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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-04-12
COMSOL激光焊接的視頻教程
3D打印仿真分析(Python實(shí)現(xiàn)多個step、生死單元,適用于焊接仿真、激光同軸送粉、激光熔覆)
ABAQUS 3D打印仿真分析 涉及3D打印基板、打印件建模,Python實(shí)現(xiàn)多個分析步step設(shè)置,Python實(shí)現(xiàn)生死單元設(shè)置,DFLUX熱源子程序設(shè)置 適用于激光同軸送粉、激光熔覆、激光近凈成形LENS、焊接仿真
¥300 56分鐘 893播放
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ABAQUS激光焊接模擬
詳細(xì)講解了激光焊接模擬的流程,DFLUX子程序的應(yīng)用,詳細(xì)的后處理方法,包含焊接熱循環(huán)曲線的提取,沿特定路徑殘余應(yīng)力的分布,焊接變形(角變形)的計算方法等。激光焊接熱源選用高斯面熱源和高斯旋轉(zhuǎn)體熱源的復(fù)合來實(shí)現(xiàn)。提供cae模型及DFLUX子程序文件。聯(lián)系QQ1224294049,歡迎咨詢。 注:附件下載后顯示為.cae文件,把后綴更改為.zip,然后解壓即可。
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基于fluent的激光焊接數(shù)值仿真分析方法
基于Fluent的激光焊接數(shù)值仿真分析方法 適用人群:焊接、數(shù)值仿真,材料加工等相關(guān)工程師,學(xué)生等 基于fluent的激光焊接數(shù)值仿真分析方法(免費(fèi)) 【已結(jié)束】 直播時間:2022-07-21 19:30 本場直播主要對fluent中激光焊接的分析方法進(jìn)行介紹。
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COMSOL激光焊接的實(shí)例教程
有興趣的可以加企鵝號+2640240887互相交流。
激光拼焊
激光拼焊是軌道車輛中最被看好的技術(shù)之一,屬于無接觸焊接,可將不同鋼種、厚度、表面處理的鋼板焊接成一個整體,區(qū)別于電阻滾壓縫焊,通過自由組合,使得構(gòu)件變輕,零件變少,不僅提高可靠性,為寬體車制造奠定基礎(chǔ),同時也改善了焊接質(zhì)量,提高了鋼材收得率,并降低了生產(chǎn)成本。
(不銹鋼車體激光焊接)
激光組焊
激光組焊在城市軌道車輛車身制造中舉足輕重,通過雙件組焊、多件組焊,將已切割成形的各類車身構(gòu)件,焊接成白車身分總成,進(jìn)而總裝成整車車身。激光組焊因其焊接強(qiáng)度高,可明顯改善車身強(qiáng)度、剛度及密閉性。焊接同時結(jié)合面小、變形小、焊接速度快、可焊材料范圍廣,適合于柔性化生產(chǎn),投資效益好。但激光組焊技術(shù)也有明顯的缺點(diǎn),如對夾具、被焊件、監(jiān)測精度等要求嚴(yán)格,焊接后檢測評價和返修困難,一次性投入大等。
目前不銹鋼車體研制中采用電阻點(diǎn)焊和激光焊接技術(shù)改善外觀。通過大量的工作試件的制作與分析不僅獲得了1-6mm不銹鋼接頭焊接的技術(shù)規(guī)范(例如坡口準(zhǔn)備、焊接電流、焊接電壓、焊接速度、保護(hù)氣體成分及流量等),檢驗(yàn)了焊接接頭的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、硬度、疲勞曲線等技術(shù)指標(biāo)而且完成不銹鋼車體端墻激光焊接樣件的制作與評定。
激光一電弧復(fù)合焊
(激光+電弧復(fù)合熱源焊接示意圖)
1)不銹鋼車體制造。軌道車輛車體通常選用不銹鋼車體,由于電弧焊接后熱影響及變形等較嚴(yán)重,因此為改善外觀,過去常常進(jìn)行涂裝作業(yè),而現(xiàn)在則選用激光或電阻焊進(jìn)行作業(yè)。通過長期加工技術(shù)應(yīng)用的實(shí)踐、積累及分析,不銹鋼接頭焊接技術(shù)規(guī)范、疲勞曲線、硬度、抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、等技術(shù)指標(biāo)相繼被取得或檢驗(yàn),車體激光焊接樣件的制評亦完成。
2)車輛轉(zhuǎn)向架制造。軌道車輛轉(zhuǎn)向架通常選用日本進(jìn)口或國產(chǎn)的中厚合金鋼板材,同時多選用熔化極氣體保護(hù)焊。
展開 激光熔覆comsol三維仿真模型,涉及溫度場和速度場,需要的聯(lián)系即可,原創(chuàng)模型,可提供答疑,非誠勿擾!
image_process=/format,webp/resize,w_760" data-initial-src="https://img.jishulink.com/msimage/53/a162319b86a6fdc3b84e9f69f979a1.png"></p><p><span style="font-family:'宋體';font-size:12.0pt;white-space:pre-wrap;">利用</span><span style="font-family:'宋體';font-size:12.0pt;white-space:pre-wrap;">comsol仿真軟件建立了單脈沖皮秒激</span><span style="font-family:'宋體';font-size:12.0pt;white-space:pre-wrap;">光作用下的雙溫模型,研究了光斑半徑及激光能量對銅片燒蝕結(jié)果的影響,得到以下結(jié)論。1)單脈沖皮秒激光入射到銅片表面時,電子溫度急劇升高,且電子溫度遠(yuǎn)大于晶格溫度;2)當(dāng)激光能量不變時,隨著光斑半徑的增大,銅片燒蝕形貌的面積增大,深度減小;3)當(dāng)光斑半徑不變時,隨著激光能量的增大,</span><span style="font-family: 宋體; font-size: 12pt; white-space: pre-wrap;">銅片燒蝕形貌的面積和深度增大.</span></p><p><span style="font-family:宋體"><span style="white-space: pre-wrap;">最后,有需要?dú)g迎通過公眾號聯(lián)系我們.
