FEM Loads 使用SDC Verifier中的FEM Loads工具，用戶可以為其模型部件直接分配各種集中力、分布壓力和復雜載荷（如風載荷、浮力載荷和波浪載荷）。不過，加速度和力矩必須在Ansys Mechanical中施加。 SDC Verifier提供了一個直觀的界面，可根據需要精確調整每個載荷，而預配置的標準設置有助于確保符合行業(yè)規(guī)范。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業(yè)知識觸手可及。

分析步驟 1.打開 Ansys Workbench, 創(chuàng)建一個 "模態(tài)分析"系統(tǒng) 2.定義材料屬性，包括碳化硅、PVC 等 3.導入航空電子設備電路盒的幾何圖形，如下圖所示 帶有航空電子設備外殼的電子電路板 4.將材料分配到幾何體上（默認材質為結構鋼）。

STAR 用戶擴展程序 為了分析熱致結構變形的影響，共計 14 個結構數據集可以分配給系統(tǒng)中的透鏡表面。OpticStudio 用戶界面可實現為每個表面單獨分配數據集。 圖 1. 加載 FEA 數據工具，用于將 FEA 數據集分配給光學表面。 共有 14 個光學表面和 7 個對應時間點，總共有 98 個不同的 FEA 數據集需要分配給正確的光學表面才能全面分析系統(tǒng)。

更深層次想，在成本控制的過程中，企業(yè)與供應商之間的利益分配需要達到一種微妙的平衡。雖然通過優(yōu)化采購價格能夠在一定程度上實現成本降低，但這種方式也只是在產業(yè)鏈內部進行價值的重新分配，并不能在整體上創(chuàng)造出更多的新增價值。 根據熱力學第二定律，電子產品熱管理問題會不可逆地成為所有高端產品共同面臨的核心難題，熱管理成本占比會越來越高。

注意：RCWA對面內各向異性的支持需要使用Ansys Lumerical 2024R1.3或更高版本。 概述 本例中的衍射光柵由單層液晶(5CB)構成。我們可以通過在XY平面內對液晶分子長軸的取向施加周期性空間變化來構建光柵結構。通過適當設計具有擺線衍射圖案的光柵，可以消除零級衍射并將光完全分配到第一級衍射。

也就是說，級數較高波片的厚度要大于級數較低的波片，并且更容易受熱膨脹的影響，因此會放大離軸光線的相位延遲誤差。此外，入射光波長偏離設計波長同樣會引入相位延遲誤差。 然而在實際情況下，真正的零級波片很少，這是因為晶體的厚度太薄因而很難加工出來。代替的方案是使用兩片稍厚一些且晶軸交叉的波片（通常情況下為同一種材料）疊加在一起使用。

CNPS 和 CNPA 這兩個補償器操作數提供了一種全面的調整分配方法。這些允許將非序列的物體位置/傾斜度和參數分別分配為補償器。此外，TMCO公差操作數和CMCO補償器操作數允許將多配置數據用作公差和補償器。有關這一部分內容，請參閱軟件幫助手冊。 非序列公差采用用戶自定義的評價函數作為公差標準。支持使用保存一系列操作數的評價函數與用戶腳本。

Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版可用于對手機鏡頭光學系統(tǒng)進行結構和熱分析，當熱條件和機械負載得到模擬時，輸出的結果可用于量化它們對手機鏡頭系統(tǒng)的影響。通過將 Ansys Mechanical 的仿真結果加載到 Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版進行靜態(tài)和瞬態(tài)仿真，從而建立互操作性以全面了解光學性能。

圖8 氣墊輥兩端入口處壓力 3 結論與展望 本研究基于Ansys Fluent軟件，通過數值模擬方法研究了吹膜旋轉牽引氣墊輥的出風均勻性。通過模擬結果的分析，得出了對氣墊輥設計和優(yōu)化的一些有益指導，為吹膜工藝的改進提供了理論支持。在該仿真案例中，通過中心管設計兩端小孔徑大孔距，中間大孔徑小孔距，對空氣在氣墊輥內部分配經過模擬仿真驗證，氣墊輥出風風速及均勻性滿足使用要求。