微波的案例
2024深圳國際微波射頻技術及應用展覽會
展品范圍：
微波射頻:微波有源部件、微波無源部件、微波元件、通信微波整機、微波材料、微波射頻檢測儀器設備、專用軟件；
微波射頻元器件的生產商和銷售商：包括：硅、砷化鎵、氮化鎵等（含MMIC）；
微波射頻有源部件（如放大器、混頻器、振蕩器等）和子系統的生產商和銷售商；
微波射頻無源部件（如雙工器、耦合器、射頻連接器、隔離器、環形器、濾波器、衰減器等）的生產商與銷售商；
微波射頻天線的生產商和銷售商、天線測量系統、微波暗室制造商等；
微波毫米波儀器儀表、微波光學設備的生產商和銷售商；
微波毫米波設計軟件的生產商和銷售商；
微波毫米波電容、電感和大功率電阻等產品的生產商和銷售商；
射頻電路板、連接器和微波暗室吸波材料、微波元器件、無線等其它相關電子材料等產品的生產商和銷售商；
微波元件：電阻、電容、三極管、場效應管、電子管、集成電路；
通信微波整機：移動通信、擴頻微波、微波點對點、尋呼相關等相關配套和輔助產品；
微波能設備：微波加熱器、測試儀器等；
展開 煤層氣微波注熱的電磁-熱-流-固全耦合模型
微波能量可以通過波導和天線導入煤層，首先，由底板巷向煤層施工瓦斯抽采鉆孔；然后，將波導與天線連接并和抽采管一起放入鉆孔內；天線與鉆孔壁之間安裝特氟龍護管；最后密封鉆孔，打開微波發生器后實施瓦斯抽采。微波發生器產生的微波通過矩形波導、波導轉換器及同軸波導傳遞到鉆孔內的天線處，并由天線向煤層輻射注熱，一方面，微波輻射熱效應提高了煤體溫度，瓦斯氣體大量解吸；另一方面，微波輻射改變了煤體物性結構，煤層含水飽和度大大降低，煤體孔隙率、滲透率迅速提高，從而極大地促進了瓦斯抽采。由于煤基質是微波透明體，而煤中水分是微波吸收體，利用微波的穿透性對水進行選擇性加熱決定了其比注熱水或熱蒸汽更加節能，更加經濟。
煤儲層的微波注熱增產示意圖
煤層內的瓦斯運移涉及煤體變形、氣體滑移、吸附導致的基質收縮/膨脹、及熱傳遞，研究瓦斯運移必須兼顧各物理場的交互耦合。溫度是影響煤體變形及瓦斯運移的關鍵。瓦斯賦存具有極強的溫度敏感性；煤的異質性可能會引發不均勻受熱從而產生熱應力，這些熱應力會引起煤體形變并改造滲透率；煤體升溫會驅使氣體從煤基質中解吸出來并處于一種自由、活躍狀態。溫度的升高會促使瓦斯由吸附態轉變為游離態，微波熱改造會導致煤層溫度及含水率的改變，從而觸發復雜的氣-固耦合作用。近年來，眾多學者為定量表征煤層氣開采中復雜的氣-固耦合過程已建立了一系列數值模型，然而涉及微波電磁-熱耦合效應的煤儲層滲透率模型罕有報道。本模型的首先通過介質損耗將電磁場與傳熱場聯立起來以實現微波注熱，這是一個雙場雙耦合過程；然后，通過熱膨脹耦合模塊、熱流動耦合模塊、熱解吸效應、吸附膨脹效應建立起滲透率模型并將傳熱場、固體力學場及滲流場耦合起來，這是一個多場耦合過程；最終建立起一個電磁-熱-流-固全耦合模型。
展開 光纖溫度傳感器在微波食品測試過程中的應用
于是有了微波食品。
國家科學研究委員會的研究人員測量了用蒸、高壓鍋、煮或微 波爐烹煮的椰菜中的抗氧化劑含量。通過測試發現，在蒸的過程中，蔬菜中的抗氧化 劑幾乎沒有被破壞，但微波爐烹煮的椰菜中的抗氧化劑幾乎消失殆盡，其他烹煮方法 對抗氧化劑的破壞程度介于兩者之間。而抗氧化劑是通過破壞活性化學物質來保護 營養細胞的一種混合物。
微波食品是依靠微波加熱或微波烹調即食的一類預制食品。微波食品為應用現代加工技術，對食品原料采用科學的配比和組合，預先加工成微波爐加熱或調制使于食用的食品,即可用微波州加熱烹制的食品。隨著我國生活水平提高、社會老齡化趨勢加速以及傳統家庭模式及消費觀念的變革，人們追求更高的生活品質,要求大幅降低家庭烹飪勞動強度,縮短烹飪時間，微波食品能減少人們對于飲食計劃和準備的時間投入，從而備受眾多消費者的青睞。目前，微波在我國食品行業的應用較多，但與歐美等發達國家相比,我國微波食品標準和規范參差不齊,品種比較單一，市場開發不足,缺乏行業弓|領性的規模企業和知名品牌,在軍民融合發展等方面有顯著差距。
