ansys正弦波分析的案例
基于hyperworks/ncode支架正弦波循環(huán)載荷/白噪聲載荷E-N疲勞壽命分析 ￥15
靜強度分析：在hypermesh中首先將用戶界面選optistruct，然后對三維實體模型抽取中面然后進行單元網(wǎng)格劃分得到有限元模型，約束在螺栓孔連接處在1D面板中采用Bolt命令實現(xiàn)螺栓連接，零件之間的焊接單元采用1D面板中的rigid命令或者spot命令，支架的頂面采用rbe3命令一點與該面上所有的點進行耦合，權(quán)重值為1，將力施加到該點上。將材料屬性，網(wǎng)格劃分，約束及加載，分析步等設(shè)置好以后提交進行計算分析。其中，網(wǎng)格劃分時對于圓孔位置先對幾何體采用washer處理。
Vonmises應(yīng)力云圖
應(yīng)變云圖
E-N疲勞壽命分析：基于應(yīng)力或者應(yīng)變疲勞分析的損傷和壽命可以用來作為設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。在疲勞壽命分析部分，主要是結(jié)合前面在hyperworks中靜態(tài)強度CAE分析下的相應(yīng)結(jié)果文件，導(dǎo)入到Ncode軟件中進行相關(guān)疲勞分析，進而得到支架在循環(huán)載荷（正弦波循環(huán)載荷/白噪聲載荷)下的疲勞壽命，從而作為工程結(jié)構(gòu)改進的理論依據(jù)。
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靜強度分析：在hypermesh中首先將用戶界面選optistruct，然后對三維實體模型抽取中面然后進行單元網(wǎng)格劃分得到有限元模型，約束在螺栓孔連接處在1D面板中采用Bolt命令實現(xiàn)螺栓連接，零件之間的焊接單元采用1D面板中的rigid命令或者spot命令，支架的頂面采用rbe3命令一點與該面上所有的點進行耦合，權(quán)重值為1，將力施加到該點上。將材料屬性，網(wǎng)格劃分，約束及加載，分析步等設(shè)置好以后提交進行計算分析。其中，網(wǎng)格劃分時對于圓孔位置先對幾何體采用washer處理。
Vonmises應(yīng)力云圖
位移云圖
S-N疲勞壽命分析：基于應(yīng)力或者應(yīng)變疲勞分析的損傷和壽命可以用來作為設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。在疲勞壽命分析部分，主要是結(jié)合前面在hyperworks中靜態(tài)強度CAE分析下的相應(yīng)結(jié)果文件，導(dǎo)入到Ncode軟件中進行相關(guān)疲勞分析，進而得到支架在循環(huán)載荷（正弦波循環(huán)載荷/白噪聲載荷)下的疲勞壽命，從而作為工程結(jié)構(gòu)改進的理論依據(jù)。
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靜強度分析：在hypermesh中首先將用戶界面選optistruct，然后對三維實體模型抽取中面然后進行單元網(wǎng)格劃分得到有限元模型，約束在螺栓孔連接處在1D面板中采用Bolt命令實現(xiàn)螺栓連接，零件之間的焊接單元采用1D面板中的rigid命令或者spot命令，支架的頂面采用rbe3命令一點與該面上所有的點進行耦合，權(quán)重值為1，將力施加到該點上。將材料屬性，網(wǎng)格劃分，約束及加載，分析步等設(shè)置好以后提交進行計算分析。其中，網(wǎng)格劃分時對于圓孔位置先對幾何體采用washer處理。
Vonmises應(yīng)力云圖
應(yīng)變云圖
E-N疲勞壽命分析：基于應(yīng)力或者應(yīng)變疲勞分析的損傷和壽命可以用來作為設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。在疲勞壽命分析部分，主要是結(jié)合前面在hyperworks中靜態(tài)強度CAE分析下的相應(yīng)結(jié)果文件，導(dǎo)入到Ncode軟件中進行相關(guān)疲勞分析，進而得到支架在循環(huán)載荷（正弦波循環(huán)載荷/白噪聲載荷)下的疲勞壽命，從而作為工程結(jié)構(gòu)改進的理論依據(jù)。
展開 Ansys Lumerical | 行波 Mach-Zehnder 調(diào)制器仿真分析
步驟5：緊湊模型和電路仿真
使用前面步驟的仿真結(jié)果，我們?yōu)?INTERCONNECT 中構(gòu)成完整調(diào)制器電路的波導(dǎo)、光調(diào)制器和行波電極導(dǎo)入緊湊模型參數(shù)。然后可以在穩(wěn)態(tài)和時域中執(zhí)行電路仿真，以獲得光傳輸與偏置和頻率的關(guān)系以及眼圖。
使用 INTERCONNECT 打開文件 tw_modulator_INTERCONNECT_ONA.icp，它表示調(diào)制器光子電路以及 ONA(Optical Network Analyzer) 測量設(shè)備。調(diào)制器本身包括一個輸入波導(dǎo) Y 分支，其后是每個分支上的波導(dǎo)和光調(diào)制器，以及將 2 個調(diào)制器臂重新組合在一起的輸出 Y 分支。上調(diào)制器臂還有一個行波電極 (TWE)，相移應(yīng)用于此臂，而下臂保持零參考偏壓。光網(wǎng)絡(luò)分析儀向輸入 Y 支路提供光輸入，并從輸出 Y 支路接收輸出光信號，而上臂 TWE 被直流信號偏置。
