ansys平板分析的案例
平板聲學分析Ansys
第二種分析后處理方式，
!使用諧波分析法對530－540Hz頻率之間進行頻率掃描計算第一階彎曲模態，從而檢測到結構模型的固有頻率
/solu
antype,harmic
hropt,full
f,131,fY,1000.
alls
nsubst,10
kbc,1
HARF,530,540 !加載頻率530－540
SOLVE
!檢測到結構模型的固有頻率
/post26
plcplx,0
nsol,2,1,u,x,d1ux
store
conjug,3,2
prod,4,2,3
sqrt,5,4
*get,uxmx,vari,5,extrem,tmax
/COM -------------------------------------------------------------
/COM Expected Result:
/COM
/COM The following "uxmx" should equal
/COM -------------------------------------------------------------
*status,uxmx
finish
平板的聲學分析Ansys.doc
展開 基于ANSYS經典界面的受拉平板的蠕變分析
本文給出一個例子，該例子十分簡單，是對一個900度下的受拉平板做蠕變分析。
該例子來自于《ANSYS機械工程應用精華50例》的第22個例子?！荆ǖ谌妫?，高耀東，劉學杰主編，電子工業出版社，2011.】，本文主要對其加強了顯示部分和講解部分，以便用戶能更清晰地理解其分析過程。
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[問題描述]
一矩形平板，左端固定，右端作用有恒定壓力P=100MPa，平板長100mm，高30mm，材料的彈性模量是2e5MPa,泊松比是0.3，
蠕變方程是：，要分析在900度下，10萬秒后平板的位移情況。
【問題分析】
此問題屬于材料非線性的結構靜力學分析。
模型十分簡單，是薄板，平面應力問題，創建長方體后劃分網格即可以得到有限元模型.
材料模型：要定義蠕變參數。
用兩種方式進行比較，一種是有蠕變發生的，一種是沒有蠕變發生的。
【問題求解】
1. 前處理
（1.1）創建單元類型
/prep7
et,1,plane42
上述命令進入到前處理器，并創建了單元類型plane42,默認是平面應力問題。
（1.2）定義材料模型
mp,ex,1,2e5
mp,prxy,1,0.3
tb,creep,1
tbdata,1,5e-23,7
上述命令首先定義了材料的彈性模量與泊松比，然后定義了蠕變模型，并給定了兩個系數。
（1.3）創建幾何模型
rect,1,100,0,30
上述命令繪制一個矩形。
展開 帶孔等厚平板ansys 分析源代碼和例子
機械分析源代碼
ANSYS與ABAQUS比較之實例8---帶孔平板的熱應力分析1
本博文是關于ANSYS與ABAQUS比較之系列博文，本例子使用ABAQUS做熱應力分析，后面會使用ANSYS對同一個問題做熱應力分析。
【問題描述】
一個帶孔平板結構如下圖
該平板上邊沿固定，左右兩邊是滾動支座支撐。該板的初始溫度是25度，現在要求當溫度升高到150度時，板中的應力分布。
已知：材料的彈性模量是2e9pa, 泊松比是0.3,熱膨脹系數是1.35e-5/度。
【問題分析】
1.
分析類型。這是一個平面應力問題，應力的產生是因為溫度的變化導致產生了熱應變，而該熱應變又被約束限制導致熱應力的產生。
2.
非線性考慮。只有一個物體，不存在接觸非線性；沒有材料非線性；沒有幾何非線性?？傊?，這就是一個最簡單的線彈性分析。
3. 幾何建模。由于該結構左右對稱，只取一半研究。
4.
