ansys設(shè)置土體的案例
abaqus土體邊界條件怎么設(shè)置
如題
ANSYS知識(shí)庫(kù) | Maxwell激勵(lì)設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題
來源于：ANSYS官網(wǎng)
ANSYS知識(shí)庫(kù) | Maxwell激勵(lì)設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（二）
3、如何在Maxwell current激勵(lì)下設(shè)置電流突變（=0）設(shè)置?
定義一個(gè)變量zerotime
定義電流源帶變量
5*1.414*sin(2*pi*180*time+53.7*pi/180)*pwl(zerotime,time)
輸出/輸入電流波形，在0.0055s 時(shí)電流變?yōu)?.
ANSYS知識(shí)庫(kù) | Maxwell激勵(lì)設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（一）
一，Maxwell激勵(lì)設(shè)置問題：
1、Maxwell 3D如何出現(xiàn)“Current leak to the air”的報(bào)錯(cuò)信息？
問題描述：
當(dāng)Maxwell3D仿真模型里面包含空心線圈的時(shí)候，有時(shí)候會(huì)報(bào)“Current leak to the air”的錯(cuò)誤信息，截圖如下：
錯(cuò)誤原因：
這是軟件的一個(gè)Bug，在V15之前直接報(bào)錯(cuò)，不提供錯(cuò)誤信息；V16以后，提供報(bào)錯(cuò)信息。
解決辦法：
空心線圈不要建立成360全模型，可以包含一個(gè)非常小的空隙。
ANSYS知識(shí)庫(kù) | Maxwell激勵(lì)設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（四）
問題描述：
3D模型軸向拉伸生成高質(zhì)量均勻網(wǎng)格
解決辦法：
利用3D“Clone mesh”技術(shù)，通過拉伸生成高質(zhì)量均勻網(wǎng)格
★ 在“Band”部件右鍵單擊“Assign mesh operation->CylindricalGap treatment”,完成后在“Project Manager->Mesh Operations->CylindricalGaps1”中勾選“Clone Mesh”
★ 設(shè)置完成以后，運(yùn)行“Apply Mesh Operations”選中任意軸向?qū)ΨQ部件，然后右鍵“Plot Mesh”即可得到高質(zhì)量3D均勻網(wǎng)格。
來源于：ANSYS官網(wǎng)
展開 ANSYS知識(shí)庫(kù) | Maxwell激勵(lì)設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（二）
問題描述：
3D模型軸向拉伸生成高質(zhì)量均勻網(wǎng)格
解決辦法：
利用3D“Clone mesh”技術(shù)，通過拉伸生成高質(zhì)量均勻網(wǎng)格
★ 在“Band”部件右鍵單擊“Assign mesh operation->CylindricalGap treatment”,完成后在“Project Manager->Mesh Operations->CylindricalGaps1”中勾選“Clone Mesh”
★ 設(shè)置完成以后，運(yùn)行“Apply Mesh Operations”選中任意軸向?qū)ΨQ部件，然后右鍵“Plot Mesh”即可得到高質(zhì)量3D均勻網(wǎng)格。
來源于：ANSYS官網(wǎng)
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外電路中定義變量
導(dǎo)出sph網(wǎng)表文件
在Maxwell中導(dǎo)入外電路sph網(wǎng)表文件
在Maxwell中重新定義變量
3、如何在Maxwell current激勵(lì)下設(shè)置電流突變（=0）設(shè)置?
