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COMSOL纖維傳熱的案例

COMSOL相變傳熱模型 附COMSOL與MATLAB連接步驟下載
物理模型及邊界條件設(shè)置 本模型主要采用COMSOL 6.0軟件中的層流、流體傳熱以及非等溫流動多物理場模塊,其中流體傳熱添加了相變材料。詳細的物理模型及邊界條件設(shè)置如圖2所示。 圖2 詳細的物理場選擇及邊界條件設(shè)置 4. 結(jié)果展示 圖3 熱管流體的流速云圖 圖4 模型區(qū)域的溫度分布 圖5 模型相體積分布 圖6 相體積動態(tài)變化 圖7 相變指示器 備注:本計算模型求解過程中,最終78%左右的相變材料發(fā)生相變。z 下載地址:COMSOL與MATLAB連接步驟
COMSOL隨機纖維 纖維混凝土建模
先看一下網(wǎng)格劃分后最終的模型圖: 在COMSOL內(nèi)建立纖維模型可采用CAD導(dǎo)入的方式,這里有可以直接使用的CAD纖維建模插件,可一鍵式生成所需要的纖維模型。 模型建立完成后,需要另存為.sat文件,以備COMSOL導(dǎo)入。 打開comsol,在幾何菜單下選擇導(dǎo)入,選擇.sat文件導(dǎo)入即可。 模型包括圓柱體纖維、帶孔的長方體基體兩部分。 當(dāng)然采用插件也可以生成其他形式的COMSOL隨機幾何模型。如COMSOL模擬巖石的節(jié)理、短纖維混凝土等。 在本教程中所用到的插件下載: CAD_隨機三維纖維插件
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comsol聯(lián)合Matlab生成纖維、骨料細觀混凝土模型(附球形骨料代碼、纖維代碼) ¥99
本課程旨在介紹如何利用matlab與comsol連接,并利用matlab語言批量對comsol進行幾何建模,生成復(fù)雜、隨機的模型,如纖維、骨料等。可根據(jù)需要進行開裂分析等,效果圖如下: 寫在前面:[首先確定自己已安裝COMSOL Multiphysics 5.6 with MATLAB, 如果電腦上先安裝comsol,再安裝matlab的話一般不會出現(xiàn)這個程序。 解決方法:卸載已安裝的comsol,先安裝matlab,再安裝comsol,在安裝過程中會提示關(guān)聯(lián)matlab,安裝完成后即可出現(xiàn)該程序。] 1 comsol與matlab連接之隨機球形骨料生成腳本教學(xué) (1)運行COMSOL Multiphysics 5.6,并以此點擊模型向?qū)АS→完成。此時在模型開發(fā)器中右鍵幾何,選擇球體 此時我們可以定義球體半徑為2,坐標(biāo)[x,y,z]為[3,4,5]并構(gòu)建選定對象,如下圖所示 至此為止,我們已在comsol中生成了1個球體,那么接下來介紹如何利用Matlab生成一定數(shù)量和半徑的球體。
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COMSOL多孔結(jié)構(gòu)傳熱模擬
多孔結(jié)構(gòu)傳熱模擬涉及對多孔介質(zhì)內(nèi)部復(fù)雜的熱量傳遞過程進行建模和分析,這類模擬對于優(yōu)化材料設(shè)計、提高能源效率以及解決環(huán)境問題等方面具有重要意義。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立全連通多孔結(jié)構(gòu)幾何模型,并將孔隙及基體劃分兩相材料,進行多孔結(jié)構(gòu)的傳熱仿真模擬。 多孔結(jié)構(gòu)幾何模型采用AbyssFish單連通周期邊界多孔結(jié)構(gòu)2D軟件隨機生成png格式的圖片。 通過CAD圖像導(dǎo)入插件將模型導(dǎo)入到AutoCAD內(nèi)建立多孔結(jié)構(gòu)草圖,并另存為dxf格式文件。 將多孔結(jié)構(gòu)草圖模型導(dǎo)入到COMSOL內(nèi),建立孔隙部件。 在COMSOL內(nèi)新建與原模型尺寸一致的矩形,并通過布爾操作和分割中的差集建立多孔結(jié)構(gòu)部件。 再次導(dǎo)入原孔隙模型,并構(gòu)建聯(lián)合體。將孔隙部分材料屬性設(shè)置為空氣,完成多孔結(jié)構(gòu)兩相材料模型構(gòu)建。 添加固體傳熱瞬態(tài)研究,模型左側(cè)設(shè)置熱源,并進行網(wǎng)格劃分。 進行計算查看多孔結(jié)構(gòu)傳熱模擬結(jié)果
