COMSOL計算電阻的案例
基于comsol的非線性電阻式微傳感器 ￥2800
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學(xué)耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p><br></p><p><strong>點擊鏈接</strong><a href="https://www.yqgqt.org.cn/z/551473" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>https://www.yqgqt.org.cn/z/551473</strong></a>查看我的主頁，有詳細介紹 </p><p><br></p><p>本次模型是一款叉指電阻式微傳感器。 傳感器內(nèi)部有一個空腔區(qū)域，上下分別為叉指電路和導(dǎo)電極板。</p><p><br></p><p>工作原理：1、叉指電路聯(lián)通正負極，上部導(dǎo)電極板在壓力作用下向下變形并接觸叉指電路；</p><p> 2、不斷聯(lián)通的過程中，整個叉指電路正負極輸出的電阻值出現(xiàn)變化，感應(yīng)到接觸的發(fā)生；</p><p> 3、通過算法，將阻值的變化轉(zhuǎn)化為壓力值，完成對壓力的感應(yīng)。</p><p><br></p><p>以下是傳感器剖面圖，展示了傳感器在壓力作用下上極板的變形和應(yīng)力分布。
展開 基于 COMSOL-MATLAB 聯(lián)合仿真的參數(shù)化三維心臟電阻抗成像模型
摘要：電阻抗成像（Electrical Impedance Tomography, EIT）是一種無創(chuàng)的體內(nèi)電導(dǎo)率分布重建技術(shù)，廣泛應(yīng)用于心肺功能監(jiān)測等生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。為實現(xiàn)更貼近生理狀態(tài)的心臟動態(tài)仿真，本研究構(gòu)建了一個可參數(shù)化的三維心臟模型，并通過 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 平臺聯(lián)合實現(xiàn)仿真。模型在心臟表面布置了24個電極，支持多組電流激勵與電壓采集；同時，通過正弦函數(shù)表達式實現(xiàn)對心臟收縮周期的模擬。借助 COMSOL API 與 MATLAB 腳本，完成了24組電流注入下的電場、電壓與電流密度仿真計算。進一步，提取了電場各方向分量并構(gòu)建了靈敏度矩陣（Jacobian matrix），為后續(xù)電導(dǎo)率反演與圖像重建提供基礎(chǔ)。該平臺可用于動態(tài)心臟 EIT 正問題研究，并支持圖像反演算法訓(xùn)練及病變模擬拓展。
關(guān)鍵詞：電阻抗成像；心臟模型；三維參數(shù)化；COMSOL；MATLAB；靈敏度矩陣；電極仿真；電導(dǎo)率重建
一、任務(wù)描述
本任務(wù)旨在構(gòu)建一個三維參數(shù)化心臟模型，基于 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 聯(lián)合仿真平臺，進行24電極電阻抗掃描，實現(xiàn)電導(dǎo)率圖像重建和電流密度場可視化，為心臟功能建模與EIT成像研究提供高精度模擬平臺，如圖1所示。
圖1 三維參數(shù)化心臟模型
二、子任務(wù)細分
a) 心臟幾何建模與參數(shù)化運動
目標：構(gòu)建含時間參數(shù)化收縮的心臟模型，實現(xiàn)隨時間變化的生理形態(tài)模擬。
步驟：在 COMSOL 中定義變量 L0, f, Lt 控制心臟收縮；使用拉伸 + 橢球構(gòu)建心臟主體；添加24個電極柱體，進行鏡像與移動；實現(xiàn)形變表達式 Lt = L0*(1 - 0.1*sin(2*pi*f*time))。
展開 彈片接觸電阻及整體溫升計算
本案例需要計算三個部分：
1.計算彈片接觸點電阻及應(yīng)力。
2.計算整體的主體電阻。
3.計算及溫升（150A,25度環(huán)境溫度)加了0.5m 35mm^2 線纜的電阻及溫升。
1.計算彈片接觸點電阻及應(yīng)力：下壓量為0.125mm,最大應(yīng)力達760Mpa，滿足要求。
正向力為7.4N。接觸點電阻為：0.13mohm.
