ansys自重應(yīng)力場的案例
【11月15-16日 上海】ANSYS官方培訓(xùn)—PCB熱-應(yīng)力可靠性和多場耦合分析培訓(xùn)班
PCB熱-應(yīng)力可靠性和多場耦合分析培訓(xùn)班
培訓(xùn)背景
電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來許多PCB及集成電路封裝可靠性問題。ANSYS專門針對(duì)PCB設(shè)計(jì)分析解決方案，可以快速從ECAD中直接導(dǎo)入PCB熱物參數(shù)，從而能在Mechanical中進(jìn)行準(zhǔn)確的PCB板熱力、疲勞、隨機(jī)振動(dòng)、跌落等可靠性問題的仿真。ANSYS針對(duì)集成電路封裝也提供強(qiáng)大解決方案，可以快速準(zhǔn)確進(jìn)行集成電路熱應(yīng)力問題、封裝翹曲、焊球疲勞問題、裂紋預(yù)測及擴(kuò)展等可靠性分析。
本次培訓(xùn)從解決PCB及集成電路封裝結(jié)構(gòu)可靠性基礎(chǔ)功能入手，逐步深入到ANSYS解決PCB及集成電路封裝結(jié)構(gòu)可靠性高級(jí)解決方案，并將演示國外專家解決集成電路封裝可靠性問題的多層次模型方案。
為了解決集成電路封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，普及ANSYS軟件高級(jí)功能。因此，ANSYS公司特開辦“PCB熱-應(yīng)力可靠性和多場耦合分析培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書。
展開 