3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開(kāi)始時(shí)，移除位移，使間隔器可以自由變形。 3.2 從第三步開(kāi)始施加熱載荷，溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間，由于未發(fā)生相變，間隔器的形狀保持不變。第四步，溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃，由于此步中未發(fā)生主要的相變，計(jì)算再次快速收斂。

目標(biāo)： 1、理解諧響應(yīng)分析的工作流程 2、熟悉在 Ansys Mechanical 中通過(guò)命令片段定義粘彈性材料模型 步驟： 1、打開(kāi) Ansys Workbench，創(chuàng)建一個(gè) “諧響應(yīng)” 分析項(xiàng)目。設(shè)置單位系統(tǒng)為 (Kg, mm, s)。 2、定義材料屬性。除默認(rèn)的結(jié)構(gòu)鋼材料外，新建一種材料作為粘彈性材料的占位符。

圖 2 模型所定義旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)示意圖 5、定義分析設(shè)置并施加邊界條件。相機(jī)實(shí)際工作載荷的頻率大概率處于低頻區(qū)間，因此將分析頻率范圍設(shè)定為 0~30Hz。設(shè)置 30 個(gè)求解間隔，采用完全求解法，并設(shè)定恒定結(jié)構(gòu)阻尼系數(shù)為 0.02。以外加位移的形式對(duì)下方環(huán)形結(jié)構(gòu)施加外部激勵(lì)（見(jiàn)圖 3）。

核心目標(biāo)：求解彈簧達(dá)到該變形量時(shí)，端部需要施加的載荷大小。 02 軟件設(shè)置與詳細(xì)步驟 第一步：項(xiàng)目建立與幾何導(dǎo)入 打開(kāi) Ansys Workbench。 在工具箱中找到 Static Structural（靜力學(xué)分析），拖入項(xiàng)目流程視圖。

6.2 施加載荷 饋線載荷： Insert → Force 選擇套筒內(nèi)表面 → 大?。?000 N → 方向：沿 Y 負(fù)向 螺釘預(yù)緊力（墊圈區(qū)域）： Insert → Force 選擇墊圈作用面（圓環(huán)區(qū)域） → 大?。?00 N → 方向：沿 Y 負(fù)向 步驟 7：求解設(shè)置 點(diǎn)擊Analysis Settings 開(kāi)啟Large

3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開(kāi)始時(shí)，移除位移，使間隔器可以自由變形。 3.2 從第三步開(kāi)始施加熱載荷，溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間，由于未發(fā)生相變，間隔器的形狀保持不變。第四步，溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃，由于此步中未發(fā)生主要的相變，計(jì)算再次快速收斂。

STAR模塊作為Ansys與Zemax的核心接口，可準(zhǔn)確追蹤FEA數(shù)據(jù)集，將包含剛體位移的面型數(shù)據(jù)分配至對(duì)應(yīng)光學(xué)表面，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)變形與光學(xué)性能的直接關(guān)聯(lián)。通過(guò)Zemax模擬溫度載荷下的鏡頭離焦量，輸出調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）曲線（如圖3所示），直觀評(píng)價(jià)成像質(zhì)量。

本步驟無(wú)需額外施加邊界條件。</p><p class="ql-align-justify">9、對(duì)比結(jié)果。可得到琴弦的固有頻率結(jié)果，能夠觀察到：調(diào)弦（施加預(yù)應(yīng)力）后，模態(tài)頻率顯著提高（如圖&nbsp;5&nbsp;所示）。這意味著拉緊琴弦會(huì)使聲音的音高升高。

目標(biāo)： 觀察在施加漸進(jìn)式位移載荷的單軸拉伸試樣中的應(yīng)變。 步驟： 1、打開(kāi)Ansys Workbench，創(chuàng)建一個(gè)“靜態(tài)結(jié)構(gòu)”系統(tǒng)。 2、定義拉伸試驗(yàn)樣品的材料屬性。本例中使用的是結(jié)構(gòu)鋼。 3、導(dǎo)入模型，其外觀類似于圖 1 所示。 圖1 單軸拉伸試驗(yàn)試樣 4、將材料分配給幾何體。

光機(jī)載荷與響應(yīng) 然后，工程師確定并施加環(huán)境載荷，例如重力、溫度變化、振動(dòng)、加速度以及在裝配和運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的力。接著，他們計(jì)算機(jī)械結(jié)構(gòu)的偏移情況，以及光學(xué)組件如何變形或從標(biāo)稱位置移動(dòng)。 評(píng)估對(duì)光學(xué)設(shè)計(jì)的影響 然后，基于變形或位移的光學(xué)組件，重新評(píng)估光學(xué)性能，以確定性能是否仍在可接受的范圍內(nèi)。