2.計算整體的主體電阻。
主體電阻:0.009964/150=0.067mohm
整體電阻：0.067+0.13=0.197mohm（其中接觸點處發(fā)熱功率：0.13*150*150*0.001=29.25）
3. 計算兩邊各加了0.5m 35mm^2 線纜后，150A載流下的溫升：150A,30度環(huán)境溫度
采用驗證過的對流系數(shù)（施加了0.13mohm的接觸點電阻生熱源），150A電流下，溫升為59.623-30=29.623°。
總結(jié)：此計算為初級的電生熱溫升分析，未考慮溫升測試中的真實情況。僅供端子設(shè)計中的參考之用。
展開 什么是光學(xué)計算？如何在 COMSOL 中分析光學(xué)計算器件
光學(xué)計算是替代當前電子計算機的另一種可能形式。在這篇文章中，我們將探討光學(xué)計算的概念，并解釋了光學(xué)矩陣乘法網(wǎng)絡(luò)是如何工作的。我們還討論了如何使用 COMSOL Multiphysics? 軟件及其附加產(chǎn)品——波動光學(xué)模塊對光學(xué)計算設(shè)備進行建模。結(jié)合這些產(chǎn)品的使用，展示了在模擬大型光學(xué)系統(tǒng)時應(yīng)用波束包絡(luò)法的優(yōu)勢。
光學(xué)計算簡介
摩爾定律
在過去的幾十年里，計算機的能力一直呈指數(shù)級增長。這種增長遵循摩爾定律，即集成電路中的晶體管數(shù)量每兩年翻一番，而計算機的成本將降低。這使得我們今天享有的大部分現(xiàn)代技術(shù)成為可能。例如，主流計算機芯片完全基于晶體管等電子元件，每塊芯片的晶體管數(shù)量幾乎每兩年就會翻一番。為了跟上這種增長，并在可控的功率效率下提高計算機芯片的性能，芯片上的電子元件(包括晶體管)的小型化既關(guān)鍵又不可避免。盡管工程師們在這方面做了出色的工作，將晶體管從厘米尺度縮小到納米尺度，但重要的是要認識到，最終基本的限制將阻礙這類設(shè)備的發(fā)展。例如，當一個電子元件的尺寸接近原子水平時，量子效應(yīng)將導(dǎo)致其功能不穩(wěn)定。科學(xué)和工程界長期以來一直在考慮電子計算機的替代形式。最近引起廣泛關(guān)注的一種替代是光學(xué)計算——指用光(光子)而不是電流(電子)進行計算。
雖然光學(xué)計算是一項新興技術(shù)，但光學(xué)在信息技術(shù)中的應(yīng)用已經(jīng)有相當長的一段時間了，特別是利用光進行信息傳輸。損耗極低的光纖可以以光速長距離傳輸信息。光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備常用于數(shù)據(jù)中心甚至普通家庭。然而，在商業(yè)化方面，利用光進行計算仍處于起步階段。
光學(xué)中的數(shù)學(xué)計算
眾所周知，某些光學(xué)過程對應(yīng)于數(shù)學(xué)計算。例如，考慮光的衍射。當光通過衍射介質(zhì)時，本質(zhì)上是在進行傅里葉變換積分。然而，光學(xué)系統(tǒng)是否可以像我們今天擁有的計算機一樣進行通用數(shù)學(xué)計算，可能還不是很清楚。目前，光學(xué)計算有許多不同的形式。
展開 
comsol計算電磁閥動態(tài)響應(yīng) ￥150
案例計算了二維圓周軸對稱電磁閥瞬態(tài)響應(yīng)及溫度場變化，使用動網(wǎng)格，磁場，ge模塊實現(xiàn)，其中對于不規(guī)則極靴和銜鐵接觸區(qū)域的動網(wǎng)格處理是模型的亮點。實現(xiàn)的模型類似于Maxwell中電磁閥動態(tài)響應(yīng)分析。
電磁力和位移變化
線圈電壓與電流關(guān)系
在 COMSOL 中計算電感