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COMSOL纖維傳熱圖1
comsol流體傳熱專題培訓(xùn)班
COMSOLMultiphysics可以求解多場問題,完全開放的架構(gòu),任意獨立函數(shù)控制的求解參數(shù),專業(yè)的計算模型庫,全面的第三方CAD導(dǎo)入功能,強大的網(wǎng)格剖分能力,大規(guī)模計算能力,豐富的后處理功能,專業(yè)的在線幫助文檔,多國語言操作界面,因此被應(yīng)用于各個相關(guān)科研和產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域,經(jīng)多所高校單位科研人員反映,在仿真模擬時遇到諸多問題,流體傳熱模塊資料稀缺,交流答疑平臺問題得不到解答comsol流體傳熱和多物理場仿真的培訓(xùn)需求已經(jīng)迫在眉睫,應(yīng)廣大comsol使用者要求,本單位特此舉辦 “COMSOL Multiphysics多物理場耦合流體傳熱”專題線上培訓(xùn)班 comsol流體傳熱培訓(xùn)正式培訓(xùn)文件.pdf
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COMSOL:通過傳熱仿真探究蛋糕內(nèi)的冰淇淋不會融化的原因
利用 COMSOL Multiphysics? 分析烈火阿拉斯加中的傳熱現(xiàn)象 在建立烈火阿拉斯加模型的幾何結(jié)構(gòu)時,我們采用半球體來表示甜品中常見的圓頂。阿拉斯加模型的幾何結(jié)構(gòu)包含底部的海綿蛋糕層、圓頂狀冰淇淋以及覆蓋在冰淇淋上的一層蛋白糖霜。我們將蛋白糖霜層的厚度添加為一個參數(shù),以便靈活調(diào)整。糖霜的初始厚度設(shè)置為 2cm。 同理,將烤箱溫度添加為一個參數(shù),初始值設(shè)置為 250°C。有些食譜要求烤箱溫度約 220°C,烹飪時間 8~10 分鐘。有些食譜則建議使用 250°C 左右的更高溫度,僅需在烤箱內(nèi)加熱幾分鐘。我們將通過仿真來證實這兩種情況是否能烘焙出期望中的甜點。 我們使用 COMSOL Multiphysics 的固體傳熱接口建立了一個瞬態(tài)傳熱仿真。然后,需要提供冰淇淋、蛋白糖霜和海綿蛋糕的密度、熱導(dǎo)率和熱容量作為仿真輸入。我們使用 Vega 等人編著的書籍:《把廚房當(dāng)作實驗室:對食物和烹飪科學(xué)的思考》(The Kitchen as Laboratory: Reflections on the Science of Food and Cooking)中的數(shù)據(jù)進行仿真。 將材料屬性添加到三個材料節(jié)點中,并指定給幾何結(jié)構(gòu)中的冰淇淋、蛋白糖霜和海綿蛋糕等不同的域。數(shù)據(jù)顯示,蛋白糖霜和海綿蛋糕的導(dǎo)熱性能都很差,這意味著二者為覆蓋在底層的冰淇淋提供了充分的熱絕緣。 為了模擬傳熱,固體傳熱接口使用了三種材料屬性。 將冰淇淋的初始溫度設(shè)為 -18°C(冰箱的典型溫度),蛋白糖霜設(shè)為 8°C(冰箱內(nèi)儲存雞蛋的典型溫度),海綿蛋糕設(shè)為 20°C(室溫)。 對于邊界條件,采用一個傳熱系數(shù)很大的熱通量來表示烤箱內(nèi)影響烈火阿拉斯加溫度的對流熱通量。
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COMSOL二維軸對稱圓柱傳熱 ¥100
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COMSOL傳熱仿真,LED陣列隨機發(fā)熱
