ansys分析失效的案例
ANSYS-WORKBENCH在橋殼失效原因分析中的應(yīng)用
通過該有限元優(yōu)化分析，可以更好地把握產(chǎn)品設(shè)計(jì)的動(dòng)向，并減少了開發(fā)周期和開發(fā)時(shí)間，可進(jìn)一步提升產(chǎn)品的質(zhì)量。本文使用HyperMesh軟件作為有限元分析的前處理工具，能夠?qū)崿F(xiàn)快速有限元網(wǎng)格劃分，并且滿足分析所需要的網(wǎng)格質(zhì)量，使用OptiStruct作為優(yōu)化求解器，得到了很好的結(jié)果。
Ansys連接件結(jié)構(gòu)失效仿真分析【今日16:00直播】
10月10日，Ansys官方『Ansys連接件結(jié)構(gòu)失效仿真分析』研討會(huì)為您展開講解針對(duì)連接件結(jié)構(gòu)失效原因的分析及解決方案，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：10月10日（星期二），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：
連接結(jié)構(gòu)的可靠性和穩(wěn)定性，直接關(guān)系著系統(tǒng)設(shè)備結(jié)構(gòu)的安全和性能；連接件的失效原因很多，針對(duì)最主要和關(guān)鍵的失效模式，介紹Ansys相應(yīng)的解決方案：
1. 螺栓退扭松動(dòng)仿真
2. 焊點(diǎn)焊縫疲勞分析
3. 膠水脫粘分層失效分析
講師：
劉艷莊 | Ansys China 高級(jí)工程師
力學(xué)碩士，十年的力學(xué)分析與仿真應(yīng)用，主要負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)產(chǎn)品Mechanical，工作重點(diǎn)是有限元仿真的技術(shù)支持及推廣。
形式：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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展開 一期一會(huì) | 什么是失效分析？
我們的可靠性工程服務(wù)團(tuán)隊(duì)囊括了卓越設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、封裝和制造等領(lǐng)域的專家，他們采用物理分析、測試和仿真來解決最棘手的失效分析挑戰(zhàn)。憑借多年的電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，該團(tuán)隊(duì)始終首先使用非破壞性的技術(shù)來識(shí)別失效位置和失效機(jī)制。
Ansys軟件可以分析許多電子系統(tǒng)，以查看先進(jìn)的技術(shù)產(chǎn)品中存在或可能存在的熱機(jī)械問題。仿真可作為失效分析物理技術(shù)的強(qiáng)大補(bǔ)充，并幫助深入了解可能導(dǎo)致失效的力和材料行為。
Ansys Sherlock?電子可靠性預(yù)測軟件：根據(jù)熱機(jī)械問題預(yù)測失效。Sherlock軟件可以在系統(tǒng)原生環(huán)境中，對(duì)發(fā)生失效的系統(tǒng)進(jìn)行仿真，以了解導(dǎo)致該失效的行為。這種可靠性分析方法還使工程師能夠識(shí)別組件、電路板和系統(tǒng)中的失效機(jī)制，以便更好地針對(duì)其預(yù)期應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化。Sherlock軟件可以進(jìn)行PCBA級(jí)可靠性預(yù)測，并使用來自Ansys Mechanical?軟件和Ansys Icepak?解決方案的輸入進(jìn)行超出PCBA層級(jí)的可靠性仿真，例如對(duì)PCBA周圍的外殼進(jìn)行建模，或創(chuàng)建用于降低組件溫度的冷卻系統(tǒng)。
Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)FEA軟件：其仿真能力可用于研究不同載荷場景中的最壞情況，這些場景包含PCBA外部的系統(tǒng)元件（例如外殼、機(jī)械加強(qiáng)筋和其他更高級(jí)別的子系統(tǒng)機(jī)械組件）。Mechanical軟件可用于在復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)裝配體中，推導(dǎo)不同載荷條件下的電路板應(yīng)變。Mechanical分析的結(jié)果可用于識(shí)別過應(yīng)力失效，或傳輸?shù)絊herlock軟件，以便在復(fù)雜的載荷和約束場景下進(jìn)行組件級(jí)可靠性預(yù)測。
Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。
展開 一期一會(huì) | 什么是失效分析？
我們的可靠性工程服務(wù)團(tuán)隊(duì)囊括了卓越設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、封裝和制造等領(lǐng)域的專家，他們采用物理分析、測試和仿真來解決最棘手的失效分析挑戰(zhàn)。憑借多年的電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，該團(tuán)隊(duì)始終首先使用非破壞性的技術(shù)來識(shí)別失效位置和失效機(jī)制。
Ansys軟件可以分析許多電子系統(tǒng)，以查看先進(jìn)的技術(shù)產(chǎn)品中存在或可能存在的熱機(jī)械問題。仿真可作為失效分析物理技術(shù)的強(qiáng)大補(bǔ)充，并幫助深入了解可能導(dǎo)致失效的力和材料行為。
Ansys Sherlock?電子可靠性預(yù)測軟件：根據(jù)熱機(jī)械問題預(yù)測失效。Sherlock軟件可以在系統(tǒng)原生環(huán)境中，對(duì)發(fā)生失效的系統(tǒng)進(jìn)行仿真，以了解導(dǎo)致該失效的行為。這種可靠性分析方法還使工程師能夠識(shí)別組件、電路板和系統(tǒng)中的失效機(jī)制，以便更好地針對(duì)其預(yù)期應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化。Sherlock軟件可以進(jìn)行PCBA級(jí)可靠性預(yù)測，并使用來自Ansys Mechanical?軟件和Ansys Icepak?解決方案的輸入進(jìn)行超出PCBA層級(jí)的可靠性仿真，例如對(duì)PCBA周圍的外殼進(jìn)行建模，或創(chuàng)建用于降低組件溫度的冷卻系統(tǒng)。
Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)FEA軟件：其仿真能力可用于研究不同載荷場景中的最壞情況，這些場景包含PCBA外部的系統(tǒng)元件（例如外殼、機(jī)械加強(qiáng)筋和其他更高級(jí)別的子系統(tǒng)機(jī)械組件）。Mechanical軟件可用于在復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)裝配體中，推導(dǎo)不同載荷條件下的電路板應(yīng)變。Mechanical分析的結(jié)果可用于識(shí)別過應(yīng)力失效，或傳輸?shù)絊herlock軟件，以便在復(fù)雜的載荷和約束場景下進(jìn)行組件級(jí)可靠性預(yù)測。
Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。
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【會(huì)議通知】全國第十屆航空航天裝備失效分析研討會(huì)暨第三屆全國非金屬失效分析學(xué)術(shù)會(huì)會(huì)議通知
【會(huì)議通知】全國第十屆航空航天裝備失效分析研討會(huì)暨第三屆全國非金屬失效分析學(xué)術(shù)會(huì)會(huì)議通知
【會(huì)議通知】全國第十屆航空航天裝備失效分析研討會(huì)暨第三屆全國非金屬失效分析學(xué)術(shù)會(huì)會(huì)議通知
【會(huì)議通知】全國第十屆航空航天裝備失效分析研討會(huì)暨第三屆全國非金屬失效分析學(xué)術(shù)會(huì)會(huì)議通知
