Ansys 2023 R1的案例
Ansys 2023 R1 新版本正式發(fā)布
此外，Ansys 2023 R1還借助高性能計(jì)算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強(qiáng)型求解器算法，使用戶能夠更高效地運(yùn)行大型高保真度仿真。
Ansys? Fluent?計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）軟件中完整發(fā)布的多GPU求解器功能，能夠?yàn)閺V泛的應(yīng)用充分發(fā)揮多個(gè)GPU的強(qiáng)大功能，從而顯著減少求解時(shí)間和總功耗。此次完整發(fā)布版本增加了對(duì)組分輸運(yùn)、非剛性（non-stiff）反應(yīng)流以及大渦仿真（LES）增強(qiáng)數(shù)值計(jì)算的支持。
由AWS提供支持的Ansys Gateway，使開發(fā)人員、設(shè)計(jì)人員和工程師能夠隨時(shí)隨地，在幾乎任何設(shè)備上通過Web瀏覽器管理其完整的Ansys仿真和計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工程（CAD/CAE）項(xiàng)目。新版本不僅有助于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)快速創(chuàng)建或調(diào)整虛擬機(jī)和HPC集群規(guī)模，而且還能夠通過AWS云端訂閱和靈活的單點(diǎn)登錄SSO功能簡(jiǎn)化團(tuán)隊(duì)對(duì)企業(yè)云環(huán)境的訪問。
Ansys 2023 R1版本更新中，包括在Ansys Fluent中完整發(fā)布面向各種應(yīng)用的多GPU求解器功能（如圖）
工作流程集成與自動(dòng)化
此外，Ansys 2023 R1還基于材料、仿真流程和數(shù)據(jù)管理（SPDM）、優(yōu)化以及MBSE功能，通過支持智能工作流程自動(dòng)化和協(xié)作來提高工程效率。Ansys Connect產(chǎn)品組合進(jìn)一步改善用戶體驗(yàn)，提供新集成特性和易用的功能，更加輕松地支持最新流程、工具和數(shù)據(jù)互聯(lián)互通，為不同的工程團(tuán)隊(duì)協(xié)作帶來更多便利。
展開 Ansys 2023 R1 新版本正式發(fā)布
Ansys 2023 R1新版本中的軟件和服務(wù)改進(jìn)囊括并增強(qiáng)了眾多工程仿真功能，旨在為多學(xué)科工程和研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供可觀的優(yōu)勢(shì)。Ansys 2023 R1展現(xiàn)性能改進(jìn)、跨學(xué)科工作流程集成和創(chuàng)新功能等優(yōu)勢(shì)，使企業(yè)在面對(duì)復(fù)雜性和集成挑戰(zhàn)時(shí)輕松應(yīng)對(duì)，加速設(shè)計(jì)新一代突破性產(chǎn)品。
主要亮點(diǎn)
? 憑借最新推出的Ansys 2023 R1版本，工程師可通過全新的云端選項(xiàng)和多個(gè)圖形處理器（GPU）的優(yōu)化使用，以過去難以企及的速度仿真更復(fù)雜的產(chǎn)品
? 通過支持協(xié)作式、基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）工作流程，新版本有助于充分發(fā)揮仿真的優(yōu)勢(shì)
? 人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）以及其他先進(jìn)技術(shù)的擴(kuò)展集成可提高效率并改善用戶體驗(yàn)
增強(qiáng)仿真性能仿真洞察助推創(chuàng)新
結(jié)構(gòu)產(chǎn)品組合推出新的特性和功能，支持用戶執(zhí)行更準(zhǔn)確可靠、更高效和可定制的仿真分析。例如，憑借Ansys? Mechanical?中的新功能，用戶能夠利用AI/ML來確定運(yùn)行仿真所需的計(jì)算資源和時(shí)間。
此外，Ansys 2023 R1還借助高性能計(jì)算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強(qiáng)型求解器算法，使用戶能夠更高效地運(yùn)行大型高保真度仿真。
Ansys? Fluent?計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）軟件中完整發(fā)布的多GPU求解器功能，能夠?yàn)閺V泛的應(yīng)用充分發(fā)揮多個(gè)GPU的強(qiáng)大功能，從而顯著減少求解時(shí)間和總功耗。此次完整發(fā)布版本增加了對(duì)組分輸運(yùn)、非剛性（non-stiff）反應(yīng)流以及大渦仿真（LES）增強(qiáng)數(shù)值計(jì)算的支持。
展開 Ansys 2023 R1 新版系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)已開通報(bào)名
——Ansys產(chǎn)品副總裁Shane Emswiler