為了求解由非磁性材料組成的電氣系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)與頻域電感矩陣和交流電阻，COMSOL Multiphysics? 軟件 6.0 版本對 AC/DC 模塊的磁場，僅電流接口的功能進行了擴展。這對于分析印刷電路板和電源總線系統(tǒng)非常有用，因為可以計算總電感和部分電感。然而，我們需要理解部分電感的概念才能正確解釋和使用這個功能。接下來，讓我們來了解更多詳細內(nèi)容！
定義和計算總電感和部分電感
為了理解總電感和部分電感，我們假設(shè)一個正方形線圈模型，如下圖所示。當電流沿著這個閉合回路流動時，周圍空間會產(chǎn)生磁場。我們可以通過求解總電感 和流過線圈的電流 I，由公式 定義和計算總電感 （通常簡稱為“電感”）。這個直徑 1mm 電線的方形環(huán)路，邊長為 2cm，總電感為 50.6nH。
位于球形自由空間域內(nèi)的通過無限元域 截斷的正方形空芯線圈，可以由理論公式計算出總電感。
該模型使用了由 無限元域 截斷的球形域，整體建模方法與 COMSOL 案例庫中的亥姆霍茲線圈案例非常相似，其中同時使用了 磁場，僅電流 接口和磁場 接口進行計算，并證明了這些公式給出的結(jié)果相同。
盡管 磁場、僅電流 和 磁場 接口都可以使用，但這兩個公式之間存在許多差異?，F(xiàn)在，我們只關(guān)注使用 注磁場，僅電流接口需要滿足的三個要求：
不存在導(dǎo)磁材料，例如電感器磁芯。
所有導(dǎo)體采用實體建模。
不僅可以計算總電感，還可以計算部分電感。
很顯然，本示例中的圓線環(huán)形線圈模型滿足前兩個要求，因此我們現(xiàn)在只需要關(guān)注第三點：部分電感的計算。
雖然總電感的概念需要一個完整的電流環(huán)路才能定義，但部分電感的思想是將整個環(huán)路細分為多個部分，每個部分都貢獻了各自部分的自感和互感。這些貢獻疊加后產(chǎn)生整個環(huán)路的總電感。
展開 comsol計算時出現(xiàn)： 在點和邊上計算時，平均算子需要更高維度的已劃分網(wǎng)格的相鄰實體。
采用了非等溫管道流、多孔介質(zhì)傳熱、固體力學(xué)模塊，采用形成裝配體接觸對，計算瞬態(tài)的時候會這樣報錯。請問有了解這個是什么原因的嗎
在 COMSOL Multiphysics 中設(shè)置 GPU 加速計算
COMSOL Multiphysics 支持加速計算。本指南提供了安裝和配置使用此功能所需的軟件的快速設(shè)置說明。?
在 COMSOL Multiphysics 中，GPU 加速可以顯著提高使用間斷伽遼金 （dG） 方法的瞬態(tài)仿真的性能，例如使用壓力聲學(xué)，時域顯式 接口的仿真，以及用于訓(xùn)練深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) （DNN） 代理模型的性能。此功能適用于 Windows 和 Linux作系統(tǒng)，需要兼容的 NVIDIA 顯卡，并安裝 CUDA 工具包。?????
注： 此功能適用于 COMSOL Multiphysics 6.3 版本。?
兼容性和要求
的作系統(tǒng)和硬件要求CUDA 工具包?組件包括以下內(nèi)容：
一個 NVIDIA 顯卡，計算能力為 6.0–9.0?
請注意，COMSOL Multiphysics 系統(tǒng)要求中列出的所有 NVIDIA 顯卡都滿足此要求。?對于其他顯卡，請檢查 NVIDIA 維護的列表中的 Compute Capability。
支持的作系統(tǒng) （OS），包括 Windows 或 Linux??CUDA 工具包 12.4?
CUDA 工具包的設(shè)置過程?
安裝 CUDA 工具包，然后在 COMSOL Multiphysics 安裝中啟用 GPU 加速計算的過程包括以下步驟：?
安裝 NVIDIA CUDA 工具包??安裝支持 GPU 計算的 COMSOL Multiphysics?在 COMSOL Multiphysics 中驗證 CUDA 工具包的安裝?
