ansys 三維繪圖的案例
三維捕捉是建立在三維繪圖的基礎(chǔ)上的一種捕捉功能
[p=24, null, left]三維捕捉是建立在三維繪圖的基礎(chǔ)上的一種捕捉功能，與對(duì)象捕捉功能類(lèi)似[/p][p=24, null, left]控制三維捕捉功能的方法如下：[/p][p=24, null, left]快捷鍵：F4快捷鍵，切換開(kāi)，關(guān)狀態(tài)[/p][p=24, null, left]狀態(tài)欄：?jiǎn)螕魻顟B(tài)欄上的三維捕捉按鈕[/p][p=24, null, left]鼠標(biāo)移動(dòng)到三維捕捉按鈕上并單擊右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇設(shè)置按鈕[/p][p=24, null, left]系統(tǒng)自動(dòng)彈出草圖設(shè)置對(duì)話框，勾選需要的選項(xiàng)即可。[/p][p=24, null, left]對(duì)話框中共可列出6種三維捕捉點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的捕捉標(biāo)記，各含義如下：[/p][p=24, null, left]頂點(diǎn)：捕捉到三維對(duì)象的最近頂點(diǎn)[/p][p=24, null, left]邊中點(diǎn)：捕捉到面邊的中點(diǎn)[/p][p=24, null, left]面中心：捕捉到面的中心[/p][p=24, null, left]節(jié)點(diǎn)：捕捉到樣條曲線上的節(jié)點(diǎn)[/p][p=24, null, left]垂足：捕捉到垂直于面的點(diǎn)[/p][p=24, null, left]最靠近面：捕捉到最靠近三維對(duì)象面的點(diǎn)[/p][p=24, null, left]推薦閱讀：CAD軟件 cad如何轉(zhuǎn)換成jpg[/p]
展開(kāi) AutoCAD2000三維繪圖與實(shí)例
大家看看,
AutoCAD2000三維繪圖與實(shí)例
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曲面擬合，用三維散點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合，需要擬合方程，擬合出來(lái)的方程再繪圖，畫(huà)出來(lái)的圖形和我發(fā)的圖形差不多
曲面擬合，用三維散點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合，需要擬合方程，擬合出來(lái)的方程再繪圖，畫(huà)出來(lái)的圖形和我發(fā)的圖形差不多
Ansys Zemax | 繪圖分辨率結(jié)果對(duì)光線追跡的影響
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概要
大多數(shù)時(shí)候，非序列系統(tǒng)中原生本機(jī)物體的默認(rèn)繪圖分辨率足以提供光線和物體在光線追跡期間交點(diǎn)位置的 “初步預(yù)測(cè)”。然而在某些情況下，光線會(huì)錯(cuò)過(guò)它原本要擊中的物體。這個(gè)罕見(jiàn)的現(xiàn)象通常只出現(xiàn)在光線入射劇烈彎曲物體時(shí)，此時(shí)而增加繪圖分辨率能在這種情況下確保光線擊中物體。
簡(jiǎn)介
在OpticStudio的非序列模式中，繪圖分辨率設(shè)置用于在每個(gè)物體周?chē)梢粋€(gè) “邊界區(qū)域”。如果光線不穿過(guò)邊界，則程序假定光線不會(huì)擊中物體。在某些情況下，這意味著當(dāng)分辨率設(shè)置得太低時(shí)，光線可能會(huì)錯(cuò)過(guò)它應(yīng)該擊中的對(duì)象。
繪圖分辨率設(shè)置僅適用于布局圖。該設(shè)置會(huì)影響物體的渲染方式，并提供光線和物體交點(diǎn)位置的 “初步預(yù)測(cè)”。對(duì)于光線追跡，只要繪圖分辨率能夠提供充分的初步預(yù)測(cè)，其精度將不被繪圖分辨率設(shè)置所限制。
簡(jiǎn)單示例
在附件文件中，您將看到繪圖分辨率對(duì)光線追跡影響的示例。
一個(gè)由高斯光源、環(huán)形面和矩形探測(cè)器組成的系統(tǒng)被復(fù)制了四次，在每個(gè)系統(tǒng)中，光源都位于靠近環(huán)形面一端的位置，以便讓光源產(chǎn)生的所有光線都進(jìn)入由環(huán)形面定義的管道。請(qǐng)注意，環(huán)形面的材質(zhì)是 “反射鏡 (MIRROR) ”，因此所有進(jìn)入管道的光線都會(huì)在管道表面反彈，并擊中位于管道末端的探測(cè)器。
作為比較，除了環(huán)形面的繪制分辨率外，所有4種系統(tǒng)的其他設(shè)置都是相同的。該屬性在每個(gè)環(huán)形面的繪圖屬性中定義，并在非序列元件編輯器的標(biāo)注欄中標(biāo)注：