Ansys 2023 R1 新版本幫助工程團(tuán)隊(duì)能夠應(yīng)對(duì)開發(fā)新一代顛覆性產(chǎn)品所面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。此次新版本基于材料、仿真流程和數(shù)據(jù)管理（SPDM）、優(yōu)化以及MBSE功能，通過支持智能工作流程自動(dòng)化和協(xié)作來提高工程效率，將新的協(xié)作功能與在線設(shè)計(jì)共享和工作流進(jìn)行集成。
Ansys 2023 R1還借助高性能計(jì)算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強(qiáng)型求解器算法，使用戶能夠更高效地運(yùn)行大型高精度仿真，加速創(chuàng)新來擴(kuò)大仿真的優(yōu)勢(shì)。目前，面向中國(guó)用戶的Ansys 2023 R1新版本及功能更新系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)正式推出，涵蓋Ansys結(jié)構(gòu)、流體、Maxwell/Motor-CAD、MBSE、電磁仿真、熱仿真、半導(dǎo)體、光學(xué)、平臺(tái)等近30場(chǎng)活動(dòng)已全部上線并開通報(bào)名，歡迎大家報(bào)名活動(dòng)了解更多Ansys各產(chǎn)品線新功能及應(yīng)用。
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展開 Ansys 2023 R1系列直播合集！Fluent、CFD、LS-DYNA、電磁、疲勞、電池?zé)?.
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結(jié)構(gòu)仿真 | Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
本文原刊登于Ansys Blog：《Top 5 Features in Ansys Mechanical 2023 R1》
作者：Alexander Pett | Ansys產(chǎn)品管理經(jīng)理
Ansys Mechanical每年都會(huì)持續(xù)發(fā)布新功能，拓展結(jié)構(gòu)分析的邊界，憑借人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）在資源預(yù)測(cè)、形貌優(yōu)化等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，該最新版本軟件使您能夠執(zhí)行更準(zhǔn)確、更高效和可定制的結(jié)構(gòu)仿真分析。
Ansys 2023 R1重點(diǎn)推出了相關(guān)增強(qiáng)功能，使您能夠使用Mechanical實(shí)現(xiàn)更高效、更準(zhǔn)確的有限元分析（FEA）仿真，包括：
基于幾何結(jié)構(gòu)的重新關(guān)聯(lián)（GBA）
保留幾何的網(wǎng)格自適應(yīng)（GPAD）
計(jì)算資源預(yù)測(cè)
形貌優(yōu)化
接觸設(shè)置
1
基于幾何結(jié)構(gòu)的重新關(guān)聯(lián)（GBA）
Mechanical憑借其能夠通過網(wǎng)格劃分、設(shè)置和求解來處理底層幾何結(jié)構(gòu)而聞名業(yè)界。老用戶可能知道，在編輯幾何結(jié)構(gòu)時(shí)，Mechanical中的關(guān)聯(lián)性可能會(huì)丟失，并且此前在Mechanical中定義的設(shè)置會(huì)變?yōu)槲炊x的狀態(tài)。Ansys Workbench雖然具有在幾何結(jié)構(gòu)改變后重新關(guān)聯(lián)模型設(shè)置的功能，但該過程并非總是萬(wàn)無(wú)一失。
如今，當(dāng)改變幾何結(jié)構(gòu)后，您再也不會(huì)看到模型樹上因?yàn)槭リP(guān)聯(lián)性而掛滿了一連串的問號(hào)。在Ansys 2023 R1版本中，您可以高效地編輯模型，并使用新的作用域向?qū)Чぞ咦詣?dòng)檢測(cè)和重新設(shè)置作用域。
現(xiàn)在，當(dāng)您將更新的模型導(dǎo)入回Mechanical時(shí)，幾何結(jié)構(gòu)中改變的部分將會(huì)根據(jù)關(guān)聯(lián)性進(jìn)行著色。
展開 Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹
Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹
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Ansys Icepak 2023 R1新功能及更新介紹，包括與RedhawkSC-ET雙向耦合新流程，以及網(wǎng)格劃分、后處理的功能性增強(qiáng)的介紹。
演講人介紹
廉海潯，Ansys Icepak高級(jí)應(yīng)用工程師
2021年加入Ansys，從事多年熱設(shè)計(jì)工作，涉及產(chǎn)品包括手機(jī)、平板、投影機(jī)、路由器等終端消費(fèi)電子產(chǎn)品，變流柜、交換機(jī)等工業(yè)設(shè)備，燃料電池等新能源裝置，并參與過Icepak/Fluent等軟件二次開發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施。
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Ansys 2023 R1系列直播合集
