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創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07
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本視頻介紹了時域反射法(TDR)分析,并比較了三種求解方法的結果:使用HFSS區域的SIwave仿真、不使用HFSS區域的SIwave仿真、以及對包含目標信號網絡的部分電路板進行單獨的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創建電路圖。比較每種求解方法的TDR結果,以研究阻抗響應,并了解結構中的哪些部分需要采用不同的求解方法。結果顯示,使用HFSS區域的SIwave仿真可在電路板的連接器引出線區域提供3D精度。 在本視頻中,分析中的PCB使用遵守了國際創作共享署名授權協議4.0(Creative Commons ShareAlike Attribution 4.0 International)(CC BY 4.0)。 來源于:ANSYS官網
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視頻介紹 本視頻演示了如何在ANSYS SIwave中輕松定義HFSS區域。這種混合求解方法使您能夠獲得印刷電路板關鍵網絡的S參數的3D全波精度。為演示此功能,設計人員在ANSYS SIwave中使用了60cm長、42cm寬,具有20層金屬的大塊PCB。在PCB上找到高速差分對,并且繪制出了區域范圍。在SIwave中可自動執行其他操作;同時在使用和不使用HFSS區域的情況下分別對電路板進行仿真。視頻還探討了在電氣CAD(ECAD)設計中最適合采用這種混合求解器技術的典型3D區域結構。 來源于:ANSYS官網
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本視頻中,設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區域的情況下分別求解印刷電路板,并對比了差分對的S參數結果。您還會看到HFSS區域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外,視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結果。在本視頻中,通過仿真結果和其他指標介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區域提高關鍵信號網絡的S參數精度,并且只占用較少的計算資源。 來源:ANSYS官網
ANSYS SIwave:在SIwave中定義HFSS區域 - 第二部分 視頻簡介: 本視頻中,設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區域的情況下分別求解印刷電路板,并對比了差分對的S參數結果。您還會看到HFSS區域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外,視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結果。在本視頻中,通過仿真結果和其他指標介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區域提高關鍵信號網絡的S參數精度,并且只占用較少的計算資源。 往期回顧 【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS Electronics Desktop環境 【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave:在SIwave中定義HFSS區域 - 第一部分
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在此背景下Ansys聯合渠道合作伙伴神州數碼,將于6月15日推出面向西南地區用戶的「仿真賦能研發創新——Ansys西南區域產品研討會」。 本次線下活動將介紹最新的 Ansys 全系列產品解決方案,Ansys 技術專家將分享Ansys產品及典型行業應用,觀眾還有機會近距離進行互動交流,共同探討如何更好地應用 Ansys來提高產品設計和開發的效率和質量。歡迎大家報名參會。
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問題: 在結構載荷施加過程中,有時會遇到某些載荷需要加載一個面,且載荷大小在面內不是均勻分布,而是中間大邊緣小的載荷形式。類似與手指或球頭橡膠等按壓表面的載荷分布形式。 Ansys Workbench本身只可以按載荷面施加均勻分布的載荷,載荷大小不能實現邊緣逐步減小的效果。導致仿真結果會在載荷邊緣出現應力集中的現象與實際不符。 解決方法:
基于ANSYS APDL在一定區域生成不重疊的圓 用到是*dowhile循環去判斷結果,斷定兩個圓心之間的距離。 附件 隨機圓形.txt為其生成命令流
傳統的產品設計和測試需要大量的時間和資源,而仿真技術可以在虛擬環境中進行測試和驗證,大大縮短了產品開發周期。此外,通過仿真在設計階段對產品進行全面的測試和驗證,保證產品的質量和可靠性,從而提高產品的市場競爭力。隨著西南地區高科技、半導體、能源電力、工業設備、金屬冶煉、工程建筑等制造業的高速發展,成本的增加和上市周期的縮短成為了企業面臨的重要問題。 在此背景下Ansys聯合渠道合作伙伴神州數碼
本視頻介紹了時域反射法(TDR)分析,并比較了三種求解方法的結果:使用HFSS區域的SIwave仿真、不使用HFSS區域的SIwave仿真、以及對包含目標信號網絡的部分電路板進行單獨的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創建電路圖。比較每種求解方法的TDR結果,以研究阻抗響應,并了解結構中的哪些部分需要采用不同的求解方法
本視頻中,設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區域的情況下分別求解印刷電路板,并對比了差分對的S參數結果。您還會看到HFSS區域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外,視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結果。在本視頻中,通過仿真結果和其他指標介紹了在ANSYS
視頻介紹 本視頻演示了如何在ANSYS SIwave中輕松定義HFSS區域。這種混合求解方法使您能夠獲得印刷電路板關鍵網絡的S參數的3D全波精度。為演示此功能,設計人員在ANSYS SIwave中使用了60cm長、42cm寬,具有20層金屬的大塊PCB。在PCB上找到高速差分對
01 DM模塊導入2-pipe-tank.agdb。 02 進入meshing模塊,設置如下: generate mesh,劃分網格 2-pipe-tank.7z
01 DM模塊導入blockandpipe.agdb。 02 進入meshing模塊,設置如下: generate mesh,劃分網格 03 設置膨脹層(邊界層) generate mesh,劃分網格 blockandpipes.7z
ANSYS SIwave:在SIwave中定義HFSS區域 - 第二部分 視頻簡介: 本視頻中,設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區域的情況下分別求解印刷電路板,并對比了差分對的S參數結果。您還會看到HFSS區域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外,視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結果
1.命令格式 LDELE, NL1, NL2, NINC, KSWP 其中 NL1, NL2, NINC:刪除線號從NL1到NL2(默認等于NL1),增量為NINC(默認為1)的所有線。如果NL1=ALL,則刪除所有[LSEL]命令選擇的線,并忽略NL2與NINC的內容。如果NL1=P,則激活圖形拾取功能,忽略命令的其它內容。 KSWP:是否刪除線上包含的點,有如下選項