Advant Edge
關注創建者：NASA航天愛好者 創建時間：2023-11-09
Advant Edge的實例教程
圖1 航空發動機與內部渦輪盤
本文從有限元仿真分析的角度出發，定義了W12C r4V5C o5(T15）高速鋼拉刀與F G H95高溫合金工件材料的本構參數模型，根據Advant Edge仿真運行結果，從仿真云圖和數值提取兩個方面分別探究了不同微觀刃口大小的拉刀在特定拉削工況下的溫度、應力、切削力及工件材料流動趨勢的影響，最后結合上述物理量的討論得出了系列結論。
2 有限元仿真軟件介紹及設置
本文所采用的有限元CAE軟件為Advant Edge，是一款專業性較強、針對優化金屬切削和輔助刀具設計的軟件，提供了多種2D和3D（包括車削、銑削、鉆削和拉削等）工藝分析模塊。本文中的有限元仿真可直接采用Advant Edge自帶的二維拉削模塊進行，其大致分析流程為：刀具及工件參數設定、網格劃分、材料定義、切削參數定義、求解過程分析和仿真結果分析。
在本文的二維拉削仿真中，拉刀結構參數及拉削過程參數見表1，刀具微刃均為鈍圓刃口，以刃口半徑R=5μm為梯度，從5～30μm共設置6個單因素變量組。刀具材料為W12Cr4V5Co5(T15）高速鋼，工件材料為FGH95高溫合金，采用AdvantEdge軟件內部自帶的經驗型本構模型J-C(Johnson-Cook）模型，J-C模型將材料流動應力表示為應變硬化函數f1(εp）、應變率函數和熱軟化函數f3(T）這3個函數的乘積，具體表達式為
式中，σ為流動應力（MPa),εp為等效塑性變形，ε為應變率（s-1),為參考應變率（s-1),T為實驗溫度（℃），A為初始屈服應力（MPa),B為材料應變硬化模量（MPa),n為材料硬化指數，C為材料應變率強化參數，T*為無量綱溫度項，,Tr為參考溫度（℃），Tm為材料熔點溫度（℃），m為材料熱軟化參數。
展開 1976年，公司推出第一臺商用CVD設備；1989年公司成為第一家提供8英寸半導體設備企業；1995年公司推出Mirra CMP設備、RTP Centura設備分別進入CMP、RTP 市場；1997年公司成為第一 家提供12英寸半導體設備企業；2005年公司發布 Centra Advant Edge 系統，實現當時最先進的金屬刻蝕，滿足鋁互連刻蝕要求；2008年，公司推出Endura Extensa PVD系統，滿足銅互連要求；2012年公司推出離子注入機；2015年推出ALD，實現原子層沉積；2016年推出電子束檢測系統，推出 Applied Producer Selectra系統，實現ALE功能。
持續外延并購補充技術和產品線。
1997年收購Opa technologies和Or bot instrument， 進入過程控制；1998年收購 Consilium；2000收購Etec System進入光罩生產、薄膜晶 體管測試；2001年收購 Oramir，獲得激光清洗技術；2006年收購 Applied Films；2008年收購Baccini，開拓意大利市場；2009年收購Semitool Inc.
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2 有限元仿真軟件介紹及設置
本文所采用的有限元CAE軟件為Advant Edge，是一款專業性較強、針對優化金屬切削和輔助刀具設計的軟件，提供了多種2D和3D（包括車削、銑削、鉆削和拉削等）工藝分析模塊。本文中的有限元仿真可直接采用Advant Edge自帶的二維拉削模塊進行，其大致分析流程為：刀具及工件參數設定、網格劃分、材料定義、切削參數定義、求解過程分析和仿真結果分析。
1976年，公司推出第一臺商用CVD設備；1989年公司成為第一家提供8英寸半導體設備企業；1995年公司推出Mirra CMP設備、RTP Centura設備分別進入CMP、RTP 市場；1997年公司成為第一 家提供12英寸半導體設備企業；2005年公司發布 Centra Advant Edge 系統，實現當時最先進的金屬刻蝕，滿足鋁互連刻蝕要求；2008年，公司推出Endura Extensa