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展開 下午直播：Ansys CFD 2023 R1旋轉(zhuǎn)機(jī)械新功能
Ansys CFD 2023 R1旋轉(zhuǎn)機(jī)械新功能
內(nèi)容簡(jiǎn)介
本次會(huì)議主要介紹最新版本Ansys CFD 2023 R1在旋轉(zhuǎn)機(jī)械仿真功能方面的重要更新，涉及航空發(fā)動(dòng)機(jī)/燃機(jī)輪機(jī)、渦輪增壓器、水泵、風(fēng)機(jī)/風(fēng)扇等旋轉(zhuǎn)機(jī)械行業(yè)；著重介紹了在網(wǎng)格前處理、后處理、求解加速、優(yōu)化設(shè)計(jì)、氣彈及顫振、共軛傳熱等方面的重大改進(jìn)及提升，涉及Ansys Fluent、CFX等主要產(chǎn)品模塊。
演講人介紹
姚翔，Ansys旋轉(zhuǎn)機(jī)械流體仿真專家
畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)航空發(fā)動(dòng)機(jī)專業(yè)，先后在北京華清燃?xì)廨啓C(jī)有限公司和中國(guó)科學(xué)院工程熱物理研究所承擔(dān)渦輪設(shè)計(jì)和試驗(yàn)工作，擁有豐富的旋轉(zhuǎn)機(jī)械仿真和優(yōu)化設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
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展開 Ansys Helic 2023 R1新功能介紹
Ansys Helic 2023 R1新功能介紹
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Ansys Helic產(chǎn)品線2023R1更新介紹。
演講人介紹
Rodger Luo，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部lead application engineer
2013年加入Ansys，一直參與Ansys CPS（Chip-Package-System）產(chǎn)品線規(guī)劃，有多年高速信號(hào)電源完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，目前主要負(fù)責(zé)Helic產(chǎn)品線的支持，針對(duì)Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設(shè)計(jì)提供信號(hào)完整性、電源完整性、電磁串?dāng)_方面的技術(shù)支持。
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展開 Ansys SCADE 2023 R1新功能介紹
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Ansys Mechanical 2023 R1新功能之GPAD
Ansys 2023 R1為Ansys Mechanical帶來了許多新功能，使用戶能夠執(zhí)行更準(zhǔn)確、更高效的結(jié)構(gòu)仿真。結(jié)構(gòu)產(chǎn)品組合推出新的特性和功能，支持用戶執(zhí)行更準(zhǔn)確可靠、更高效和可定制的仿真分析。其中，基于幾何的網(wǎng)格自適應(yīng)功能，可以讓用戶在進(jìn)行計(jì)算之前，不關(guān)注初始網(wǎng)格的質(zhì)量，同時(shí)能保證一定的計(jì)算精度。本文將詳細(xì)介紹基于幾何的網(wǎng)格自適應(yīng)功能。
概述
標(biāo)準(zhǔn)非線性網(wǎng)格自適應(yīng)性（NLAD）在所需的分析子步中創(chuàng)建網(wǎng)格，這些網(wǎng)格與幾何體的邊界表示（bRep）是不相關(guān)的。初始網(wǎng)格到模型邊界（bRep）的保真度決定了后續(xù)NLAD過程中重新劃分網(wǎng)格的保真度。初始網(wǎng)格會(huì)用基于多面網(wǎng)格的幾何體替換真正的bRep，作為后續(xù)重新劃分網(wǎng)格的參考。對(duì)于幾何上的曲線模型邊界，如果采用了非常粗糙的網(wǎng)格表示，即使經(jīng)過網(wǎng)格細(xì)化，模型的保真度也不會(huì)得到改善。
為了在傳統(tǒng)NLAD中通過重新劃分網(wǎng)格來充分表示邊界，需要采用精細(xì)網(wǎng)格來表示幾何體。就自適應(yīng)分析而言，這種方法效率低下，因?yàn)榫?xì)的初始網(wǎng)格相當(dāng)于需要在模型計(jì)算之前就進(jìn)行網(wǎng)格細(xì)化。
大咖慧網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)
2023年4月25-28日，安世亞太大咖慧推出ANSYS 2023R1新功能專題免費(fèi)線上培訓(xùn)，專題講座包含結(jié)構(gòu)、流體、低頻、高頻電磁仿真新功能，精彩內(nèi)容，不可錯(cuò)過！
（報(bào)名方式見上圖）
理想的解決方案是在整個(gè)變形歷史中保持不斷演變的bRep，并在非線性自適應(yīng)分析期間保持相應(yīng)的網(wǎng)格/幾何的演變關(guān)系。NLAD-GPAD通過使用bRep而不是前一步的變形網(wǎng)格作為新網(wǎng)格的參考幾何來實(shí)現(xiàn)此目的。
展開 Ansys EMA3D 2023 R1新功能介紹
演講人介紹
