COMSOL流體傳熱的案例
comsol流體傳熱專題培訓(xùn)班
COMSOLMultiphysics可以求解多場(chǎng)問(wèn)題，完全開放的架構(gòu)，任意獨(dú)立函數(shù)控制的求解參數(shù)，專業(yè)的計(jì)算模型庫(kù)，全面的第三方CAD導(dǎo)入功能，強(qiáng)大的網(wǎng)格剖分能力，大規(guī)模計(jì)算能力，豐富的后處理功能，專業(yè)的在線幫助文檔，多國(guó)語(yǔ)言操作界面，因此被應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)科研和產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域，經(jīng)多所高校單位科研人員反映，在仿真模擬時(shí)遇到諸多問(wèn)題，流體傳熱模塊資料稀缺，交流答疑平臺(tái)問(wèn)題得不到解答comsol流體傳熱和多物理場(chǎng)仿真的培訓(xùn)需求已經(jīng)迫在眉睫，應(yīng)廣大comsol使用者要求，本單位特此舉辦 “COMSOL Multiphysics多物理場(chǎng)耦合流體傳熱”專題線上培訓(xùn)班
comsol流體傳熱培訓(xùn)正式培訓(xùn)文件.pdf
展開 comsol火柴燃燒模擬 ￥100
使用comsol流體傳熱接口、湍流接口，考慮非等溫流體流動(dòng)耦合模擬火柴燃燒。
面向余熱回收的金剛石納米流體重力熱管強(qiáng)化傳熱研究
面向余熱回收的金剛石納米流體重力熱管強(qiáng)化傳熱研究
面向余熱回收的金剛石納米流體重力熱管強(qiáng)化傳熱研究
重力熱管依靠?jī)?nèi)部工質(zhì)的循環(huán)相變傳熱，傳熱性能好，能夠?qū)⒂酂岣咝鬟f到回收器中。重力熱管的傳熱性能影響著余熱回收效果，其傳熱能力越大，傳遞到回收器中的熱量越多，被回收的熱量也越多。因此在余熱回收中提高重力熱管的傳熱性能是重要的研究方向與熱點(diǎn)之一。納米金剛石具有優(yōu)異的傳熱性能，能夠分散在水中形成金剛石-水納米流體作為重力熱管的工質(zhì)強(qiáng)化傳熱。然而，關(guān)于金剛石-水納米流體在重力熱管中的傳熱行為及其傳熱性能演變機(jī)制的相關(guān)研究尚不充分，充液率、質(zhì)量分?jǐn)?shù)和熱流密度對(duì)于傳熱性能的影響規(guī)律尚需進(jìn)一步探究。 02 成果掠影 南京航空航天大學(xué)徐九華教授團(tuán)隊(duì)研究了金剛石-水納米流體重力熱管內(nèi)部工質(zhì)流動(dòng)傳熱狀態(tài)，進(jìn)而分析了其傳熱行為。該研究闡明了金剛石-水納米流體充液率和質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)流型的影響規(guī)律。通過(guò)正交試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)熱流密度是影響傳熱性能最主要的因素，其次是充液率和質(zhì)量分?jǐn)?shù)。此外，優(yōu)選出充液率為20%，質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%的重力熱管在20×104 W/m2熱流密度下具有最佳的傳熱性能，等效換熱性能達(dá)到3485 W/(m2·℃)。該研究為深入理解金剛石-水重力熱管傳熱行為，同時(shí)提高重力熱管在余熱回收中的傳熱性能提供了理論基礎(chǔ)和基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。研究成果以“Heat transfer enhancement by diamond nanofluid in gravity heat pipe for waste heat recovery”為題發(fā)表于《Functional Diamond》。 03 圖文導(dǎo)讀 圖1. GHP傳熱工藝示意圖。 表1. 金剛石納米流體的關(guān)鍵熱物理性質(zhì). 圖2. 納米金剛石分布。 圖3. 實(shí)驗(yàn)設(shè)置示意圖。 表2. 實(shí)驗(yàn)條件。 圖6. 溫室氣體的流動(dòng)模式填充：(a)去離子水，(b) 0.5 w.t.%，(c) 1 w.t.%，(d) 2 w.t.%金剛石納米流體。 表3.