行波電極可調(diào)變光程最大為5000um(假設(shè)90%有效),源端與輸出端阻抗都設(shè)定50 Ohm，其他則為腳本輸入的步驟2與4仿真結(jié)果。整個系統(tǒng)器件的操作波長設(shè)為1.55um，在0V偏壓情況下對應(yīng)的有效折射率、群折射率與損耗。
設(shè)定好之后以Interconnect中的光網(wǎng)絡(luò)分析器(Optical Network Analyzer, ONA)對系統(tǒng)的穿透波進行分析。在ONA源設(shè)定仿真波長為1550到1650nm，共1000個波長點，在DC_2分別用-0.5,0,0.5三電壓條件控制行波電極，可以得到不同電壓下穿透率隨波長的變化，從圖可知在控制電壓改變1V時穿透波長差異僅0.8~0.9nm。
接下來將整個形波馬赫-曾德爾調(diào)制器放進眼圖分析系統(tǒng)，使用 INTERCONNECT 打開文件 tw_modulator_INTERCONNECT_eye.icp，該文件表示調(diào)制器光子電路以及眼圖測量設(shè)備。
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Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇客戶選擇獎
向5G毫米波無線通信過渡需要將RF組件大規(guī)模集成到數(shù)字SoC（片上系統(tǒng)）中，RF設(shè)備耗能大，由此產(chǎn)生的電遷移和自熱難題嚴(yán)重影響了高速設(shè)計的效率、成本和可靠性，因此必須全面地解決此問題。Ansys增強了Totem的功能，以滿足5G和高速RF設(shè)計師的需求。
臺積電開放創(chuàng)新平臺(OIP)，通過匯聚客戶與合作伙伴的創(chuàng)新思維，促進半導(dǎo)體設(shè)計團隊快速落實創(chuàng)新
Ansys此次論文題為《用于毫米波設(shè)計的RF設(shè)備上的電遷移和自熱分析》，詳細介紹了Totem如何幫助5G和高速RF設(shè)計師開展電遷移和自熱分析。Totem電遷移流程采用臺積電16nm工藝在RF模塊上進行了演示，并已經(jīng)通過臺積電的驗證。
臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁Suk Lee表示：“Ansys是我們非常重要的合作伙伴，可提供行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計解決方案，確保雙方客戶充分利用臺積電的最新工藝技術(shù)。我們很高興祝賀Ansys榮獲本屆客戶選擇獎，并期望與Ansys展開持續(xù)合作，以應(yīng)對未來設(shè)計新一代芯片技術(shù)的復(fù)雜挑戰(zhàn)。”
Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“通過與臺積電合作，Ansys將繼續(xù)幫助工程師克服5G和高速RF芯片設(shè)計的重大難點。這是三年內(nèi)第二次榮獲臺積電頒發(fā)的這項至高榮譽，證明了我們行業(yè)領(lǐng)先的仿真解決方案對設(shè)計界產(chǎn)生的影響。我們期望深化與臺積電的合作，協(xié)力在不久的將來解決更多挑戰(zhàn)。”
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向5G毫米波無線通信過渡需要將RF組件大規(guī)模集成到數(shù)字SoC（片上系統(tǒng)）中，RF設(shè)備耗能大，由此產(chǎn)生的電遷移和自熱難題嚴(yán)重影響了高速設(shè)計的效率、成本和可靠性，因此必須全面地解決此問題。Ansys增強了Totem的功能，以滿足5G和高速RF設(shè)計師的需求。
臺積電開放創(chuàng)新平臺(OIP)，通過匯聚客戶與合作伙伴的創(chuàng)新思維，促進半導(dǎo)體設(shè)計團隊快速落實創(chuàng)新
Ansys此次論文題為《用于毫米波設(shè)計的RF設(shè)備上的電遷移和自熱分析》，詳細介紹了Totem如何幫助5G和高速RF設(shè)計師開展電遷移和自熱分析。Totem電遷移流程采用臺積電16nm工藝在RF模塊上進行了演示，并已經(jīng)通過臺積電的驗證。
臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁Suk Lee表示：“Ansys是我們非常重要的合作伙伴，可提供行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計解決方案，確保雙方客戶充分利用臺積電的最新工藝技術(shù)。我們很高興祝賀Ansys榮獲本屆客戶選擇獎，并期望與Ansys展開持續(xù)合作，以應(yīng)對未來設(shè)計新一代芯片技術(shù)的復(fù)雜挑戰(zhàn)。”
Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“通過與臺積電合作，Ansys將繼續(xù)幫助工程師克服5G和高速RF芯片設(shè)計的重大難點。這是三年內(nèi)第二次榮獲臺積電頒發(fā)的這項至高榮譽，證明了我們行業(yè)領(lǐng)先的仿真解決方案對設(shè)計界產(chǎn)生的影響。我們期望深化與臺積電的合作，協(xié)力在不久的將來解決更多挑戰(zhàn)。”
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