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登錄ansys電磁仿真的意義的案例
基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例
資源效果分析
由于只針對(duì)“問題” 區(qū)域進(jìn)行仿真,可使用HFSS 3D Layout的cutoff工具,大大簡(jiǎn)化了 仿真計(jì)算量,一般配置的計(jì)算機(jī)即可完成相關(guān)仿真。
2.3 結(jié)論
“完整” 的地平面對(duì)電場(chǎng)和磁場(chǎng)有明顯的“隔離”效果,降低了信號(hào)的路徑及其返回路徑“產(chǎn)生”噪聲干擾的風(fēng)險(xiǎn)。過孔與平面間的電源噪聲耦合主要耦合形式是互容,過孔附近的電場(chǎng)特征明顯,場(chǎng)特征 類似“電容器”;過孔的反焊盤設(shè)計(jì)對(duì)過孔耦合平面噪聲有較大幫助,平行板電容器的容量與平板間距成反比,與交疊平板面積成正比。過孔間的噪聲耦合中,回路的磁場(chǎng)特征明顯,場(chǎng)特征類似“變壓器”。信號(hào)的返回路徑分析對(duì)過孔間的噪聲耦合非常有益,信號(hào)返回電流“抵消”信號(hào)路徑電流上產(chǎn)生的磁場(chǎng)。因此仿真主要針對(duì)不“完整”的地平面和返回路徑不連續(xù)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,這大大簡(jiǎn)化了單板噪聲干擾仿真的工作量。提取返回路徑不連續(xù)物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁分析,并將電磁特征轉(zhuǎn)換為電氣特征,即S參數(shù)。只要分析S參數(shù)中表征耦合的數(shù)據(jù)就可以分析出噪聲耦合的強(qiáng)弱。
文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場(chǎng)景應(yīng)用案例實(shí)戰(zhàn)》
展開 是否需要對(duì)IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
》
作者: Daniel Nenni
編輯整理:成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師
自20世紀(jì)90年代以來,就已經(jīng)展開了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數(shù)十年來,人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專家組進(jìn)行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。
RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成
第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來的影響深遠(yuǎn),用戶不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
展開 AnsysWB-功率電感器電磁仿真 ¥10
功率電感器通常有一個(gè)磁芯來增加它的電感值,從而在保持小尺寸的同時(shí)降低了對(duì)高
頻的要求,磁芯還減少了對(duì)其他設(shè)備的電磁干擾。只有粗略的解析公式或經(jīng)驗(yàn)公式可
用于計(jì)算阻抗,因此設(shè)計(jì)階段需要借助計(jì)算機(jī)仿真或測(cè)量。
是否需要對(duì)IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
》
作者: Daniel Nenni
編輯整理:成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師
自20世紀(jì)90年代以來,就已經(jīng)展開了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數(shù)十年來,人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專家組進(jìn)行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。
RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成
第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來的影響深遠(yuǎn),用戶不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。此外,在模型生成中會(huì)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬的LDE修改,因此用戶無需手動(dòng)讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
展開 
是否需要對(duì)IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
自20世紀(jì)90年代以來,就已經(jīng)展開了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數(shù)十年來,人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專家組進(jìn)行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。
RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成
第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來的影響深遠(yuǎn),用戶不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。此外,在模型生成中會(huì)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬的LDE修改,因此用戶無需手動(dòng)讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
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作者: Daniel Nenni
編輯整理:成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師