金屬韌性損傷材料失效模型應(yīng)用實(shí)例-Abaqus/Explicit鋼制管狀結(jié)構(gòu)多工況沖擊損傷失效分析 ￥49.9
在常溫狀態(tài)下，大多數(shù)工程金屬具有較高的韌性，這種情況下，材料的失效分析通常會(huì)使用韌性損傷漸進(jìn)失效模型。
如下圖所示，該模型完整的定義了材料的彈性階段、塑性階段、損傷起始與損傷演化。材料承載經(jīng)歷彈塑性階段后達(dá)到損傷起始點(diǎn)a，繼續(xù)承載，損傷后的材料剛度折減，出現(xiàn)軟化，直到損傷參數(shù)D=1時(shí)，材料剛度退化為0，單元?jiǎng)h除。
韌性材料損傷漸進(jìn)失效模型
工程案例：
鋼制管狀結(jié)構(gòu)多工況沖擊損傷失效分析
上圖案例中的分析工況按閱讀順序依次是：
沖擊質(zhì)量5kg，速度100m/s，桶厚5mm;
沖擊質(zhì)量25kg，速度100m/s，桶厚5mm;
沖擊質(zhì)量25kg，速度200m/s，桶厚5mm;
沖擊質(zhì)量25kg，速度300m/s，桶厚5mm;
沖擊質(zhì)量25kg，速度400m/s，桶厚5mm;
沖擊質(zhì)量25kg，速度500m/s，桶厚5mm;
沖擊質(zhì)量25kg，速度500m/s，桶厚20mm;
沖擊質(zhì)量25kg，速度400m/s，桶厚50mm;
沖擊質(zhì)量25kg，速度500m/s，桶厚50mm;
付費(fèi)部分為鋼制管狀結(jié)構(gòu)多工況沖擊損傷失效分析案例的9種工況共計(jì)9個(gè)inp文件壓縮包+CAE 源文件壓縮包。
展開 分析 | 元器件失效分析方法
失效分析基本概念
定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過程。
1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。
2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。
3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。
4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。
失效分析的一般程序
1、收集現(xiàn)場場數(shù)據(jù)
2、電測并確定失效模式
3、非破壞檢查
4、打開封裝
5、鏡驗(yàn)
6、通電并進(jìn)行失效定位
7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。
8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。
1、收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)：
2、電測并確定失效模式
電測失效可分為連接性失效、電參數(shù)失效和功能失效。
連接性失效包括開路、短路以及電阻值變化。這類失效容易測試，現(xiàn)場失效多數(shù)由靜電放電（ESD）和過電應(yīng)力（EOS）引起。
電參數(shù)失效，需進(jìn)行較復(fù)雜的測量，主要表現(xiàn)形式有參數(shù)值超出規(guī)定范圍（超差）和參數(shù)不穩(wěn)定。
確認(rèn)功能失效，需對(duì)元器件輸入一個(gè)已知的激勵(lì)信號(hào)，測量輸出結(jié)果。如測得輸出狀態(tài)與預(yù)計(jì)狀態(tài)相同，則元器件功能正常，否則為失效,功能測試主要用于集成電路。
三種失效有一定的相關(guān)性,即一種失效可能引起其它種類的失效。功能失效和電參數(shù)失效的根源時(shí)常可歸結(jié)于連接性失效。
展開 【技巧分析】元器件失效分析方法
失效分析基本概念
定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過程。
1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。
2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。
3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。
4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。