展開 COMSOL相變傳熱模型 附COMSOL與MATLAB連接步驟下載
相變材料的相變溫度為320K，熱流體入口的流速為0.1m/s，入口溫度為380K，熱流體壁厚為0.005m，模型計(jì)算過(guò)程中考慮了相變材料熔化過(guò)程中的溫差驅(qū)動(dòng)以及體積力作用。
圖1 幾何模型示意圖
3. 物理模型及邊界條件設(shè)置
本模型主要采用COMSOL 6.0軟件中的層流、流體傳熱以及非等溫流動(dòng)多物理場(chǎng)模塊，其中流體傳熱添加了相變材料。詳細(xì)的物理模型及邊界條件設(shè)置如圖2所示。
圖2 詳細(xì)的物理場(chǎng)選擇及邊界條件設(shè)置
4. 結(jié)果展示
圖3 熱管流體的流速云圖
圖4 模型區(qū)域的溫度分布
圖5 模型相體積分布
圖6 相體積動(dòng)態(tài)變化
圖7 相變指示器
備注：本計(jì)算模型求解過(guò)程中，最終78%左右的相變材料發(fā)生相變。z
下載地址：COMSOL與MATLAB連接步驟
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八、管道彎頭中流體混合流動(dòng)與傳熱
<p> 這次我們使用fluent做一個(gè)流體流動(dòng)與傳熱的模擬。如圖1所示，進(jìn)口5和進(jìn)口6分別進(jìn)入兩股流體，兩股流體會(huì)在彎頭處進(jìn)行混合，考慮到流動(dòng)與換熱的影響，查看穩(wěn)定下來(lái)之后的壓力和速度分布云圖。</p><p> </p><p><strong>1. 物理模型</strong></p><p> 物理模型如圖1所示，模型尺寸圖中已標(biāo)出，為了簡(jiǎn)化計(jì)算，模型為二維模型。但<strong>實(shí)際上是圓管，這里的二維模型會(huì)帶來(lái)誤差</strong>，之前的文章我們提到過(guò)，<strong>Fluent即便模擬二維流動(dòng)，實(shí)際上也是三維的，因?yàn)閷?duì)于二維模型，F(xiàn)luent會(huì)自動(dòng)給它一個(gè)1m的深度如圖2，因此實(shí)際上二維的計(jì)算變成了方形管</strong>。這里我們不考慮這樣的誤差。</p><p><br></p><p class="ql-align-center"> </p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/8tJMdLVYZyibaCicicLEW1yer6tkExKNmfKxegYicCCGoYCCjWbVgibtwShKcXrO8HN9n2N4MBfOh9X9SdHM4MTSZ2w/640?
展開 COMSOL多孔結(jié)構(gòu)傳熱模擬
多孔結(jié)構(gòu)傳熱模擬涉及對(duì)多孔介質(zhì)內(nèi)部復(fù)雜的熱量傳遞過(guò)程進(jìn)行建模和分析，這類模擬對(duì)于優(yōu)化材料設(shè)計(jì)、提高能源效率以及解決環(huán)境問(wèn)題等方面具有重要意義。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立全連通多孔結(jié)構(gòu)幾何模型，并將孔隙及基體劃分兩相材料，進(jìn)行多孔結(jié)構(gòu)的傳熱仿真模擬。
多孔結(jié)構(gòu)幾何模型采用AbyssFish單連通周期邊界多孔結(jié)構(gòu)2D軟件隨機(jī)生成png格式的圖片。
通過(guò)CAD圖像導(dǎo)入插件將模型導(dǎo)入到AutoCAD內(nèi)建立多孔結(jié)構(gòu)草圖，并另存為dxf格式文件。
