與此同時，它們還可以對如何組合波前以形成特定圖樣進行建模。

舉例來說，SDC Verifier中的標(biāo)準(zhǔn)檢查包括以下內(nèi)容： 符合ABS和DNV標(biāo)準(zhǔn)的板屈曲檢查，能夠解決結(jié)構(gòu)裝配體中板件上的變化載荷。 符合ASME和Eurocode標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)件和焊接強度驗證，能夠確保材料在預(yù)期應(yīng)力源下保持韌性。 符合EN 13001和Eurocode 3標(biāo)準(zhǔn)的疲勞標(biāo)準(zhǔn)檢查，非常適合循環(huán)載荷環(huán)境。

對于這些載荷，我們可以在設(shè)計流程的早期階段通過以下工具進行調(diào)查和設(shè)計： 用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件 對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。

面向 COUPE 的設(shè)計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。這些工具協(xié)同工作，支持高帶寬數(shù)據(jù)中心互連所需的共封裝光學(xué)解決方案設(shè)計。

05 結(jié)語 在 Ansys Workbench 中，雖然沒有直接名為“全局方程”的模塊來求解這種“已知位移反求載荷”的問題，但通過 “位移約束 + 探針提取反力” 這一組合，我們可以更直觀地獲得等效結(jié)果。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結(jié)果與現(xiàn)有的FDTD性能基準(zhǔn)測試進行比較。 推薦參閱 有關(guān)高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優(yōu)化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

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