導熱膜的案例
石墨烯導熱膜廠家又獲千萬級投資
8月21日，易成新能公告稱，為加快年產120萬m2石墨烯導熱膜新材料產業化項目建設，公司全資子公司開封平煤新型炭材料科技有限公司（簡稱開封炭素）擬投資設立控股子公司，新公司名稱擬定為河南開炭超導熱材料有限公司。
來源：百度
其中，開封炭素擬出資5850萬元，持股比例為43.33％，出資方式以前期投入的石墨烯導熱膜中試線資產、石墨烯導熱膜知識產權及貨幣出資；開封市卡爾文科技發展合伙企業（有限合伙）出資3950萬元，持股比例為29.26％，出資方式為石墨烯導熱膜知識產權、貨幣出資(其中貨幣出資200萬元)；開封時代新能源科技有限公司擬出資2600萬元，持股比例為19.26%，出資方式以前期投入的石墨烯導熱膜生產線資產作價出資；開封國順投資發展有限公司擬出資600萬元，持股比例為4.45%；開封市順發投資有限公司擬出資500萬元，持股比例為3.7%。
來源：百度咨訊
公告稱，通過與開封卡爾文（清華大學技術團隊）、開封國順、開封順發（開封市政府平臺公司的子公司）共同出資設立合資公司，可充分發揮合作各方在技術、人才、資金政策等方面優勢，有利于降低投資成本和風險，為石墨烯導熱膜項目盡快達產達效奠定基礎。開封炭素根據企業自身發展需要投資設立控股子公司，有利于加快石墨烯導熱膜新材料產業化項目建設，促進石墨烯導熱膜項目科技成果轉化，符合公司戰略規劃和經營發展的需要。
1 石墨烯導熱膜
石墨烯具有本征的高熱導率，在理論計算和實驗測量中均得到了驗證。高導熱石墨烯膜作為散熱器可貼合在易發熱的電子元件的表面，將熱源產生的熱量均勻分散。研究高導熱石墨烯膜具有重要意義。
展開 液晶聚酰亞胺導熱復合膜
來源 | Angewandte Chemie International Edition
01
背景介紹
聚酰亞胺（PI）膜具有優異的絕緣性能、力學性能、耐熱性能、耐輻射性能等，廣泛應用于高精密智能控制系統、5G通訊終端與基站等領域。但PI膜的本征導熱系數（λ）較低，無法滿足當下及未來高功率電子電氣設備快速高效的導熱/散熱需求。在研究前期，研究團隊通過調控醚鍵含量以及優化匹配熱致型液晶聚酰亞胺預聚膜（preLC-PI）的液晶區間與固化溫度制備出一種本征高導熱液晶聚酰亞胺（LC-PI）膜，其室溫下本征面內λ（λ∥）與面間λ（λ⊥）分別達到2.11 W/(m·K)和0.32W/(m·K)，且兼具優異的力學性能和耐熱性能。進一步地，采用聚乙二醇三甲基壬基醚（TMN）對“溶劑插層-超聲剝離”法制備的氟化石墨烯（GeF）進行液晶化改性（LC-GeF），再與本征導熱LC-PI基體復合制備LC-GeF/LC-PI導熱復合膜。當LC-GeF質量分數為15 wt%時，LC-GeF/LC-PI導熱復合膜室溫下的λ∥和λ⊥分別達到4.21 W/(m·K)和0.63 W/(m·K)，較本征導熱LC-PI膜的λ∥和λ⊥提升了99.5%和96.9%，也高于相同GeF用量下GeF/LC-PI導熱復合膜（λ∥=3.36 W/(m·K)，λ⊥=0.61 W/(m·K)），實現了本征高導熱與填充導熱的協同效應。
展開 浙大高超教授團隊Carbon：聚丙烯腈的導熱逆變——基于石墨烯層間限域效應的導熱膜制備策略
在這一復合導熱膜的制備策略中，聚丙烯腈的添加比例高達50%，薄膜的導熱率和導電率分別為1282 W m-1 K-1和9.94×105 S m-1，這一熱導率甚至超過純石墨烯薄膜1201 W m-1 K-1。此外，利用石墨烯的自融合效應，該薄膜可實現4-80 μm的厚度調控。總之，該方法為石墨烯誘導非石墨化合成及天然高分子制備高導熱膜開辟道路，為高分子在石墨烯限域空間下的形態調控提供了新思路。
