ansys對amd的支持的案例
Ansys攜手AMD將大型結(jié)構(gòu)力學(xué)模型的仿真速度提高6倍
Ansys推出首批支持AMD Instinct?加速器的商用有限元分析求解器之一
主要亮點
圖形處理單元（GPU）作為一種新興、可持續(xù)和算力強大的技術(shù)，Ansys正在該領(lǐng)域投入開發(fā)
GPU技術(shù)旨在向數(shù)據(jù)中心和超級計算機提供卓越性能，以加速為汽車、飛機和消費類產(chǎn)品開發(fā)更高效的設(shè)計
Ansys宣布Ansys? Mechanical?是支持AMD Instinct?加速器（AMD最新數(shù)據(jù)中心GPU）的首批商用有限元分析（FEA）軟件之一。AMD Instinct?加速器旨在向數(shù)據(jù)中心和超級計算機提供卓越性能，幫助解決世界上最復(fù)雜的問題。
為了支持AMD Instinct加速器，Ansys在Ansys Mechanical中開發(fā)了APDL代碼，以便在Linux上與AMD ROCm?庫接口，從而支持AMD加速器上的性能和擴展。
根據(jù)Ansys測試，Ansys與AMD通過最新合作開發(fā)出的解決方案，能顯著加快大型結(jié)構(gòu)力學(xué)模型的仿真速度。對于使用稀疏矩陣直接求解器的Ansys Mechanical應(yīng)用，仿真速度提高了3-6倍。在Ansys Mechanical中增加對AMD Instinct加速器的支持后，客戶還可以更靈活地選擇高性能計算（HPC）硬件。
Ansys 推出首批支持 AMD Instinct? 加速器（AMD 最新數(shù)據(jù)中心 GPU）的商用有限元分析求解器之一
AMD數(shù)據(jù)中心與加速業(yè)務(wù)部副總裁Brad McCredie表示：“當今最突出、最復(fù)雜的工程難題，需要快速、準確預(yù)測的可擴展仿真。Ansys與AMD開展合作，可幫助加快一些應(yīng)用的仿真速度，使我們雙方客戶能夠運行復(fù)雜的結(jié)構(gòu)仿真，為汽車、飛機和一系列其他產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量更高、效率更高的設(shè)計，同時滿足其交付期限。”
展開 支持192核+4塊A100---2022年最強大AMD超算工作站GA660M上市
圖靈超算工作站UltraLAB GA660M是2022年12月上市的一款配置雙AMD 第4代霄龍EPYC 9004處理器、24通道DDR5 4800內(nèi)存、最高4塊A100/RTX4090系列GPU超算卡、內(nèi)置海量并行存儲于一體、基于辦公靜音環(huán)境環(huán)境，這是目前為止CPU核數(shù)最多的（高達192核）、多核并行算力強大的圖形工作站
技術(shù)特點：
支持2顆最新AMD 第4代EPYC(霄龍)處理器，最大192核，新增AVX2/AVX512指令集
支持24通道DDR5 4800 RDIMM內(nèi)存，最大3TB
最大4個RTX40X0 GPU卡（FP32算力達到330Tflops）或3塊A100（FP16 220Tflops、FP64 29.7Tflops）的超級計算能力，
配備高速緩存盤（最大30TB，支持雙通道，讀寫分離），高IO帶寬、低延遲
配備基于PCIe總線的海量高速并行存儲（最大容量300TB），硬盤io性能大幅提升，性能和管理遠超傳統(tǒng)的DAS/NAS存儲系統(tǒng)
于辦公環(huán)境（靜音級）、不在被噪音所困擾
不需要專門的機房，不占過多空間，維護成本極低
不需要作業(yè)調(diào)度系統(tǒng)，管理難度大幅降低
產(chǎn)品配置規(guī)格
No
類別
技術(shù)規(guī)格
1
CPU
2顆AMD EPYC 9004系列處理器
最大192核/384線程，
2顆AMD EPYC 9654（192核/384線程，全核3.55GHz，2*384MB緩存）
2顆AMD EPYC 9634（168核/336線程，全核3.1GHz，2*384MB緩存）
2顆AMD EPYC 9534（128核/256線程，全核
展開 AMD聯(lián)合Ansys助力各行業(yè)大幅加速新產(chǎn)品設(shè)計
AMD通過內(nèi)部測試證明，其新型EPYC 75F3處理器可以將特定的Ansys仿真運行時間減少2倍。
從運用Ansys計算流體動力學(xué)軟件提高燃氣輪機的能效，到使用Ansys顯式動力學(xué)軟件增強汽車安全性，AMD EPYC處理器使工程團隊能夠?qū)τ嬎阋髧揽恋膽?yīng)用執(zhí)行顯著擴展，并迅速設(shè)計領(lǐng)先產(chǎn)品。隨著美國能源部即將推出百億億次級超級計算機，Ansys仿真的運行速度有望進一步加快。這臺百億億次級超級計算機將由惠普公司（HPE）建造，并由橡樹嶺國家實驗室的Frontier和勞倫斯利物莫國家實驗室的El Capitan使用，集成AMD EPYC處理器，以生成高精度模型。這將有助于工程師深入了解自動駕駛汽車、飛機和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品如何在數(shù)百萬種真實運行場景下虛擬運行。
