ansys 顯卡支持的案例
ANSYS新聞：TSMC和ANSYS攜手支持汽車可靠性解決方案
TSMC和ANSYS攜手支持汽車可靠性解決方案
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/09-14-17-tsmc-and-ansys-enable-automotive-reliability-solutions
兩大公司聯合發布面向16nm FinFET Compact技術的高級可靠性分析指南
2017年9月13日，匹茲堡訊——TSMC和ANSYS (NASDAQ:ANSS) 的客戶現在能通過最新的《汽車可靠性解決方案指南》加速設計極具創新的汽車功能。在TSMC和ANSYS合作開展ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?可靠性解決方案的基礎上，該指南能夠幫助客戶研發更高效和更魯棒性芯片，滿足新一代智能汽車的要求。
可靠性對于高級輔助駕駛系統、信息娛樂控制和自動駕駛等領域的尖端汽車平臺至關重要。ANSYS和TSMC合作推出首本囊括各種可靠性功能的指南，支持客戶開展IP、芯片和封裝研發工作，滿足TSMC 16nm FinFET Compact工藝（16FFC）和汽車設計支持平臺（ADEP）對于汽車應用研發的要求。
《汽車可靠性解決方案指南》簡要介紹了各種仿真、調試和優化方法，方便客戶執行電子芯片的電遷移、熱和靜電放電分析等。該指南能夠幫助客戶滿足汽車應用的可靠性要求，并在更短時間內研發出兼更魯棒性和高效率的芯片。
TSMC的設計基礎設施市場營銷部高級總監Suk Lee指出：“《汽車可靠性解決方案指南》是基于TSMC和ANSYS現有的合作建立的。它能幫助客戶快速解決可靠性問題，提高知識產權、SoC和封裝設計的魯棒性。”
展開 ANSYS 支持的函數列表
ANSYS 支持的函數列表，備用與共享，以后不要老再去找了
SIN(X) Sine
COS(X) Cosine
TAN(X) Tangent
ASIN(X) Arcsine
ACOS(X) Arccosine
ATAN(X) Arctangent
ATAN2(Y,X) Arctangent (Y/X) with the sign of each component considered
SINH(X) Hyperbolic sine
COSH(X) Hyperbolic cosine
TANH(X) Hyperbolic tangent
SQRT(X) Square root
ABS(X) Absolute value
SIGN(X,Y) Absolute value of X with sign of Y.
展開 ANSYS 2017高校教學支持項目開始申報
ANSYS公司參與教育部高等教育司公布的“產學合作協同育人項目（2017第二批）”項目開始申報。
ANSYS公司提供經費、產品技術、課程算例交互平臺等方面的支持，支持學校建設數值仿真、有限元分析、計算流體力學、燃燒學、電磁場數值計算等課程，培養學生有限元建模、仿真計算等能力，使用ANSYS軟件開展教學實踐；將CAE產業的最新技術、行業對人才培養的最新要求引入教學過程，推動高校更新教學內容、完善課程體系，建成能夠滿足專業學科人才培養發展需要、可共享的課程或教材資源并推廣應用。
針對參加申請的院系，全部免費提供教學算例支持，并且優選部分院系聯合制作專用教程、工程教學算例，共同設立ANSYS課外培訓班、等級考試認證等深度合作。
申請流程詳見http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/10-20-17-ansys-project-application
展開 Ansys支持LG電子推進其可持續發展與數字化轉型舉措
Ansys向LG電子提供仿真解決方案，通過將基于計算機輔助工程（CAE）的虛擬研發仿真集成到產品研發的最初階段，幫助LG電子強化其可持續發展與數字化轉型舉措。集成后將提高工程與產品效率，同時縮短研發時間，減少對物理原型的需求，并降低相關成本。此次合作將通過簽署一項新的五年企業許可協議正式確定，該協議建立在雙方長期合作關系和之前的協議基礎上，使LG電子能夠繼續使用Ansys頂尖的仿真解決方案。
