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ANSYS DesignSpace論壇----ANSYS DesignSpace性能評(píng)測(cè)貼
歡迎大家對(duì)ANSYS DesignSpace進(jìn)行性能評(píng)測(cè)貼
產(chǎn)地：美國(guó)
發(fā)行時(shí)間：2007
最新版本：11.0
廠商：ANSYS
分類：CAE | 通用有限元分析 |
應(yīng)用領(lǐng)域：
線彈性靜力分析,預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析,線性屈曲分析,穩(wěn)態(tài)熱及與結(jié)構(gòu)耦合分析,簡(jiǎn)單載荷的疲勞分析
Ansys DesignSpace 的用戶評(píng)分
共 10 人評(píng)分
拖動(dòng)鼠標(biāo)進(jìn)行評(píng)分
總 得 分：
功能強(qiáng)弱：
求解精度：
計(jì)算速度：
易使用性：
圖形界面：
前后處理：
系統(tǒng)集成性：
材料庫(kù)：
定制開發(fā)：
本 地 化：
評(píng)測(cè)地址：http://product.caenet.cn/ShowProduct.aspx?ID=130
展開 學(xué)習(xí)ANSYS的十大論壇
1、安世亞太 http://www.ansys.com.cn
這個(gè)是官方網(wǎng)站當(dāng)然要去。
2、仿真論壇 http://www.caenet.cn
仿真論壇，國(guó)內(nèi)最早的CAE論壇之一，會(huì)員和帖子數(shù)都比較多，高手也不錯(cuò)，討論氣氛不錯(cuò)。
3、中國(guó)CAE聯(lián)盟 http://www.caenet.cn
這個(gè)網(wǎng)站是后起之秀，分類比較全面系統(tǒng)，資料比較多，討論氣氛還算可以，也就是咱們這個(gè)論壇了，當(dāng)然不錯(cuò)了
值得一提的是搜索功能比較強(qiáng)大，很方便，搜索地址http://www.caenet.cn/search。
4、傲雪論壇 http://www.aoxue.org
國(guó)內(nèi)最早的CAE論壇之一，遺憾的是最近不能注冊(cè)了。
5、仿真在線 http://www.simu-online.com
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6、中國(guó)機(jī)械CAD論壇 http://www.jxcad.cn
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7、開思網(wǎng) http://www.icax.cn
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8、http://www.e-works.net.cn
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9、振動(dòng)聯(lián)盟 www.chinavib.com
高校學(xué)生較多，人氣資源都還不錯(cuò)
10、www.3dportal.com.cn
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安世亞太 http://www.ansys.com.cn
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展開 絕對(duì)經(jīng)典的ansys論壇資料合集
相當(dāng)不錯(cuò)的
報(bào)名｜Ansys ideas半導(dǎo)體行業(yè)論壇
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點(diǎn)播上線 | 元宇宙：Ansys XR模擬/驗(yàn)證技術(shù)在線論壇
此前Ansys特別推出『XR模擬/驗(yàn)證技術(shù)在線論壇』獲得眾多參會(huì)觀眾的喜愛，此次系列主題內(nèi)容將首次登錄Ansys數(shù)字資源中心，歡迎感興趣的用戶前往點(diǎn)播回看，近期平臺(tái)會(huì)員也已面向全網(wǎng)免費(fèi)開放，請(qǐng)新用戶在注冊(cè)過(guò)程中正確填寫企業(yè)郵箱等相關(guān)信息，以便順利查看內(nèi)容。
提示：Ansys 系統(tǒng)事業(yè)部后續(xù)還將推出HUD, Camera, AR/VR等行業(yè)應(yīng)用主題系列內(nèi)容，敬請(qǐng)關(guān)注。
學(xué)習(xí)ANSYS 比較好的6個(gè)論壇
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展開 元宇宙 | Ansys XR模擬/驗(yàn)證技術(shù)在線論壇即將上線
3月24日，一場(chǎng)主題為「XR模擬/驗(yàn)證技術(shù)在線論壇」即將上線，擁有業(yè)內(nèi)最完整光學(xué)仿真解決方案的Ansys將詳細(xì)展示如何利用OpticalStudio、Lumerical、Speos與Mechanical四大仿真工具，在元宇宙中構(gòu)建出涵蓋設(shè)計(jì)、仿真、性能與散熱可靠度驗(yàn)證的完整XR設(shè)備開發(fā)流程，論壇還邀請(qǐng)到佐臻董事長(zhǎng)梁文隆前來(lái)解析AR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。
這場(chǎng)結(jié)合產(chǎn)業(yè)與技術(shù)兩大趨勢(shì)的在線論壇，將是相關(guān)從業(yè)人員系統(tǒng)性了解仿真技術(shù)在元宇宙中應(yīng)用的絕佳機(jī)會(huì)，本次活動(dòng)參會(huì)名額有限，請(qǐng)盡快報(bào)名預(yù)留席位！
論壇近期ansys資料整理（2016.7.5）
整理了一下論壇里的ansys資料
感謝@ANSYS專家 @lin11 和 @寒風(fēng)F 幾位老師的資料分享
一、案例