ANSYS知識(shí)庫(kù) | Maxwell激勵(lì)設(shè)置及網(wǎng)格剖分設(shè)置問題（三）
RMxprt一鍵有限元設(shè)置為15°。
『原創(chuàng)』ANSYS的單位在哪可以看見和設(shè)置，F(xiàn)LOTRAN模塊中，流通導(dǎo)熱系數(shù)怎么設(shè)置？
本人正在做論文，初學(xué)ANSYS不久，現(xiàn)向大家求教
ANSYS的單位在哪可以看見和設(shè)置，F(xiàn)LOTRAN模塊中，流體導(dǎo)熱系數(shù)怎么設(shè)置？
另在一個(gè)二維的圓環(huán)流體模型中，我設(shè)置了內(nèi)圓環(huán)邊界流體速度，那么外圓環(huán)流體速度還要設(shè)置嗎？
ANSYS Workbench 固定機(jī)翼疲勞設(shè)置方法及流程---附計(jì)算模型及詳操視頻 ￥88
本文使用ANSYS Workbench對(duì)固定機(jī)翼進(jìn)行疲勞計(jì)算，不涉及ACP鋪層，ACP鋪層后無法進(jìn)行疲勞計(jì)算。需要機(jī)翼ACP鋪層強(qiáng)度校核對(duì)應(yīng)模型文件和視頻，請(qǐng)選擇其他對(duì)應(yīng)的付費(fèi)文檔或者聯(lián)系作者獲得。
疲勞設(shè)置曲線
壽命圖及損傷圖，后文及視頻中具有詳細(xì)解釋，該處僅為結(jié)果展示。
進(jìn)行疲勞分析，首先需考慮材料疲勞參數(shù)，雙擊“engineering data”打開材料數(shù)據(jù)庫(kù)編輯材料屬性。復(fù)合材料無法進(jìn)行疲勞計(jì)算，需要轉(zhuǎn)化為各項(xiàng)同性材料后再計(jì)算疲勞。
材料屬性界面。由于復(fù)合材料鋪層為混合鋪層，無法直接計(jì)算疲勞，需尋找最弱方向的彈性模量和泊松比，作為疲勞計(jì)算的強(qiáng)度材料屬性。查看碳纖維的屬性，碳纖維最弱部分?jǐn)?shù)值作為各項(xiàng)同性材料對(duì)應(yīng)數(shù)值，也就是選擇復(fù)合材料最弱方向的性能作為同性材料的性能，確保計(jì)算結(jié)果最保守，保證實(shí)際項(xiàng)目的安全度。
雙擊打開靜態(tài)結(jié)構(gòu)后，會(huì)發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)中尚未賦予材料屬性和厚度信息，因此需要手動(dòng)設(shè)置。如果沒有對(duì)相應(yīng)數(shù)值賦值，軟件在對(duì)應(yīng)位置會(huì)呈現(xiàn)亮黃色顯示，提醒數(shù)據(jù)確缺失。指定蒙皮內(nèi)板厚度，蒙皮厚度為3.6毫米，筋板厚度為2毫米。
完成厚度設(shè)置后，通過選擇結(jié)構(gòu)為其賦予相應(yīng)的材料屬性。不同結(jié)構(gòu)分別賦予不同的材料屬性。默認(rèn)情況下，材料類型為結(jié)構(gòu)鋼，如果是導(dǎo)入其他的幾何結(jié)構(gòu)沒有默認(rèn)設(shè)置，需要自行設(shè)置材料屬性，所以材料設(shè)置位置有時(shí)候有材料，有時(shí)候沒有材料。
材料屬性修改完成后，需更新材料信息，通過右鍵點(diǎn)擊“刷新材料”選項(xiàng)，檢查材料屬性是否正確。
展開 ANSYS知識(shí)普及系列17——ANSYS/LS-DYNA常用的材料模型參數(shù)設(shè)置
本人準(zhǔn)備出一個(gè)ANSYS知識(shí)普及系列，將有用的網(wǎng)上資料歸攏，由于知識(shí)水平有限，不對(duì)之處請(qǐng)諒解。也歡迎各位網(wǎng)友提供好的資料分享，讓我們共同完成這個(gè)ANSYS知識(shí)普及系列。
編輯人：技術(shù)鄰ANSYS專家
業(yè)務(wù)咨詢網(wǎng)址：http://www.yqgqt.org.cn/content/other/402981
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聲 明:1、ANSYS知識(shí)普及系列中所有資料均來自網(wǎng)上；
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作者：Jeffery大跨空間結(jié)構(gòu)
ANSYS/LS-DYNA常用的材料模型參數(shù)設(shè)置
1.紫銅(johnson_cook)
EX=1.19
cm-g-us
*MAT_JOHNSON_COOK0 f, z, ~!