由于微波烹調的速度很快，所以能較好地保存一些對熱敏感和水溶性的維生素，如維生素B和C，礦物質和氨基酸的存有率也比其他烹任方法高。微波烹調是一種快速的烹調方法，加熱時熱在食品內部，所以加熱均勻，不需翻炒，也不會使食物中的水分蒸發過多，因此，能保持食物的原色原味。
腌肉、臘肉、咸魚和熏鴨等食品在加工過程中會產生亞硝胺，可能引起細胞的癌變。美國藥理學家研究發現，將腌肉放在微波爐內烤4-5分鐘，取出來時既香又脆、味美可口，而且用化學方法分析，找不到一點亞硝胺的痕跡。
食品在微波加熱過程中，影響其加熱特性的主要因素為:食品的介電特性，食品以及包裝容器的大小、形狀以及微波爐內的電場分布等。
展開 微波射頻電路、IC及微系統設計領域有哪些前沿技術挑戰？
微波射頻電路是雷達、通信、導航、測控、電子對抗及數據傳輸等系統中重要的組成部分。在科技以及5G技術發展的推動下，雷達和無線通信系統的指標如發射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動射頻微波技術向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發射，高靈敏度等方向發展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續涌現，這些都為微波射頻電路設計帶來了新的挑戰。
另外，隨著系統小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統已經成為射頻電路發展的熱門方向。射頻微系統通過半導體和封裝工藝集成無源和有源器件，集成度高、設計難度大，一旦設計指標未達到要求，重新設計成本非常高。
因此在需求推動和新技術引領下，微波射頻電路設計必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結構的高頻耦合效應和寄生效應，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設計風險，提高設計成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設計。
Ansys以電磁場仿真為基礎，結合電路與系統仿真和多物理場仿真，能夠對微波射頻電路與系統進行全方位的虛擬仿真設計與優化。基于Ansys工具，通過系統仿真，研究射頻電路與數字調制之間的指標分配；通過電路和器件仿真，實現高性能的微波電路和器件設計；通過場路協同仿真，更準確地評估射頻天線系統的整體性能；通過芯片-封裝-系統的微系統級仿真，評估復雜工況和極小尺寸下的產品性能。Ansys仿真技術最終實現微波射頻電路與系統的高效率、高質量設計。
Ansys微波射頻電路、IC及微系統解決方案以三維全波電磁場仿真軟件HFSS為基礎，結合電路仿真及電-熱-結構多物理場仿真技術，提供完整的仿真設計與優化方案。
展開 
今日Nature: 鐵電疇壁再發正刊，調制微波器件
經過計算發現，因薄膜工作溫度十分接近居里相變溫度，導致跨越相鄰疇壁間的能量壁壘顯著降低，在微波信號的激勵下，相鄰鐵電疇中的極化翻轉引起了鐵電疇壁的諧振，而其諧振頻率可受外加電場調制，從而形成連續諧振譜。形成此疇壁諧振的關鍵在于工作溫度十分接近居里溫度，使得薄膜處于弱鐵電相中，從而降低極化翻轉勢壘；同時，其疇壁區域因接近居里溫度而增大，從而使得疇壁諧振的對品質因子Q的增強作用不會被薄膜中的塊體區域所掩蓋。
復旦大學江安全教授點評道：
這是理論模擬與實驗結果完美結合的典范：通過薄膜與襯底的晶格匹配應力，調控鐵電居里溫度接近室溫附近，產生了大量的微疇，具有較高的疇壁密度；微疇壁的振動具有較低的能量損耗，馳豫時間接近了微波激勵頻率，對微波介電響應產生了巨大的貢獻；在直流偏壓的作用下，電疇長大，疇壁密度減小，同時馳豫時間延長，介電響應急遽下降，實現了電容的寬頻微波調制，同時Q品質因子接近100-1000。而基于傳統壓電效應的鐵電薄膜器件一般無法突破幾百MHz最高頻率的介電響應極限。作者從分子動力學角度，運用微疇壁振動模型很好地解釋了實驗結果，為未來鐵電薄膜器件在微波通信領域中應用鋪平了道路。