AMD 新型EPYC 75F3處理器加速了Ansys仿真，包括最新采用Ansys LS-DYNA進行的碰撞仿真
AMD高級副總裁兼數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示：“第3代AMD EPYC處理器可為HPC工作任務(wù)提供杰出的性能。我們非常高興能與惠普和Ansys合作，幫助HPC行業(yè)將HPC、服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施和仿真軟件完美結(jié)合，將設(shè)計推向前所未有的高度。通過本次合作，AMD與其技術(shù)合作伙伴能夠協(xié)助將HPC推向新高度，這將有助于解決人類以往無法企及的問題。”
百億億次級建模將幫助工程師在更短時間內(nèi)分析數(shù)量更龐大的數(shù)據(jù)，并解決極其復(fù)雜的設(shè)計難題。
惠普公司的HPC副總裁兼總經(jīng)理Bill Mannel稱：“負荷HPC和AI工作的計算強度和數(shù)據(jù)密度不斷增加，這需求更高性能和針對性功能。通過將Ansys軟件的仿真功能與AMD強大的EPYC處理器相結(jié)合，惠普將進一步優(yōu)化系統(tǒng)，以支持業(yè)務(wù)和研究任務(wù)，從而提高仿真精度并改進設(shè)計和模型。”
展開 AMD聯(lián)合Ansys助力各行業(yè)大幅加速新產(chǎn)品設(shè)計
通過將Ansys軟件的仿真功能與AMD強大的EPYC處理器相結(jié)合，惠普將進一步優(yōu)化系統(tǒng)，以支持業(yè)務(wù)和研究任務(wù)，從而提高仿真精度并改進設(shè)計和模型。”
AMD EPYC處理器的技術(shù)進步使不同規(guī)模的工程企業(yè)能夠解決日益嚴苛的仿真工作負荷。
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“AMD EPYC 7003系列處理器可幫助Ansys客戶加速實現(xiàn)價值，從而迅速推出先進的設(shè)計，快速解決設(shè)計問題并提高決策質(zhì)量。我們期待未來與AMD開展合作，探索如何利用新型AMD EPYC處理器技術(shù)加速Ansys綜合全面的仿真解決方案套件。這將助力工程團隊加速在整個企業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新，以開發(fā)新一代產(chǎn)品并贏得市場競爭。”
展開 
AMD聯(lián)合Ansys助力各行業(yè)大幅加速新產(chǎn)品設(shè)計
通過將Ansys軟件的仿真功能與AMD強大的EPYC處理器相結(jié)合，惠普將進一步優(yōu)化系統(tǒng)，以支持業(yè)務(wù)和研究任務(wù)，從而提高仿真精度并改進設(shè)計和模型。”
AMD EPYC處理器的技術(shù)進步使不同規(guī)模的工程企業(yè)能夠解決日益嚴苛的仿真工作負荷。
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“AMD EPYC 7003系列處理器可幫助Ansys客戶加速實現(xiàn)價值，從而迅速推出先進的設(shè)計，快速解決設(shè)計問題并提高決策質(zhì)量。我們期待未來與AMD開展合作，探索如何利用新型AMD EPYC處理器技術(shù)加速Ansys綜合全面的仿真解決方案套件。這將助力工程團隊加速在整個企業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新，以開發(fā)新一代產(chǎn)品并贏得市場競爭。”
展開 AMD和Ansys有助于大大加快跨行業(yè)新產(chǎn)品設(shè)計
AMD數(shù)據(jù)中心和嵌入式解決方案事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理。AMD和它的技術(shù)合作伙伴正在共同努力，將高性能計算技術(shù)推向新的高度，這將有助于解決以前人類無法解決的問題。”
在百億億次上建模將使工程師能夠在更短的時間內(nèi)分析相當多的數(shù)據(jù)，并解決極其復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn)。
HPE副總裁兼HPC總經(jīng)理Bill Mannel表示:“HPC和AI工作負載正變得越來越需要計算和數(shù)據(jù)，需要更高的性能和專業(yè)能力。”通過將Ansys的軟件功能與AMD強大的EPYC處理器相結(jié)合，HPE正在進一步優(yōu)化系統(tǒng)，以支持業(yè)務(wù)和研究任務(wù)，以提高模擬精度和先進的設(shè)計和模型。”
AMD EPYC處理器的技術(shù)進步使各種規(guī)模的工程組織能夠解決苛刻的模擬工作負載。
