Cadence Allegro引腳
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-05-12
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EDA工具鏈深度集成：兼容Cadence Allegro、Mentor Xpedition、Altium Designer等主流工具，支持原理圖、PCB及三維模型的聯合檢查。例如，在AI加速器設計中，ERC可自動識別2.5D封裝中的微凸塊間距違規，精度達0.1μm。
Allegro和Zuken CR5000。
--------設計工具--------
Cadence的Allegro Package Designer Plus，是封裝設計業內的準行業標準工具，可實現WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet異構集成，2.5D/3D硅基封裝的設計與驗證。
EDA設計工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見的SiP設計工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可實現2D 2.5D 3.D 等封裝工藝中芯片，封裝，無源器件在基板上的構建，疊構，設計，驗證及生產文件生成。其簡化了多個芯片集成在單個基板上的設計流程 。
用capture畫原理圖是非常爽的，比如，畫個芯片的原理圖庫，你可以用excel寫好（引腳號和部分引腳名，像D0~D7，鼠標拖一下就出來了），然后copy到capture里面，再做少量的調整就可以了。但是用allegro畫封裝就比較煩瑣，需要事先畫好焊盤，才可以畫封裝。適用于中大規模的PCB。