展開 求marc激光焊接的例子,

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COMSOL激光焊接的最新內(nèi)容
COMSOL激光熔覆熔池演化模型2個月前
<p>COMSOL熔池形態(tài)演化仿真模型。考慮了相變、反沖壓力、表面張力和馬蘭格尼效應(yīng)。</p><p>物理場:動網(wǎng)格+層流+流體傳熱。</p><p>僅提供模型(不包含結(jié)果文件)與參考文獻(xiàn)!</p><p>COMSOL版本:6.4</p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center
在電子產(chǎn)品日益追求輕薄化、高性能的今天,電路板拼接組合技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能的關(guān)鍵路徑。從智能手機(jī)的微型攝像頭模組到汽車電子的智能控制系統(tǒng),多塊PCB的精密連接直接決定著產(chǎn)品可靠性和性能上限。激光錫膏焊接機(jī)在這方面的應(yīng)用,擁有顯著的焊接優(yōu)勢。
一、電路板拼接組合的應(yīng)用領(lǐng)域
電路板拼接并非簡單物理連接,而是通過多種工藝將不同材質(zhì)、功能的電路板集成為有機(jī)整體,滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對空間利用率和信號完整性的嚴(yán)苛要求
這是一個增材制造的教學(xué)案例(適用于3D打印、激光熔覆、焊接等領(lǐng)域)。聲明:本cae文件為abaqus2016版本,所以僅適用于2016及以上的版本,但是在最后的壓縮包中添加了inp文件,inp文件不受版本限制,同時python腳本文件及for熱源子程序文件不受版本限制。
案例分為四種掃描方式:
1.單向掃描 2.雙向掃描 3.基于單向掃描的優(yōu)化 4.基于雙向掃描的優(yōu)化
這是一個增材制造的教學(xué)案例(適用于3D打印、激光熔覆、焊接等領(lǐng)域)。
聲明:本cae文件為abagus2016版本,所以僅適用于2016及以上的版本,但是在最后的壓縮包中添加了inp文件,inp文件、for熱源子程序不受版本限制。
這只是一個demo,所有的技術(shù)是都有展示的,只是模型精度比較差。型中的生死單元控制是利用GUI界面設(shè)置的,對于簡單的增材制造模擬可能會滿足要求,但是針對需要進(jìn)行多次生死單元轉(zhuǎn)換的模型
<h1><strong>基于comsol的脈沖激光光熱力分析</strong></h1><div contenteditable="false" width="100%">
<figure class="figure-image" data-img="https://img.jishulink.com/202410/attachment/018b9a1c24074906a4e4e63b1e0694fa.gif
基于comsol的超聲焊接工件
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Wire Based Laser Metal Deposition (LMD)
基于激光熔覆技術(shù)的焊接加工技術(shù)
零件是通過使用激光束熔化金屬絲而制成,是一種近凈成形方法
通過優(yōu)化激光功率、送絲速度和送絲方向,可以實(shí)現(xiàn)工藝穩(wěn)定性
金屬板激光匙孔焊接中鈕扣孔缺陷的熔池分析
Won-ik Cho, Peer Woizeschke
<p><strong> 激光加熱及激光焊接非常常見,,如何仿真激光焊接過程的熔深及路徑上的熱應(yīng)變呢?本貼以激光加熱為例,模擬高斯分布熱源勻速經(jīng)過兩塊金屬體接縫處的場景。本例還適用于激光加熱,粒子轟擊加熱等以移動的高斯熱源加熱的場景。</strong></p><p> 本例使用激光功率500W,熱源移動速度10mm/s,焊接使用兩塊不銹鋼板
<p>comsol雙橢球熱源激光熔覆仿真模型。激光熔覆粉末沉積過程中,快速熔化凝固和不同比例粉末的導(dǎo)致了熔池中復(fù)雜的流動現(xiàn)象。以及熱行為對凝固組織和性能有顯著影響。通過三維數(shù)值模型來模擬在316L上激光熔覆過程中的傳熱、流體流動、凝固過程。僅提供模型,按需購買!</p><div contenteditable="false" width="100%">
<figure class="figure-image
要在COMSOL中進(jìn)行激光加工熔池的模擬,您可以使用COMSOL Multiphysics軟件,并結(jié)合Level Set方法來建模液體/固體相變。以下是一般步驟:
準(zhǔn)備模型: 打開COMSOL Multiphysics軟件,創(chuàng)建一個新模型。
選擇物理場: 在模型創(chuàng)建界面中,選擇適當(dāng)?shù)奈锢韴觥τ诩す饧庸と鄢氐哪M,您可能需要選擇熱傳導(dǎo)、流體流動和相變等物理場。
幾何建模: 創(chuàng)建幾何模型