Ansys高級副總裁Shane Emswiler表示:“AMD EPYC 7003系列處理器幫助Ansys客戶提高了實現(xiàn)價值的時間，能夠快速創(chuàng)建最先進的設(shè)計，提供快速的答案，并推動更好的決策。”“我們期待與AMD的未來合作，將探索如何使用新的AMD EPYC處理器技術(shù)來加速Ansys的綜合模擬解決方案。這將授權(quán)工程團隊加快整個企業(yè)的創(chuàng)新，打造下一代產(chǎn)品并贏得市場競爭。”
展開 ANSYS新聞：TSMC和ANSYS攜手支持汽車可靠性解決方案
TSMC和ANSYS攜手支持汽車可靠性解決方案
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/09-14-17-tsmc-and-ansys-enable-automotive-reliability-solutions
兩大公司聯(lián)合發(fā)布面向16nm FinFET Compact技術(shù)的高級可靠性分析指南
2017年9月13日，匹茲堡訊——TSMC和ANSYS (NASDAQ:ANSS) 的客戶現(xiàn)在能通過最新的《汽車可靠性解決方案指南》加速設(shè)計極具創(chuàng)新的汽車功能。在TSMC和ANSYS合作開展ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?可靠性解決方案的基礎(chǔ)上，該指南能夠幫助客戶研發(fā)更高效和更魯棒性芯片，滿足新一代智能汽車的要求。
可靠性對于高級輔助駕駛系統(tǒng)、信息娛樂控制和自動駕駛等領(lǐng)域的尖端汽車平臺至關(guān)重要。ANSYS和TSMC合作推出首本囊括各種可靠性功能的指南，支持客戶開展IP、芯片和封裝研發(fā)工作，滿足TSMC 16nm FinFET Compact工藝（16FFC）和汽車設(shè)計支持平臺（ADEP）對于汽車應(yīng)用研發(fā)的要求。
《汽車可靠性解決方案指南》簡要介紹了各種仿真、調(diào)試和優(yōu)化方法，方便客戶執(zhí)行電子芯片的電遷移、熱和靜電放電分析等。該指南能夠幫助客戶滿足汽車應(yīng)用的可靠性要求，并在更短時間內(nèi)研發(fā)出兼更魯棒性和高效率的芯片。
TSMC的設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施市場營銷部高級總監(jiān)Suk Lee指出：“《汽車可靠性解決方案指南》是基于TSMC和ANSYS現(xiàn)有的合作建立的。它能幫助客戶快速解決可靠性問題，提高知識產(chǎn)權(quán)、SoC和封裝設(shè)計的魯棒性。”
展開 ANSYS 2017高校教學(xué)支持項目開始申報
ANSYS公司參與教育部高等教育司公布的“產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目（2017第二批）”項目開始申報。
ANSYS公司提供經(jīng)費、產(chǎn)品技術(shù)、課程算例交互平臺等方面的支持，支持學(xué)校建設(shè)數(shù)值仿真、有限元分析、計算流體力學(xué)、燃燒學(xué)、電磁場數(shù)值計算等課程，培養(yǎng)學(xué)生有限元建模、仿真計算等能力，使用ANSYS軟件開展教學(xué)實踐；將CAE產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)、行業(yè)對人才培養(yǎng)的最新要求引入教學(xué)過程，推動高校更新教學(xué)內(nèi)容、完善課程體系，建成能夠滿足專業(yè)學(xué)科人才培養(yǎng)發(fā)展需要、可共享的課程或教材資源并推廣應(yīng)用。
針對參加申請的院系，全部免費提供教學(xué)算例支持，并且優(yōu)選部分院系聯(lián)合制作專用教程、工程教學(xué)算例，共同設(shè)立ANSYS課外培訓(xùn)班、等級考試認證等深度合作。
申請流程詳見http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/10-20-17-ansys-project-application
展開 ANSYS 支持的函數(shù)列表
ANSYS 支持的函數(shù)列表，備用與共享，以后不要老再去找了
SIN(X) Sine
COS(X) Cosine
TAN(X) Tangent
ASIN(X) Arcsine
ACOS(X) Arccosine
ATAN(X) Arctangent
ATAN2(Y,X) Arctangent (Y/X) with the sign of each component considered
SINH(X) Hyperbolic sine
COSH(X) Hyperbolic cosine
TANH(X) Hyperbolic tangent
SQRT(X) Square root
ABS(X) Absolute value
SIGN(X,Y) Absolute value of X with sign of Y.
