ansys滲流應(yīng)力耦合的案例
滲流應(yīng)力耦合分析（幫助文檔節(jié)選）
Coupled pore fluid diffusion and stress analysis（大神們可以翻譯一下）
Overview
A coupled pore fluid diffusion/stress analysis:
? is used to model single phase, partially or fully saturated fluid flow through porous media;
? can be performed in terms of either total pore pressure or excess pore pressure by including or excluding the pore fluid weight;
? requires the use of pore pressure elements with associated pore fluid flow properties defined;
? can, optionally, also model heat transfer due to conduction in the soil skeleton and the pore fluid, and convection due to the flow of the pore fluid, through the use of coupled temperature–pore pressure displacement elements;
? can be transient or steady-state;
? can be linear or nonlinear; and
? can include pore pressure contact between bodies (
展開 COMSOL斷層突水非線性滲流_應(yīng)力耦合 ￥50
提供COMSOL流固耦合（巖土+Brinkman流體+蠕動(dòng)流）案例文件，案例實(shí)現(xiàn)了Brinkman流體與蠕動(dòng)流，巖土力的耦合。供大家交流學(xué)習(xí)，參考文獻(xiàn)：郭惟嘉, 趙金海, 尹立明, et al. 斷層突水非線性滲流-應(yīng)力耦合研究 [J]. 山東科技大學(xué)學(xué)報(bào)（自然科學(xué)版）, 2017, 036(006):1-7.模擬結(jié)果如下圖所示，案例附后。
ansys經(jīng)典界面-熱應(yīng)力耦合分析（壓力容器）
“ansys經(jīng)典界面”相對(duì)于“ansys workbench”而言，界面操作的缺點(diǎn)和不便確實(shí)是顯而易見的，但是對(duì)于初學(xué)者而言，尤其是像剛剛?cè)腴T的研究生而言，確實(shí)是了解有限元分析流程的一把利器。
ANSYS兩厚壁筒熱應(yīng)力分析(間接耦合)
前言：
間接耦合分析與直接耦合分析的一個(gè)很大的區(qū)別是單元選擇問題。間接耦合分析時(shí)針對(duì)單一的物理場(chǎng)選取合適的單元即可，在另一個(gè)物理場(chǎng)情況下更改單元類型即可。而直接耦合分析選擇單元時(shí)需要保證該單元具有所需的所有自由度。ANSYS幫助文檔中可以查到很多專門用于直接耦合分析的耦合單元。
熱結(jié)構(gòu)間接耦合分析主要包括如下幾個(gè)步驟：
第一步：進(jìn)行溫度場(chǎng)分析的前處理并寫溫度場(chǎng)物理分析文件
第二步：進(jìn)行結(jié)構(gòu)場(chǎng)分析的前處理并寫結(jié)構(gòu)場(chǎng)物理分析文件
第三步：讀取溫度場(chǎng)物理分析文件進(jìn)行求解和后處理
第四步：讀取結(jié)構(gòu)場(chǎng)物理分析文件并讀取溫度場(chǎng)計(jì)算結(jié)果進(jìn)行結(jié)構(gòu)場(chǎng)求解和后處理
問題描述：
如下圖二維界面圖所示。A1為鋼筒截面，內(nèi)徑0.1875，外徑0.4，高0.05，熱傳導(dǎo)系數(shù)2.2。A2為鋁筒截面，內(nèi)徑0.4，外徑0.6，高0.05。鋼筒內(nèi)壁溫度200，鋁筒外壁70，熱傳導(dǎo)系數(shù)10.8。參考溫度70。兩截面的下邊線Y方向?yàn)?位移約束，其余三邊施加位移耦合。求取兩筒的穩(wěn)態(tài)應(yīng)力分布情況。
熱分析結(jié)果：
筒截面溫度分布云圖
結(jié)構(gòu)分析結(jié)果：
擴(kuò)展后的等效應(yīng)力分布云圖
命令流文件：
FINISH
/FILNAME,Exercise ! 定義分析文件名
! 第一步：進(jìn)行溫度場(chǎng)分析的前處理并寫溫度場(chǎng)物理分析文件
/prep7 ! 進(jìn)入前處理器
et,1,plane77,,,1 ! 選擇PLANE77熱分析單元并設(shè)置為軸對(duì)稱分析
mp,kxx,1,2.2 ! 定義鋼筒熱傳導(dǎo)系數(shù)
mp,kxx,2,10.8 ! 定義鋁筒熱傳導(dǎo)系數(shù)
rectng,.1875,.4,0,.05 !