邊界條件。除了常規的位移邊界條件以外，對該板施加預定義溫度場25度，而在第一個分析步修改該溫度場的溫度為150度。
【求解過程】
1. 創建部件
只取一半建模，它是一個二維的可變形部件。
2. 定義材料屬性
只需要定義彈性模量，泊松比及線膨脹系數。
3. 定義截面屬性
創建均質的實體截面，并將上述材料屬性賦予給它，然后將該截面屬性賦予給前面的部件。
4. 裝配部件
唯一的部件，導入到裝配即可。
5.設置分析步
兩個分析步。
新創建的分析步是最一般的靜力學通用分析步。
6.定義載荷和邊界條件
首先定義位移邊界條件，在初始分析步中，固定上邊，左右兩邊施加X方向的位移限制。
使用預定義場確定溫度。
對整塊板施加25度的初始溫度。
展開 
ANSYS與ABAQUS比較之實例4---圓壓頭與平板的接觸分析1
本文是ANSYS與ABAQUS比較之系列篇，本文是第四篇，關注的是在接觸分析方面二者的異同。
由于分析比較復雜，該比較分為兩篇來說明。本篇1是使用ABAQUS進行求解的過程，下篇2則是用ANSYS求解的過程，比較的結果將在下篇2中給出。
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【問題描述】
一半徑為10mm的圓形薄片，壓在一90mm*30mm的矩形板頂邊中間。在圓片上施加一個6KN的集中力，使得圓片壓在矩形板上，現在要求分析模型的受力狀態。
已知：矩形板材料為鋼材，彈性模量為210GPA,泊松比為0.3；圓形薄片相當剛硬，可以看做是剛體；在圓片和矩形板之間沒有摩擦。
（該問題來自于張建華，丁磊的《ABAQUS基礎入門與案例精選》，電子工業出版社，2012.6）
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【ABAQUS6.14的求解要點】
本問題是一個靜力學問題，而且屬于一個平面應力問題，對于板使用平面應力單元，對于圓形薄片則使用解析剛體。
該問題還是一個接觸分析問題，它是非線性問題的一種。對于接觸設置為無摩擦的接觸。
由于結構關于Y軸對稱，為了提高計算效率，可以進一步只取右半邊來分析。
為了保證接觸收斂，在加載時，使用兩個分析步，第一個分析步加載10N，第二個分析步加載到6KN。
【ABAQUS6.14的求解過程】
1 創建部件
本步驟要創建圓形薄片和矩形板，由于對稱，都只創建一一半。
對于圓形薄片，使用解析剛體，以表達其不可變形的效果。
展開 ANSYS與ABAQUS比較之實例4---圓壓頭與平板的接觸分析2
本文是ANSYS與ABAQUS比較之系列篇，本文是第四篇，關注的是在接觸分析方面二者的異同。
由于分析比較復雜，該比較分為兩篇來說明。上篇1是使用ABAQUS進行求解的過程，本篇2則是用ANSYS求解的過程，比較的結果將在本篇2中給出。
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1.問題描述
一半徑為10mm的圓形薄片，壓在一90mm*30mm的矩形板頂邊中間。在圓片上施加一個6KN的集中力，使得圓片壓在矩形板上，現在要求分析模型的受力狀態。
已知：矩形板材料為鋼材，彈性模量為210GPA,泊松比為0.3；圓形薄片相當剛硬，可以看做是剛體；在圓片和矩形板之間沒有摩擦。
（該問題來自于張建華，丁磊的《ABAQUS基礎入門與案例精選》，電子工業出版社，2012.6）
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2.分析思路
（1）本問題是一個靜力學問題，而且屬于一個平面應力問題，對于板使用平面應力單元，對于圓形薄片則使用剛體。
（2）該問題還是一個接觸分析問題，它是非線性問題的一種。對于接觸設置為無摩擦的接觸。
（3）由于結構關于Y軸對稱，為了提高計算效率，可以進一步只取右半邊來分析。
3.步驟
（1）打開ANSYS WORKBENCH，創建靜力學分析模塊，并設置為2D分析類型。
（2）創建材料屬性，設置彈性模量為2.1e11Pa，泊松比為0.3.