下面將更詳細地概述每個步驟。
展開 COMSOL多孔顆粒夾雜結(jié)構(gòu)電流計算
在鋰離子電池研究中，利用COMSOL進行多孔顆粒夾雜電流計算模擬多孔顆粒中的電流分布情況，可以深入了解材料內(nèi)部的電傳輸機制。這對于設(shè)計高性能電池、超級電容器等能量存儲設(shè)備至關(guān)重要。本案例中建立球形多孔結(jié)構(gòu)（或顆粒夾雜）模型，并通過COMSOL研究在包含非導(dǎo)電顆粒夾雜的電解質(zhì)中電流分布情況。
多孔/顆粒夾雜結(jié)構(gòu)采用CAD球體密堆積3D插件 V2.0生成，插件建立的球體顆粒堆積模型可更好的模擬實際工程中絕緣顆粒在重力作用下在電解質(zhì)中的分布情況，使得仿真結(jié)果更為準確。
在AutoCAD內(nèi)將模型導(dǎo)出為sat格式后即可導(dǎo)入到COMSOL軟件內(nèi)。模型向?qū)е羞x擇三維鋰離子電池模塊瞬態(tài)研究。
對模型設(shè)置材料并劃分網(wǎng)格，并對模型左右兩側(cè)設(shè)置電位差。
進行研究計算并查看在絕緣顆粒夾雜電解質(zhì)溶液中的電流模擬結(jié)果。
展開 COMSOL計算平均曲率
笛卡爾坐標下平均曲率表達式可以簡寫成：
參考： Stanley Osher, Ronald Fedkiw,Level Set Methods and Dynamic Implicit Surfaces,2002,P12
網(wǎng)格的單位法向量 N = (n1,n2,n3)，在COMSOL中分別為 (nx,ny,nz)
因此理論上COMSOL計算曲率方程為 kappa = nxx+nyy+nzz。
但是由于軟件沒有對
nx ny nz進行進一步差分，所以需要引入輔助變量來計算 nxx nyy nzz。
以2D為例：
使用 Weak Form Boundary PDE模塊 選擇需要計算的曲線，定義變量 norm1, norm2.
方程中填入：
定義邊界輔助變量 kappa = norm1Tx+norm2Ty
比如計算一個擴張的圓的曲率，理論曲率 為 1/R：
其曲率變化，使用了自適應(yīng)網(wǎng)格，數(shù)值略有跳躍，但吻合度還是不錯的：
文章源自：天樂樹的博客
展開 COMSOL+MATLAB實現(xiàn)實時材料損傷計算
參考文獻：蓋迪.低滲透煤層氣壓裂損傷模型及數(shù)值模擬[D].東北大學(xué)，博士學(xué)位論文。朱萬成教授團隊。
幾百塊預(yù)算就不要來浪費大家時間了。
基于COMSOL計算扭曲光子晶體中偏振可調(diào)的BIC
利用COMSOL來復(fù)現(xiàn)一篇國產(chǎn)小子刊，題為“Arbitrarily polarized bound states in the continuum with twisted photonic crystal slabs”。本文采用扭曲光子晶體結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了BIC附近線偏振往圓偏振的轉(zhuǎn)化，BIC附近的偏振態(tài)具有相同的橢偏率。橢偏率由扭轉(zhuǎn)角度直接決定。如下圖所示：
圖1：扭轉(zhuǎn)光子晶體
采用本征求解器，首先采用挖孔結(jié)構(gòu)完成建模，材料采用介質(zhì)硅，設(shè)置一定的空氣層高度并上下添加完美匹配層。前后左右的邊界條件采用周期性邊界條件，kx和ky代表x和y方向的波矢，如下圖所示。
圖2：建模
圖3：周期性邊界條件設(shè)置
掃描波矢kx，將ky設(shè)為0，我們計算得到方向的能帶，如下圖所示。此處縱坐標為波長，橫坐標為波矢kx。插圖為原文三維能帶，結(jié)果一致。品質(zhì)因子在點處趨于無窮大，證明了BIC的存在。
圖4：能帶計算
圖5：品質(zhì)因子計算
我們給予一定的扭轉(zhuǎn)角度，設(shè)為45°，同時掃描波矢kx和ky。在上表面添加積分算子來計算斯托克斯參數(shù)，具體計算公式參考[ Physical Review Letters, 124(15), 153904.]的補充材料。最后繪制動量空間中的極化分布，此時BIC全部為圓偏振。
圖6：橢偏率計算
圖7：圓偏振分布
具體仿真模型和指導(dǎo)歡迎通過公眾號“320科技工作室”與我們聯(lián)絡(luò)。
展開 基于COMSOL計算微納結(jié)構(gòu)中的多級散射