展開 
Ansys 案例研究 | 瞬態(tài)熱力耦合分析—PCB 組件上的熱應(yīng)力生成
9.對(duì)模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分并運(yùn)行瞬態(tài)結(jié)構(gòu)仿真，輸出應(yīng)力結(jié)果云圖，該圖顯示了應(yīng)力隨時(shí)間的變化情況。
總結(jié)
本次分析成功執(zhí)行了 PCB 組件的瞬態(tài)熱-順序耦合仿真。通過將瞬態(tài)熱分析得到的溫度時(shí)程作為載荷，輸入至瞬態(tài)結(jié)構(gòu)分析中，直接觀察并獲得了關(guān)鍵元器件的熱應(yīng)力隨時(shí)間變化的響應(yīng)。
仿真結(jié)果直觀展示了在功率加載或環(huán)境變化的瞬態(tài)過程中，熱應(yīng)力如何隨溫度場(chǎng)同步演變，清晰地揭示了應(yīng)力集中區(qū)域的動(dòng)態(tài)形成過程與峰值時(shí)刻。這為評(píng)估元件在真實(shí)波動(dòng)工況下的瞬態(tài)力學(xué)負(fù)載與潛在風(fēng)險(xiǎn)提供了直接的依據(jù)。
本次分析有效完成了從動(dòng)態(tài)熱輸入到動(dòng)態(tài)應(yīng)力輸出的因果鏈路驗(yàn)證，為后續(xù)的簡易可靠性評(píng)估與設(shè)計(jì)改進(jìn)提供了核心的觀測(cè)數(shù)據(jù)。
展開 ANSYS預(yù)應(yīng)力鋼筋與混凝土耦合造成應(yīng)力集中的一種解決方法
問題描述
用ANSYS計(jì)算預(yù)應(yīng)力混凝土非線性有限元問題時(shí)，混凝土采用三維Solid單元，預(yù)應(yīng)力鋼筋采用線性的Link單元。常規(guī)做法是分別建模，用耦合的方法使鋼筋和混凝土單元協(xié)調(diào)工作。
于是，問題出現(xiàn)了，當(dāng)二維單元和三維單元進(jìn)行耦合的時(shí)候，在耦合點(diǎn)處“天然出現(xiàn)應(yīng)力集中現(xiàn)象”，而且應(yīng)力集中對(duì)整體有限元計(jì)算精度的影響隨著單元尺度劃分的不同而不同。
作者還提供的對(duì)比計(jì)算結(jié)果如下：
原因分析
1.沿梁縱向，恰好也是鋼筋線性單元的布置方向，所以此方向上的應(yīng)力和跨中撓度受單元?jiǎng)澐殖叨扔绊懞苄。?2.沿梁豎向，曲線預(yù)應(yīng)力有豎彎構(gòu)造時(shí)，單元?jiǎng)澐殖叨葘?duì)豎向應(yīng)力影響較大；
3.沿梁橫向，曲線預(yù)應(yīng)力有橫彎構(gòu)造時(shí)，單元?jiǎng)澐殖叨葘?duì)豎向應(yīng)力影響較大；
4.當(dāng)曲線預(yù)應(yīng)力鋼筋的彎折半徑較小時(shí)，彎折區(qū)域應(yīng)力集中可能會(huì)對(duì)計(jì)算結(jié)果有較大影響。
解決方案
作者提出了一個(gè)解決方案：用三維Solid單元代替二維單元模擬預(yù)應(yīng)力鋼筋。并且通過對(duì)比計(jì)算得出以下結(jié)論：
1.沿跨度縱向方向”當(dāng)單元?jiǎng)澐殖叨冗m宜時(shí)”單元?jiǎng)澐殖叨茸兓瘜?duì)于特征應(yīng)力影響微乎其微；
2.沿截面豎向方向”單元?jiǎng)澐殖叨茸兓瘯r(shí)”其應(yīng)力相對(duì)變化率約在5%以內(nèi)；
3.沿截面橫向方向”單元?jiǎng)澐殖叨茸兓瘯r(shí)”其應(yīng)力相對(duì)變化率約在10%以內(nèi)，當(dāng)單元?jiǎng)澐殖叨冗x取適宜時(shí)”其應(yīng)力相對(duì)變化率可控制在
5%左右。
至此，耦合產(chǎn)生的應(yīng)力集中問題基本解決。
展開 【11月15-16日 上海】ANSYS官方培訓(xùn)—PCB熱-應(yīng)力可靠性和多場(chǎng)耦合分析培訓(xùn)班
PCB熱-應(yīng)力可靠性和多場(chǎng)耦合分析培訓(xùn)班
培訓(xùn)背景
電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來許多PCB及集成電路封裝可靠性問題。ANSYS專門針對(duì)PCB設(shè)計(jì)分析解決方案，可以快速從ECAD中直接導(dǎo)入PCB熱物參數(shù)，從而能在Mechanical中進(jìn)行準(zhǔn)確的PCB板熱力、疲勞、隨機(jī)振動(dòng)、跌落等可靠性問題的仿真。ANSYS針對(duì)集成電路封裝也提供強(qiáng)大解決方案，可以快速準(zhǔn)確進(jìn)行集成電路熱應(yīng)力問題、封裝翹曲、焊球疲勞問題、裂紋預(yù)測(cè)及擴(kuò)展等可靠性分析。
本次培訓(xùn)從解決PCB及集成電路封裝結(jié)構(gòu)可靠性基礎(chǔ)功能入手，逐步深入到ANSYS解決PCB及集成電路封裝結(jié)構(gòu)可靠性高級(jí)解決方案，并將演示國外專家解決集成電路封裝可靠性問題的多層次模型方案。
為了解決集成電路封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，普及ANSYS軟件高級(jí)功能。因此，ANSYS公司特開辦“PCB熱-應(yīng)力可靠性和多場(chǎng)耦合分析培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書。
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