完成應力求解器、輸出網格擋與功能選項設定后，即可匯出檔案。 注： ? 選擇任意功能選項(包含未勾選任何項目)，都將會輸出含有材料性質的模型網格。 ? 若該分析組別不包含部分功能時，則將顯示為紅字。例如本次僅執行充填分析，因此以紅字標示沒有保壓與冷卻分析結果。

完成應力求解器、輸出網格擋與功能選項設定后，即可匯出檔案。 注： ? 選擇任意功能選項(包含未勾選任何項目)，都將會輸出含有材料性質的模型網格。 ? 若該分析組別不包含部分功能時，則將顯示為紅字。例如本次僅執行充填分析，因此以紅字標示沒有保壓與冷卻分析結果。

特殊橫截面母線：某些母線采用“U”、“T”或“L”形橫截面，以提供更大的彎曲剛度、增加表面積并提供更多的連接選項。 層壓或柔性母線：柔性母線是由薄金屬帶或箔片層壓而成。這不僅使母線更靈活，而且還會增加總表面積，從而提高導電性。 圓形母線：具有實心或空心圓柱形橫截面的母線，可用于需要更大剛性、旋轉或安裝靈活性的大電流應用。

汽水易拉罐壓碎仿真模擬

Karami表示：“Ansys Discovery仿真軟件非常易于設置和學習，適合解決工程問題。”使用Discovery軟件，設計人員能夠在設計早期階段輕松運行結構分析、處理流動問題和壓降。通過這種方式，更多的團隊成員都可以受益于仿真的強大功能。</p><p><br></p><p>Arcadi表示，從目前的工作來看，仿真“節省了大量時間，有助于將正常運行的產品從想法變成現實”。

部署Ansys仿真工具套件，以探索各種設計選項并推動實現最佳設計。一部分支持柔性PCB設計的最常用的Ansys工具包括： Ansys Maxwell?：低頻電磁仿真的黃金標準。PCB設計人員和消費類電子工程師使用Maxwell軟件來解決電磁感應的機械振動和電感耦合的EMI/EMC等問題。

現代PCBA包含多種不同的材料，比如玻璃纖維層壓材料、陶瓷、聚合物、焊料、硅和銅，這些材料的屬性各不相同。在評估焊點疲勞失效時，需要考慮的一個最關鍵屬性是熱膨脹系數（CTE）。 焊料通常用于在電子封裝內部將電子組件連接到印刷電路板上，它連接的材料通常具有截然不同的CTE。由于操作環境的變化或組件功率耗散，PCBA和組件會經歷熱循環，從而導致材料以不同的速率膨脹和收縮。

現代PCBA包含多種不同的材料，比如玻璃纖維層壓材料、陶瓷、聚合物、焊料、硅和銅，這些材料的屬性各不相同。在評估焊點疲勞失效時，需要考慮的一個最關鍵屬性是熱膨脹系數（CTE）。 焊料通常用于在電子封裝內部將電子組件連接到印刷電路板上，它連接的材料通常具有截然不同的CTE。由于操作環境的變化或組件功率耗散，PCBA和組件會經歷熱循環，從而導致材料以不同的速率膨脹和收縮。

他們可以使用2D貫流工具（如Ansys Vista TF渦輪機械設計軟件）來嘗試不同類型的流、級配置、定子選項以及入口和出口幾何結構。 葉片和定子設計 在定義了流道后，下一步就是設計屬于每個級的渦輪葉片和定子。被稱為矢量圖的基本計算，可以讓工程師進行初始估計。

若使用者想預測纖維濃度 (Fiber Volume Fraction) 在塑件內的分布，則須額外勾選進階選項中「計算填料濃度」功能。 ?請注意：初始應力(*.ist )對應到射出成型分析中，由充填與保壓階段形成在模穴內部的應力，頂出后所造成的翹曲變形。因此若要輸出初始應力，在設定分析順序時，應選擇有包含充填( F )、保壓 ( P ) 以及翹曲 ( W ) 的分析。