Ansys仿真解決方案將支持LG加快并優化其核心技術和領域的產品研發，如醫療行業、傳感器、設備和材料。這些是LG電子數字化轉型的主要技術領域，例如，具備1D–3D耦合功能的Ansys虛擬模型可以支持LG電子開發壓縮機（家電產品的核心模塊）的動態特性，從而豐富設計選項。此外，Ansys仿真解決方案的性能預測精度超過95%，實現了資源高效的生產，通過顯著減少材料耗用、降低成本以及避免多次重新設計，更可持續地簡化產品研發。
LG電子執行副總裁兼生產工程研究所（PRI）院長Daehwa Jeong指出：“在Ansys的積極幫助下，我們可以簡化工作流程并以比預期更快地推出高質量的新一代產品，我們對雙方共同的增長機遇充滿信心，并期待看到未來發展。同樣重要的是，我們將減少碳排放，推動數字化轉型向前發展。”
Ansys首席技術官Prith Banerjee表示：“通過應用Ansys的CAE和先進仿真解決方案，包括人工智能/機器學習（AI/ML）、高性能計算、數字孿生、光學和醫療垂直領域，Ansys無疑將幫助LG電子推進產品研發，同時支持可持續發展與數字化轉型。LG電子與Ansys之間的任何合作，無論是創意、戰略還是技術方面，都深受啟發、恰逢其時，于兩家公司而言都是雙贏的局面。”
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Ansys支持LG電子推進其可持續發展與數字化轉型舉措
Ansys向LG電子提供仿真解決方案，通過將基于計算機輔助工程（CAE）的虛擬研發仿真集成到產品研發的最初階段，幫助LG電子強化其可持續發展與數字化轉型舉措。集成后將提高工程與產品效率，同時縮短研發時間，減少對物理原型的需求，并降低相關成本。此次合作將通過簽署一項新的五年企業許可協議正式確定，該協議建立在雙方長期合作關系和之前的協議基礎上，使LG電子能夠繼續使用Ansys頂尖的仿真解決方案。
Ansys仿真解決方案將支持LG加快并優化其核心技術和領域的產品研發，如醫療行業、傳感器、設備和材料。這些是LG電子數字化轉型的主要技術領域，例如，具備1D–3D耦合功能的Ansys虛擬模型可以支持LG電子開發壓縮機（家電產品的核心模塊）的動態特性，從而豐富設計選項。此外，Ansys仿真解決方案的性能預測精度超過95%，實現了資源高效的生產，通過顯著減少材料耗用、降低成本以及避免多次重新設計，更可持續地簡化產品研發。
LG電子執行副總裁兼生產工程研究所（PRI）院長Daehwa Jeong指出：“在Ansys的積極幫助下，我們可以簡化工作流程并以比預期更快地推出高質量的新一代產品，我們對雙方共同的增長機遇充滿信心，并期待看到未來發展。同樣重要的是，我們將減少碳排放，推動數字化轉型向前發展。”
Ansys首席技術官Prith Banerjee表示：“通過應用Ansys的CAE和先進仿真解決方案，包括人工智能/機器學習（AI/ML）、高性能計算、數字孿生、光學和醫療垂直領域，Ansys無疑將幫助LG電子推進產品研發，同時支持可持續發展與數字化轉型。LG電子與Ansys之間的任何合作，無論是創意、戰略還是技術方面，都深受啟發、恰逢其時，于兩家公司而言都是雙贏的局面。”
展開 ANSYS 2017高校教學支持項目開始申報
ANSYS 2017高校教學支持項目開始申報
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/10-20-17-ansys-project-application
ANSYS公司參與教育部高等教育司公布的“產學合作協同育人項目（2017第二批）”項目開始申報。
ANSYS公司提供經費、產品技術、課程算例交互平臺等方面的支持，支持學校建設數值仿真、有限元分析、計算流體力學、燃燒學、電磁場數值計算等課程，培養學生有限元建模、仿真計算等能力，使用ANSYS軟件開展教學實踐；將CAE產業的最新技術、行業對人才培養的最新要求引入教學過程，推動高校更新教學內容、完善課程體系，建成能夠滿足專業學科人才培養發展需要、可共享的課程或教材資源并推廣應用。
針對參加申請的院系，全部免費提供教學算例支持，并且優選部分院系聯合制作專用教程、工程教學算例，共同設立ANSYS課外培訓班、等級考試認證等深度合作。
申請流程詳見2017年ANSYS數值仿真教學內容和課程體系改革項目項目申報指南。
教育部相關通報請見教育部高等教育司關于公布有關企業支持的產學合作協同育人項目申報指南（2017年第二批）的函。
展開 Ansys支持LG電子推進其可持續發展與數字化轉型舉措
