夏普光學新技術展的案例
液晶之父夏普光學新產品迭出，展現硬核技術力
2023夏普光學新技術展會之車載壓感反饋技術
車載裝飾面顯示技術
夏普針對新能源汽車內飾顯示場景，開發出Texture Display技術，通過一張獨特的顯示蓋板膜層，使顯示屏在關閉時，具有正常汽車內飾造型與質感（現場展示了類木紋材質），而在顯示屏打開時，又具有較高的透過率，能以相對小的亮度和分辨率損失顯示畫面。配合高亮度的Mini LED背光，當前情況下可以在裝飾蓋板30%透過率下實現約400nit亮度，接下來夏普還將進一步提高透過率至70%，以實現更好的顯示效果與更低的功耗。
2023夏普光學新技術展會之車載裝飾面顯示技術
480Hz超高刷新率筆電顯示屏
夏普在此次光學展上還同步展出多款筆電顯示屏產品，其中最為引人關注的是這款17.3”FHD IPS 480Hz超高刷新率顯示屏。在夏普IGZO背板的驅動下，該顯示屏可實現60~480Hz的可變刷新率，并且擁有低至2.3ms的響應時間（w/OD），在480Hz驅動時，運動畫面運行非常流暢，可有效杜絕拖影卡頓現象。此外，夏普還展示了包括240Hz高亮高色域、輕gaming用165Hz及14寸支持主動筆的incell等顯示產品。
2023夏普光學新技術展會之480Hz超高刷新率筆電顯示屏
90”與32”商用反射顯示屏
反射顯示屏是一類特殊的LCD顯示屏，與普通LCD通過背光提供亮度顯示內容不同，反射屏的亮度通過反射自然光實現。
展開 夏普展示ePoster低功耗顯示系列及配套LC-LH室內光伏供電方案，IGZO技術迸發新生命力
體現了這家百年公司、液晶之父在面對新時代的低成本、環保顯示議題時，仍能不斷探索技術實現的新邊界，迸發出無限的創造力。夏普ePoster顯示技術展會的成功舉辦，不僅展現了夏普公司在現實領域的創新和實力，更為整個行業提供了一次交流和學習的機會。相信通過夏普公司和同業參與者的不斷努力，各種類型的低功耗顯示和供電解決方案還將不斷推陳出新，為商用顯示客戶和終端消費者帶來更加便捷和美好的體驗。
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新技術重塑生活，新場景驅動未來—深圳電子展將于4月盛大啟幕
隨著深圳“十五五”規劃重磅出爐，加快新一代信息技術、新能源、高端裝備、新材料、低空經濟、航空航天等戰略性新興產業集群發展，擴大智能終端、網絡與通信、智能網聯汽車、集成電路、全屋智能等產業優勢，全球電子信息產業的目光再次聚焦深圳。備受矚目的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）將于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。本屆博覽會同期將舉辦第107屆中國電子展、2026春季全國特種電子元器件展，三展聯動，共同打造一場覆蓋電子信息全產業鏈的科技盛宴。
本屆CITE2026以“新技術、新產品、新場景”為主題，落實國家關于發展新質生產力的戰略部署，全面展現電子信息產業在前沿技術突破、智能終端創新以及人工智能深度賦能千行百業等方面的最新成果。展會立足粵港澳大灣區，致力于構建一個集前瞻洞察、技術展示、產業鏈對接與國際合作于一體的高端平臺，預計將吸引超1200家海內外優質展商和6萬余名專業觀眾共襄盛會。
電子信息產業實現全領域覆蓋
各展區亮點紛呈
消費電子展區聚焦AI驅動下的個性化與智能化浪潮。展區將匯聚行業龍頭，TCL、海信、天馬、龍騰光電、和輝光電、海信、樂歌、康耐、玳能等領軍企業將集中展示折疊屏手機、AI手機、全屋智能解決方案、健康穿戴設備以及新型支付終端等創新產品，洞悉萬億級消費電子市場的新風向。
具身智能展區呼應國家戰略，呈現智能體與物理世界交互的無限潛力。該展區將集中展示人形機器人、機器狗、工業/服務機器人、AGV及機械臂等前沿成果，展現從實驗室走向產業化應用的廣闊場景。
展開 聚焦OVC 2025 武漢半導體與電子技術展，開啟未來科技新紀元
近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的快速發展，第三代半導體材料如碳化硅和氮化鎵的需求大增，半導體行業發展前景廣闊，加之豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件，中國半導體產業實現了快速發展。
【展會優勢】
武漢作為中國重要的工業基地和科技創新中心，擁有得天獨厚的產業優勢和人才資源。OVC 2025 武漢半導體與電子技術展已成為半導體及電子技術產業協同發展的重要平臺，它不僅加速了技術創新與產業升級，也為產業鏈上下游企業的緊密合作搭建了重要的橋梁，它的成功舉辦將進一步推動武漢半導體及電子元器件產業的發展，為全球半導體產業注入新的活力。
2025 武漢半導體與電子技術展不僅是一個展示最新技術的平臺，更是一個促進交流合作、探索行業趨勢的盛會。我們誠邀您與行業同仁一道共迎半導體與電子行業人士的行業盛會，奏響半導體產業與電子技術的新篇章。2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心，期待您的蒞臨。更多精彩等待您現場解鎖！
展開 
JDI：新技術實現HMD光學系統輕薄化，有望2026年實現商用