設(shè)置了一個傳熱模型,10*10的MicroLED被PI 包裹,整個貼在皮膚上,看皮膚的溫度情況。明明給四個LED設(shè)置了熱源,Q0=5.142857e9 W/m3, 但計算出來的結(jié)果看起來LED是隨機變熱變冷。為什么會這樣呢
基于comsol的水循環(huán)地暖傳熱分析 ¥2680
(3)傳熱速度比電熱慢一些 <br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202009/bea0f1c17c604b2a9e49fb919d51c819.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202009/bea0f1c17c604b2a9e49fb919d51c819.png?image_process=/format,webp/quality,q_40/resize,w_400" data-pc-src="https://img.jishulink.com/upload/202009/bea0f1c17c604b2a9e49fb919d51c819.png?image_process=/format,webp/quality,q_40/resize,w_760" data-initial-src="https://img.jishulink.com/upload/202009/bea0f1c17c604b2a9e49fb919d51c819.png"></p><p><br></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp; <br></p><p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; 這是一個34m^2的房間,在地板下鋪設(shè)雙路水循環(huán)地暖,采用非等溫管道流和固體傳熱來完成分析。
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comsol求助!!! 目前在做的是開關(guān)柜仿真,只加了磁場和固體傳熱,跑不 目前在做的是開關(guān)柜仿真,只加了磁場和固體傳熱,跑不出來。最后把固體傳熱和場耦合都關(guān)了,只跑磁場一直出現(xiàn)這個問題,是啥情況啊!
[圖片]
COMSOL多孔介質(zhì)自然流動與傳熱現(xiàn)象的仿真研究
多孔介質(zhì)中的自然對流和傳熱研究在地?zé)嵯到y(tǒng)、隔熱材料、食品加工以及化學(xué)反應(yīng)器設(shè)計等領(lǐng)域具有重要意義。本文介紹了一種基于COMSOL Multiphysics軟件建立多孔介質(zhì)幾何模型并模擬其內(nèi)部自然對流與傳熱過程的方法。 采用CAD Voronoi V2.1插件生成多孔介質(zhì)幾何結(jié)構(gòu),并在AutoCAD中僅保留含曲邊孔隙圖層的內(nèi)容后導(dǎo)出為dxf格式文件。并將此文件導(dǎo)入至COMSOL Multiphysics軟件中。 在COMSOL中,通過構(gòu)建矩形區(qū)域并與導(dǎo)入的CAD圖形執(zhí)行差集操作來完成多孔介質(zhì)幾何模型的建立。 選擇“多孔介質(zhì)傳熱”物理場,并設(shè)置相應(yīng)的溫度邊界條件以匹配具體應(yīng)用場景。完成設(shè)置后,對模型實施網(wǎng)格劃分。 通過對模型進行仿真計算,分析多孔介質(zhì)內(nèi)的流速分布及溫度場變化情況。 研究結(jié)果提供了關(guān)于多孔介質(zhì)內(nèi)部復(fù)雜對流與傳熱機制的深刻見解。
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COMSOL纖維傳熱圖2
基于COMSOL體-點傳熱拓?fù)鋬?yōu)化問題