將多孔結(jié)構(gòu)草圖模型導(dǎo)入到COMSOL內(nèi)，建立孔隙部件。
在COMSOL內(nèi)新建與原模型尺寸一致的矩形，并通過(guò)布爾操作和分割中的差集建立多孔結(jié)構(gòu)部件。
再次導(dǎo)入原孔隙模型，并構(gòu)建聯(lián)合體。將孔隙部分材料屬性設(shè)置為空氣，完成多孔結(jié)構(gòu)兩相材料模型構(gòu)建。
添加固體傳熱瞬態(tài)研究，模型左側(cè)設(shè)置熱源，并進(jìn)行網(wǎng)格劃分。
進(jìn)行計(jì)算查看多孔結(jié)構(gòu)傳熱模擬結(jié)果
展開 流體（傳熱方向）仿真工程師與高頻電磁仿真工程師招聘
仿真工程師JD流體方向.docx
仿真工程師JD高頻電磁方向.docx
德力西電氣有限公司因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，招聘流體（傳熱方向）仿真工程師與高頻仿真工程師（擅長(zhǎng)EMI、EMC分析）。公司的業(yè)務(wù)為低壓電器，具體要求請(qǐng)看附件。有意者請(qǐng)聯(lián)系，手機(jī)號(hào)碼：15869380536，郵件：yifeng.yuan@delixi-electric.com，
Fluent在混合彎頭中的流體流動(dòng)和傳熱分析
在混合彎頭中的流體流動(dòng)和傳熱分析
本例模型請(qǐng)關(guān)注公眾號(hào)，CAE備忘錄，回復(fù)elbow可獲得。
問(wèn)題描述：
有一溫度為293.15K的流體從管道直徑為100mm入口進(jìn)入，并與從管道直徑為25mm入口進(jìn)入溫度為313.15K的流體進(jìn)行混合，預(yù)測(cè)兩股流體混合后的流動(dòng)情況和溫度分布情況。
創(chuàng)建Fluent 分析系統(tǒng)：
打開workbench17.2，將Fluid Flow(Fluent)單擊左鍵拖入空白處（也可以雙擊），選擇Save，將文件保存到制定目錄下（保持良好習(xí)慣）。這時(shí)候在Files 窗口中就會(huì)出現(xiàn)一些文件。之后你進(jìn)行其他操作產(chǎn)生的文件，經(jīng)過(guò)保存都會(huì)出現(xiàn)在這個(gè)窗口。
劃分網(wǎng)格：
幾何模型自行建模，如果用其他三維軟件，可以導(dǎo)入X_t或者stp格式文件。導(dǎo)入幾何模型之后，雙擊A3欄的Mesh，進(jìn)入網(wǎng)格劃分界面。
首先，為每個(gè)面進(jìn)行命名，選擇面并右鍵選擇Create Named selection，對(duì)應(yīng)名稱為，進(jìn)口命名為inlet_large和inlet_small，出口命名為pressure_outlet，壁面命名為wall，對(duì)稱面命名為Symmetry，這樣命名可以方便在Fluent中設(shè)置邊界條件。
命名完成之后，在mesh上右鍵選擇size，選擇整個(gè)體，在Element Size處填入0.006m，如果要設(shè)置膨脹層，則單擊Mesh，在下方Details of Mesh 中選擇inflation設(shè)置膨脹層各個(gè)參數(shù)（這里也可以不用設(shè)置），將Use Automatic Inflation 改為 Program Controlled。最后在Mesh上右鍵選擇generate mesh，這時(shí)網(wǎng)格已經(jīng)劃分完畢，將網(wǎng)格劃分界面關(guān)閉，在Project schematic中的mesh右鍵選擇update.
