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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-08


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信號(hào)處理:讓電信號(hào)變成熱圖像
探測(cè)器輸出的電信號(hào)非常微弱,還需要經(jīng)過 “信號(hào)處理系統(tǒng)” 放大、降噪、校正。之后,系統(tǒng)會(huì)把 “電信號(hào)強(qiáng)度” 和 “溫度” 對(duì)應(yīng)起來,再通過 “偽彩映射” 技術(shù),給不同溫度的區(qū)域賦予不同顏色 ——比如低溫區(qū)域用藍(lán)色、綠色表示,中溫區(qū)域用黃色、橙色表示,高溫區(qū)域用紅色、紫色表示。
Ansys | 什么是光電子學(xué)?1個(gè)月前
該過程將放大光信號(hào),通常用于制造激光。
光電子學(xué)的應(yīng)用
光電器件的應(yīng)用十分廣泛,在日常家用電子產(chǎn)品以及高科技行業(yè)中均可見其身影。下面我們將對(duì)一些示例進(jìn)行更深入的探討。
什么是波導(dǎo)?2個(gè)月前
Ansys Lumerical產(chǎn)品系列可幫助工程師進(jìn)行光學(xué)波導(dǎo)仿真,而Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件則可用于射頻和微波仿真。仿真可以幫助工程師更好地設(shè)計(jì)波導(dǎo),而無需進(jìn)行大量反復(fù)試驗(yàn)和原型制作。
以下是仿真軟件可實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用示例:
設(shè)計(jì)不同類型的波導(dǎo),這些波導(dǎo)由不同材料制成,具有多種尺寸規(guī)格。
CMOS圖像傳感器的設(shè)計(jì)2個(gè)月前
文章來源:Ansys光電大本營(yíng)
威睛光學(xué)WJ系列光譜相機(jī)采用了新型CMOS圖像傳感器技術(shù)和先進(jìn)的數(shù)據(jù)處理算法,擁有更高的光譜分辨率和空間分辨率,能夠捕捉到傳統(tǒng)相機(jī)難以企及的光譜信息。配有相應(yīng)數(shù)據(jù)庫后,可同時(shí)兼顧圖像采集與光譜特征識(shí)別分析功能。
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Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式,攜手各領(lǐng)域?qū)<遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì),帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。
一期一會(huì) | 什么是抬頭顯示器(HUD)?2個(gè)月前
放大系統(tǒng)可以是:
一個(gè)或多個(gè)放大圖像的自由曲面鏡
放大圖像的帶光柵的波導(dǎo)
放大鏡(常見于飛機(jī)HUD中)
沒有放大系統(tǒng)(某些HUD沒有放大功能)
HUD的優(yōu)勢(shì)
抬頭顯示器可在用戶當(dāng)前視場(chǎng)內(nèi)投影視覺信息。
插圖:無金屬沉積的槽波導(dǎo)的彩色 SEM 截面圖像。b) 相移器兩臂上的電場(chǎng) E RF 。c) 相移器兩臂上的光場(chǎng) E opt 。d) PSW MZM 的簡(jiǎn)化制造過程。EBE:電子束蒸發(fā),EBL:電子束光刻,ICP:感應(yīng)耦合等離子體。彩色 SEM 圖像顯示等離子體 e) TFLN MZM,f) 相移器,以及 g
為驗(yàn)證該方案,我們自主制備了等離子體TFLN MZM(圖1d)。
時(shí)間:12月8日 ,13:30-15:30
合作伙伴:上海恒士達(dá)科技有限公司
地點(diǎn):線上
費(fèi)用:免費(fèi)
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12月10日 | Zemax中利用RCWA方法模擬表面浮雕光柵
簡(jiǎn)介:表面浮雕光柵(SRG)廣泛應(yīng)用于各種傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng),例如光譜儀、分束器、衍射透鏡和脈沖放大系統(tǒng)等。
圖像模擬顯示了鏡頭變形與相機(jī)系統(tǒng)中可能發(fā)生的失真和像差之間的直接聯(lián)系。該物體是可識(shí)別的,但非常模糊。
結(jié)論
本系列文章的第 4 部分展示了如何在 Ansys Workbench 中使用 Ansys LS - DYNA 模擬手機(jī)攝像頭模塊的跌落測(cè)試的顯式動(dòng)力學(xué)。
下一篇文章:Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 2 部分:光機(jī)械封裝,介紹了在 Ansys Speos 環(huán)境中編輯光學(xué)元件以及在整合機(jī)械組件后分析系統(tǒng)。