本分享基于SMLP插值方法,在商業(yè)軟件COMSOL中復(fù)現(xiàn)傳熱拓?fù)鋬?yōu)化中的經(jīng)典體-點問題。本分享主要分為兩個部分:模型介紹以及在軟件操作。 1,模型介紹 體-點問題可以理解為整個優(yōu)化區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生的熱量全部通過一點(熱沉)傳遞到外界。所以其余邊界設(shè)置成絕緣邊界。主要問題是為了找到滿足目標(biāo)函數(shù)的高導(dǎo)熱材料的分布。下圖b表示優(yōu)化后的一種結(jié)構(gòu)。 幾何模型以及優(yōu)化后模型 優(yōu)化問題可以表示成如下的數(shù)學(xué)模型,優(yōu)化主要分為三部分,1設(shè)計變量,2目標(biāo)函數(shù)以及3約束條件。 體-點問題數(shù)學(xué)模型 其中設(shè)計變量是關(guān)于密度的函數(shù),主要目的是找到滿足目標(biāo)函數(shù)以及約束條件的最佳材料分布。目標(biāo)函數(shù)針對不同的設(shè)計目標(biāo)需要選取不同的函數(shù)(這里個人覺得需要加強計算),約束條件中包括一些方程,外加高導(dǎo)熱材料的體積約束。 在理論中還包括了靈敏度分,投影方式等這里不做解釋。 2,軟件操作 本次軟件操作模型參考文獻:散熱結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化目標(biāo)函數(shù)實用性討論——侯麗園. 邊界條件 幾何模型 定義全局參數(shù),通過設(shè)置參數(shù)來控制模型,在以后的修改中比較方便,可以需要養(yǎng)成良好的習(xí)慣。
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COMSOL多邊形骨料堆積混凝土水化熱傳熱模擬
本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立多邊形骨料堆積混凝土細觀模型,并對水化熱產(chǎn)生后的傳熱及溫度變化進行仿真模擬。 骨料堆積混凝土細觀模型采用CAD多邊形密堆積2D插件建立,插件內(nèi)置動力學(xué)算法,可模擬多邊形骨料顆粒在重力作用下的堆積模型。 混凝土骨料密堆積模型在AutoCAD內(nèi)建模完成后,將模型另存為dxf格式文件。 在COMSOL內(nèi)選擇固體傳熱模塊,添加瞬態(tài)研究,并導(dǎo)入骨料密堆積模型。 對混凝土細觀模型的水泥砂漿及骨料部分分別指定材料,并設(shè)置密度、導(dǎo)熱系數(shù)、恒壓熱容等與傳熱相關(guān)的材料參數(shù)。 在固體傳熱中設(shè)置初始值,由于水化熱由水泥漿體產(chǎn)生,因此初始溫度設(shè)置中水泥砂漿基體溫度高于骨料溫度。將試件的左右及下邊界設(shè)置為熱絕緣,上部邊界設(shè)置環(huán)境溫度并設(shè)置熱通量,用于模擬大體積混凝土工況。對模型劃分物理場控制的網(wǎng)格,單元大小極細化。 計算查看傳熱仿真結(jié)果。2min內(nèi)溫度變化情況。 20min內(nèi)溫度變化情況。
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基于comsol的壓電纖維分析
基于comsol的壓電纖維分析 編輯 跳轉(zhuǎn)
多晶硅鑄錠爐定向凝固技術(shù)——考慮馬蘭戈尼效應(yīng)的COMSOL固液相變傳熱仿真(含CAE模型) ¥216
圖 硅液材料參數(shù) 圖 固體硅材料參數(shù) 圖 石英材料參數(shù) 圖 石墨材料參數(shù) 圖 保溫筒材料參數(shù) 圖 爐壁材料參數(shù) 4、物理場 模型添加了固體和液體傳熱、層流、表面對表面的輻射、非等溫流動、馬蘭戈尼效應(yīng)。 5、研究 研究分為加熱和降溫兩個階段。 加熱過程中假設(shè)所有物質(zhì)都是固體,僅考慮固體傳熱,得到10h后的溫度分布。 降溫過程選則的初始條件是5h的鑄錠爐狀態(tài),因為5h后硅料已經(jīng)全部融化為液態(tài),直接降溫可以進行定向凝固。 6、結(jié)果 圖 升溫5h后的溫度分布 圖 降溫0.7h后的溫度分布 圖 降溫0.6、0.7、0.8、0.9h后的固液界面 圖 降溫0.7h后的固液界面及流線 7、模型建立
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