失效分析的一般程序
1、收集現(xiàn)場場數(shù)據(jù)
2、電測并確定失效模式
3、非破壞檢查
4、打開封裝
5、鏡驗(yàn)
6、通電并進(jìn)行失效定位
7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。
8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。
1、收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)：
2、電測并確定失效模式
電測失效可分為連接性失效、電參數(shù)失效和功能失效。
連接性失效包括開路、短路以及電阻值變化。這類失效容易測試，現(xiàn)場失效多數(shù)由靜電放電（ESD）和過電應(yīng)力（EOS）引起。
電參數(shù)失效，需進(jìn)行較復(fù)雜的測量，主要表現(xiàn)形式有參數(shù)值超出規(guī)定范圍（超差）和參數(shù)不穩(wěn)定。
確認(rèn)功能失效，需對(duì)元器件輸入一個(gè)已知的激勵(lì)信號(hào)，測量輸出結(jié)果。如測得輸出狀態(tài)與預(yù)計(jì)狀態(tài)相同，則元器件功能正常，否則為失效,功能測試主要用于集成電路。
三種失效有一定的相關(guān)性,即一種失效可能引起其它種類的失效。功能失效和電參數(shù)失效的根源時(shí)常可歸結(jié)于連接性失效。在缺乏復(fù)雜功能測試設(shè)備和測試程序的情況下，有可能用簡單的連接性測試和參數(shù)測試方法進(jìn)行電測，結(jié)合物理失效分析技術(shù)的應(yīng)用仍然可獲得令人滿意的失效分析結(jié)果。
展開 ANSYS里的自定義失效準(zhǔn)則怎么定義的？
想請(qǐng)教各位：
ANSYS里的自定義失效準(zhǔn)則怎么定義的呢？一定要用UPFs編用戶子程序才行嗎？UPFs看起來非常復(fù)雜啊，怎么辦？
又沒有人做過這個(gè)阿？
謝謝了！！！！
熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用
由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了爆板、分層等各種失效問題。本文首先介紹DSC、TGA與TMA等熱分析技術(shù)，然后結(jié)合PCB的典型的失效分析案例，介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際的案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對(duì)PCB的質(zhì)量控制以避免類似問題的再度發(fā)生
熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用.pdf
機(jī)械領(lǐng)域如何用Ansys破解核心部件失效難題？
Ansys熱應(yīng)力分析通過精準(zhǔn)仿真可使發(fā)動(dòng)機(jī)活塞疲勞壽命提升40%、機(jī)床框架加工精度提升至±0.005mm，成功破解機(jī)械核心部件熱應(yīng)力失效難題，而技術(shù)鄰定制培訓(xùn)能讓企業(yè)工程師快速掌握這套實(shí)戰(zhàn)解決方案。
機(jī)械結(jié)構(gòu)運(yùn)行過程中，溫度梯度引發(fā)的熱應(yīng)力是核心部件性能衰減甚至失效的主要誘因。從高溫工況下持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的發(fā)動(dòng)機(jī)活塞，到對(duì)精度要求嚴(yán)苛的精密機(jī)床框架，熱應(yīng)力問題始終制約著機(jī)械產(chǎn)品的可靠性與使用壽命。技術(shù)鄰基于服務(wù)100+機(jī)械企業(yè)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合Ansys熱應(yīng)力分析技術(shù)，通過定制培訓(xùn)讓更多企業(yè)工程師掌握落地能力。
發(fā)動(dòng)機(jī)活塞作為典型的“高溫高應(yīng)力”部件，工作時(shí)燃燒室一側(cè)溫度可達(dá)800-1000℃，而冷卻側(cè)溫度僅150-200℃，巨大的溫差導(dǎo)致活塞頂部邊緣形成顯著熱應(yīng)力集中，這一因素占活塞失效誘因的68%。
