第五步，溫度升高到 51.85℃，收斂速度變慢，大部分形狀恢復(fù)發(fā)生在此步中。第六步，將溫度冷卻至 37.85℃，間隔器的形狀保持不變。 圖 2. 溫度條件示意圖 4、運(yùn)行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應(yīng)力云圖如圖3所示。 圖 3.

第五步，溫度升高到 51.85℃，收斂速度變慢，大部分形狀恢復(fù)發(fā)生在此步中。第六步，將溫度冷卻至 37.85℃，間隔器的形狀保持不變。 圖 2. 溫度條件示意圖 4、運(yùn)行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應(yīng)力云圖如圖3所示。 圖 3.

程序輸出會打印到終端，終端關(guān)閉則程序終止運(yùn)行。

大量的核心可能會降低CFX、Fluent和LS-DYNA的性能，這些軟件通常運(yùn)行在大型集群上。如需了解更多信息，請下載《適用于Ansys Mechanical和Fluent工作負(fù)載的Intel處理器選擇》 白皮書。 選擇合適的記憶方式 對于大多數(shù) Ansys 應(yīng)用來說，選擇足夠的內(nèi)存 (RAM) 至關(guān)重要，這樣才能實現(xiàn)“核內(nèi)”求解，避免將數(shù)據(jù)分頁到硬盤（“核外”），后者通常速度較慢。

云定制化功能使Ansys Fluent用戶能夠在求解速度和計算成本之間進(jìn)行平衡，以滿足他們自己的特定需求。有些用戶可能面臨緊迫的期限，需要選擇最快的運(yùn)行時間，而不考慮成本；而另一些用戶可能不需要快速獲得CFD仿真結(jié)果，并選擇較慢的解決方案運(yùn)行時間，從而最大限度地降低硬件成本。由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway使仿真用戶能夠自己做出明智的選擇。

插件可設(shè)置動力學(xué)模擬中碰撞的“檢測頻率”，高檢測頻率可提高計算精度，降低穿模發(fā)生的概率，但也會占用較大的計算資源致使模擬運(yùn)行變慢。因此該參數(shù)設(shè)定的合理性應(yīng)根據(jù)計算機(jī)性能、模型復(fù)雜度、精度要求等因素綜合考慮。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計 - 第 2 部分：光機(jī)械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環(huán)境中編輯光學(xué)元件以及在整合機(jī)械組件后分析系統(tǒng)。

程序輸出會打印到終端，終端關(guān)閉則程序終止運(yùn)行。

不過它仿真速度慢，適用那種對分析功能要求高，又不太在乎仿真時間的復(fù)雜項目。 （三）熱學(xué)仿真軟件 ICEPAK： Fluent公司開發(fā)的，專門給電子產(chǎn)品工程師做電子熱分析用的軟件。它能處理曲面幾何，用的是fluent求解器，還集成在ANSYS里。

編輯 rbe3單元 rbe3單元一般也叫柔性單元，與rbe2一樣，不同求解器有不同的關(guān)鍵字描述，在Nastran、Optistruct與ANSYS都用rbe3關(guān)鍵字進(jìn)行描述，只是格式不同，ANSYS的rbe3關(guān)鍵字如下： ? 編輯 Optistruct的rbe3關(guān)鍵字如下： ? 編輯 而在abaqus