圖1. 高導熱柔性石墨膜的制備策略及GO對PAN的限域誘導效果
將混合的GO和PAN刮涂成薄膜，經過270 ℃熱壓和2800 ℃的高溫熱處理，實現了PAN的石墨化轉變及高導熱柔性石墨膜制備。通過對比，發現了PAN在GO誘導下可實現層狀化結構轉變及高結晶現象。
圖2. （a-d）不同含量GO對PAN限域誘導石墨化后的TEM圖像。（e）GO加入到PAN膜后，PAN的取向變化。（f-j）不同含量GO和PAN復合膜的XRD和Raman測試及其結構變化
通過GO的層間限域，發現PAN可先后實現重新取向、層狀化及高度石墨化的過程。TEM結果表明了50% GO加入后，高導熱柔性石墨膜的截面展示出高度結晶性，層間距為0.337 nm。XRD和Raman結果均顯示了在加入50% GO時，該石墨膜呈現出最優的結晶結構特點，表明了GO和PAN的協同效應對高取向、高性能石墨膜具有重要貢獻。
圖3. （a-h）不同含量GO和PAN復合膜在熱處理前后的截面形貌SEM圖像。
展開 中科院合肥研究院田興友研究員和張獻研究員團隊構筑高導熱聚酰亞胺柔性絕緣膜
當rGO@CN填充量為10 wt%時，復合薄膜面內導熱系數得到了顯著的提高，達到6.08 W·m-1·K-1，這主要是由于構筑了良好導熱通道以及CN與rGO之間良好的聲子譜匹配。此外，通過紅外熱成像技術探究PI/rGO@CN復合膜實際散熱效果，發現與純PI膜相比，PI/rGO@CN復合膜具有更加優異的面內熱傳遞能力。氮化碳的引入，不僅抑制了rGO導電網絡的形成，且其表面豐富的活性基團使rGO@CN與PI基體間有良好的相容性，從而避免了填料團聚，這是構筑有序導熱通路的關鍵。該研究為工業生產高導熱聚酰亞胺柔性絕緣膜提供了新的思路。
圖2. （a）PI/rGO@CN復合膜在不同填料含量下的面內導熱率；（b）PI/rGO@CN復合膜的Foygel模型擬合；（c）CN和rGO的聲子譜；（d）rGO@CN傳熱模型圖；（e）GO@CN體系的穩態溫度分布；（f）穩態條件下的能量隨時間變化曲線；（g）PI/rGO@CN復合膜的熱傳遞示意圖。
該工作得到了國家重點研發計劃、中科院STS重點項目和安徽省自然科學基金等多個項目的資助。
展開 
西工大顧軍渭教授《Macromolecules》：本征高導熱液晶聚酰亞胺膜
然而，PI本體導熱系數（λ）低，無法適應當下柔性顯示器、折疊屏及柔性可穿戴設備等高效快速的導/散熱要求，嚴重影響其電子元器件的工作穩定性和使用壽命。目前，研究者大多采用填充導熱填料的方法來制備PI基導熱復合膜，但通常需要添加大量的導熱填料方可獲得較為理想的導熱性能，易使其力學性能和加工性能變差。
西北工業大學化學與化工學院顧軍渭教授“結構/功能高分子復合材料”（SFPC）課題組近期設計合成了具有熱致型液晶行為且液晶區間與固化溫度匹配的液晶聚酰亞胺預聚膜（preLC-PI），進而制備出本征高導熱液晶聚酰亞胺（LC-PI）膜。preLC-PIIV膜（IV號組分）在液晶區間內固化使其降至室溫后仍保留其液晶織構，分子鏈在微觀上有序，減少了聲子在分子鏈間的散射，顯著提升了PI膜的本征導熱性能。液晶區間內固化的LC-PIIV膜的面內λ（λ∥）與面間λ（λ⊥）分別為2.11 W/(m·K)和0.32 W/(m·K)，高于液晶區間外固化的LC-PII膜的λ∥（0.77 W/(m·K)）與λ⊥（0.15 W/(m·K)）。通過實際散熱測試與有限元模擬證明了LC-PIIV膜具有優異的導/散熱能力。此外，本征高導熱LC-PIIV膜還具備優異的力學性能和熱性能，其拉伸強度、斷裂伸長率、楊氏模量、韌性、玻璃化轉變溫度（Tg）和耐熱指數（THRI）分別高達119.0 MPa、50.3%、2.1 GPa、55.4 MJ/m3、262.4°C和329.3°C，在高集成柔性電子等高發熱量領域展現出潛在的應用前景。
