插孔式的案例
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展開 一文看懂封裝基板
半導體封裝的典型封裝工藝簡介
依據封裝管腳的排布方式、芯片與PCB板連接方式以及發展的時間先后順序，半導體封裝可劃分為PTH封裝(Pin-Through-Hole)和SMT封裝（Surface-Mount-Technology）二大類，即通常所稱的插孔式（或通孔式）和表面貼裝式。
針腳插裝技術（PTH）：
針腳插裝封裝，顧名思義即在芯片與目標板的連接過程中使用插裝方式，古老而經典DIP封裝即屬于該種封裝形式。在早期集成電路中由于芯片集成度不高，芯片工作所需的輸入/輸出管腳數較少，所以多采用該種封裝形式。DIP封裝有兩種衍生封裝形式，即為：SIP和ZIP，只是為適應不同的應用領域，對傳統DIP封裝在封裝殼管腳排布和形狀上略有改進。
表面貼裝封裝（SMT）：
PTH封裝在機械連接強度上的優勢毋庸質疑，但同時也帶來一些負面效應。PTH封裝中使用的貫通孔將大量占用PCB板有效布線面積，因此目前主流的PCB板設計中多使用表面貼片封裝。
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