3D視圖上一些光線正從管道中逸出，而環(huán)形面分辨率越高，逸出的光線就越少。
為了表明這不僅僅是繪圖渲染的結(jié)果，我們將啟動(dòng)光線追跡。
展開(kāi) 
如何在ANSYS中模擬非線性三維隔震支座 ￥299
GAP取值和使用方法詳見(jiàn)《ANSYS結(jié)構(gòu)分析單元與應(yīng)用》。
5. 算例
算例選擇一混凝土柱，彈性模量33.5Gpa，密度2500kg/m3，泊松比0.2，尺寸2×2×10m。有限元模型如圖2所示。
圖 2 非隔震結(jié)構(gòu)有限元模型
對(duì)非隔震結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)分析，得到前三階頻率如圖3所示。
圖 3 非隔震結(jié)構(gòu)前三階頻率
前三階振型如圖4所示。
圖 4 非隔震結(jié)構(gòu)前三階振型
6. 隔震設(shè)計(jì)
選用GZY1100-220型隔震支座，布置在混凝土柱的底部中心位置。
圖 5 三維隔震結(jié)構(gòu)有限元模型
對(duì)三維隔震結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)分析，得到前三階頻率如圖6所示。可以看出，三維隔震結(jié)構(gòu)延長(zhǎng)了結(jié)構(gòu)的周期，降低了結(jié)構(gòu)自振頻率，符合隔震的基本原理。
圖 6 三維隔震結(jié)構(gòu)前三階頻率
前三階振型如圖7所示。可以看出，對(duì)于非隔震結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)振動(dòng)以梁式振動(dòng)為主，而隔震結(jié)構(gòu)主要表現(xiàn)為水平平動(dòng)。
圖 7 三維隔震結(jié)構(gòu)前三階振型
7. 設(shè)計(jì)驗(yàn)證
采用理論解和數(shù)值解對(duì)比驗(yàn)證隔震設(shè)計(jì)的正確性。通過(guò)對(duì)非隔震結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)分析，得到結(jié)構(gòu)的總重為665000kg，根據(jù)計(jì)算公式，可知三維隔震結(jié)構(gòu)的水平向基頻為0.753 Hz，豎向基頻為 17.629Hz，這與圖6中得到的ANSYS計(jì)算結(jié)果基本一致，誤差小于2%。驗(yàn)證了三維隔震有限元模擬的正確性。
圖 8 模態(tài)分析結(jié)果
圖 9 部分計(jì)算過(guò)程
收費(fèi)內(nèi)容為1中包含的內(nèi)容。
展開(kāi) ANSYS Workbench三維Voronoi晶體模型
本案例介紹在ANSYS Workbench內(nèi)建立任意三維部件的Voronoi晶體結(jié)構(gòu)3D模型。
首先需要在AutoCAD內(nèi)手動(dòng)建立需要的三維模型部件，然后通過(guò)CAD三維模型Voronoi劃分插件設(shè)置晶粒參數(shù)，對(duì)模型進(jìn)行Voronoi三維分區(qū)。
編輯
跳轉(zhuǎn)
將分區(qū)后的晶體結(jié)構(gòu)部件導(dǎo)出為IGES格式文件后，在ANSYS Workbench幾何結(jié)構(gòu)中進(jìn)行導(dǎo)入。
對(duì)模型中的晶粒分別設(shè)置材料屬性。
檢查軟件自動(dòng)生成的接觸區(qū)域。
劃分網(wǎng)格，進(jìn)行分析設(shè)置并完成后續(xù)的有限元仿真模擬。
展開(kāi) ANSYS Workbench三維Voronoi晶格3D模型
通過(guò)ANSYS Workbench進(jìn)行三維Voronoi晶體結(jié)構(gòu)模型的有限元模擬是對(duì)晶體結(jié)構(gòu)分析的有效方式。如建立的晶格及晶界模型，研究沿晶斷裂現(xiàn)象。
三維Voronoi晶體結(jié)構(gòu)模型可采用CAD Voronoi 3D插件建模后導(dǎo)入Workbench內(nèi)，首先采用插件在AutoCAD內(nèi)建立泰森多邊形三維模型。
在CAD內(nèi)選擇輸出-其他格式將模型導(dǎo)出為iges格式文件。
打開(kāi)Workbench后選擇相應(yīng)的分析系統(tǒng)，在幾何結(jié)構(gòu)下導(dǎo)入幾何模型，即可將模型導(dǎo)入到Workbench內(nèi)。
打開(kāi)模型，可進(jìn)一步對(duì)晶格進(jìn)行分析設(shè)置。
如進(jìn)行默認(rèn)接觸的修改及設(shè)置。
以及網(wǎng)格劃分等操作。
CAD Voronoi3D
https://www.yqgqt.org.cn/post/1915603
展開(kāi) ANSYS Workbench隨機(jī)地層裂隙三維建模