展開 ：簡易構建用于智能火災報警器的超高導熱/阻燃柔性膜
圖2 （a）面內導熱系數；（b）導熱系數提高因子（TCEF）；（c）柔性膜的導熱機理
導熱機理認為：對于還原氧化石墨烯（RGO）膜，盡管還原過程可以有效去除含氧官能團，但是其自身依舊存在大量的結構缺陷，且BP-NH2納米片的團聚會產生巨大的界面熱阻，當熱流穿過薄膜時，聲子的傳輸會受到阻礙，無法形成通暢的導熱通路。對于還原的柔性復合膜（RPNG），由于BP-NH2通過共價鍵而非物理作用與GO相連，一方面，可以有效連接相鄰的石墨烯納米片，降低其片層之間的界面熱阻。另一方面，BP-NH2上的氨基也將相互形成氫鍵，進一步延長導熱路徑，加速聲子的傳導，使傳熱過程幾乎沒有損失。
為了檢驗該工作在實際熱管理中的應用，研究人員使用紅外熱像儀觀測了柔性復合膜在加熱和冷卻過程的表面溫度變化，如圖3所示。從圖3可以看出，當樣品連續加熱15s時，RPNG 20膜的表面溫度迅速從34.5 °C升高到了112.1 °C，顯示出超高的傳熱速率。與加熱過程相似，RPNG 20膜可以在5 s內從112.1 °C快速冷卻到47.2 °C，再次證實了RPNG 20膜具有極高的傳熱效率，有望在電子設備的散熱中發揮重要作用。
圖 3（a）熱管理應用示意圖；（b）加熱和冷卻過程中的溫度變化截圖；（c）柔性復合膜的溫度-時間曲線
阻燃性能測試（圖4）表明，由于存在含氧官能團，GO膜在燃燒20s后就被完全燒盡，幾乎沒有任何殘留物。對于RGO膜，由于還原過程中氧含量的降低，其薄膜在燃燒后會留下一定量的殘留物，但會發生嚴重的卷曲和變形，無法滿足實際的生產需求。與GO膜和RGO膜相比，RPG膜和RPNG膜都表現出優異的阻燃性，它們在燃燒過程中幾乎沒有質量損失。
展開 一種用于熱管理的高導熱石墨膜
碳基材料，如高導熱石墨薄膜(GF)，具有低密度、優異的柔韌性、低熱膨脹系數和固有的耐化學性等優點，是傳統導熱材料的一個很有前途的替代品。然而，使用交聯聚合物會降低導熱系數，塑化拉伸只能消除薄膜的部分內部缺陷，在極端條件下無法解決其固有的結構不穩定性。
02
成果掠影
近日，浙江大學高超、許震和劉英軍老師以及明鑫博士針對用于高功率電子器件熱管理的高導熱石墨薄膜(GF)材料開發取得最新進展。該文首次研究了GF在循環液氮沖擊(LNS)中的結構破壞機制，揭示了一個以“滲透-擴散-變形”現象為特征的鼓泡過程。為了克服這一長期存在的結構弱點，提出了一種新的金屬-納米盔甲策略來構建具有無縫異質界面的Cu修飾石墨膜(GF@Cu)。這種精心設計的接口確保了在77至300 K的數百次LNS循環后GF@Cu的優越結構穩定性。此外，GF@Cu在150次LNS循環后仍保持高達1088 W/mK的高導熱率，降解率低于5%，優于純GF(50%降解)。我們的工作不僅為通過合理的結構設計提高石墨薄膜的穩健性提供了機會，而且還促進了導熱碳基材料在未來復雜航空航天電子產品中極端熱管理的應用。研究成果以“Highly Thermally Conductive and Structurally Ultra?Stable Graphitic Films with Seamless Heterointerfaces for Extreme Thermal Management”為題發表在《Nano Micro Letters》。
03
圖文導讀
圖1. 極端環境下GF結構起泡破壞機理。
圖2. GF在循環LNS過程中的結構破壞機制。
圖3.