清華大學于浦教授也對此項工作做出點評：
鐵電材料在信息存儲、壓電效應、光電轉換、傳感等領域具有重要的應用前景。尤其是近年來絕緣鐵電疇璧處顯著增強局域電導，疇璧增強的巨大光電壓響應等一系列新奇功能特性為鐵電材料的應用和探索賦予了更多可能性。在該工作中，顧宗銓博士等人借助鐵電疇璧的增強效應完美展示了鐵電材料在微波調控領域的優越特性，為鐵電材料尤其是其疇結構的應用賦予了新的活力。
Drexel University的顧宗銓博士與Jonathan Spanier教授設計了研究工作。
展開 無線通信系統中微波環行器的仿真研究
微波環行器中的電場模和功率流。
從上圖中的功率流箭頭可以看出，微波能量按照預期在一個方向上從一個端口流向另一個端口。另外，在電場大小繪圖中沒有駐波模式。基于這些發現，我們可以得出結論，環行器設計的行為表現符合預期。
利用電磁仿真，電氣工程師可以有效推進微波環行器的設計進程。
來源：COMSOL
光纖溫度傳感器用于微波場液滴溫度測量
微波是指在電磁波譜中頻率范圍為300MHz到30OGHz的電磁輻射,具有頻率高,波長短,能穿透電離層等特點。微波作為一種新型熱源得到迅速發展,其加熱特點:就地生熱、內外同熱、不需傳熱過程瞬間可達高溫,所以具有加熱速度快、熱能利用率高、可實現快速自動控制等優點,已被廣泛用于化學研究、食品加工、醫療儀器以及材料熱處理等行業中。
在這些應用中,溫度顯然是個重要的參數但由于它屬于超高頻電磁波,會存在強電磁場,在微波場下的溫度測量依然是一個技術難題。比如微波反應器的溫度測量問題,在強電磁場下,當用常規溫度傳感器(如熱電耦、熱電阻等)測溫時,金屬材料制作的測溫探頭及導線在高頻電磁場下產生感應電流,由于集膚效應和渦流效應,使其自身溫度升高,對溫度測量造成嚴重干擾,使溫度示值產生很大誤差或者無法進行穩定的溫度測量。為了實現微波場中的溫度測量工采網小編通過本文給大家介紹適用于微波場測溫的光纖溫度傳感器。
光纖溫度傳感器目前仍處在研究發展階段,在許多方面優于熱電偶等常規測溫傳感器,但由于產品穩定性較差,造價高,限制了它在微波場測溫中的推廣應用。工采網提供的加拿大FISO 光纖溫度傳感器FOT-L-SD 和 FOT-L-BA 是一類非常適合在極端環境下測量溫度的光纖溫度傳感器，這種極端環境包括低溫、核環境、微波和高強度的RF等。
兩種 FOT-L 溫度傳感器的主要特征都是完全不受EMI和RFI影響，同時，它們的尺寸小、針對危險環境內置安全裝置、耐高溫、耐腐蝕并且具備較高的精度。FOT-L-SD的封裝材料是PTFE，它的測溫范圍為?40°C ~ 300°C (?40°F ~572°F)。FOT-L-BA 的設計直徑更小，這使得它的響應時間相對更快。它的測溫上限為250°C 。
展開 精功科技：碳纖維微波石墨化產線可提升模量和強度10%-15%
9月4日，精功科技（002006.SZ）發布公告表示，截至到目前，除公司試制成功的、碳纖、維微波石墨化生產線投入日常運行外，尚無簽署碳纖維微波石墨化生產線銷售訂單。
圖片來源：截自精功科技公告
精功科技公告對碳纖維微波石墨化生產線做出了如下說明：
微波石墨線屬于碳纖維專用加工裝備，屬于公司及控股子公司——浙江精虹科技有限公司核定經營范圍內的產品，無需經過權威部門或者第三方機構鑒證后才可銷售。
根據GB/T26752——2011《聚丙烯腈基碳纖維》的國家標準，公司在碳纖維微波石墨化生產線試制階段進行了大批量滿負荷多次測試，根據測試結果顯示，常規T300/T400碳絲經過該生產線微波石墨化處理后，模量和強度均可提升10%——15%，最終產品品質等級達T700/T800以上。
另外，公司及用戶單位浙江精業新興材料有限公司分別委托國家級碳纖維檢測機構（北京航空航天大學）對原材料碳絲和微波石墨化處理后碳絲做了檢測，該測試采用GB/T3362——2005《碳纖維復絲拉伸性能試驗方法》，根據其出具的檢測報告顯示，具體檢測結果如下：