自20世紀(jì)90年代以來,就已經(jīng)展開了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數(shù)十年來,人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專家組進(jìn)行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。
RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成
第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來的影響深遠(yuǎn),用戶不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
展開 ANSYS工程機(jī)械電磁兼容仿真解決方案
工程機(jī)械通常工作在復(fù)雜電磁干擾環(huán)境中,在這過程中可能會(huì)面臨電磁場(chǎng)干擾、電纜串?dāng)_等相關(guān)問題。
ANSYS仿真能力
ANSYS支持從組件到板級(jí),再到系統(tǒng)級(jí)EMC分析,幫助客戶解決電磁相關(guān)問題。
-PCB板級(jí)和組件級(jí)仿真:EFT,Burst,ESD,RE,CE,BCI,輻射發(fā)射,抗擾性
-電纜線束:串?dāng)_,輻射,抗擾,電纜設(shè)計(jì),絞線,屏蔽
-天線:合理放置、射頻共址、靈敏度劣化、輻射
-人體的電磁暴露:SAR、電磁場(chǎng)分布、功率密度
-全平臺(tái)仿真:HIRF、EMP、系統(tǒng)級(jí)輻射和抗擾
EMA3D電纜線束
HFSS與EMA3D耦合仿真
1.EMA3D 預(yù)測(cè)線纜上的時(shí)域仿真結(jié)果
2.再將EMA3D 的仿真結(jié)果加載到HFSS/Circuit里做場(chǎng)仿真或電路仿真。
高強(qiáng)度輻射場(chǎng)干擾
變電站/發(fā)電廠/高壓線干擾
外部電磁場(chǎng)對(duì)車輛的影響(高壓電纜)
整車電磁兼容仿真
ANSYS與卡特彼勒 :全力支撐電氣化轉(zhuǎn)型,保證高可靠性
“我們面向電氣化轉(zhuǎn)型的決心非常堅(jiān)定。”
展開 2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線
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6/10 | 機(jī)器人中的機(jī)電系統(tǒng)仿真
講師簡(jiǎn)介:
楊利輝 | Ansys主任應(yīng)用工程師
主題簡(jiǎn)介:整個(gè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)主要由工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)導(dǎo)引車輛和自主移動(dòng)機(jī)器人組成,機(jī)電系統(tǒng)是機(jī)器人的硬件和動(dòng)力基礎(chǔ),對(duì)機(jī)器人的性能、成本和穩(wěn)定性起著決定性作用。采用Ansys仿真平臺(tái),能夠?qū)C(jī)器人用的電機(jī)、電機(jī)控制器、PCB板、電源、電池等,進(jìn)行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等多物理場(chǎng)的仿真分析和優(yōu)化,協(xié)助用戶設(shè)計(jì)出性價(jià)比高、性能穩(wěn)定的機(jī)器人。
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6/16 | Ansys軸向磁通電機(jī)電磁仿真與優(yōu)化
講師簡(jiǎn)介:
張有全 | Ansys首席應(yīng)用工程師
王楊 | Ansys主任應(yīng)用工程師
主題簡(jiǎn)介:待更新。
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6/23 | AI/ML 驅(qū)動(dòng)的天線、微波與互連器件電性能設(shè)計(jì)
講師簡(jiǎn)介:
王曉峰 | Ansys主任應(yīng)用工程師
主題簡(jiǎn)介:AI/ML技術(shù)正在加速天線、微波及互連器件電性能設(shè)計(jì)流程的智能化升級(jí)。通過機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)電磁仿真結(jié)果進(jìn)行快速建模與預(yù)測(cè),在保證精度的同時(shí)可顯著減少仿真次數(shù),提升設(shè)計(jì)效率。本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將介紹 Ansys optiSLang 與HFSS 的協(xié)同應(yīng)用方法,結(jié)合工程實(shí)例,講解基于 AI/ML 的參數(shù)優(yōu)化、多目標(biāo)權(quán)衡及魯棒性設(shè)計(jì)思路,幫助工程師深入理解 AI 技術(shù)在高頻器件設(shè)計(jì)中的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。
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7/14 | CLLC電源變壓器的飽和及損耗仿真
講師簡(jiǎn)介:
劉朝瑜 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師
主題簡(jiǎn)介:在高功率密度 LLC 諧振變換器中,磁集成變壓器與諧振電感的損耗已成為效率與熱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵瓶頸。
展開 基于ANSYS Workbench平臺(tái)的電機(jī)電磁噪聲仿真分析
圖61 A記權(quán)聲壓級(jí)
4.結(jié)論
本操作案例僅介紹了如何在ANSYS Workbench平臺(tái)上,通過Maxwell電磁模塊與Mechanical模塊進(jìn)行電機(jī)的電磁結(jié)構(gòu)噪聲仿真的操作流程,對(duì)電機(jī)實(shí)際結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真計(jì)算時(shí)需要充分考慮電機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。
以上文章來源于ANSYS,作者ANSYS中國
是否需要對(duì)IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
