ansys定義網(wǎng)格大小的案例
Ansys Zemax | 如何以數(shù)據(jù)的方式定義網(wǎng)格矢高表面
在序列模式下定義這個(gè)面時(shí)，表面類型為網(wǎng)格矢高 (Grid Sag)。曲率半徑、圓錐系數(shù)以及非球面系數(shù)等參數(shù)，可以用來(lái)定義輸入數(shù)據(jù)的基準(zhǔn)面。
插值 (Interpolate) 一欄中的參數(shù)，代表矢高 (sag) 數(shù)據(jù)的內(nèi)插方式，0表示雙三次樣條(Bicubic-spline)，1表示線性內(nèi)插(Linear interpolation)。
輸入的方式為：
1. 將后綴為.DAT 文件置于 “\Documents\Zemax\Objects\Grid Files” 文件夾中。
2. 請(qǐng)開啟鏡頭數(shù)據(jù)編輯器，選擇網(wǎng)格矢高 (Grid Sag) 面，并打開面屬性 (Surface Properties) 對(duì)話框 。
3. 然后選取您的后綴為 .DAT的文件，點(diǎn)選導(dǎo)入 (Import)，點(diǎn)擊 OK 輸入。
數(shù)據(jù)輸入后，如果想要查看輸入結(jié)果的話，請(qǐng)選擇“分析 (Analyze) >報(bào)告 (Report) > 表面數(shù)據(jù)報(bào)告 (Surface Data) ”。
結(jié)果如上圖。
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在序列模式下定義這個(gè)面時(shí)，表面類型為網(wǎng)格矢高 (Grid Sag)。曲率半徑、圓錐系數(shù)以及非球面系數(shù)等參數(shù)，可以用來(lái)定義輸入數(shù)據(jù)的基準(zhǔn)面。
插值 (Interpolate) 一欄中的參數(shù)，代表矢高 (sag) 數(shù)據(jù)的內(nèi)插方式，0表示雙三次樣條(Bicubic-spline)，1表示線性內(nèi)插(Linear interpolation)。
輸入的方式為：
1. 將后綴為.DAT 文件置于 “\Documents\Zemax\Objects\Grid Files” 文件夾中。
2. 請(qǐng)開啟鏡頭數(shù)據(jù)編輯器，選擇網(wǎng)格矢高 (Grid Sag) 面，并打開面屬性 (Surface Properties) 對(duì)話框 。
3. 然后選取您的后綴為 .DAT的文件，點(diǎn)選導(dǎo)入 (Import)，點(diǎn)擊 OK 輸入。
數(shù)據(jù)輸入后，如果想要查看輸入結(jié)果的話，請(qǐng)選擇 “分析 (Analyze) >報(bào)告 (Report) > 表面數(shù)據(jù)報(bào)告 (Surface Data) ”。
結(jié)果如上圖。
展開 Ansys發(fā)布HFSS網(wǎng)格融合功能，賦能整系統(tǒng)設(shè)計(jì)重新定義產(chǎn)品研發(fā)
全新突破性技術(shù)幫助工程師改進(jìn)高端產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)，從自動(dòng)駕駛到5G通信等場(chǎng)景
主要亮點(diǎn)
Ansys HFSS Mesh Fusion推出后，將幫助工程師完成超乎想象大規(guī)模問(wèn)題的網(wǎng)格剖分和求解
HFSS Mesh Fusion助力復(fù)雜電磁系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速全耦合仿真，從而降低研發(fā)成本，促進(jìn)新一代產(chǎn)品開發(fā)，同時(shí)不影響設(shè)計(jì)質(zhì)量和精度
Ansys推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程團(tuán)隊(duì)完成比以往更大規(guī)模設(shè)計(jì)的網(wǎng)格剖分和求解，推動(dòng)復(fù)雜電磁系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速全耦合仿真，從而減少研發(fā)費(fèi)用，加快前沿產(chǎn)品的研發(fā)，同時(shí)不影響設(shè)計(jì)質(zhì)量和精度。
仿真電容傳感器陣列的觸屏電視面板的電磁干擾室輻射
現(xiàn)代電子產(chǎn)品與過(guò)去相比，精密程度進(jìn)一步提高，具有更高密度、更低電壓裕量和更先進(jìn)的工藝。為了實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，工程師必須在實(shí)現(xiàn)更小外形尺寸的同時(shí)提升功能，保持甚至降低功耗。隨著這些設(shè)計(jì)的難度不斷增大，工程師必須解決組件之間以及整個(gè)系統(tǒng)之間的復(fù)雜相互作用，這對(duì)于科技前沿的人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛汽車、5G通信、高性能計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用都至關(guān)重要。
Ansys 在HFSS 2021 R1版本中推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程師將集成電路（IC）、封裝、連接器、印刷電路板、天線和平臺(tái)整合在統(tǒng)一的Ansys HFSS設(shè)計(jì)中，以預(yù)測(cè)電磁相互作用。HFSS Mesh Fusion通過(guò)在組件級(jí)應(yīng)用最佳網(wǎng)格剖分技術(shù)，并可跨核心、集群或在Ansys? Cloud?中運(yùn)行，突破了以前的障礙。隨后，創(chuàng)新型求解器技術(shù)將提取全耦合、無(wú)損、全波的電磁矩陣。
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全新突破性技術(shù)幫助工程師改進(jìn)高端產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)，從自動(dòng)駕駛到5G通信等場(chǎng)景
主要亮點(diǎn)
Ansys HFSS Mesh Fusion推出后，將幫助工程師完成超乎想象大規(guī)模問(wèn)題的網(wǎng)格剖分和求解
HFSS Mesh Fusion助力復(fù)雜電磁系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速全耦合仿真，從而降低研發(fā)成本，促進(jìn)新一代產(chǎn)品開發(fā)，同時(shí)不影響設(shè)計(jì)質(zhì)量和精度
Ansys推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程團(tuán)隊(duì)完成比以往更大規(guī)模設(shè)計(jì)的網(wǎng)格剖分和求解，推動(dòng)復(fù)雜電磁系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速全耦合仿真，從而減少研發(fā)費(fèi)用，加快前沿產(chǎn)品的研發(fā)，同時(shí)不影響設(shè)計(jì)質(zhì)量和精度。
仿真電容傳感器陣列的觸屏電視面板的電磁干擾室輻射
現(xiàn)代電子產(chǎn)品與過(guò)去相比，精密程度進(jìn)一步提高，具有更高密度、更低電壓裕量和更先進(jìn)的工藝。為了實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，工程師必須在實(shí)現(xiàn)更小外形尺寸的同時(shí)提升功能，保持甚至降低功耗。隨著這些設(shè)計(jì)的難度不斷增大，工程師必須解決組件之間以及整個(gè)系統(tǒng)之間的復(fù)雜相互作用，這對(duì)于科技前沿的人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛汽車、5G通信、高性能計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用都至關(guān)重要。
Ansys 在HFSS 2021 R1版本中推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程師將集成電路（IC）、封裝、連接器、印刷電路板、天線和平臺(tái)整合在統(tǒng)一的Ansys HFSS設(shè)計(jì)中，以預(yù)測(cè)電磁相互作用。HFSS Mesh Fusion通過(guò)在組件級(jí)應(yīng)用最佳網(wǎng)格剖分技術(shù)，并可跨核心、集群或在Ansys? Cloud?中運(yùn)行，突破了以前的障礙。隨后，創(chuàng)新型求解器技術(shù)將提取全耦合、無(wú)損、全波的電磁矩陣。
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