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在ANSYS Workbench內(nèi)建立三維地層裂隙模型，通過(guò)Fluent等工具進(jìn)行裂隙流模擬是理解復(fù)雜地質(zhì)結(jié)構(gòu)中的流體行為及進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用的重要手段。這里介紹一種在Workbench內(nèi)建立地層或巖石的隨機(jī)裂隙模型方法。
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<figure class="figure-image" data-img="https://img.jishulink.com/202409/attachment/f941340d350545eea1d94df929fadf0d.png" style="text-align: center">
<img src="https://img.jishulink.com/202409/attachment/f941340d350545eea1d94df929fadf0d.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202409/attachment/f941340d350545eea1d94df929fadf0d.png?image_process=/format,webp/quality,q_40/resize,w_400" data-pc-src="https://img.jishulink.com/202409/attachment/f941340d350545eea1d94df929fadf0d.png?
展開(kāi) ANSYS三維梯度孔隙結(jié)構(gòu)受壓模擬
ANSYS對(duì)三維梯度孔隙結(jié)構(gòu)的力學(xué)分析具有重要研究意義。其高精度建模揭示孔隙率梯度分布、幾何特征對(duì)彈性模量、強(qiáng)度及斷裂韌性的影響機(jī)制，量化應(yīng)力集中與失效風(fēng)險(xiǎn)，為航空航天、生物醫(yī)用等領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)優(yōu)化提供理論支撐與方法創(chuàng)新。本案例介紹在ANSYS內(nèi)對(duì)功能梯度孔隙材料（FGM）的受壓模擬。
梯度孔隙3D模型采用CAD球體功能梯度材料3D插件建模，AutoCAD參數(shù)化建模完成后將多孔結(jié)構(gòu)梯度模型導(dǎo)出為sat格式文件。
在ANSYS Workbench內(nèi)選擇與研究相適應(yīng)的分析系統(tǒng)，并在幾何結(jié)構(gòu)下導(dǎo)入梯度孔隙幾何模型。
對(duì)模型劃分網(wǎng)格并在分析設(shè)置中添加受壓荷載。
求解并查看計(jì)算結(jié)果。
展開(kāi) ANSYS Workbench三維Voronoi骨架網(wǎng)格結(jié)構(gòu)
ANSYS Workbench內(nèi)建立三維Voronoi骨架幾何模型可以采用CAD泰森多邊形框架3D插件建模后導(dǎo)入到Workbench內(nèi)。在插件內(nèi)設(shè)置模型參數(shù)后運(yùn)行即可在AutoCAD內(nèi)建Voronoi骨架結(jié)構(gòu)3D模型。
在CAD內(nèi)將Voronoi網(wǎng)格骨架實(shí)體模型導(dǎo)出為IGES格式文件，即可導(dǎo)入到ANSYS內(nèi)，導(dǎo)入后可添加其他部件及對(duì)Voronoi模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分 。
對(duì)Voronoi模型施加荷載，這里添加位移條件。
模擬Voronoi三維骨架結(jié)構(gòu)的受沖擊破壞情況。
CAD泰森多邊形框架3D插件
https://www.yqgqt.org.cn/post/1917702
展開(kāi) 三維ansys變壓器仿真分析問(wèn)題
三維ansys變壓器仿真分析問(wèn)題
ANSYS Workbench隨機(jī)球體多孔結(jié)構(gòu)三維模型
三維多孔結(jié)構(gòu)廣泛存在于材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程、土木工程等領(lǐng)域，如泡沫金屬、骨組織、過(guò)濾介質(zhì)等，通過(guò)ANSYS Workbench對(duì)三維多孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行有限元模擬，是對(duì)其進(jìn)行性能分析的有效手段。
在ANSYS內(nèi)建立多孔結(jié)構(gòu)模型可采用CAD隨機(jī)球體插件專(zhuān)業(yè)版參數(shù)化建立模型后再將模型導(dǎo)入到Workbench內(nèi)實(shí)現(xiàn)。