自20世紀(jì)90年代以來,就已經(jīng)展開了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數(shù)十年來,人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專家組進(jìn)行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。
RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成
第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來的影響深遠(yuǎn),用戶不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。此外,在模型生成中會(huì)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬的LDE修改,因此用戶無需手動(dòng)讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
展開 是否需要對(duì)IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
自20世紀(jì)90年代以來,就已經(jīng)展開了對(duì)芯片金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個(gè)器件(例如螺旋電感)。隨著計(jì)算機(jī)執(zhí)行計(jì)算的能力日益提升,同時(shí)仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多,這種發(fā)展趨勢(shì)在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個(gè)小時(shí)內(nèi)求解出整個(gè)5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數(shù)十年來,人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計(jì)專家使用?要求設(shè)計(jì)人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設(shè)計(jì)周期不斷縮短,芯片設(shè)計(jì)人員不能再默默排隊(duì)等候?qū)iT負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專家組進(jìn)行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計(jì)人員的需求,Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺(tái)當(dāng)中,并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運(yùn)行自己的HFSS仿真,無需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢(shì)。
RaptorH與Cadence Virtuoso進(jìn)行集成
第一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求,支持最新至3nm節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝加密技術(shù)文件,及版圖相關(guān)效應(yīng)(LDE)。此優(yōu)勢(shì)帶來的影響深遠(yuǎn),用戶不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測(cè)后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。此外,在模型生成中會(huì)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬的LDE修改,因此用戶無需手動(dòng)讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
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ANSYS在電磁作動(dòng)器設(shè)計(jì)中的仿真應(yīng)用
驅(qū)動(dòng)電路與Maxwell有限元模型瞬態(tài)鏈接實(shí)現(xiàn)協(xié)同仿真;機(jī)械管腳直接連接定義重量、力、彈簧和停止位限制的裝置等。
圖4:Simplorer平臺(tái)下作動(dòng)器系統(tǒng)級(jí)仿真
左圖為線圈電流、電壓隨銜鐵位置變化的曲線;右圖為銜鐵受力對(duì)時(shí)間的波形
電磁-熱仿真
一旦在電磁場(chǎng)仿真分析中得到時(shí)域下的線圈和鐵芯損耗,就可以通過ANSYN WB環(huán)境映射到ANSYS Mechanical或者ANSYS CFD(計(jì)算流體動(dòng)力學(xué))中做熱分析,如圖5所示。一,電磁場(chǎng)分析得到的總損耗空間分布映射到ANSYS CFD(計(jì)算流體動(dòng)力學(xué))熱模型中,CFD軟件能夠精確計(jì)算復(fù)雜散熱環(huán)境,包括對(duì)流和傳熱,直接計(jì)算各部件的溫升并將溫度數(shù)據(jù)反饋回Maxwell中修改材料的溫度屬性重新計(jì)算損耗,如此雙向耦合反復(fù)迭代,得到作動(dòng)器線圈和鐵芯等部件穩(wěn)態(tài)溫度。二,也可以在溫度場(chǎng)計(jì)算中采用簡(jiǎn)單設(shè)置,即在Mechanical中直接定義傳熱系數(shù),或者此傳熱系數(shù)由CFD軟件計(jì)算得到,再通過電磁-熱瞬態(tài)熱性能和熱循環(huán)分析迭代多次后得到作動(dòng)器的穩(wěn)態(tài)溫度,此流程的仿真計(jì)算速度要比在CFD中直接計(jì)算溫升快。
圖5:ANSYS WB可直接映射電磁損耗到靜態(tài)Mechanical或者動(dòng)態(tài)CFD熱模型中,實(shí)現(xiàn)電磁、熱雙向耦合分析
總結(jié)
ANSYS集成化設(shè)計(jì)平臺(tái),提供了電磁作動(dòng)器電磁場(chǎng)有限元精確分析和設(shè)計(jì)工具,既能完成作動(dòng)器本體靜態(tài)、瞬態(tài)磁場(chǎng)分析,也能完成熱場(chǎng)、電路和系統(tǒng)分析。可以幫助公司便捷、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)無縫集成的一體化作動(dòng)器設(shè)計(jì)流程,通過高精度仿真,最大限度的減少制作樣機(jī)次數(shù),縮短開發(fā)周期,降低開發(fā)成本,有利于公司在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