，以下簡稱為“JDI”）在今年五月份于美國召開的“SID Display Week 2022”上，做了有關“采用了偏光激光背光和全息圖（Holographic）光學系統的輕薄型HMD（頭戴式顯示屏，Helmet Mounted Display）”的演講。
JDI依靠新技術將HMD里搭載的光學系統做得更輕薄，從而縮短了LCD圖像顯示和眼睛之間的距離，該技術為HMD的輕量化、薄型化作出了貢獻。此次，針對JDI的技術內容和未來展望，電子Device產業新聞采訪了JDI研發總部材料研發部材料研發第一課的高橋泰哲先生。
研發總部材料研發部材料研發第一課，高橋泰哲先生。（圖片出自：電子Device產業新聞）
Q：2020年，美國Meta公司發布了一款采用了全息光學系統的薄型HMD。該設備采用“Pancake”的光學結構，采用全息光學元件、激光背光LCD，屬全球首例。
高橋：為減輕因長時間佩戴HMD引起的疲勞感和壓力，亟待需要將HMD做得像太陽鏡一樣輕薄。美國Meta公司已經發布解決上述課題的技術。JDI也通過采用偏光激光背光技術和全息光學元件（Holographic Optical Elements，以下簡稱為：“HOE”），解決了“Pancake”光學結構和激光背光組合表現出的光利用率低的問題。
“Pancake”光學結構相當于傳統的光學鏡片（Lens），該方案利用兩片1/4λ波長板、凹面半反鏡（Half Mirror）和凹面狀的反射偏光片等材料控制偏光狀態，從而獲得約3倍的光路長度。利用該系統可縮短從LCD到人眼的光（圖像）的距離。
Q：請介紹以下貴司的技術。
高橋：JDI在2020年發布了一款可提高激光背光LCD光利用率的偏光激光背光。
展開 科學家研發“隱形衣”新技術 光學芯片彎曲光線
科學家提出了一種使物體隱形的新方法。
圖為“超材料隱形衣”的概念圖。
北京時間11約0日消息，據國外媒體報道，以色列科學家研發了一種斗篷型裝置，能夠將照射到物體上的光線散射出去，使其無法被探測到。可以被視作傳說中的“隱形衣”。
以色列本·古里安大學的科學家正在著手研發這一概念產品，使物體隱形真正成為現實。若取得成功，該技術便可運用于軍隊中，為現有的雷達吸波涂料、光學偽裝技術、防紅外線探測技術、電磁波分散技術等提供補充。
該研究的主要作者艾莉娜·卡拉布切夫斯基博士（Dr Alina Karabchevsky）表示：“我們通過研究證實，借助一種光學芯片可讓斗篷周圍的光線發生彎曲。如此一來，光線便不會與物體發生相互作用，從而使物體隱身。”
該研究顯示，將物體放置在由此種“斗篷”材料制作的表面上，便會使周圍光線發生散射，從而在肉眼眼中“隱身”，不過仍可被紅外線傳感器或雷達檢測到。
這種使物體隱形的方法建立在“超材料”研究的基礎上，即通過觀察光線與物體的相互作用來利用和控制光線。光線照射普通物體時，會被物體反射回去；而“超材料”則可使光線產生折射。
2015年，美國能源部的研究人員利用這種材料打造了一種隱形“皮膚斗篷”，可以適應物體大小、并使其無法被探測到。目前該斗篷的大小只能用微觀來形容，但科學家一直在努力研發更大的版本，以供大型物體之用。
科學家將在接下來的研究中采用X射線、紅外線和可見光進行實驗，繼續發掘光線與物體相互作用的奧秘。
本文源自/新浪科技
展開 武漢電子展 | 2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），5月引領半導體行業新變革
武漢電子展 | 2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），5月引領半導體行業新變革
隨著全球數字化轉型的加速，半導體行業正迎來前所未有的發展機遇。據市場分析，預計2025年中國半導體設備市場整體預計回落17%，但企業收入占比有望大幅上升，國產化率有望大幅提升。政策支持下，本土產業發展迅速，加強自身半導體能力建設。同時，產業鏈協同發展，人工智能加速落地，邊緣算力成為發展重點。盡管面臨供應鏈風險和技術封鎖等挑戰，中國半導體行業正通過技術創新和產業升級，在全球市場中占據越來越重要的地位。
2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），將于5月15日至17日在武漢·中國光谷科技會展中心舉行。本屆展會規劃展出面積高達30000平方米，預計將吸引400家領先展商和30000名專業觀眾。展會將集中展示半導體、集成電路、電子元器件等前沿技術和產品，為參展企業提供技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）的展品范圍廣泛，包括但不限于半導體材料、半導體設備、半導體分立器件產品與應用技術、半導體光電器件等。此外，還將涵蓋集成電路的新突破、傳感器與物聯網、智能硬件與解決方案等多個領域，全面展現半導體產業鏈。
預計有來自國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業的數萬名專業工程師和采購商參觀。這些觀眾不僅包括行業從業者，還有學術界的研究者，他們都能在展會期間接觸到最新的技術成果和產品信息。
展會期間將舉辦多場高規格的主題論壇和技術交流會，圍繞芯片創新、智能制造、綠色發展等熱點話題展開討論。預計有10+技術論壇，為行業人士提供深入交流和學習的機會。
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