雙層MPP翻轉腔
關注創建者：320科技工作室 創建時間：2023-04-08
雙層MPP翻轉腔的實例教程
20世紀70年代，微穿孔板（MPP）被引入作為中低頻噪聲控制的替代吸聲器。MPP通常由具有分布亞毫米通孔的薄面板制成，并與背襯空氣腔耦合。MPP可以產生類似于亥姆霍茲諧振器的吸聲機制。最高可用性構架介紹了多點定位系統的理論分析和設計原理。MPP由于其重量輕、無纖維和環境友好的特點，自誕生以來一直被視為下一代吸聲材料。然而，由于吸聲帶寬較窄，以及在低頻時需要較大的背腔深度，傳統MPP的應用受到限制。
研究內容：
本文提出了一種新型吸聲結構，該結構基于雙層微穿孔板（DLMPP）和類似于卷曲空間的翻轉空間概念，以改善具有有限背襯空氣腔空間的外殼中的低頻到中頻吸聲。結果表明，新設計可以產生類似于傳統DLMPP的寬帶吸聲，空腔翻轉可以實現有限背腔空間外殼的低頻吸聲。對新設計的吸聲系數進行了理論分析和有限元模擬。還討論了設計參數對新設計吸聲系數的影響。
圖1. DLMPP的示意圖（a）傳統的系列安排的DLMPP;（b）新的 T-DLMPP 設計.
技術路線：
在Comsol中對這兩種DLMPP結構進行有限元仿真分析。
1. 幾何模型的構建及網格劃分：
圖2.T-DLMPP幾何模型構建及網格劃分
2. 添加研究，對結構化參數對吸聲系數的影響進行頻率分析：
圖3.孔徑大小對吸聲系數的影響（左原文，右復現）。
圖4.穿孔率對吸聲系數的影響（左原文，右復現）。
圖5.板厚對吸聲系數的影響（左原文，右復現）。
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然而，由于吸聲帶寬較窄，以及在低頻時需要較大的背腔深度，傳統MPP的應用受到限制。
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按基板類型的鑲入式封裝分類
基板從材料上可分為有機基板和無機基板兩大類；從結構上可分為單層（包括撓性帶基）、雙層、多層、復合基板等。
流道翻轉技術的基礎是剪切影響，在改善不平衡的時候，必須分清上述或者其他原因何者是主導因素。由于涉及剪切速率，所以如果成型剪切速率較大，原料的黏度對剪切速率敏感，使用流道翻轉技術比較有效，如LCP/PA/PP。如果成型剪切速率不大，原料的黏度對剪切速率不敏感，流道翻轉技術的使用請慎重考慮，如PC/PBT。此時可考慮使用熱流道。
剪切熱有時是好現象，對于較難成型的產品來講。
