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Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
本文首發(fā)于Ansys中國(guó)知乎機(jī)構(gòu)號(hào):《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學(xué)仿真。Ansys首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens更是稱(chēng)之為:“自20世紀(jì)90年代 HFSS軟件推出以來(lái)的最佳版本。” 綜合看來(lái), Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點(diǎn)如下:
全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板(PCB)、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù),使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①:自推出以來(lái)最佳:HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力,實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線(xiàn)陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾(EMI)暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線(xiàn)等極大型復(fù)雜系統(tǒng),都需要開(kāi)展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶(hù)面臨的兩大工程挑戰(zhàn):電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線(xiàn)這類(lèi)復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格,是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn),尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開(kāi)展全耦合電磁仿真,也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
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本文首發(fā)于Ansys中國(guó)知乎機(jī)構(gòu)號(hào):《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學(xué)仿真。Ansys首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens更是稱(chēng)之為:“自20世紀(jì)90年代 HFSS軟件推出以來(lái)的最佳版本。” 綜合看來(lái), Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點(diǎn)如下:
全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板(PCB)、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù),使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①:自推出以來(lái)最佳:HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力,實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線(xiàn)陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾(EMI)暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線(xiàn)等極大型復(fù)雜系統(tǒng),都需要開(kāi)展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶(hù)面臨的兩大工程挑戰(zhàn):電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線(xiàn)這類(lèi)復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格,是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn),尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開(kāi)展全耦合電磁仿真,也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
在過(guò)去,仿真完整復(fù)雜設(shè)計(jì)的其中一種方法是先仿真單個(gè)組件,然后將仿真結(jié)果進(jìn)行整合。
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在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學(xué)仿真。Ansys首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens更是稱(chēng)之為:“自20世紀(jì)90年代 HFSS軟件推出以來(lái)的最佳版本。” 綜合看來(lái), Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點(diǎn)如下:
全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板(PCB)、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù),使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①:自推出以來(lái)最佳:HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力,實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線(xiàn)陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾(EMI)暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線(xiàn)等極大型復(fù)雜系統(tǒng),都需要開(kāi)展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶(hù)面臨的兩大工程挑戰(zhàn):電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線(xiàn)這類(lèi)復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格,是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn),尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開(kāi)展全耦合電磁仿真,也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
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全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板(PCB)、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù),使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①:自推出以來(lái)最佳:HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力,實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線(xiàn)陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾(EMI)暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線(xiàn)等極大型復(fù)雜系統(tǒng),都需要開(kāi)展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶(hù)面臨的兩大工程挑戰(zhàn):電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線(xiàn)這類(lèi)復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格,是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn),尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開(kāi)展全耦合電磁仿真,也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
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在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學(xué)仿真。Ansys首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens更是稱(chēng)之為:“自20世紀(jì)90年代 HFSS軟件推出以來(lái)的最佳版本。” 綜合看來(lái), Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點(diǎn)如下:
全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板(PCB)、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù),使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①:自推出以來(lái)最佳:HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù),提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力,實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線(xiàn)陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾(EMI)暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線(xiàn)等極大型復(fù)雜系統(tǒng),都需要開(kāi)展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶(hù)面臨的兩大工程挑戰(zhàn):電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線(xiàn)這類(lèi)復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格,是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn),尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開(kāi)展全耦合電磁仿真,也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
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