通過Ansys熱應(yīng)力分析三步法可徹底破解這一難題：第一步，瞬態(tài)熱應(yīng)力模擬。針對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)、加速、怠速等動(dòng)態(tài)工況，Ansys能精準(zhǔn)捕捉熱應(yīng)力隨時(shí)間的演化規(guī)律，定位應(yīng)力峰值區(qū)域。以某4缸汽油發(fā)動(dòng)機(jī)活塞為例，仿真結(jié)果顯示，活塞頂部邊緣在加速工況下最大熱應(yīng)力可達(dá)350MPa，遠(yuǎn)超材料許用應(yīng)力280MPa，為后續(xù)優(yōu)化指明方向；第二步，熱疲勞壽命預(yù)測。結(jié)合活塞材料（如鋁合金Al-Si-Cu系）的S-N曲線，Ansys可量化熱循環(huán)對(duì)活塞的損傷累積，技術(shù)鄰在某汽車發(fā)動(dòng)機(jī)企業(yè)服務(wù)中，通過優(yōu)化活塞裙部倒角結(jié)構(gòu)、增加頂部散熱槽，使活塞熱疲勞壽命從原有5000小時(shí)延長至7000小時(shí)，提升幅度達(dá)40%；第三步，結(jié)構(gòu)與材質(zhì)優(yōu)化。Ansys仿真數(shù)據(jù)驗(yàn)證，采用陶瓷涂層（熱導(dǎo)率僅為鋁合金的1/5）可減少溫度梯度，優(yōu)化散熱通道布局使冷卻水流速提升15%，最終將最大熱應(yīng)力降低25%，降至262.5MPa以下。
展開 案例分析 | 光伏組件背板常見失效原因分析
背板常見的失效形式
未經(jīng)實(shí)驗(yàn)室檢測和戶外驗(yàn)證的低質(zhì)量背板必然會(huì)導(dǎo)致組件故障率越來越高。開裂和失效的背板會(huì)嚴(yán)重影響組件的性能和安全性，甚至?xí)鸾M件電氣失效，從而造成安全危害和潛在的接地故障。
背板材料失效對(duì)組件的影響以及后果
（一）層間剝離強(qiáng)度不達(dá)標(biāo)、脫層
可能形成原因：內(nèi)層電暈處理不夠；涂膠工藝穩(wěn)定性問題；層間膠黏劑粘結(jié)強(qiáng)度不夠；背板熟化條件不達(dá)標(biāo)。該類問題會(huì)導(dǎo)致組件密封及防水性能降低，嚴(yán)重影響組件的安全絕緣性能。
（二）背板變黃
可能形成原因：在強(qiáng)UV光照射下，UV光穿透EVA，對(duì)膠層聚胺酯產(chǎn)生破壞，產(chǎn)生C-C共厄雙鍵有色基團(tuán)；當(dāng)膠層降解后，UV直接照射到PET層，導(dǎo)致PET分子鏈降低，出現(xiàn)粉化現(xiàn)象，導(dǎo)致機(jī)械性能下降，絕緣失效，嚴(yán)重情況可導(dǎo)致背板開裂。
（三）背板分層
可能形成原因：膠水水解或膠未固化。該類問題會(huì)嚴(yán)重影響組件密封及防水等性能，使組件的安全絕緣性能等大大降低，嚴(yán)重影響組件使用壽命。
（四）背板開裂
可能形成原因：組件使用背板材料不合格，內(nèi)層PET耐候性能較差。該類問題會(huì)導(dǎo)致組件密封及防水性能降低，嚴(yán)重影響組件的安全絕緣性能。
國高材分析測試中心可提供光伏組件背板全生命周期整體解決方案，如剝離強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、水汽透過率、透光率和失效分析等。
展開 Ansys Workbench正交各項(xiàng)異性（橫觀各向同性）材料強(qiáng)度失效評(píng)估 ￥10
問題：
在做結(jié)構(gòu)強(qiáng)度有限元仿真的過程中，我們經(jīng)常被問：結(jié)構(gòu)在某個(gè)載荷下能不能用，材料會(huì)不會(huì)失效。回答這個(gè)問題的邏輯也簡單：給出材料的許用應(yīng)力，將仿真結(jié)果的應(yīng)力值和許用應(yīng)力進(jìn)行比較，仿真應(yīng)力大于許用應(yīng)力就判斷不合格。
但是做了仿真就知道，計(jì)算結(jié)果的應(yīng)力提取類型有很多，而可查到的材料測試標(biāo)準(zhǔn)值又少的可憐。尤其是最近遇到一種纖維增強(qiáng)塑料的強(qiáng)度仿真問題，要判斷塑料件在給定載荷下是否失效。