（1）公司送檢的微波石墨化后的碳絲拉伸強度平均值達4989MPa，彈性模量平均值達269Gpa。
（2）浙江精業新興材料有限公司送檢的微波石墨化前的碳絲拉伸強度平均值為4415MPa,彈性模量平均值為241Gpa；經過微波石墨化后的碳絲，拉伸強度平均值達5237MPa,彈性模量平均值達285Gpa，拉伸強度和彈性模量均提升15%以上。
展開 精功科技：碳纖維微波石墨化產線可提升模量和強度10%-15%
9月4日，精功科技（002006.SZ）發布公告表示，截至到目前，除公司試制成功的、碳纖、維微波石墨化生產線投入日常運行外，尚無簽署碳纖維微波石墨化生產線銷售訂單。
圖片來源：截自精功科技公告
精功科技公告對碳纖維微波石墨化生產線做出了如下說明：
微波石墨線屬于碳纖維專用加工裝備，屬于公司及控股子公司——浙江精虹科技有限公司核定經營范圍內的產品，無需經過權威部門或者第三方機構鑒證后才可銷售。
根據GB/T26752——2011《聚丙烯腈基碳纖維》的國家標準，公司在碳纖維微波石墨化生產線試制階段進行了大批量滿負荷多次測試，根據測試結果顯示，常規T300/T400碳絲經過該生產線微波石墨化處理后，模量和強度均可提升10%——15%，最終產品品質等級達T700/T800以上。
另外，公司及用戶單位浙江精業新興材料有限公司分別委托國家級碳纖維檢測機構（北京航空航天大學）對原材料碳絲和微波石墨化處理后碳絲做了檢測，該測試采用GB/T3362——2005《碳纖維復絲拉伸性能試驗方法》，根據其出具的檢測報告顯示，具體檢測結果如下：
（1）公司送檢的微波石墨化后的碳絲拉伸強度平均值達4989MPa，彈性模量平均值達269Gpa。
（2）浙江精業新興材料有限公司送檢的微波石墨化前的碳絲拉伸強度平均值為4415MPa,彈性模量平均值為241Gpa；經過微波石墨化后的碳絲，拉伸強度平均值達5237MPa,彈性模量平均值達285Gpa，拉伸強度和彈性模量均提升15%以上。
展開 精功科技：有效幅寬1米碳纖維微波石墨化生產線研制成功
7月31日，精功科技（002006.SZ）發布公告表示，公司早前與永虹股份控股公司UHT碳纖維有限公司共同投資設立控股子公司——浙江精虹科技有限公司，從事碳纖維微波石墨化技術及關鍵設備的研發、生產、銷售、技術服務，并與永虹股份聯合開展了有效幅寬1米碳纖維微波石墨化生產線（以下簡稱“微波石墨線”）的研發試制工作。
圖片來源：截自精功科技公告
精功科技表示，在雙方的共同努力下，已完成了該生產線的各項試制工作。根據大批量滿負荷測試結果顯示，常規T300/T400碳絲經過該生產線微波石墨化處理后，模量和強度均可提升10%-15%，最終產品品質等級達T700/T800以上，各項技術指標均達到設計要求，填補國內空白。
公告顯示，該生產線主要采用微波石墨化工藝技術，以國產普通碳絲為基礎，利用微波與碳纖維直接耦合加熱實現石墨化，整線具有超高升溫速度、低系統需求、重塑碳纖維結構、大幅提升碳纖維性能等特性，可為用戶提供差異化定制的碳纖維產品（如：中強高模、高強中模、高強高模等不同等級的特殊規格系列），產品可廣泛應用于航空航天、建筑/風電、壓力容器、汽車、燃料電池等對高性能碳纖維需求領域。
精功科技稱，該生產線的研制成功，是碳纖維裝備行業領域中微波石墨化工藝技術應用的重大突破，將進一步加快推動國內碳纖維裝備產業化、國產化進程，為低成本、高性能碳纖維生產奠定堅實的基礎。后期，公司將積極推動微波石墨化技術在常規千噸級碳纖維生產線中的應用，即用微波石墨化爐替代高溫碳化爐，進一步提高碳纖維品質、降低生產能耗，以實現國產高性能碳纖維低成本生產的發展目標。
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展開 使用多物理場仿真預測熱漂移，優化微波濾波器設計