來源: 中潤(rùn)漢泰
展開 ANSYS官方 | PCB電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與仿真驗(yàn)證
ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹,同時(shí)也包括最新的行業(yè)熱點(diǎn)解決方案,ANSYS將與各位深入探討行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì),諸如無人駕駛、PCB結(jié)構(gòu)可靠性、天線設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生等等。
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本期研討會(huì):《PCB電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與仿真驗(yàn)證》將于1月8日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
PCB電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與仿真驗(yàn)證
日期/時(shí)間
2020年1月8日
20:00 – 21:00
課程受眾
Layout工程師、硬件工程師、SI工程師、EMC工程師、測(cè)試工程師等相關(guān)人士
講師簡(jiǎn)介
張偉,ANSYS高級(jí)應(yīng)用工程師。
在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年,作為SI/PI/EMC仿真軟件專家,具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗(yàn)。
展開 ANSYS Electromagnetics Suite 2023 R1 三維電磁(EM)仿真軟件及教程分享
Ansys Electronics Desktop(AEDT)是一款支持真正電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的平臺(tái)。AEDT可通過使用電氣CAD(ECAD)和機(jī)械CAD(MCAD)工作流程訪問Ansys黃金標(biāo)準(zhǔn)的電磁仿真解決方案,例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。
此外,它還能夠直接鏈接到完整的Ansys熱、流體和機(jī)械求解器產(chǎn)品組合,以用于開展綜合多物理場(chǎng)分析。這些解決方案之間的緊密集成可為用戶提供前所未有的設(shè)置易用性,而且能夠更快速地求解設(shè)計(jì)和優(yōu)化的復(fù)雜仿真。
Ansys Electronics Desktop 是用于研發(fā)和虛擬設(shè)計(jì)原型構(gòu)建的高級(jí)電磁工具。它可以縮短設(shè)計(jì)周期并提高產(chǎn)品的可靠性和性能。
EMI/EMC分析
復(fù)雜環(huán)境中的射頻干擾(RFI)
已安裝天線和射頻共址分析
射頻系統(tǒng)和電路分析
信號(hào)和電源完整性分析
解壓「ANSYS Electronics Suite 2023 R1 x64.iso」之后,進(jìn)入解壓出來的文件夾,雙擊其中的setup.exe啟動(dòng)安裝向?qū)С绦颉?server名稱和端口號(hào)保持默認(rèn)的“LOCALHOST”以及 1055即可。
一個(gè)常見的安裝錯(cuò)誤及解決方法
如果您在安裝過程中不幸出現(xiàn)了上邊圖示的錯(cuò)誤,不要慌,先添加一個(gè)環(huán)境變量,然后再進(jìn)行修復(fù)安裝即可。
展開 7/21 Ansys射頻芯片(RFIC)電磁場(chǎng)仿真技術(shù)介紹
射頻芯片(RFIC)因其工作頻率高、尺寸精細(xì)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等特點(diǎn),對(duì)其進(jìn)行電磁場(chǎng)仿真和參數(shù)抽取長(zhǎng)期以來都是芯片設(shè)計(jì)過程中的重要挑戰(zhàn),射頻芯片設(shè)計(jì)師一直在追求能夠?qū)Υ笠?guī)模、高集成度的射頻芯片進(jìn)行更高效更精準(zhǔn)的電磁場(chǎng)仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場(chǎng)仿真技術(shù)可以使仿真無縫集成到芯片EDA設(shè)計(jì)流程中,綜合設(shè)計(jì)功能幫助設(shè)計(jì)師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結(jié)構(gòu)的最佳設(shè)計(jì),其獨(dú)有的電磁場(chǎng)求解引擎可以針對(duì)芯片特有的3D結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高達(dá)110GHz頻率的高效率高精度參數(shù)抽取,同時(shí)滿足最嚴(yán)苛的容量要求,從而幫助設(shè)計(jì)師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對(duì)芯片整體的電磁場(chǎng)性能進(jìn)行仿真,設(shè)計(jì)師也可以選擇使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的3D電磁場(chǎng)求解引擎HFSS對(duì)芯片的關(guān)鍵部分進(jìn)行高精度仿真驗(yàn)證。而且Ansys具有強(qiáng)大的Post-LVS RLCK抽取功能,可提供前所未有的容量,使設(shè)計(jì)師分析極其復(fù)雜的版圖,輕松獲得大型數(shù)字總線和敏感RF走線之間的復(fù)雜電磁分布和耦合結(jié)果,在Sign-off階段準(zhǔn)確預(yù)測(cè)芯片內(nèi)潛在的電磁干擾情況。
會(huì)議大綱:
1. RFIC的完整的電磁場(chǎng)仿真重要性
2. Ansys完整電磁場(chǎng)仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內(nèi)置四大平臺(tái)介紹與實(shí)例
4.
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