示例：
塑料件是PA的基體，然后注塑成型的過程中加了玻纖增強(qiáng)材料（PA + GF20）。這就導(dǎo)致了成形結(jié)構(gòu)件不再是各向同性的材質(zhì)，變成了各向異性。常用的四大強(qiáng)度理論似乎不再適用其強(qiáng)度失效的結(jié)果評(píng)估。
這里先回顧下最常用的四大強(qiáng)度理論：（假設(shè)材料的許用應(yīng)力是最易查到標(biāo)準(zhǔn)拉伸屈服強(qiáng)度或抗拉強(qiáng)度）
第一強(qiáng)度理論：最大拉應(yīng)力強(qiáng)度理論，即當(dāng)結(jié)構(gòu)件的最大拉應(yīng)力大于材料測試的拉應(yīng)力限值時(shí)就判斷的結(jié)構(gòu)會(huì)失效。適用材料：脆性材料（如鑄鐵等）。只提取仿真結(jié)果的第一主應(yīng)力與材料應(yīng)力標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較。
即只需判斷：仿真結(jié)果的 與材料的許用應(yīng)力；
第二強(qiáng)度理論：最大拉應(yīng)變強(qiáng)度理論，即導(dǎo)致材料失效的主要因素是拉應(yīng)變。（這個(gè)本人用的少，就不誤導(dǎo)大家了）。
第三強(qiáng)度理論：最大剪切應(yīng)力強(qiáng)度理論，即結(jié)構(gòu)件的失效主要是因?yàn)榍袘?yīng)力最先達(dá)到了材料的許用切應(yīng)力。
我們是需要判斷仿真結(jié)果的最大剪應(yīng)力 與材料的。等效為 。
（但是我們沒有實(shí)測數(shù)據(jù)，這里我就認(rèn)為標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)拉伸試驗(yàn)中，當(dāng)材料達(dá)到屈服時(shí)，材料的剪切強(qiáng)度 ，即材料許用剪切強(qiáng)度是拉伸試驗(yàn)測試的拉伸應(yīng)力的一半。）
第四強(qiáng)度理論：我們最常用的Von mises應(yīng)力（畸變能密度理論），適用絕大多數(shù)塑性金屬材料的失效評(píng)估。
展開 國高材案例 | 電子產(chǎn)品固定裝置開裂失效分析及成分分析
據(jù)了解，失效件來自多個(gè)生產(chǎn)批次，但其原材料集中在同一批次中，考慮失效模式可能為配方工藝失效，所以進(jìn)行失效位置的全成分定量分析及失效分析。
02
案例分析
失效件原材料集中在同一批次，其他批次原材料未出現(xiàn)失效斷裂，需進(jìn)行該批次原材料的全成分定量分析，且該裝置是裝配后出現(xiàn)的失效，分析方案需要考慮裝配件的影響，并對(duì)裝置進(jìn)行應(yīng)力評(píng)價(jià)測試。
03
結(jié)果分析
(1) 形貌分析
掃描電鏡形貌結(jié)果顯示，NG件斷裂面孔洞缺陷處表面較為粗糙，呈現(xiàn)“顆粒狀”（見圖1）；并且NG件螺孔內(nèi)表面有明顯的弧形凹陷形貌（見圖2）；靠近孔洞缺陷的一側(cè)斷面較為平整（見圖2(a)區(qū)）；另一側(cè)斷面較粗糙、有弧形擴(kuò)展紋、靠近外邊緣有臺(tái)階狀形貌（見圖2(b)區(qū)、(c)區(qū)）。
圖1. NG件斷裂螺柱內(nèi)部孔洞放大圖
圖2. NG件斷裂螺柱內(nèi)部形貌
(2) 成分分析
根據(jù)定性定量成分分析測試結(jié)果表明，NG件和OK件主要成分均為POM材質(zhì)，助劑和填料成分存在差異。其中OK件中含有較多苯代三聚氰胺BGA，且含量高于NG件，其抗氧劑含量也高于NG件；NG件中含有硫酸鋇和磷酸三苯酯，而OK件幾乎沒有。
圖3 產(chǎn)品裂解圖
(3) 應(yīng)力評(píng)價(jià)
采用鹽酸對(duì)樣品進(jìn)行應(yīng)力評(píng)價(jià)，如圖3所示，酸蝕后的OK件底端、側(cè)端均出現(xiàn)橫向裂紋；OK件側(cè)端、OK件頂端出現(xiàn)由內(nèi)向外的應(yīng)力開裂。表明制件在這些位置存在較大的內(nèi)應(yīng)力，容易產(chǎn)生應(yīng)力集中。
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