具體操作步驟為在AutoCAD內(nèi)將生成的多孔結(jié)構(gòu)模型導(dǎo)出為.sat格式文件，再通過(guò)Workbench幾何結(jié)構(gòu)-導(dǎo)入幾何模型，將模型導(dǎo)入到Workbench內(nèi)。
可對(duì)模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分。
后續(xù)可根據(jù)研究?jī)?nèi)容對(duì)模型進(jìn)行有限元模擬分析。
CAD隨機(jī)球體插件 專(zhuān)業(yè)版
https://www.yqgqt.org.cn/post/1945446
展開(kāi) 基于ANSYS HFSS三維集成電感設(shè)計(jì)
近年來(lái)，三維集成電路設(shè)計(jì)和制造技術(shù)得到了很大的發(fā)展。硅通孔（Through-Silicon-Via,TSV）是實(shí)現(xiàn)三維多層芯片堆疊的關(guān)鍵技術(shù)，它可以為多層芯片在垂直方向提供高深寬比的互連。利用 TSV 和再分布層（Redistribution Layer, RDL）金屬實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)的螺旋電感是一種新的選擇，它可以利用芯片的垂直方向，占用較小芯片面積以取得更高的電感密度。本文基于 TSV 的三維集成電感的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和主要結(jié)構(gòu)參數(shù)，利用電磁仿真軟件 ANSYS HFSS，研究分析了各工藝參數(shù)和設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)集成電感的感值、品質(zhì)因數(shù)以及自諧振頻率等的影響，為三維集成電感的設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供指導(dǎo)。
關(guān)鍵字：ANSYS HFSS、三維集成電感、仿真、Q因子、電感值
1、三維集成電感結(jié)構(gòu)和參數(shù)
圖 1.1(a)和(b)分別是三維集成電感的主視圖和側(cè)視圖。基于 TSV 的三維集成電感的螺旋導(dǎo)體結(jié)構(gòu)由硅通孔（TSV）和金屬再分布層（RDL）構(gòu)成，形似螺線管，線圈中間添加介質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)可以?xún)?chǔ)存磁能的電感器。圖中可以看出，匝數(shù)為 N的三維集成電感包含 2N 個(gè) TSV，它們排列成一個(gè) N 行 2 列的矩形矩陣；每一段襯底下層的 RDL 金屬連接同一行的兩個(gè) TSV，而每一段襯底上層的 RDL 金屬連接相鄰行不同列的兩個(gè) TSV，此外，電感的輸入輸出端口都在襯底上層 RDL。
(a) 主視圖
(b) 側(cè)視圖
圖1.1 三維集成電感截面圖和俯視圖
基于 TSV 的三維集成電感的電感值和性能由工藝參數(shù)和設(shè)計(jì)參數(shù)決定，工藝參數(shù)取決于采用的工藝制程，包括 TSV 的尺寸參數(shù)和 RDL 金屬的尺寸參數(shù)。在設(shè)計(jì)三維集成電感時(shí)，可以通過(guò)調(diào)整設(shè)計(jì)參數(shù)來(lái)得到特定電感值和特定面積的電感，設(shè)計(jì)參數(shù)包括電感匝數(shù)、TSV 排列的距離等。
展開(kāi) ANSYS_workbench_三維磁場(chǎng)經(jīng)典實(shí)例
WBv12.1_emag_tutorial1_PM_field.pdf
WBv12.1_emag_tutorial3_busbars.pdf
WBv12.1_emag_tutorial5_rotating_machine.pdf
醫(yī)學(xué)三維圖像(Mimics)及生物力學(xué)(ANSYS)
2020年11月26日--11月29醫(yī)學(xué)三維圖像(Mimics)及生物力學(xué)(ANSYS) 建模仿真技術(shù)培訓(xùn)班
遠(yuǎn)程在線直播課程
1、理解醫(yī)學(xué)三維圖像重建和有限元建模仿真的基本原理、基礎(chǔ)概念和方法；
2、掌握 Mimics 三維圖像重建和 Ansys 有限元計(jì)算分析軟件基本操作和使用流程；
3. 針對(duì)骨科學(xué)、關(guān)節(jié)外科、普外科、口腔科等臨床基礎(chǔ)研究中的數(shù)字醫(yī)學(xué)問(wèn)題提供實(shí)例講解；
4. 為相關(guān)臨床課題提供基本科研思路。
聯(lián)系人: 封奔達(dá)（老師） 手機(jī)（微信同號(hào)）：17777856230
qq：1542173957 E_mail：1542173957@qq.com
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