Report Designer的主要特性 靈活的布局控制：工程師可以設計自定義報告布局，修改頁眉、頁腳、頁邊距和字體，以符合項目標準。Report Designer提供了基于表格的布局，其中可以調整行、列和跨度，以直觀地從功能上組織內容。 包含基本項目數據：工程師可以根據監管或客戶特定文檔要求，整合模型描述、識別的單元、載荷摘要和標準圖。

（體積分數0.2：0.8，晶粒個數450：50） 自動生成對應的統計信息： 點擊下載可以直接獲取所有相關的晶粒信息 三：隨機的500個晶粒的3D單相模型（0.1s） 四：隨機的1000個晶粒的3D雙相模型（0.5s）二次相分布于晶界 五：隨機的2000個晶粒的周期性單相模型（2s） 同時內置豐富的可視化，比如調整透明度，切片顯示，修改顏色等等

這意味著雜散光只有在相關流程結束時才能進行測量，但此時對產品設計進行修改為時已晚。單色儀和光譜輻射儀等工具可幫助工程師了解雜散光，但代價是增加構建整個設備的時間和成本。如今，工程師依靠Ansys Optics仿真軟件對光學系統進行建模，并早在構建物理原型之前就主動解決雜散光的影響。

請注意，顏色條修改為最大 4e11 W/m^2。 圖7 吸收分布圖 耗盡區的吸收是通過在耗盡區上對每單位體積損耗進行積分并歸一化到入射功率來計算的。在這個案例中，我們假設每個耗盡區為1x1mm2，如下所示。耗盡區域通常不需要是矩形的。 圖8 耗盡區示意圖 通過在耗盡區域面積上對單位體積損耗進行積分，我們得到了更準確的角度響應曲線。

Ansys Lumerical 的互操作工具會自動識別子域表面并簡化提取的結構，以便它可以在 3D CAD 環境中使用，同時保留網格所代表的底層結構形狀。使用這種方法，可以將 Silvaco Victory Process 仿真輸出的每個部分導入 Ansys Lumerical 設計環境，同時保持進一步調整和修改模擬結構的靈活性，如圖 6 所示。 圖 6.

Ansys解決方案可以對pcb壓合過程進行仿真模擬，獲得pcb板的翹曲及變形情況，從而指導設計修改及生產。本次研討會旨在介紹pcb壓合仿真方案及模擬的工作流程，歡迎大家參加和交流。

插件將掃描文件中獨立的連續區域分別建立部件，每個部件均可單獨選中或進行修改處理等，AutoCAD模型包含內部部件及外側基體兩大部分，分別對應掃描圖像中的白色及黑色區域。 插件目前只支持單部件為凸多面體的3D模型重建，暫不能實現復雜三維模型的重建工作。

Ansys Lumerical 的互操作工具會自動識別子域表面并簡化提取的結構，以便它可以在 3D CAD 環境中使用，同時保留網格所代表的底層結構形狀。使用這種方法，可以將 Silvaco Victory Process 仿真輸出的每個部分導入 Ansys Lumerical 設計環境，同時保持進一步調整和修改模擬結構的靈活性，如圖 6 所示。 圖 6.

從 Ansys Mechanical 通過“導出至STAR擴展”工具保存并整理的FEA數據集。 4. 在 OpticStudio 界面中，打開 STAR 擬合評估工具檢查（如果需要，進行修改）擬合設置選項，然后點擊OK。 此用戶擴展對所有調整的表面和此 FEA 數據類型應用相同的擬合設置。 報告擬合參數和擬合結果以供核查并保存為 txt 文件。 圖 4.

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環境中編輯光學元件以及在整合機械組件后分析系統。