶圓平臺模組（Wafer stage module）。
今天，光刻小講堂就帶你了解晶圓平臺模組如何發揮它的快、穩、準，以不斷地向更高的產能、更準的套刻精度邁進。
在這樣一個爭分奪秒的行業里，時間就是金錢。ASML也一直在追求光刻機極致的速度，目前最先進的DUV光刻機，每小時可以完成300片晶圓的光刻生產。
這是一個什么概念呢？
我們來換算一下，完成一整片晶圓只需要12秒，這還得扣除掉晶圓交換和定位的時間，實際光刻時間要更短。而一片晶圓的光刻過程，需要在晶圓上近100個不同的位置成像電路圖案，所以完成1個影像單元（Field）的曝光成像也就約0.1秒。
所以各位同學看到的動畫其實都是慢動作了。要實現這個成像速度，晶圓平臺在以高達7g的加速度高速移動。7g加速度是什么概念呢？F1賽車從0到100km/h加速約需要2.5秒，而晶圓平臺的7g的加速度，若從0加速到100km/h只要約0.4秒。
光刻機的準，是包括水平方向和垂直方向的。
展開 
Moldex3D模流分析之纖維配向分析模組
纖維配向分析簡介
纖維強化塑料（Fiber Reinforced Plastics，FRP）因其優秀的機械性質、高強度重量比、高耐腐蝕性及高抗蠕變性，被廣泛使用為主要材料。纖維強化塑料產品的機械性質取決于纖維長度與配向，而長纖維的長度在成型時易被剪斷。此外，配向程度會造成纖維機械性質之非等向性。射出成型過程中，因流場與固化層的影響，靠近模壁的纖維會沿著流動方向排列，而遠離模壁的纖維則會與流動方向垂直。由于纖維強化塑料產品因外部負載而產生的變形、斷裂及極限強度相當難以預測，因此，設計者在考慮選用纖維強化塑料時，在產品設計上會受到一定的局限。
纖維配向的示意圖
Moldex3D纖維配向分析模塊功能導覽
Moldex3D纖維配向分析模塊協助預測纖維強化材料的纖維配向、塑件翹曲及非等向性機械性質結果。此模塊支持：
1.計算短與長纖維強化熱塑性材料（FRTP）的纖維配向。
2.修正射出成型FRTP塑件的非等向性收縮與機械特性。
3.鏈接Moldex3D翹曲分析模塊，計算FRTP塑件的三維翹曲結果。
Moldex3D將纖維配向分析整合至充填、保壓及翹曲分析模塊，在充填階段纖的維配向效應將對翹曲結果有非常重要的影響。
注意：執行纖維配向分析需要其專屬的授權。此外，Moldex3D纖維配向分析模塊支持所有Solid、Shell及eDesign網格模型。
Moldex3D纖維配向分析模塊使用Folgar-Tucker模型及其對長纖維的修正式來計算纖維配向。Moldex3D材料精靈提供適合的材料參數以產生準確的分析結果。在材料類別（material grade）的分層結構中，材料類別項目旁的標示此材料為纖維添加塑料。并且，透過將該材料加入至用戶數據庫，則能修改纖維相關的參數值。
1. 前處理 (Pre-Processing
展開 芯嶺技術XL2411 藍牙透傳模組
該藍牙透傳模組基于高性能低功耗的 OM6625A 系統級芯片（SoC）設計，旨在為用戶提供一種便捷、高效的無線數據傳輸解決方案。它充分利用了 OM6625A 在藍牙 5.4 低功耗（BLE）的強大能力，將復雜的無線通信協議棧封裝于一體，使開發者無需深入理解藍牙底層協議細節，即可快速實現設備間的無線數據透傳。
產品特點
? 低功耗藍牙
? 工作電壓 1.71V 至 3.6V
? -96dBm sensitivity @ 1Mbps GFSK
? -93dBm sensitivity @ 2Mbps GFSK
? 發射功率：-30 至 8dBm
? AGC 和 RSSI
? BT 5.4 LE PHY, 鏈路控制器
? 專有 2.4-GHz 鏈路控制器
? 接收峰值電流：7.8mA
? 發射峰值電流：9.9mA（0dB）