微波濾波器有助于防止微波發射器的輸出中出現不需要的頻率成分。然而，如果微波系統發生了熱漂移，濾波器的高頻穩定性將變得很差。為了解決這個問題，并改進濾波器的設計，系統工程師需要預測熱膨脹導致的通帶頻率的變化。多物理場仿真能夠幫助工程師順利完成這項任務。
改進微波發射器的設計
當設計微波發射器時，系統工程師必須保證輸出中沒有不需要的頻率。常用的解決方案是在發射器天線和非線性功率放大器之間放置一個微波濾波器。通過使用一個或多個窄帶濾波器對輸出進行處理，工程師可以將放大器產生的諧波消除。
微波發射塔。圖片由 Tom Page 拍攝。已獲 CC BY-SA 2.0 授權，并通過 Flickr Creative Commons 共享。
這種方案自身也存在問題。當發射器暴露在高功率載荷下和嚴酷的環境中時（比如暴露在極熱的沙漠中的蜂窩基站），可能產生熱漂移。
在沙漠暴曬等嚴酷的環境中，微波發射器內會發生熱漂移。圖片已獲 CC BY 4.0 授權，并通過 ESO/C. Malin 共享。
結構的熱膨脹會擾亂微波系統中濾波器的頻率響應。因此，為了設計可靠的濾波器，我們不但要進行精確的電磁分析，而且還要研究溫度上升引起的結構變形。本文的示例表明，我們可以借助 COMSOL Multiphysics? 軟件的“RF 模塊”和“結構力學模塊”實現上述操作。
微波濾波器中的熱效應建模
我們首先觀察一下模型：銅盒內是一根直立的圓柱體，銅盒表面鍍了一層可降低損耗的銀薄膜。圓柱體和銅盒之間的電磁空腔是充滿空氣的密閉空間。現實中的濾波器常常包含多個級聯空腔，不過我們模型僅重點分析一個空腔。
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行業應用方案 | 微波射頻電路、IC及微系統
微波射頻電路是雷達、通信、導航、測控、電子對抗及數據傳輸等系統中重要的組成部分。
在國防科技以及5G技術發展的推動下，雷達和無線通信系統的指標如發射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動射頻微波技術向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發射，高靈敏度等方向發展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續涌現，這些都為微波射頻電路設計帶來了新的挑戰。
另外，隨著系統小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統已經成為射頻電路發展的熱門方向。射頻微系統通過半導體和封裝工藝集成無源和有源器件，集成度高、設計難度大，一旦設計指標未達到要求，重新設計成本非常高。
因此在需求推動和新技術引領下，微波射頻電路設計必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結構的高頻耦合效應和寄生效應，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設計風險，提高設計成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設計。
Ansys以電磁場仿真為基礎，結合電路與系統仿真和多物理場仿真，能夠對微波射頻電路與系統進行全方位的虛擬仿真設計與優化。基于Ansys工具，通過系統仿真，研究射頻電路與數字調制之間的指標分配；通過電路和器件仿真，實現高性能的微波電路和器件設計；通過場路協同仿真，更準確地評估射頻天線系統的整體性能；通過芯片-封裝-系統的微系統級仿真，評估復雜工況和極小尺寸下的產品性能。
展開 行業應用方案 | 微波射頻電路、IC及微系統
Ansys 行業應用方案連載（1）
微波射頻電路、IC及微系統
微波射頻電路是雷達、通信、導航、測控、電子對抗及數據傳輸等系統中重要的組成部分。