展開 ANSYS實例 | 剛平板壓縮橡膠的非線性分析——接觸、材料和幾何非線性
二、GUI步驟
1．進入ANSYS
程序→ ANSYS (版本號)→ ANSYS Product Launcher→ 改變working directory到指定文件夾→ 在job name輸入：Rubber。
平板的聲學分析
本文對平板進行諧響應分析，在板的上部中心位置施加1000N 的力，頻率范圍為530－540Hz，并求得其聲壓分布。結果表明，在共振區域引其振動劇烈所以聲壓較大，符合事實。
本文附有源程序，不過有些地方需要手動操作一下（其中已說明）。
下圖為共振頻率時的聲壓分布：
平板的聲學分析.rar
基于ANSYS APDL的有裂紋平板問題的斷裂力學仿真（PLANE183）
本篇給出一個最經典的例子，就是一塊平板上有一個裂紋，在平板上施加拉力，考慮在該力作用下平板強度的問題。
【問題描述】
一長平板在中間有一水平裂紋，現在板的上下邊沿施加均布拉力如下圖，要求該裂紋的應力強度因子。
其中材料參數，圖中個尺寸的大小以及分布力系的大小如下表。
【問題分析】
1. 該例子來源于ANSYS 15.0 APDL幫助中的一個例子VM256CINT Command>，幫助中對該例子依次使用PLANE183，SOLID185，SOLID186進行建模，并考察應力強度因子。本文只使用了其中的PLANE183建模部分，并對其中命令的順序進行了部分整理，并刪除了部分筆者以為不必要的程序。
2. 對于2-D裂紋，使用ANSYS所推薦的PLANE183單元。
3. 因為是一個對稱問題，只取四分之一建模，并把裂紋尖端點作為坐標原點。
4. 幾何建模時對于裂紋用直線表示，而由于裂紋尖端存在著很高的應力梯度，需要對此處仔細劃分網格。這里用KSCON指明裂紋尖端，并說明如何在其周圍劃分網格。
5. 設置對稱邊界條件，并用CINT定義計算裂紋的相關參數。
6. 后處理中提取出應力強度因子。
7. 本文使用命令流的方式進行求解。
【求解過程】
1. 建模
1.1 創建單元類型
在命令窗口中輸入
/PREP7
ET,1,PLANE183,,,2
上述命令確定用PLANE183來建模平面應變問題。PLANE183是ANSYS推薦的建模帶裂紋的平面問題的單元。而對于3D中的裂紋建模，ANSYS所推薦的是SOLID186單元。
1.2 輸入材料屬性
在命令窗口中輸入
MP,EX,1,30E6
MP,NUXY,1,0.3
上述命令定義了材料的彈性模量和泊松比。
展開 VirtualLab Fusion：楔形平板中多次反射的分析
結論
? 利用VirtualLab 可以仿真光束在平板或楔形平板間的多次反射。
? 可仿真高反射和低反射表面。
? 對楔形平板高反射平面的分析需要利用光柵工具箱的嚴格仿真。
? 對楔形平板低反射平面的分析利用基本工具箱即可。
? 對楔形平板低反射平面的仿真，一般僅需要1-3次的往返即可。
平板的聲學分析
本文對平板進行諧響應分析，在板的上部中心位置施加1000N 的力，頻率范圍為530－540Hz，并求得其聲壓分布。結果表明，在共振區域引其振動劇烈所以聲壓較大，符合事實。
本文附有源程序，不過有些地方需要手動操作一下（其中已說明）。
下圖為共振頻率時的聲壓分布：
平板的聲學分析.rar
平板溫度場瞬態分析 ￥5
運行的時候將myanim.txt后綴改成mac，放到ansys工作路徑下運行即可。
基于Optistruct的受扭平板的形貌優化分析
基于Optistruct的受扭平板的形貌優化分析.pdf