? 睡眠模式：1.2uA
? 兼容藍牙 5.4
? 支持的數據速率：1Mbps、2Mbps（BLE）
應用場景:
? 人機接口設備（鍵盤、鼠標）
? 遙控器
? 運動及休閑設備
? 手機配件
? 其它消費電子產品
深圳市芯嶺技術有限公司是一家專注于短距離無線通訊，芯片應用解決方案商，從事芯片研發、封測，代理、技術服務、銷售，為眾多企業提供物聯網應用芯片，技術支持，解決方案服務。
展開 米思米直線電機模組：重塑工業自動化的效率標桿
米思米，作為精密自動化零部件領域的佼佼者，正以其標志性的“標準化二次革命”引領市場風向，而直線電機模組（https://www.misumi.com.cn/zxdjmz/ ）作為此次革命的明星產品，正以其前所未有的優勢，為眾多企業帶來了更省采購成本、更省設計時間、更高生產率的全面升級體驗。
直線電機模組
https://www.misumi.com.cn/zxdjmz/
1、 成本優化，重塑價值新高度
在成本控制日益成為企業核心競爭力的今天，米思米直線電機模組以其一體化的精巧設計，徹底顛覆了傳統絲杠模組的采購模式。傳統絲杠模組，由滾珠絲杠、軸承座、聯軸器、電機支架及伺服電機等多個部件組成，不僅采購流程復雜，還需逐一比價，成本高昂。而米思米直線電機模組，將這一切化繁為簡，一體化設計不僅減少了部件間的裝配誤差，更將采購成本直接降低了69%，從傳統的4,580元起降至僅需1,407元起，為企業節省了大量資金，讓每一分投入都更加物超所值。
2、 效率飛躍，設計調試新速度
時間就是金錢，效率決定未來。米思米深刻洞察到這一點，因此為直線電機模組配備了全新的算法選型工具。這一創新工具能夠在最短的時間內，根據用戶需求精準匹配最合適的模組型號，最快僅需1分鐘即可完成選型，相比傳統模式下長達120分鐘的選型設計與50分鐘以上的多部件組裝調試，時間節省高達78%。這不僅極大縮短了產品上市周期，更為企業贏得了寶貴的市場先機。
3、 性能卓越，生產效率新紀元
米思米直線電機模組不僅在成本與設計上實現了突破，更在性能上樹立了新的標桿。
展開 米思米直線電機模組——工業領域的強大助力
直線電機模組https://www.misumi.com.cn/zxdjmz/全新上市，這是米思米的又一力作。它不僅能夠極大程度地節省設計時間，讓工程師們可以將更多的精力投入到創意與創新之中，而且在采購成本方面也有著顯著優勢。通過巧妙的設計和優化，實現了成本的大幅降低，為企業的發展增添了強大動力。
而全新算法的選項工具更是一大亮點，最快 1 分鐘選型的高效性能，讓用戶能夠在短時間內快速確定最適合自己需求的產品配置，極大地提高了工作效率和決策準確性。
其一體式的結構設計，更是展現了米思米的精湛工藝和創新思維。這種設計不僅讓產品更加緊湊、穩定，同時也進一步降低了采購成本，為用戶帶來了實實在在的利益。
米思米的標準化二次革命，并非僅僅是產品的更新換代，更是一種理念的升華。它代表著對效率、品質和創新的不懈追求，以及對用戶需求的深度洞察和滿足。
在米思米的引領下，我們看到了工業領域的無限可能。企業不再需要為繁瑣的設計和高昂的采購成本而煩惱，而是能夠更加專注于核心業務的發展和創新。
米思米直線電機模組的上市，是這場革命的重要標志。它以其卓越的性能、便捷的選型工具和極具競爭力的成本優勢，為行業樹立了新的標桿。
在未來的發展道路上，我們相信米思米將繼續發揮其創新引領作用，為工業領域帶來更多的驚喜和變革。讓我們共同期待米思米在標準化二次革命的道路上越走越遠，開創更加輝煌的未來。
瀏覽更多工業產品知識，訪問工業品一站式采購平臺-米思米官網https://www.misumi.com.cn/
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