展開 導熱硅膠墊選型和性能探究
由于導熱硅膠本身硬度較低、強度很小，在動力電池的生產或者使用中，導熱硅膠墊可能存在破損或者被液冷板的毛刺等刺穿，從而引發絕緣失效的現象。所以，實際使用中的導熱硅膠墊都增加一層強化材料，即導熱硅膠墊以PI膜或矽膠布為基材，以導熱硅膠為主體填充材料。
目前常用的加強材料主要有PI（聚酰亞胺）膜、矽膠布（含玻纖），其作用主要是加強材料操作性、強度、絕緣等性能。
導熱硅膠墊的結構如圖１所示。
理論上：
絕緣性：PI膜＞矽膠布，影響絕緣，絕緣性越高，電氣性越好；
熱阻：PI膜＞矽膠布，影響導熱性，熱阻越高導熱性越低；
強度：PI膜＞矽膠布，影響耐磨損，強度越高，耐磨損、耐拉扯、耐刺穿性能越好。
現選用同等厚度不同類型的導熱硅膠墊，即PI膜膜導熱硅膠墊和矽膠布導熱硅膠墊，分別進行強度、絕緣性能、導熱性能的測試，通過測試結果比較兩種類型導熱硅膠墊的差異。同等厚度兩種類型導熱硅膠墊強度、絕緣性能、導熱性能測試結果見表 １。
以上測試結果表明：PI膜導熱硅膠墊的強度和絕緣性能明顯優于矽膠布導熱硅膠墊，導熱性能相差不大，可以接受。綜合導熱性能、絕緣性能與高機械強度要求，PI膜更適用于PACK電池包、水冷散熱應用等環境。
1.2 不同導熱系數導熱硅膠墊的導熱效果
為了解不同導熱系數下導熱硅膠墊的導熱效果，現分別選取導熱系數為1.5、2.0、2.5、3.0 Ｗ/(ｍ·Ｋ) 的PI膜導熱硅膠墊，模擬測試其導熱效果。使用加熱片對不同導熱系數的導熱硅膠墊進行加熱，通過測試導熱硅膠墊兩側溫差以反映導熱硅膠墊的導熱情況。
展開 一種基于高導熱/高強度的石墨烯基復合膜
來源 | Nano-Micro Letters
00
背景介紹
高導熱、高強度的柔性導熱復合材料已經成為解決高功率密度柔性電子器件散熱問題的關鍵材料。石墨烯基導熱復合材料因石墨烯本征熱導率高和獨特的二維結構，賦予其較好的導熱性能。然而復合材料中石墨烯納米片在干燥時會收縮引入褶皺，大大降低了復合材料導熱性能和力學性能的進一步提高。本文基于面內拉伸策略和溶膠-凝膠-薄膜轉換法制備了消除石墨烯納米片褶皺的復合膜，提高了了石墨烯納米片沿面內方向的取向度，并進一步增強了石墨烯納米片與基體之間的界面相互作用。制備的復合膜具有高熱導率(146 W/mK)、高拉伸強度(207 MPa)和高熱穩定性的優點，使其能夠作為熱管理材料有效冷卻柔性電子設備。石墨烯基導熱復合材料可作為高效熱管理材料用于冷卻高功率電子器件。然而，將柔性石墨烯納米片組裝成宏觀導熱復合材料時，在基于溶液的自發干燥過程中，毛細管力誘導石墨烯納米片向內收縮形成褶皺，從而大大降低了復合材料的熱導率。
02
成果掠影
近日，南京大學姚亞剛團隊針對高功率器件的散熱所使用的導熱復合材料取得最新進展。通過對具有氫鍵和π-π相互作用的石墨烯納米片/芳綸納米纖維(GNS/ANF)復合水凝膠網絡進行平面內拉伸，抑制了石墨烯納米片在干燥過程中由于毛細作用力導致的向內收縮，消除了石墨烯納米片的褶皺并使之在平面內高度取向排列，從而產生了快速的面內熱傳遞通道。消除了石墨烯納米片褶皺的復合膜(GNS/ANF-60 wt%)具有高熱導率(146 W/mK)和高拉伸強度(207 MPa)，這些優異性能的結合使GNS/ANF復合膜能夠有效地用于冷卻柔性LED芯片和智能手機，在柔性電子設備的熱管理中顯示出廣闊的應用前景。