最后計算得到透射譜線和多級散射能量分布。
圖6：多級散射能量積分計算
圖7：透射譜以及多級散射
具體仿真模型和指導(dǎo)歡迎咨詢。
公眾號：320科技工作室
采用comsol計算雷達追蹤船只
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學(xué)耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p>幫忙多關(guān)注我，后續(xù)會有更為詳細的教程更新??！</p><p><br></p><p>采用comsol的電磁波模塊，模擬了船只通過橋墩過程中，電磁波分布云圖。</p><p><br></p><p>分別計算固定雷達追蹤和移動雷達追蹤兩種情況，并計算了遠場域分布。</p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201909/cc7326c194cf4eee8d0ad76d5a0d0fe5.gif"></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201909/22253e6ddfe641e9a6960aea90458b80.gif"></p><div contenteditable="false" width="100%"><img src="https://img.jishulink.com/upload/201909/2fc77b71eeb04a0e9498cb3dd350cad0.png" title="QQ圖片20190927222718.png" alt="QQ圖片20190927222718.png" style="max-width:760px;" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/201909/2fc77b71eeb04a0e9498cb3dd350cad0.png?
展開 Comsol開關(guān)柜溫度-濕度-流場耦合計算
物理模型
據(jù)實體 CAD 設(shè)計圖紙，選擇直接在Comsol自帶的建模軟件繪制開關(guān)柜三維模型，開關(guān)柜內(nèi)部結(jié)構(gòu)模型如圖 2所示。
模型中各部分結(jié)構(gòu)材料均可在材料庫中直接添加使用。仿真計算還需設(shè)置材料密度、恒壓熱容、導(dǎo)熱系數(shù)和動力粘度等參數(shù)，為了計算結(jié)果的準確性，以上參數(shù)均從相關(guān)資料以現(xiàn)有實驗數(shù)據(jù)中獲得，如圖3所示。
圖2. 計算模型
圖3. 材料參數(shù)設(shè)置
3. 物理場邊界條件
溫度場和流體場仿真需要設(shè)置相應(yīng)的邊界條件，其中溫度場需要設(shè)置濕空氣、流入邊界溫度、流出邊界、熱源、熱通量以及輻射散熱邊界，流場設(shè)置入口和出口邊界，溫度場和流場之間的耦合關(guān)系為非等溫流。詳細物理場邊界條件及場路耦合模型設(shè)置如圖4所示。
圖4. 物理場邊界條件
網(wǎng)格剖分質(zhì)量是影響計算過程收斂性和計算結(jié)果準確性的關(guān)鍵因素，網(wǎng)格剖分質(zhì)量越高，計算結(jié)果的準確性也越高，但過于精細的剖分單元對計算機的要求越苛刻，因此，在仿真計算中對流體邊界進行網(wǎng)格加密，其他部分在保持計算結(jié)果準確性的前提下，選擇適當?shù)钠史志?。網(wǎng)格剖分分布如圖5所示。
圖5. 計算模型網(wǎng)格和質(zhì)量分布圖
4. 結(jié)果展示
模型采用穩(wěn)態(tài)分離式求解器進行求解，通過計算得到開關(guān)柜溫度、濕度、速度和壓力等結(jié)果分布如下所示。
圖6. 溫度分布
圖7. 濕度分布
圖8. 速度場分布
圖9. 流線分布
圖10. 壓力分布
編輯：熱流Es
文案：RICHER
審核：趙佳樂
有需要Comsol開關(guān)柜溫度-濕度-流場耦合計算模型的本碩博同學(xué)可與我們工作室聯(lián)系。
如有案例定制、推廣宣傳、培訓(xùn)業(yè)務(wù)、項目咨詢和CAE技術(shù)人才招聘等合作需求，也可以聯(lián)系我們。
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