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一、課程安排 <01> 排氣歧管 <02> 后處理-排氣歧管 <03> 多孔介質-催化反應器 <04> 機翼可壓縮流 <05> 混合彎管流動與傳熱 <06> 容錯網格-排氣系統 <07> 噴嘴瞬態可壓縮流動 <08> 靜態混合器-參數化分析 <09> 二維換熱器優化參數化分析 <10> 離心泵凍結轉子法分析 <11> 渦輪工作流-渦輪機設置分析 <12> 穩態瞬態分析葉片排相互作用
¥520 17小時25分鐘 46播放
航空航天與微電子領域關鍵材料加工技術新突破
以航空航天領域為例,第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能,成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料;而微電子封裝領域中,氮化鋁(AlN)高溫共燒陶瓷(HTCC)基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性,成為高密度封裝的關鍵載體,其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。
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鈦合金切削損傷控制與冷卻優化:提升加工質量的關鍵技術解析
在高端制造領域,鈦合金因其優異的比強度和耐高溫性能,成為航空發動機渦輪盤、葉片等關鍵部件的首選材料。然而,其切削加工過程中存在的表面質量控制難題,已成為制約精密制造水平提升的核心瓶頸。航空工業標準明確要求渦輪盤等承力部件的表面粗糙度需控制在 Ra≤0.8 μm,同時殘余應力分布需滿足疲勞強度設計規范,這對切削過程中的損傷演化調控提出了嚴苛挑戰
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