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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07

ansys如何設置目錄的實例教程
根據書上說明,只要在導體上令任意一點的volt=0,導體便為開路,可為什么在瞬態仿真的結果中,導體中還有電流?請教各位大神~~~~
現在,單透鏡已經建立完成,我們將在《如何設計單透鏡 ,第二部分:分析》中解釋如何可視化和評估系統性能,請期待后續更新。
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展開 如何設置physics camera sensor物理相機傳感器?
在下面的示例中,將通過工作流來設置和運行模擬,解釋physics camera sensor物理相機傳感器。
首先通過odx文件交換從Ansys Zemax OpticStudio導入鏡頭系統到Speos。由于Speos的直接建模功能,光機械部件可以從外部CAD工具導入或在Speos中本地設計。
2.定義成像系統的lightbox和physics camera sensor物理相機傳感器的參考軸系統。
1)設置物理攝像頭傳感器
生成一個Lightbox燈箱(包含與相機系統、鏡頭和光學機械部件相關的所有幾何形狀)。
請按照以下5個步驟導出整個相機系統的Speos燈箱:
在第一步中,準備導出Speos燈箱,這將用作physics camera sensor物理相機傳感器的輸入。Speos燈箱組件是幾何圖形的網格表示,包括它們的材料屬性。使用Speos燈箱連續運行模擬將節省初始化時間,因為在模擬之前不需要重新網格化所包含的幾何形狀。
此外,Speos燈箱可以“黑盒”,并與相機集成商或OEM共享。
注意:燈箱中包含的.odx組件的網格設置必須在.odx組件本身的選項中定義。可以通過右鍵單擊> Options來訪問它們。ODX網格設置不能在燈箱組件的網格設置中重新定義。在對網格進行任何更改后,必須重新計算燈箱。
經過計算,導出“相機燈箱”文件。SPEOSLightBox”將在“Speos Output”文件夾中生成。
注意:啟用了“blackbox”選項的Speos燈箱導出生成的文件與physics camera sensor物理相機傳感器不兼容,blackbox 選項需為False。
展開 本文介紹了 OpticStudio 用于鏡頭卡口的默認機械參考設置,以及如何在序列模式下進行更改。
簡介
在序列模式下,"熱生成"工具允許在具有不同溫度的多個環境中對系統進行建模。它可以與虛擬表面結合使用,以顯示系統在經歷熱變化時如何變化。本文簡要描述了如何設置虛擬表面以表示鏡頭卡口,以及如何使用"生成熱"工具觀察系統的多種配置。
鏡頭卡口的默認機械參考
鏡頭卡口的默認接觸方式如下圖所示。前一片鏡片的后表面和后一片鏡片的前表面與卡口有物理接觸(綠色陰影)。
下面的動圖顯示了光學元件和卡口是如何隨著溫度的變化膨脹和收縮的。
改變鏡頭卡口的默認機械參考
有時,卡口和鏡頭之間的機械參考(接觸點)并不一定是上述默認情況。例如,在上面的布局中,讓卡口接觸右邊透鏡的右表面。這可以通過使用額外的虛擬表面來實現。
展示熱變化的示例
讓我們修改一個系統,使卡口與右鏡片的后表面接觸。打開附加的示例文件 "rear_mount_sample_1.zar"。修改鏡頭數據編輯器,如下所示。
這個系統模擬的正常中心間距是100mm。請注意墊片(表面#2)一直延伸到鏡頭的背面,其厚度為140而不是100。在任何溫度下,表面#3上的虛擬傳播需要與表面#4的厚度相同;因此,表面#3的 TCE 必須與 N-BK7 玻璃的 TCE 相同。玻璃的 TCE 在玻璃目錄中指定,對于 N-BK7,它是 7.1。在 LDE 中表面 #3 的 TCE 列中輸入此值。
使用“熱生成”工具,以不同溫度創建多重結構。如果某一結構的溫度設置與標稱溫度有顯著的區別,則新的 3D 視圖會變得如下圖所示。
展開 本文介紹了 OpticStudio 用于鏡頭卡口的默認機械參考設置,以及如何在序列模式下進行更改。
簡介