眾所周知Optistruct是一款功能很強大的結構優化軟件，覆蓋多種材料，包括金屬和復合材料，適用于靜態和動態，線性和非線性等多種優化應用領域，支持全面的優化類型，包括概念設計階段的拓撲優化、形貌優化和自由尺寸優化，以及詳細設計階段的尺寸優化、形狀優化和自由形狀優化。每種優化模式均有各自的優勢，其中形貌優化技術的設計空間是由大量的節點波動向量組成，這些節點向量按照一定的模式進行組合以滿足設計約束，并最終生成優化后的最佳形貌。本文案例是利用形貌優化分析對受扭平板進行優化，對比分析優化前后目標值的改善情況。
本文案例的模型為金屬平板，尺寸為100×100mm，網格大小為2mm，對比5總形貌優化結果，我們可以得出結論，進行形貌優化時，不同的設置和選擇影響最終的優化結果，不同的設置取決于優化的人想要選擇什么樣的約束。
方案
優化結果
方案一
4.44m
方案二
4.31mm
方案三
31.76mm
方案四
14.65mm
方案五
15.17mm
具體詳細見附件PDF。非常感謝大家能批評指正。
展開 平板電腦外接電源輸入保護電路分析
如圖所示，
D13,LBZT52C5V1T1G是一個5.1V的穩壓管。
當輸入電壓是5V時，D13沒有工作，沒有電流流回負極，PNP三極管Q4的基極被電阻R66上拉到5V，發射極也是5V, 故沒有構成導通條件，處于截止狀態，這時P溝道MOS管Q2柵極被R68下拉到地，形成了導通條件，故MOS管Q2導通。所以5V電源能正常通過Q2來到P溝道MOS管Q17這里。由于接了DC頭，DC座的物理開關被打開，使網絡DCIN_DET由原來的接地變成了懸空，Q23的基極被R6和R9上拉到5V，滿足了導通條件，Q23 導通后，P溝道MOS管Q17的柵極被拉到了地，也滿足導通條件，故Q17也被打開，5V電源也就正常地到了系統中去。至于Q8的作用呢？Q8只要是和Q17部分電路是配合使用的，作用是不管什么時候，用DC5V供電時,用USB供電就不起作用，還有只用USB供電時，防止了DC座帶電。
當輸入電壓是大于5V時，如6V，9V，12V等，穩壓管D13正常工作，R66，R67和D13形成回路，Q4基極的電壓被拉低，滿足了導通條件。這時Q2的柵極的電壓被拉到了輸入電壓的水平，沒有滿足導通的條件，處于截止狀態。所以大于5V的輸入電壓會被擋在Q4前面，進不到系統里面去，避免了燒壞元器件的風險，從而起到了保護設備的作用。
展開 Moldex3D模流分析之協助ACER制造高質量的平板電腦
客戶簡介
客戶：Acer
國家：臺灣
產業：電子
解決方案： Moldex3D eDesign / 專家分析模塊
宏碁公司(Acer)創立于1976年，是全球頂尖的資通訊公司之一。目前推出多款電競產品和虛擬現實（VR）裝置，未來將以物聯網和服務導向技術的整合性應用為目標，推出更多結合軟件、硬件和服務的整合性應用與產品。宏碁在全球約有超過7,000名員工，并在超過160國設有通路和銷售產品。
(來源: https://www.acer-group.com )
大綱
輕薄的平板電腦產品是當前趨勢，而添加玻璃纖維的塑料(PC+GF)及適當的產品設計，能夠使產品保有所需的剛性。大多數的平板電腦產品是以模內轉印(In-mold Roller, IMR)制程進行外觀裝飾。但IMR制程容易產生沖墨和應力痕等產品瑕疵，因此Acer以利用Moldex3D專家分析模塊的實驗設計法(DOE)檢驗IMR制程的問題，并藉此優化制程條件和設計。
挑戰
• 薄件平板電腦產品后蓋有沖墨現象 (圖一)
• 澆口附近有明顯的應力痕
• 產品厚度不能超過0.8mm
圖一 平板電腦產品后蓋有沖墨現象
解決方案
以Moldex3D實驗設計法找出最佳澆口設計和制程
效益
• 成功優化澆口設計，降低剪切應力，解決沖墨問題
• 產品肉厚減少48%
• 產品重量減輕40%
案例研究
本案例的超薄平板電腦原始產品，在澆口位置(圖二)有局部沖墨現象，本案例目的即解決此問題。Acer并透過Moldex3D發現產品有高剪切應力(圖三)。
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