Ansys向LG電子提供仿真解決方案，通過將基于計算機輔助工程（CAE）的虛擬研發仿真集成到產品研發的最初階段，幫助LG電子強化其可持續發展與數字化轉型舉措。集成后將提高工程與產品效率，同時縮短研發時間，減少對物理原型的需求，并降低相關成本。此次合作將通過簽署一項新的五年企業許可協議正式確定，該協議建立在雙方長期合作關系和之前的協議基礎上，使LG電子能夠繼續使用Ansys頂尖的仿真解決方案。
Ansys仿真解決方案將支持LG加快并優化其核心技術和領域的產品研發，如醫療行業、傳感器、設備和材料。這些是LG電子數字化轉型的主要技術領域，例如，具備1D–3D耦合功能的Ansys虛擬模型可以支持LG電子開發壓縮機（家電產品的核心模塊）的動態特性，從而豐富設計選項。此外，Ansys仿真解決方案的性能預測精度超過95%，實現了資源高效的生產，通過顯著減少材料耗用、降低成本以及避免多次重新設計，更可持續地簡化產品研發。
LG電子執行副總裁兼生產工程研究所（PRI）院長Daehwa Jeong指出：“在Ansys的積極幫助下，我們可以簡化工作流程并以比預期更快地推出高質量的新一代產品，我們對雙方共同的增長機遇充滿信心，并期待看到未來發展。同樣重要的是，我們將減少碳排放，推動數字化轉型向前發展。”
Ansys首席技術官Prith Banerjee表示：“通過應用Ansys的CAE和先進仿真解決方案，包括人工智能/機器學習（AI/ML）、高性能計算、數字孿生、光學和醫療垂直領域，Ansys無疑將幫助LG電子推進產品研發，同時支持可持續發展與數字化轉型。LG電子與Ansys之間的任何合作，無論是創意、戰略還是技術方面，都深受啟發、恰逢其時，于兩家公司而言都是雙贏的局面。”
與LG電子的合作證明了Ansys在疫情期間所發揮的積極作用。
展開 ANSYS和通用電氣合作支持眾多更加智能的工業設備
通過將設備連接功能與工程仿真技術支持的數據生命周期管理平臺結合起來，ANSYS和通用電氣公司將幫助組織機構以最佳方式設計工業互聯網產品，并利用傳輸的性能數據開發新一代產品。ANSYS和通用電氣的試點合作旨在展示工業物聯網的宏偉愿景。
通用電氣數字部門的副總裁兼Predix首席技術官HarelKodesh指出：“通用電氣的Predix有助于推進工業領域的數字創新，但工業互聯網的成功取決于能否建立起協作化的生態系統。通過與ANSYS合作，我們期待著為客戶提供他們采用數字技術和軟件所需的工具，從而推動其業務發展。”
ANSYS的首席產品官Walid Abu-Hadba指出：“通用電氣一直是ANSYS的長期戰略客戶，我們很高興進一步加強合作關系，幫助通用電氣的全球客戶加速創新。ANSYS解決方案和Predix的實力強強聯合，我們將幫助客戶推進創新和生產力的極限，改善公司贏利。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合幫助客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！
在中國，ANSYS擁有北京/上海/深圳/成都四個分公司，兩百余名員工，與我們的合作伙伴共同為中國制造業提供最先進的仿真技術，通過仿真技術支撐中國2025。欲了解更多詳情，敬請訪問www.ansys.com.cn。
ANSYS在主要社交媒體上也保持積極宣傳態勢。
展開 Ansys成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器，進一步擴大云應用覆蓋
Ansys為AWS Graviton2處理器提供工程仿真軟件支持，在廣泛的工作負荷下提高性價比高達40%
主要亮點
Ansys為Arm Neoverse架構提供其半導體仿真解決方案Ansys Power Library (APL)，以支持AWS Graviton2處理器的研發
本次合作為Ansys在當前和未來的Arm架構上部署更多綜合全面的半導體仿真產品組合奠定基礎
Ansys與Arm展開合作，為其AWS Graviton2處理器提供先進的仿真解決方案，幫助Ansys客戶以更低成本獲取Amazon Web Services (AWS) 云計算資源。此次合作標志著Ansys電子設計自動化（EDA）半導體仿真解決方案首次用于Arm Neoverse?架構，助力工程團隊提高設計效率，并確保最佳芯片性能。