在序列模式下,"熱生成"工具允許在具有不同溫度的多個環境中對系統進行建模。它可以與虛擬表面結合使用,以顯示系統在經歷熱變化時如何變化。本文簡要描述了如何設置虛擬表面以表示鏡頭卡口,以及如何使用"生成熱"工具觀察系統的多種配置。
鏡頭卡口的默認機械參考
鏡頭卡口的默認接觸方式如下圖所示。前一片鏡片的后表面和后一片鏡片的前表面與卡口有物理接觸(綠色陰影)。
下面的動圖顯示了光學元件和卡口是如何隨著溫度的變化膨脹和收縮的。
改變鏡頭卡口的默認機械參考
有時,卡口和鏡頭之間的機械參考(接觸點)并不一定是上述默認情況。例如,在上面的布局中,讓卡口接觸右邊透鏡的右表面。這可以通過使用額外的虛擬表面來實現。
展示熱變化的示例
讓我們修改一個系統,使卡口與右鏡片的后表面接觸。打開附加的示例文件 "rear_mount_sample_1.zar"。修改鏡頭數據編輯器,如下所示。
這個系統模擬的正常中心間距是100mm。請注意墊片(表面#2)一直延伸到鏡頭的背面,其厚度為140而不是100。在任何溫度下,表面#3上的虛擬傳播需要與表面#4的厚度相同;因此,表面#3的 TCE 必須與 N-BK7 玻璃的 TCE 相同。玻璃的 TCE 在玻璃目錄中指定,對于 N-BK7,它是 7.1。在 LDE 中表面 #3 的 TCE 列中輸入此值。
使用“熱生成”工具,以不同溫度創建多重結構。如果某一結構的溫度設置與標稱溫度有顯著的區別,則新的 3D 視圖會變得如下圖所示。
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OpticStudio 可以對光學系統的熱變化進行建模。本文介紹了 OpticStudio 用于鏡頭卡口的默認機械參考設置,以及如何在序列模式下進行更改。
簡介
在序列模式下,"熱生成"工具允許在具有不同溫度的多個環境中對系統進行建模。它可以與虛擬表面結合使用,以顯示系統在經歷熱變化時如何變化。本文簡要描述了如何設置虛擬表面以表示鏡頭卡口,以及如何使用
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概述
光學系統的雜散光分析和圖像質量評估需要考慮透鏡幾何形狀和約束它們的光學機械部件。由于相機系統內部有大量的光線-物體相互作用,與使用降階模型(ROM)的Speos camera sensor計算速度相比,使用完整的lens 系統模擬需要更多的時間或更多的光線來達到相同的信號水平。Speos camera sensor使用降階模型近似相機系統,只考慮主光線
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OpticStudio 可以對光學系統的熱變化進行建模。本文介紹了 OpticStudio 用于鏡頭卡口的默認機械參考設置,以及如何在序列模式下進行更改。
簡介
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大功率激光器廣泛用于各種領域當中,例如激光切割、焊接、鉆孔等應用中。由于鏡頭材料的體吸收或表面膜層帶來的吸收效應,將導致在光學系統中由于激光能量吸收所產生的影響也顯而易見,大功率激光器系統帶來的激光能量加熱會降低此類光學系統的性能。為了確保焦距穩定性和激光光束的尺寸和質量,有必要對這種效應進行建模。在本系列的 5 篇文章中,我們將對激光加熱效應進行仿真,包括由于鏡頭材料溫度升高而引起的折射率變化
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簡介
單透鏡為OpticStudio中建模最簡單的成像系統。盡管如此,這個簡單的成像系統的設計可以幫助您了解OpticStudio的界面,了解基本的設計概念和策略
Mechanical驅動電機溫度分析
●溫升是電機關鍵性能指標之一,影響電機可靠性,壽命等
●需要清楚利用WB分析電機溫度時相關設置及技巧等
●主要注意以下幾方面:
◆電機損耗處理,損耗計算的準確性,它直接影響最終結果
◆網格處理,網格的處理往往影響結果的可靠性
◆約束條件設定影響著結果的走向
◆求解,包括穩態和瞬態
根據書上說明,只要在導體上令任意一點的volt=0,導體便為開路,可為什么在瞬態仿真的結果中,導體中還有電流?請教各位大神~~~~