展開 Ansys支持LG電子推進其可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措
Ansys向LG電子提供仿真解決方案，通過將基于計算機輔助工程（CAE）的虛擬研發(fā)仿真集成到產(chǎn)品研發(fā)的最初階段，幫助LG電子強化其可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措。集成后將提高工程與產(chǎn)品效率，同時縮短研發(fā)時間，減少對物理原型的需求，并降低相關(guān)成本。此次合作將通過簽署一項新的五年企業(yè)許可協(xié)議正式確定，該協(xié)議建立在雙方長期合作關(guān)系和之前的協(xié)議基礎(chǔ)上，使LG電子能夠繼續(xù)使用Ansys頂尖的仿真解決方案。
Ansys仿真解決方案將支持LG加快并優(yōu)化其核心技術(shù)和領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)，如醫(yī)療行業(yè)、傳感器、設(shè)備和材料。這些是LG電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型的主要技術(shù)領(lǐng)域，例如，具備1D–3D耦合功能的Ansys虛擬模型可以支持LG電子開發(fā)壓縮機（家電產(chǎn)品的核心模塊）的動態(tài)特性，從而豐富設(shè)計選項。此外，Ansys仿真解決方案的性能預(yù)測精度超過95%，實現(xiàn)了資源高效的生產(chǎn)，通過顯著減少材料耗用、降低成本以及避免多次重新設(shè)計，更可持續(xù)地簡化產(chǎn)品研發(fā)。
LG電子執(zhí)行副總裁兼生產(chǎn)工程研究所（PRI）院長Daehwa Jeong指出：“在Ansys的積極幫助下，我們可以簡化工作流程并以比預(yù)期更快地推出高質(zhì)量的新一代產(chǎn)品，我們對雙方共同的增長機遇充滿信心，并期待看到未來發(fā)展。同樣重要的是，我們將減少碳排放，推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型向前發(fā)展。”
Ansys首席技術(shù)官Prith Banerjee表示：“通過應(yīng)用Ansys的CAE和先進仿真解決方案，包括人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）、高性能計算、數(shù)字孿生、光學(xué)和醫(yī)療垂直領(lǐng)域，Ansys無疑將幫助LG電子推進產(chǎn)品研發(fā)，同時支持可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。LG電子與Ansys之間的任何合作，無論是創(chuàng)意、戰(zhàn)略還是技術(shù)方面，都深受啟發(fā)、恰逢其時，于兩家公司而言都是雙贏的局面。”
展開 Ansys支持LG電子推進其可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措
Ansys向LG電子提供仿真解決方案，通過將基于計算機輔助工程（CAE）的虛擬研發(fā)仿真集成到產(chǎn)品研發(fā)的最初階段，幫助LG電子強化其可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措。集成后將提高工程與產(chǎn)品效率，同時縮短研發(fā)時間，減少對物理原型的需求，并降低相關(guān)成本。此次合作將通過簽署一項新的五年企業(yè)許可協(xié)議正式確定，該協(xié)議建立在雙方長期合作關(guān)系和之前的協(xié)議基礎(chǔ)上，使LG電子能夠繼續(xù)使用Ansys頂尖的仿真解決方案。
Ansys仿真解決方案將支持LG加快并優(yōu)化其核心技術(shù)和領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)，如醫(yī)療行業(yè)、傳感器、設(shè)備和材料。這些是LG電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型的主要技術(shù)領(lǐng)域，例如，具備1D–3D耦合功能的Ansys虛擬模型可以支持LG電子開發(fā)壓縮機（家電產(chǎn)品的核心模塊）的動態(tài)特性，從而豐富設(shè)計選項。此外，Ansys仿真解決方案的性能預(yù)測精度超過95%，實現(xiàn)了資源高效的生產(chǎn)，通過顯著減少材料耗用、降低成本以及避免多次重新設(shè)計，更可持續(xù)地簡化產(chǎn)品研發(fā)。