復雜的仿真往往需要云端數千核心的計算資源運行許多天，這可能占用產品研發成本的大部分。為了實現更高的性價比并提升云端整個團隊的效率，工程師需要一種經濟高效的解決方案來加快工作速度并提高工作效率。從Ansys的APL特征化工具開始，Ansys將提供其半導體分析軟件產品套件中的更多產品，以支持AWS基于Graviton2的Amazon Elastic Compute Cloud (EC2) 實例使用的Arm Neoverse架構。
展開 Ansys成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器，進一步擴大云應用覆蓋
Ansys為AWS Graviton2處理器提供工程仿真軟件支持，在廣泛的工作負荷下提高性價比高達40%
主要亮點
Ansys為Arm Neoverse架構提供其半導體仿真解決方案Ansys Power Library (APL)，以支持AWS Graviton2處理器的研發
本次合作為Ansys在當前和未來的Arm架構上部署更多綜合全面的半導體仿真產品組合奠定基礎
Ansys與Arm展開合作，為其AWS Graviton2處理器提供先進的仿真解決方案，幫助Ansys客戶以更低成本獲取Amazon Web Services (AWS) 云計算資源。此次合作標志著Ansys電子設計自動化（EDA）半導體仿真解決方案首次用于Arm Neoverse?架構，助力工程團隊提高設計效率，并確保最佳芯片性能。
復雜的仿真往往需要云端數千核心的計算資源運行許多天，這可能占用產品研發成本的大部分。為了實現更高的性價比并提升云端整個團隊的效率，工程師需要一種經濟高效的解決方案來加快工作速度并提高工作效率。從Ansys的APL特征化工具開始，Ansys將提供其半導體分析軟件產品套件中的更多產品，以支持AWS基于Graviton2的Amazon Elastic Compute Cloud (EC2) 實例使用的Arm Neoverse架構。
展開 Ansys成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器，進一步擴大云應用覆蓋
Ansys為AWS Graviton2處理器提供工程仿真軟件支持，在廣泛的工作負荷下提高性價比高達40%
主要亮點
Ansys為Arm Neoverse架構提供其半導體仿真解決方案Ansys Power Library (APL)，以支持AWS Graviton2處理器的研發
本次合作為Ansys在當前和未來的Arm架構上部署更多綜合全面的半導體仿真產品組合奠定基礎
Ansys與Arm展開合作，為其AWS Graviton2處理器提供先進的仿真解決方案，幫助Ansys客戶以更低成本獲取Amazon Web Services (AWS) 云計算資源。此次合作標志著Ansys電子設計自動化（EDA）半導體仿真解決方案首次用于Arm Neoverse?架構，助力工程團隊提高設計效率，并確保最佳芯片性能。
復雜的仿真往往需要云端數千核心的計算資源運行許多天，這可能占用產品研發成本的大部分。為了實現更高的性價比并提升云端整個團隊的效率，工程師需要一種經濟高效的解決方案來加快工作速度并提高工作效率。從Ansys的APL特征化工具開始，Ansys將提供其半導體分析軟件產品套件中的更多產品，以支持AWS基于Graviton2的Amazon Elastic Compute Cloud (EC2) 實例使用的Arm Neoverse架構。
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Ansys Minerva 2023 R1最新功能：仿真流程管理、Icepak、Fluent工具支持
ANSYS Minerva是一款集成了仿真數據管理、可視化、協作和自動化工具的平臺。它可以使用戶更好地管理和利用仿真數據，實現全面的仿真工作流程和自動化的仿真過程。ANSYS Minerva不僅可以提高仿真工程師和設計師的工作效率，還可以降低產品開發成本和周期。
為什么選擇 Ansys Minerva
Ansys Minerva作為Ansys全新一代仿真數據和流程管理平臺，聚焦仿真業務執行過程中的數據、流程、工具、團隊等核心業務，擁有極佳的仿真用戶體驗，架構靈活，支持與企業產品研發流程進行緊密融合。
ANSYS Minerva的應用范圍非常廣泛，包含汽車工程、航空航天工程、醫療設備、能源行業
ANSYS MINERVA 的優勢
大規模仿真能力
ANSYS Minerva借助云計算平臺，可以同時支持大量用戶進行大規模的仿真分析，不僅能夠加速仿真計算，還能大幅降低計算成本。