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Ansys Speos | Speos Option 選項(xiàng)參數(shù)設(shè)置技巧
為CAD應(yīng)用程序選擇一個(gè)導(dǎo)航主題，或者從下拉菜單中分別設(shè)置每個(gè)操作。在navigation瀏覽Theme主題位置，選擇鼠標(biāo)導(dǎo)航主題，可以根據(jù)使用習(xí)慣選擇CATIA，CREO等操作方法。
啟用Beta版功能
選中“啟用測(cè)試版功能”會(huì)在菜單上顯示測(cè)試版功能。測(cè)試版功能是仍在開發(fā)中的功能，每個(gè)Speos版本可能有所不同。在advanced高級(jí)選項(xiàng)中，選擇beta功能。
更換語(yǔ)言（Spaceclaim）
選擇一種想使用的語(yǔ)言。與spacecclaim相關(guān)的用戶界面語(yǔ)言將更改為所選語(yǔ)言。在advanced高級(jí)選項(xiàng)中，選擇language功能。
改變俯視圖方向
這允許將頂視圖更改為Z、Y或x。此設(shè)置隨文檔一起保存，并且僅適用于新文檔。當(dāng)從使用不同向上方向的其他CAD應(yīng)用程序?qū)肜L圖時(shí)，可能需要更改此設(shè)置。建議設(shè)置為“Z （Speos默認(rèn)）”。在advanced高級(jí)選項(xiàng)中，選擇behavior功能。
改變模擬的線程數(shù)
定義用于正向和逆向模擬的CPU線程數(shù)。當(dāng)出現(xiàn)錯(cuò)誤提示“沒有足夠的ANSYS OPTIS HPC許可，Licensing Error Not enough Speos HPC licenses”時(shí)，需要設(shè)置更少的線程。沒有加購(gòu)HPC workgroup的用戶默認(rèn)4HPC數(shù)量，將線程數(shù)改成4可運(yùn)行仿真。在Light simulation選項(xiàng)中，選擇general此功能。
過濾警告消息
如果有要隱藏的警告消息，請(qǐng)設(shè)置過濾器。可以取消選中想要隱藏的內(nèi)容。警告內(nèi)容，不影響仿真運(yùn)算。在Light simulation選項(xiàng)中，選擇warnings此功能。
更換選擇工具向?qū)恢?可以自定義工具向?qū)У奈恢茫赃x擇Speos功能。在popular通用選項(xiàng)中，設(shè)置此功能。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設(shè)置（上）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀，然后定義為Wave Port或Lumped Port，而在PCB上定義端口時(shí)，用戶需要準(zhǔn)確計(jì)算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對(duì)齊，因此在HFSS中定義PCB端口過程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中，用戶不再需要自己繪制，可以通過軟件上的選擇和設(shè)置來完成，端口建立過程十分簡(jiǎn)單。
2、Port建立完成之后，點(diǎn)擊該P(yáng)ort，在屬性窗口中會(huì)顯示它的EM Design信息，可以修改調(diào)整Port的屬性，包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質(zhì)上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設(shè)置端口的時(shí)候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場(chǎng)景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點(diǎn)擊上圖中的HFSS Type參數(shù)，不同情況下可能會(huì)出現(xiàn)Gap、Wave、Circuit等選項(xiàng)。Gap就是Lumped Port，Wave是Wave Port，Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave，端口大小會(huì)發(fā)生變化。
展開 ansys實(shí)常數(shù)設(shè)置
ansys14.5進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析出現(xiàn)real constant set 1 undefined but referenced by element 3324，實(shí)體單元是solid185.
ANSYS Workbench 并行計(jì)算設(shè)置
復(fù)雜的結(jié)構(gòu)分析、流體分析通常需要較長(zhǎng)的計(jì)算時(shí)間，利用ANSYS
Workbench的并行求解功能，可以充分發(fā)揮計(jì)算機(jī)的性能，將仿真分析的求解時(shí)間大大縮短。
1.以一個(gè)靜力分析系統(tǒng)為例（如下圖）
2.雙擊上圖中靜力分析系統(tǒng)中的 Model，啟動(dòng)分析界面如下圖
3.依次點(diǎn)擊主菜單的 Tools > Solve Process Settings，出現(xiàn)如下對(duì)話框
4.點(diǎn)擊上圖中的
Advanced
按鈕，在彈出的下圖對(duì)話框中，即可對(duì)并行計(jì)算的CPU數(shù)量、GPU加速情況進(jìn)行設(shè)置。Workbench默認(rèn)采用2核并行計(jì)算，可根據(jù)本地計(jì)算機(jī)的CPU配置進(jìn)行設(shè)置，GPU加速需要符合ANSYS要求的硬件（顯卡）支持。
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