LG電子執(zhí)行副總裁兼生產(chǎn)工程研究所（PRI）院長Daehwa Jeong指出：“在Ansys的積極幫助下，我們可以簡化工作流程并以比預(yù)期更快地推出高質(zhì)量的新一代產(chǎn)品，我們對雙方共同的增長機遇充滿信心，并期待看到未來發(fā)展。同樣重要的是，我們將減少碳排放，推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型向前發(fā)展。”
Ansys首席技術(shù)官Prith Banerjee表示：“通過應(yīng)用Ansys的CAE和先進仿真解決方案，包括人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）、高性能計算、數(shù)字孿生、光學(xué)和醫(yī)療垂直領(lǐng)域，Ansys無疑將幫助LG電子推進產(chǎn)品研發(fā)，同時支持可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。LG電子與Ansys之間的任何合作，無論是創(chuàng)意、戰(zhàn)略還是技術(shù)方面，都深受啟發(fā)、恰逢其時，于兩家公司而言都是雙贏的局面。”
展開 
Ansys成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器，進一步擴大云應(yīng)用覆蓋
Ansys為AWS Graviton2處理器提供工程仿真軟件支持，在廣泛的工作負荷下提高性價比高達40%
主要亮點
Ansys為Arm Neoverse架構(gòu)提供其半導(dǎo)體仿真解決方案Ansys Power Library (APL)，以支持AWS Graviton2處理器的研發(fā)
本次合作為Ansys在當前和未來的Arm架構(gòu)上部署更多綜合全面的半導(dǎo)體仿真產(chǎn)品組合奠定基礎(chǔ)
Ansys與Arm展開合作，為其AWS Graviton2處理器提供先進的仿真解決方案，幫助Ansys客戶以更低成本獲取Amazon Web Services (AWS) 云計算資源。此次合作標志著Ansys電子設(shè)計自動化（EDA）半導(dǎo)體仿真解決方案首次用于Arm Neoverse?架構(gòu)，助力工程團隊提高設(shè)計效率，并確保最佳芯片性能。
復(fù)雜的仿真往往需要云端數(shù)千核心的計算資源運行許多天，這可能占用產(chǎn)品研發(fā)成本的大部分。為了實現(xiàn)更高的性價比并提升云端整個團隊的效率，工程師需要一種經(jīng)濟高效的解決方案來加快工作速度并提高工作效率。從Ansys的APL特征化工具開始，Ansys將提供其半導(dǎo)體分析軟件產(chǎn)品套件中的更多產(chǎn)品，以支持AWS基于Graviton2的Amazon Elastic Compute Cloud (EC2) 實例使用的Arm Neoverse架構(gòu)。
展開 ANSYS 2017高校教學(xué)支持項目開始申報
ANSYS 2017高校教學(xué)支持項目開始申報
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/10-20-17-ansys-project-application
ANSYS公司參與教育部高等教育司公布的“產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目（2017第二批）”項目開始申報。
ANSYS公司提供經(jīng)費、產(chǎn)品技術(shù)、課程算例交互平臺等方面的支持，支持學(xué)校建設(shè)數(shù)值仿真、有限元分析、計算流體力學(xué)、燃燒學(xué)、電磁場數(shù)值計算等課程，培養(yǎng)學(xué)生有限元建模、仿真計算等能力，使用ANSYS軟件開展教學(xué)實踐；將CAE產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)、行業(yè)對人才培養(yǎng)的最新要求引入教學(xué)過程，推動高校更新教學(xué)內(nèi)容、完善課程體系，建成能夠滿足專業(yè)學(xué)科人才培養(yǎng)發(fā)展需要、可共享的課程或教材資源并推廣應(yīng)用。
針對參加申請的院系，全部免費提供教學(xué)算例支持，并且優(yōu)選部分院系聯(lián)合制作專用教程、工程教學(xué)算例，共同設(shè)立ANSYS課外培訓(xùn)班、等級考試認證等深度合作。
申請流程詳見2017年ANSYS數(shù)值仿真教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革項目項目申報指南。