多物理場協同仿真
ANSYS Minerva支持多個物理場的耦合仿真，能夠更全面地考慮設計參數的影響，并提供全面的仿真結果分析
數據可視化和分析
ANSYS Minerva提供先進的數據可視化和分析功能，能夠幫助用戶更直觀地理解仿真結果，從而更好地指導產品設計和優化。
靈活性和易用性
ANSYS Minerva采用云計算模式，用戶可以根據需要隨時增減計算資源，非常靈活。而且，ANSYS Minerva提供了友好的用戶界面和可視化工具，使得用戶可以輕松地進行仿真分析，即使是初學者也能快速上手。
展開 利用ansys的license支持使用LS-DYNA 9.2.0~15.0.0 ￥499
ANSYS收購LS-DYNA后不久出來的ansys license向下支持到R8，而且數量不限。
但后來發行的版本，不但license數量有限，而且支持的版本也做了限制。
用了三個版本的ansys license在linux下實現了9.2.0~15.0.0LS-DYNA的支持。
windows下應該也可以照搬。
Moldex3D仿真分析之RTM分析Moldex3D支持匯入ANSYS ACP 3D HDF5檔
Studio亦支持由ANSYS ACP提供RTM前處理所輸出的3D HDF5文件（包含實體網格、Ply、排向等數據）；Multiscale.sim的local滲透率數值可一并匯入Studio，以提供更精確的RTM流動分析，讓使用者可以更全面了解整個制程會遇到的現象與潛在問題。
模型準備
步驟1：在ANSYS ACP與Multiscale.sim輸出3D HDF5檔案
首先在ACP中完成Drape仿真并生成實體模型，接著使用Workbench更新模型，最后執行「perform_map_permeability.bat」腳本，將滲透系數映像到有限元素模型并輸出為HDF5檔案。檔案最終會出現在項目「user_files」文件夾中，格式為3D結構化數據，可用于后處理或進一步分析。
項目準備
步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網格及相關信息輸入Studio進行后續分析
開啟Studio，選擇樹脂轉注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對應檔案。匯入成功后會顯示對應之網格。
系統自動導入纖維排向數據。
完成前處理
步驟3：設定邊界條件
首先點擊邊界條件，并選擇進澆。接著選取適當的區域來設定進膠面或其他邊界條件。
步驟4：執行最終檢查
在網格頁簽執行最終檢查，即完成藉由ANSYS ACP提供RTM前處理網格及相關信息。
步驟5：執行分析
進一步設定材料、成型條件及計算參數等，然后執行分析，即可得到對應之分析結果。
展開 由NASA支持的項目選用Ansys仿真技術驗證有關航空可持續性的開創性研究
在這項為期五年的項目中，中佛羅里達大學（UCF）將采用Ansys行業領先的仿真技術進行分析和測試，以確認將氨作為零碳排放噴氣式發動機替代燃料的可行性
主要亮點
Ansys仿真工具將幫助研究人員對液態氨（NH3）的使用進行驗證，這是一種更具可持續性的飛機替代燃料
此次合作將支持全球航空業實現，并且有可能超越2050年達到零排放的目標
仿真技術有望幫助該研究項目通過采用零碳排放的替代燃料，來推動航空業的顛覆性發展
Ansys將為由中佛羅里達大學（UCF）牽頭開展的研究提供支持，該項目已獲得美國宇航局大學領導力計劃（NASA University Leadership Initiative）授予的1,000萬美元資助，項目為期五年旨在加速航空業的可持續發展。項目旨在開發以液態氨（NH3）作為飛機更具可持續性的替代燃料的零碳排放噴氣式發動機。Ansys仿真解決方案將作為項目的關鍵技術，以驗證氨的使用情況，并在預期的時間內獲得可靠結果。
通過集成Ansys化學動力學和計算流體動力學（CFD）仿真工具——Ansys Chemkin-Pro和Ansys Fluent，研究人員能夠仿真關于氨的復雜化學反應系統，包括：熱交換管內部液態氨的蒸發、傳熱、氨與氫氣在空氣中的燃燒等。其目標是將氨作為主要的氫載體，通過誘導化學催化劑來利用氨中的氫成分，同時實現只向空氣中釋放安全的排放物。
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