COMSOL熱應力的案例
基于comsol的IGBT熱應力研究，IGBT芯片細節模型 ￥2400
以下是熱應力分布：</p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/1173498b8d2249e3b4256668c561fbca.png"></p><p><img src="https://www.yqgqt.org.cn/platform/static/ueditor/themes/default/images/spacer.gif"></p><p> </p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/9954b50ccff94c469f14bbe89e021eda.png"></p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/4c2e3213a4eb446493d5bf78e07cfc65.png"></p><p><br></p><p><strong>模型文件在文中開頭，需要的可以下載，加密文件如需密碼可以私信我。謝謝。</strong></p><p> </p><p> </p>
展開 基于COMSOL的微米激光復合材料熱應力超聲波仿真 ￥1000
使用固體傳熱，固體力學，壓力聲學，瞬態 三個模塊。
本案例模型及相關操作見附件、收費內容部分，凡購買本案例的朋友，結合附件中的模型及相關操作說明在仿真操作上還有什么疑問，請與我溝通交流。
COMSOL二維雙井流固熱耦合模型（應力有一點問題） ￥299
模擬單井注水后地層的溫度變化
基于Comsol固體力學相場法模擬焊點熱應力裂紋擴展
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p> 微電子元件是冷卻系統中的一個關鍵環節。由于反復接通和斷開電源，微電子元件受到熱循環的作用，焊點處會出現裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，使微電子元件失去其操作功能。</p><p> 本例基于“非線性結構材料模塊”中的模型“焊點的黏塑性蠕變”、基于相場的損傷，耦合溫度場對單個焊點進行仿真分析，分析焊點在極端熱循環下的裂紋萌生和擴展情況。</p><p> </p><div contenteditable="false" width="100%"><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif" title="Untitled.gif" alt="Untitled.gif" style="max-width: 760px; width: 536px; height: 310px;" width="536" height="310" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif?
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