展開 中科院廣州化學研究所屈貞財博士、吳昆研究員《CEJ》：基于共價鍵連接的高導熱/阻燃柔性膜
與傳統的金屬導熱材料相比，導熱高分子材料具有質量輕、成本低、易加工、電絕緣性好等優點，成為當前導熱材料的研究熱點。但是，由于高分子鏈段的無序性，其本征導熱系數通常都很低（< 0.5 W?m-1?K-1）。同時，由于高分子材料富含碳、氫和氧元素，具有高度易燃性，對電子器件的安全性構成潛在威脅。因此，如何同時賦予高分子材料優良的導熱和阻燃性一直是電器領域的重點攻關難題。
為解決上述問題，中科院廣州化學研究所屈貞財博士和吳昆研究員在前期使用不同方法功能化磷烯（BP）的基礎上（物理包埋作用：Chemical Engineering Journal 2019(382): 122991）、（孤對電子鈍化技術：Chemical Engineering Journal, 2020(397): 125416，Composites Part B: Engineering, 2020(202): 108440），報道了一種利用共價鍵連接磷烯（BP）和多壁碳納米管（MWCNTs）制備出同時具有高導熱和阻燃性的納米填料（BP-MWCNTs），并將其加入到納米纖維素（CNF）中，制備了超高導熱/阻燃的柔性膜（圖1）。
圖1 BP與MWCNTs共價結合及其CNF復合膜的制備過程
研究人員首先通過球磨BP晶體和尿素制備了氨基功能化的BP納米片（BP-NH2），隨后在1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亞胺（EDC）和N-羥基琥珀酰亞胺（NHS）的作用下，利用BP-NH2與羧基化的多壁碳納米管（MWCNTs-COOH）共價反應，成功將BP納米片和MWCNTs共價連接（圖2）。
展開 西工大顧軍渭教授《Research》：導熱高分子復合材料界面熱障重要研究成果
（1）在本征高導熱高分子的設計合成研究方面
SFPC課題組前期通過溶液澆注-熱壓成型制備出含微觀有序結構的本征λ∥高達1.41 W/mK的導熱聚乙烯醇（PDLC）膜（J Mater Sci Technol, 2021, 82: 250）；通過硫醇-環氧親核開環反應配合涂膜工藝制備側鏈型本征高導熱自修復側鏈型液晶環氧膜（LCEF），實現其高導熱（λ⊥=0.33 W/mK，λ∥=1.52 W/mK）與自修復的協同效應（J Mater Sci Technol, 2021, 68: 209；JMST第68卷前封面故事；圖1）；并從多尺度結構設計出發，通過環氧單體和固化劑的分子設計引入有序結構，加以交聯網絡拓撲結構的優化調控制備出一種基于聯苯液晶基元的主鏈型本征高導熱環氧樹脂（LCER，λ為0.51 W/mK，約為通用環氧樹脂的3倍），突破了本征導熱高分子基體制備合成難以及本體λ低的技術瓶頸問題（Composites Part B, 2020, 185: 107784）。同時公開相關國家發明專利1件、申請美國發明專利1件。
展開 
2026第17屆上海國際熱管理材料博覽會
█展品范圍：
1、導熱散熱石墨：石墨烯、導熱石墨材料、石墨散熱膜、石墨化薄膜、導熱石墨、石墨散熱片、石墨膜、石墨絕緣膜、石墨膜卷材及相關設備等;
