這些制造誤差取決于在球面或非球面上進行的拋光類型，可以是傳統的瀝青拋光、高速拋光以及磁流變拋光 (MRF)。由于很難使用 Zernike 項來模擬所有這些類型的表面形狀變化，因此確定表面誤差如何影響整體系統級性能的最佳方法是在 OpticStudio 中將測得的干涉儀數據直接鏈接到光學表面。

03 無縫銜接 擬合出的材料參數可直接導入 Ansys、Abaqus、MSC.Marc 等主流仿真軟件，無縫對接您的設計與分析流程。 準確的仿真，始于準確的材料模型。 如果您正在為橡膠材料參數的準確性困擾，或希望提升仿真的預測精度，歡迎掃描下方二維碼或點擊文章底部閱讀原文與我們聯系，獲取技術咨詢或探討測試方案。

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

此外，以下有幾個有關混合模式系統的關鍵點： 在混合模式系統中，仍然可以使用所有常用的Zemax-Opticstudio序列分析功能，如光扇圖、點圖、OPD圖等。但需要注意的是，許多序列模式的功能都是采用近軸數據來計算的（如計算OPD圖所需參考球面半徑的近軸出瞳位置）。因為一個NSC組可能不能分解成一個個等效的近軸系統，所以許多近軸計算將毫無意義。

通過兩個透鏡陣列(Lenslet Array)物體和聚光鏡進行光線追跡，然后在位于數字投影儀中空間光調制器位置的探測器物體上進行分析。

結論 本文報告了兩種特定的非球面生成方法，它們已被數字化并添加到 PanDao 的可生產性分析中，該分析涵蓋了 360 種光學制造技術：通過非球面化生成具有小非球面度的淺非球面，以及通過Pea Puffer拋光方法生成小直徑非球面，其中非球面以稍大的直徑生成，隨后通過中心磨削回到所需的直徑。這兩種方法都節省了成本并最小化了風險。

透鏡系統本身的設計基于一項專利，包含五個主要的非球面透鏡： 為了分析和比較手機攝像頭在三種主要狀態（沖擊、沖擊后和名義）下的性能，通過 OpticStudio 主窗口頂部 STAR 選項卡中的多物理場數據加載器導入 FEA 數據集。 對于代表透鏡或光學組件物理表面的每個表面，分配一個 “Surface_deformation” 數據集。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環境中編輯光學元件以及在整合機械組件后分析系統。

結論 本文報告了兩種特定的非球面生成方法，它們已被數字化并添加到 PanDao 的可生產性分析中，該分析涵蓋了 360 種光學制造技術：通過非球面化生成具有小非球面度的淺非球面，以及通過Pea Puffer拋光方法生成小直徑非球面，其中非球面以稍大的直徑生成，隨后通過中心磨削回到所需的直徑。這兩種方法都節省了成本并最小化了風險。

本例中不規則面的矢高計算方法與計算標準球面矢高的方法相同，其中不規則面的參數為：圓錐系數為-1，曲率半徑為-4000mm以及徑向坐標為270mm。可以在優化函數編輯器中使用優化操作數SSAG直接讓OpticStudio計算出矢高值。