您只需執行以下選項之一。如果您完全沒有使用過CML編譯器，而只是使用了數據收集向導，請按照選項1操作。 選項1-通過重定向Custom文件夾添加器件 按照以下步驟，通過重定向custom文件夾，將上一步生成的緊湊模型添加到Element庫中。 1.Open Ansys Lumerical INTERCONNECT。

操作步驟： 選擇外板零件層，點擊“幾何” → “中面抽取” 在對話框中勾選“保留原始幾何”和“自動縫合相鄰面” 勾選“處理倒角”選項（新增功能，可自動識別并處理倒角特征） 厚度來源選擇“從幾何自動計算” 執行抽取，生成中面后自動歸入新零件層“外板_MIDSURFACE” 同樣操作處理內板、防撞梁、窗框加強板。

幾何保形優化：新增生成參考面功能，智能識別并保持原始幾何特征，在細小倒角、曲率劇變區域輸出高保真度邊界層網格。 AI網格監控與歷程動畫：網格生成過程實時可視化監控，并可導出網格演化歷程動畫，便于用戶評估網格質量。

當溫度變化時，各層材料膨脹幅度不一，會產生機械應力和翹曲，影響芯片性能和可靠性。 多芯片3D-IC系統中的熱分布 傳熱與自熱效應 由于晶體管和其他元件密度極高，且多層堆疊，熱量難以散出，大量熱能滯留在系統內部，導致溫度升高，這種現象稱為自熱。

[2] https://optics.ansys.com/hc/en-

熱電耦合模塊 o 基于 ANSYS Multiphysics 單元，同時求解電場（電勢）和溫度場（溫度）自由度，適合低頻率、大電流的焦耳生熱問題。 o 高頻電磁損耗（如渦流）建議結合 Maxwell 與熱模塊聯合仿真。 5. 熱 - 結構耦合 o 單向耦合：熱→結構（溫度→應力），適合熱變形主導、結構變形對溫度影響小的場景（如管道熱膨脹）。

特殊橫截面母線：某些母線采用“U”、“T”或“L”形橫截面，以提供更大的彎曲剛度、增加表面積并提供更多的連接選項。 層壓或柔性母線：柔性母線是由薄金屬帶或箔片層壓而成。這不僅使母線更靈活，而且還會增加總表面積，從而提高導電性。 圓形母線：具有實心或空心圓柱形橫截面的母線，可用于需要更大剛性、旋轉或安裝靈活性的大電流應用。

對于沒有微透鏡的情況，代表光纖平面的場監視器被放置在硅層中，微透鏡在氧化層的頂部形成。 對于這兩種情況（“OUT”和“IN”方向），重要的是要考慮 ZBF（導出和導入）平面上 POP 分析窗口的分辨率和寬度。

在垂直布局中，鍺吸收層生長在硅波導頂部，并在鍺頂部形成電接觸。為了最大限度地減少此觸點的電損耗，在鍺和觸點之間的界面處引入了一層薄薄的高濃度摻雜劑，而其余的鍺則沒有特意進行摻雜。下面的硅被摻雜以增加導電性，從而形成垂直 PIN 結。當光信號沿波導傳播并進入吸收層時，被吸收的光子在鍺中產生電子-空穴對，這些電子-空穴對被內部電場分離并流過電觸點以形成輸出電流。

本例在Ansys Lumerical Multiphysics軟件（2025 R1.1及更高版本）上運行，并且需要Ansys Lumerical Enterprise許可證。 概述 步驟1：自動構建結構并從層表(.csv)設置模擬對象 .csv文件中的數據可用于自動設置所有VCSEL層，包括DBR鏡和MQW層。但是，接觸層和孔徑氧化層需要使用腳本或圖形用戶界面單獨添加。