2、導熱散熱材料：離型膜、氧化鋁、球形氧化鋁、氫氧化鋁、球鋁、角鋁、氫鋁、微硅粉、氧化鋯、導熱粉體、石墨烯粉體、導熱膜、石墨烯薄膜、納米材料、納米碳材料、液態金屬導熱片、硅膠片、塑料、絕緣材料、界面材料、雙面膠、基板、導熱矽膠布、膠帶、碳納米管、金剛石、涂料、導熱硅脂、相變材料、散熱膜、導熱泥、導熱膜硅膠、膏、云母片、墊片、硅脂、灌封膠等;
3、散熱風扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機箱、散熱墊、翅片管、導熱管、導熱板、散熱模塊、觸控板、風扇網罩、風機、電機、馬達、風扇自動組裝機、散熱器焊接等；
4、散熱設備：液態金屬散熱器、型材散熱器、散熱風扇、散熱模組、熱導管、插片散熱器、插針式散熱器、機箱一體化散熱器、水冷散熱器、電阻散熱器、LED散熱器、CPU散熱器、IGBT散熱器、電焊機散熱器、肋片式散熱器、變頻散熱器、熱管散熱器、叉指形散熱器、液冷散熱、組合散熱器、固態繼電器用散熱器、大功率晶體管散熱器及相關配件等;
5、分析與檢測：分析儀器、激光導熱儀、導熱分析儀、導熱系數儀、熱膨脹儀、電子熱測試儀、風量風壓測試儀、激光導熱系數測量儀、材料強度試驗機、熱物性測量設備等；
6、加工設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機;切卷機;分切機、精密裁切機、自動化分條機
導熱材料生產設備、數控卷材裁切設備 ,數控機床設備、自動化生產線和熱傳實驗室、整套工藝及定制設備等；
█展位收費：
參展項目
規格及要求
國內企業
展開 “黑金”曲折的誕生史
石墨烯具有目前最高的理論熱導率，改材料在導熱散熱領域方向有著極大的潛力。采用石墨烯作為導熱填料制備的熱界面材料，以及制備的石墨烯散熱膜都成為了熱管理材料領域核心材料。目前國內外從事石墨烯導熱材料生產和開發的企業有中石科技、墨睿科技、寶泰隆、杭州高烯科技有限公司、富烯科技、蘇州天脈、碳元科技、深圳壘石、上海利物盛企業集團有限公司、泰興摯富新材料科技有限公司、江蘇斯迪克新材料科技股份有限公司、道明光學、深圳市深瑞墨烯科技有限公司、中科悅達（上海）材料科技有限公司、武漢漢烯科技有限公司、星途（常州）碳材料有限責任公司、佛山市晟鵬科技有限公司、深圳稀導技術有限公司、Panasonic、GrafTech、Bergquist、Laird等。（企業排名沒有先后順序）
（1）富烯科技
常州富烯科技股份有限公司成立于2014年12月，是一家專注于石墨烯散熱材料、金屬基復合散熱材料研發、生產和銷售的高新技術企業。公司產品涉及石墨烯膜、石墨烯導熱板、石墨烯導熱墊片、石墨烯微片、石墨烯導熱片等多種石墨烯產品，產品廣泛應用于中高端智能手機、平板電腦等消費電子產品，以及筆記本電腦、智能可穿戴設備、ICT設備、航空航天、醫療器械等領域，并逐步向半導體封裝、新能源汽車等熱管理領域拓展。
（2）中石科技
公司可提供的產品主要有高導熱石墨產品（人工合成石墨、石墨烯高導熱膜、可折疊石墨等）、導熱界面材料、熱管、均熱板、熱模組、EMI屏蔽材料、粘接材料、密封材料等。
（3）墨睿科技
墨睿科技是一家專門從事石墨烯等低維納米材料應用開發的高科技新材料公司，擁有一支由多名海外引進高層次人才帶領的石墨烯領域國際一流的科研團隊，掌握多種石墨烯制備技術及數十項國際國內專利，在石墨烯領域擁有三項世界第一，亦是全球首家完成石墨烯原料生產到導熱膜制備的全鏈條生產的公司。
展開 2020上海國際導熱散熱材料展覽會
展品范圍 Exhibition Scope