在國防科技以及5G技術發展的推動下，雷達和無線通信系統的指標如發射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動射頻微波技術向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發射，高靈敏度等方向發展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續涌現，這些都為微波射頻電路設計帶來了新的挑戰。
另外，隨著系統小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統已經成為射頻電路發展的熱門方向。射頻微系統通過半導體和封裝工藝集成無源和有源器件，集成度高、設計難度大，一旦設計指標未達到要求，重新設計成本非常高。
因此在需求推動和新技術引領下，微波射頻電路設計必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結構的高頻耦合效應和寄生效應，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設計風險，提高設計成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設計。
Ansys以電磁場仿真為基礎，結合電路與系統仿真和多物理場仿真，能夠對微波射頻電路與系統進行全方位的虛擬仿真設計與優化。基于Ansys工具，通過系統仿真，研究射頻電路與數字調制之間的指標分配；通過電路和器件仿真，實現高性能的微波電路和器件設計；通過場路協同仿真，更準確地評估射頻天線系統的整體性能；通過芯片-封裝-系統的微系統級仿真，評估復雜工況和極小尺寸下的產品性能。
展開 精功科技部門共同開發了1MW碳纖維微波石墨化生產線
根據大容量滿載試驗的結果，傳統的T300 / T400碳線經過微波生產線。石墨化后，模量和強度可提高10％-15％，最終產品質量等級高于T700 / T800。根據精工科技，所有技術指標均達到設計要求。
生產線主要采用微波石墨化技術。基于國產普通碳素線，采用微波和碳纖維直接耦合加熱實現石墨化。整條生產線具有超高的加熱速率，低系統要求，改造碳纖維結構，大大提高碳纖維性能。根據公司的其他特點，微波技術可以提高反應速度，優化整條生產線的生產效率，并可以大大降低直接生產成本，同時為用戶提供差異化??的定制碳纖維產品。該產品可廣泛應用于航空航天，建筑/風力發電，壓力容器，汽車，燃料電池等高性能碳纖維領域。
該生產線的成功開發將進一步加快國內碳纖維設備的產業化和國產化，為低成本，高性能的碳纖維生產奠定堅實的基礎。未來，精功科技將積極推動微波石墨化技術在傳統1000噸碳纖維生產線上的應用。公司將用微波石墨化爐代替高溫碳化爐，進一步提高碳纖維質量，降低能耗。
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展開 邀請您參加2016微波及天線技術論壇【南京】
2016微波及天線技術會（IME2016）將于6月14—16日在南京拉開帷幕。IME微波及天線技術會是針對RF、微波技術、天線技術、微波毫米波集成電路、太赫茲技術、無線通信技術和電磁場理論的技術會議和展覽，匯集了中國創新前沿和領先科技公司的工程師。
作為高頻和天線仿真行業的領導者ANSYS公司受主辦方邀請在此次展會上同期舉辦2016 微波及天線仿真技術論壇。來自高頻和天線行業的仿真專家給大家分享電大尺寸問題與系統級電磁兼容仿真、高集成度射頻電路與系統全方位仿真；天線設計與仿真專題：天線仿真流程與新功能詳解，特定天線問題仿真思路與案例（包含但不局限于可穿戴設備天線；反射面天線；大規模陣列天線； 復雜天線罩； 天饋系統一體化；平臺天線布局；天線（陣）RCS；天線多物理場）
和我們一起探討微波和天線行業仿真最新動態，最全面的解決方案，提前報名可以現場領取精美禮品一份。報名方式見文章末尾。
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