展開 COMSOL：通過(guò)傳熱仿真探究蛋糕內(nèi)的冰淇淋不會(huì)融化的原因
利用 COMSOL Multiphysics? 分析烈火阿拉斯加中的傳熱現(xiàn)象
在建立烈火阿拉斯加模型的幾何結(jié)構(gòu)時(shí)，我們采用半球體來(lái)表示甜品中常見(jiàn)的圓頂。阿拉斯加模型的幾何結(jié)構(gòu)包含底部的海綿蛋糕層、圓頂狀冰淇淋以及覆蓋在冰淇淋上的一層蛋白糖霜。我們將蛋白糖霜層的厚度添加為一個(gè)參數(shù)，以便靈活調(diào)整。糖霜的初始厚度設(shè)置為 2cm。
同理，將烤箱溫度添加為一個(gè)參數(shù)，初始值設(shè)置為 250°C。有些食譜要求烤箱溫度約 220°C，烹飪時(shí)間 8~10 分鐘。有些食譜則建議使用 250°C 左右的更高溫度，僅需在烤箱內(nèi)加熱幾分鐘。我們將通過(guò)仿真來(lái)證實(shí)這兩種情況是否能烘焙出期望中的甜點(diǎn)。
我們使用 COMSOL Multiphysics 的固體傳熱接口建立了一個(gè)瞬態(tài)傳熱仿真。然后，需要提供冰淇淋、蛋白糖霜和海綿蛋糕的密度、熱導(dǎo)率和熱容量作為仿真輸入。我們使用 Vega 等人編著的書籍：《把廚房當(dāng)作實(shí)驗(yàn)室：對(duì)食物和烹飪科學(xué)的思考》（The Kitchen as Laboratory: Reflections on the Science of Food and Cooking）中的數(shù)據(jù)進(jìn)行仿真。
將材料屬性添加到三個(gè)材料節(jié)點(diǎn)中，并指定給幾何結(jié)構(gòu)中的冰淇淋、蛋白糖霜和海綿蛋糕等不同的域。數(shù)據(jù)顯示，蛋白糖霜和海綿蛋糕的導(dǎo)熱性能都很差，這意味著二者為覆蓋在底層的冰淇淋提供了充分的熱絕緣。
為了模擬傳熱，固體傳熱接口使用了三種材料屬性。
將冰淇淋的初始溫度設(shè)為 -18°C（冰箱的典型溫度），蛋白糖霜設(shè)為 8°C（冰箱內(nèi)儲(chǔ)存雞蛋的典型溫度），海綿蛋糕設(shè)為 20°C（室溫）。
對(duì)于邊界條件，采用一個(gè)傳熱系數(shù)很大的熱通量來(lái)表示烤箱內(nèi)影響烈火阿拉斯加溫度的對(duì)流熱通量。
展開 『下載』帕坦卡－傳熱與流體流動(dòng)的數(shù)值計(jì)算
最經(jīng)典的計(jì)算流體力學(xué)入門書籍
帕坦卡傳熱與流體流動(dòng)的.part1.rar
帕坦卡傳熱與流體流動(dòng)的.part2.rar
帕坦卡傳熱與流體流動(dòng)的.part3.rar
COMSOL二維軸對(duì)稱圓柱傳熱 ￥100
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COMSOL傳熱仿真，LED陣列隨機(jī)發(fā)熱
設(shè)置了一個(gè)傳熱模型，10*10的MicroLED被PI 包裹，整個(gè)貼在皮膚上，看皮膚的溫度情況。明明給四個(gè)LED設(shè)置了熱源，Q0=5.142857e9 W/m3, 但計(jì)算出來(lái)的結(jié)果看起來(lái)LED是隨機(jī)變熱變冷。為什么會(huì)這樣呢
代做ansys 流體、傳熱、機(jī)械仿真 ,3D打印模型修復(fù)
Fluent 動(dòng)網(wǎng)格，建模，流體仿真 CFD模擬,3D打印模型修復(fù)，爛邊爛面處理，stl轉(zhuǎn)step實(shí)體文件等各類仿真模擬，有需要請(qǐng)加QQ154976138
基于comsol的水循環(huán)地暖傳熱分析 ￥2680
(3)傳熱速度比電熱慢一些 <br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202009/bea0f1c17c604b2a9e49fb919d51c819.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202009/bea0f1c17c604b2a9e49fb919d51c819.png?image_process=/format,webp/quality,q_40/resize,w_400" data-pc-src="https://img.jishulink.com/upload/202009/bea0f1c17c604b2a9e49fb919d51c819.png?image_process=/format,webp/quality,q_40/resize,w_760" data-initial-src="https://img.jishulink.com/upload/202009/bea0f1c17c604b2a9e49fb919d51c819.png"></p><p><br></p><p> <br></p><p> 這是一個(gè)34m^2的房間，在地板下鋪設(shè)雙路水循環(huán)地暖，采用非等溫管道流和固體傳熱來(lái)完成分析。
展開 comsol求助！！！
目前在做的是開關(guān)柜仿真，只加了磁場(chǎng)和固體傳熱，跑不
目前在做的是開關(guān)柜仿真，只加了磁場(chǎng)和固體傳熱，跑不出來(lái)。最后把固體傳熱和場(chǎng)耦合都關(guān)了，只跑磁場(chǎng)一直出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，是啥情況啊！
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