一、導熱與散熱材料：導熱塑料、導熱橡膠、導熱金屬、軟金屬箔(如銅箔和鋁箔)、導熱絕緣材料、導熱填充材料、導熱雙面膠、導熱硅脂、石墨導熱片、銦箔金屬導熱片、導熱膠帶、導熱膠、導熱膠片、導熱片、導熱矽膠片、液態金屬、導熱石墨膜、導熱膜、導熱相變材料、導熱硅膠片、導熱絕緣材料、導熱矽膠布、導熱灌封膠、導熱雙面膠帶、導熱硅膠墊片等導熱界面材料；散熱專業金屬、散熱布、散熱墊、散熱硅脂、散熱油、散熱膜、散熱金屬、散熱涂料、散熱塑料、導熱石墨化爐等；導熱散熱高分子復合材料-新型導熱散熱材料
二、材料分析與檢測：分析儀器、激光導熱儀、導熱分析儀、導熱系數儀、熱膨脹儀、電子熱測試儀、風量風壓測試儀、激光導熱系數測量儀、材料強度試驗機、熱物性測量設備等；
展館介紹：
國家會展中心（上海）可展覽50萬平方米，包括40萬平方米室內展廳和10萬平方米室外展場。闊大的展示空間，可以讓展商盡情發揮，實現高品質的形象布館。展館位于上海市虹橋商務區核心區西部，與虹橋交通樞紐的直線距離僅1.5公里，通過地鐵與虹橋高鐵站、虹橋機場緊密相連。周邊高速公路網絡四通八達，2小時內可到達長三角各大重要城市，交通十分便利。三棟辦公樓和一座五星級酒店位于綜合體四片葉子的端部。其中，辦公樓可為會展活動提供高效便捷的會議服務，配合舉辦各類產品的常年展示，與例展相輔相成，放大展覽的貿易功能。五星級高檔商務型酒店，可以滿足展會高端人群的住宿、用餐和會議等需求。
展開 2026第六屆中國(深圳)數據中心液冷技術展覽會
█展品范圍：
液冷原料: 包括冷卻液、制冷劑、氟化液、硅油、礦物油 二氧化碳/氫、水溶液等;液冷裝置:冷板式液冷用品、金屬冷板、發熱設備及部件、液體循環設備浸沒式液冷用品、散熱器件、散熱器、散熱管風扇、冷卻液、泵、壓縮機、驅動環動力組件、溫度控制組件、節溫器/溫控器、溫度傳感器、蒸發器、冷凝器、膨脹壺/冷卻液罐等;
管路與連接件: 膠管、金屬管、波紋管、保溫管、水管/接 頭、冷卻管路及連接各部件等輔助散熱設備: 散熱風扇、散熱材料、增強散熱器、環境空氣交換設備;液冷核心技術與設備:包括冷板式液冷(含全液冷冷板服務器)浸沒式液冷(單相/兩相)、噴淋式液冷;冷模塊解耦設計智能溫控系統、流體分配技術;關鍵零部件如冷卻液(氟化液、礦 物油等)、冷板、泵、閥門、快接頭、換熱器;漏液檢測設備、智能傳感器、相變材料(PCM);
材料創新: 高導熱金屬材料(鋁合金、銅合金)絕緣材料、密 封材料;石墨烯導熱膜、陶瓷基板、碳納米管復合材料;數據中心解決方案: 模塊化數據中心、集裝箱數據中心、邊緣計算液冷方案;液冷系統熱仿真軟件、A1驅區動智能運維平臺;
檢測認證與行業服務: 包括熱導率測試儀、風量風壓測量儀、環境模擬實驗室設備;液冷系統能效認證(如PUE 值優化)材 料兼容性測試;
█展位收費：
參展項目，規格及要求，國內企業，合資企業，外資企業
標準展位，3m x 3m，13800元/個/展期，17800元/個/展期，3000美元/個/展期
雙開展位，3m x 3m，15800元/個/展期，19800元/個/展期，3500美元/個/展期
室內空地，36m2起訂，1400元/ m2/展期，1800元/ m2/展期，350美元/ m2/展期
█展位說明：
1、標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm
展開 