王曉峰，Ansys高頻軟件主任應(yīng)用工程師
工學(xué)碩士，畢業(yè)于電子科技大學(xué)電磁場(chǎng)與微波技術(shù)專業(yè)。在天線微波、目標(biāo)特性及電磁兼容等領(lǐng)域擁有十多年的電磁仿真經(jīng)驗(yàn)，為眾多國(guó)內(nèi)企業(yè)及科研院所提供了仿真支持及咨詢工作。
點(diǎn)擊鏈接 免費(fèi)報(bào)名
https://v.ansys.com.cn/live/eNSRJ7Rp?source=jishulink
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Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
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本次Redhawk-SC 23R1更新發(fā)布會(huì)，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以幫助大規(guī)模/超大規(guī)模design實(shí)現(xiàn)快速PI sign-off迭代的advanced flow，例如SigmaDvD，ROM，IR-ECO等等。
Ansys HFSS HF/EMC 2023 R1新功能介紹
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Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
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Ansys 2023 R1版本電磁仿真軟件在信號(hào)和電源完整性領(lǐng)域繼續(xù)對(duì)已有功能進(jìn)行提升，并開發(fā)全新算法和功能適應(yīng)業(yè)界最新應(yīng)用。
1.新的Layout Component輕松在HFSS 3D環(huán)境中與其他3D Component進(jìn)行精準(zhǔn)組裝，結(jié)合先進(jìn)的Mesh Fusion網(wǎng)格融合技術(shù)，
多域并行求解復(fù)雜設(shè)計(jì)全耦合電磁問題。
2.多個(gè)功能改進(jìn)提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。
3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實(shí)踐魯棒性。
4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。
5.新的DC to AC過渡區(qū)域求解器改善功率電子仿真精度。
展開 ANSYS 2023R1| 電子產(chǎn)品新版本亮點(diǎn)
在Ansys 2023 R1版本中，Ansys Electronic繼續(xù)展示了其在計(jì)算電磁領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。仿真性能、網(wǎng)格劃分、與其他Ansys工具的集成、自動(dòng)化工作流程和建模功能方面的改進(jìn)，進(jìn)一步鞏固了Ansys在電磁仿真和多物理場(chǎng)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，可用于設(shè)計(jì)高速PCB、電機(jī)、天線、雷達(dá)和其他電子系統(tǒng)。
主要亮點(diǎn)
1、Ansys HFSS
HFSS 3D增強(qiáng)了布局設(shè)計(jì)中的元件放置– 改進(jìn)了工作流程，可在HFSS 3D布局設(shè)計(jì)中輕松放置元件，從而在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建極其復(fù)雜的裝配體。
HFSS對(duì)3D Component天線陣列的并行自適應(yīng)組件處理– 通過并行調(diào)整陣列的各個(gè)3D組件單元來加速有限陣列仿真。
改進(jìn)了分布式網(wǎng)格融合求解器的HPC性能 – 在使用網(wǎng)格融合時(shí)，提高了硬件利用率和仿真效率。
2、Ansys Icepak w/AEDT
新的網(wǎng)格劃分增強(qiáng)功能 – 階梯網(wǎng)格劃分（2D多級(jí)），可捕獲單個(gè)層和細(xì)節(jié)，從而產(chǎn)生魯棒性更強(qiáng)的PCB網(wǎng)格，可在堆疊和分層結(jié)構(gòu)上發(fā)揮作用。該增強(qiáng)功能也被用于滑動(dòng)條形網(wǎng)格剖分中。
增強(qiáng)的熱場(chǎng)后處理使其性能比22 R2版本提高了 2-3 倍。
版本2支持緊湊型熱模型（CTM）。當(dāng)使用加密的TSMC技術(shù)時(shí)，可以與Redhawk-SC ET進(jìn)行雙向代碼模擬。通過使用Ansys Icepak，用戶可以捕獲環(huán)境影響（風(fēng)扇/氣流和對(duì)流/輻射），然后將這些熱數(shù)據(jù)返回給RHSC-ET。
3、Ansys Maxwell
基于ROM的感應(yīng)電機(jī)效率圖– 通過在電機(jī)工具包中包含降階建模（ROM），F(xiàn)EA解決方案可以有效壓縮電路仿真時(shí)間，從而顯著增強(qiáng)仿真性能。
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