教育部相關(guān)通報請見教育部高等教育司關(guān)于公布有關(guān)企業(yè)支持的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目申報指南（2017年第二批）的函。
展開 Moldex3D仿真分析之RTM分析Moldex3D支持匯入ANSYS ACP 3D HDF5檔
Studio亦支持由ANSYS ACP提供RTM前處理所輸出的3D HDF5文件（包含實體網(wǎng)格、Ply、排向等數(shù)據(jù)）；Multiscale.sim的local滲透率數(shù)值可一并匯入Studio，以提供更精確的RTM流動分析，讓使用者可以更全面了解整個制程會遇到的現(xiàn)象與潛在問題。
模型準備
步驟1：在ANSYS ACP與Multiscale.sim輸出3D HDF5檔案
首先在ACP中完成Drape仿真并生成實體模型，接著使用Workbench更新模型，最后執(zhí)行「perform_map_permeability.bat」腳本，將滲透系數(shù)映像到有限元素模型并輸出為HDF5檔案。檔案最終會出現(xiàn)在項目「user_files」文件夾中，格式為3D結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，可用于后處理或進一步分析。
項目準備
步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網(wǎng)格及相關(guān)信息輸入Studio進行后續(xù)分析
開啟Studio，選擇樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對應(yīng)檔案。匯入成功后會顯示對應(yīng)之網(wǎng)格。
系統(tǒng)自動導(dǎo)入纖維排向數(shù)據(jù)。
完成前處理
步驟3：設(shè)定邊界條件
首先點擊邊界條件，并選擇進澆。接著選取適當?shù)膮^(qū)域來設(shè)定進膠面或其他邊界條件。
步驟4：執(zhí)行最終檢查
在網(wǎng)格頁簽執(zhí)行最終檢查，即完成藉由ANSYS ACP提供RTM前處理網(wǎng)格及相關(guān)信息。
步驟5：執(zhí)行分析
進一步設(shè)定材料、成型條件及計算參數(shù)等，然后執(zhí)行分析，即可得到對應(yīng)之分析結(jié)果。
展開 由NASA支持的項目選用Ansys仿真技術(shù)驗證有關(guān)航空可持續(xù)性的開創(chuàng)性研究
在這項為期五年的項目中，中佛羅里達大學(xué)（UCF）將采用Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真技術(shù)進行分析和測試，以確認將氨作為零碳排放噴氣式發(fā)動機替代燃料的可行性
主要亮點
Ansys仿真工具將幫助研究人員對液態(tài)氨（NH3）的使用進行驗證，這是一種更具可持續(xù)性的飛機替代燃料
此次合作將支持全球航空業(yè)實現(xiàn)，并且有可能超越2050年達到零排放的目標
仿真技術(shù)有望幫助該研究項目通過采用零碳排放的替代燃料，來推動航空業(yè)的顛覆性發(fā)展
Ansys將為由中佛羅里達大學(xué)（UCF）牽頭開展的研究提供支持，該項目已獲得美國宇航局大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)力計劃（NASA University Leadership Initiative）授予的1,000萬美元資助，項目為期五年旨在加速航空業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。項目旨在開發(fā)以液態(tài)氨（NH3）作為飛機更具可持續(xù)性的替代燃料的零碳排放噴氣式發(fā)動機。Ansys仿真解決方案將作為項目的關(guān)鍵技術(shù)，以驗證氨的使用情況，并在預(yù)期的時間內(nèi)獲得可靠結(jié)果。
通過集成Ansys化學(xué)動力學(xué)和計算流體動力學(xué)（CFD）仿真工具——Ansys Chemkin-Pro和Ansys Fluent，研究人員能夠仿真關(guān)于氨的復(fù)雜化學(xué)反應(yīng)系統(tǒng)，包括：熱交換管內(nèi)部液態(tài)氨的蒸發(fā)、傳熱、氨與氫氣在空氣中的燃燒等。其目標是將氨作為主要的氫載體，通過誘導(dǎo)化學(xué)催化劑來利用氨中的氫成分，同時實現(xiàn)只向空氣中釋放安全的排放物。
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