熱結(jié)構(gòu)耦合分析實(shí)例
熱分析和熱-結(jié)構(gòu)耦合的例子，其中有db文件和命令文件
在ANSYS中計(jì)算裂縫應(yīng)力強(qiáng)度因子的技巧
ANSYS曲線圖繪制小例
基于ANSYS的碳纖維加固計(jì)算
基于ANSYS二次開發(fā)的壓電疊堆仿真軟件
一種新型減速機(jī)的靜動(dòng)態(tài)分析計(jì)算實(shí)例
減震器傳遞函數(shù)計(jì)算實(shí)例
基于ANSYS裂紋擴(kuò)展模擬和生命周期預(yù)測(cè)計(jì)算實(shí)例
主軸靜剛度計(jì)算實(shí)例
斷裂／裂縫／裂紋／應(yīng)力強(qiáng)度因子和Ｊ積分計(jì)算實(shí)例
齒輪熱結(jié)構(gòu)耦合工程實(shí)例
案例15 網(wǎng)格模型從ANSYS Workbench到Virtual.Lab
二、文件
盤式制動(dòng)器熱-結(jié)構(gòu)耦合分析.pdf
R21熱-結(jié)構(gòu)耦合分析.pdf
上海大學(xué)ANSYSWorkbench-熱分析.pdf
二維桁架結(jié)構(gòu).avi
王新敏ansys講義.pdf
ANSYS工程結(jié)構(gòu)數(shù)值分析--王新敏.pdf
炸藥在土壤內(nèi)部的爆炸作用，相關(guān)的命令流及K文件。
展開 Ansys IDEAS半導(dǎo)體行業(yè)論壇點(diǎn)播內(nèi)容已開放
首屆論壇邀請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和決策者做主題演講
主要亮點(diǎn)
Ansys舉辦專門面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員和決策者的首屆虛擬行業(yè)論壇
主題演講嘉賓包括英偉達(dá)、Arm、谷歌、博通、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體、愛立信、三星、臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者
近期，Ansys舉辦的首屆“Ansys半導(dǎo)體支持創(chuàng)新設(shè)計(jì)（IDEAS）半導(dǎo)體行業(yè)論壇”的會(huì)議內(nèi)容現(xiàn)在可供 點(diǎn)播觀看。這場(chǎng)為期兩天的全球活動(dòng)聚集了來(lái)自Arm、臺(tái)積電、愛立信等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，他們作為行業(yè)意見領(lǐng)袖進(jìn)行了主題演講，同期安排技術(shù)分會(huì)場(chǎng)和產(chǎn)品更新等活動(dòng)。
IDEAS行業(yè)論壇的內(nèi)容豐富，探討了仿真在集成電路（IC）功耗、性能和可靠性分析和優(yōu)化中的重要性。主題演講人和研討會(huì)發(fā)言人討論了如何運(yùn)用高精度分析解決方案，在設(shè)計(jì)過(guò)程中盡早做出更優(yōu)質(zhì)的評(píng)估，從而為設(shè)計(jì)人員節(jié)省時(shí)間，提高效率。
本次論壇也是技術(shù)深度交流平臺(tái)，探討了如何采用多物理場(chǎng)方法就全球一些最大型、最尖端的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目對(duì)代工廠的驗(yàn)收進(jìn)行驗(yàn)證。本次線上活動(dòng)全長(zhǎng)為16個(gè)小時(shí)，設(shè)定了技術(shù)專題分會(huì)場(chǎng)，深入研討了一系列課題和設(shè)計(jì)類型，例如高性能計(jì)算、高速模擬、2.5D/3D-IC封裝、電源完整性和低功耗寄存器傳輸級(jí)分析。
此次IDEAS論壇還舉辦了兩場(chǎng)圓桌小組討論會(huì)。第一場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)名為“突破摩爾定律”，對(duì)摩爾定律的二元性和更新穎的方法進(jìn)行了探討。第二場(chǎng)圓桌討論會(huì)題為“從事科技行業(yè)的女性增進(jìn)多元和包容”，著重討論了高科技行業(yè)的多元化話題。
Ansys總經(jīng)理兼副總裁John Lee表示：“多物理分析已成為先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的普適要求。Ansys仿真軟件是半導(dǎo)體的前沿技術(shù)，能讓人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、5G或自動(dòng)駕駛汽車等最尖端技術(shù)成為現(xiàn)實(shí)。這次論壇與會(huì)人數(shù)和超乎想象的嘉賓陣容均證明Ansys解決方案的強(qiáng)大功能與巨大價(jià)值。”
展開 誠(chéng)邀您參加2019 ANSYS 增材制造設(shè)計(jì)及過(guò)程仿真技術(shù)論壇
2019 ANSYS 增材制造設(shè)計(jì)及過(guò)程仿真技術(shù)論壇將于2月22日在上海舉行，我們真誠(chéng)地邀請(qǐng)您能出席。
增材制造（3D打印）是一種將材料逐層制造三維部件的技術(shù)，該技術(shù)在近年來(lái)迅速發(fā)展，為制造業(yè)帶來(lái)了革命性的變革。現(xiàn)已在航空航天、醫(yī)療、汽車、模具等各個(gè)領(lǐng)域突顯其價(jià)值，同時(shí)也呈現(xiàn)出相應(yīng)的應(yīng)用特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。如功能性拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，快速宏觀熱變形熱應(yīng)力分析，支撐結(jié)構(gòu)優(yōu)化，微觀熔池尺度分析，打印零件孔隙率預(yù)測(cè)等。如何利用仿真手段快速有效地解決以上難題，并縮減試錯(cuò)周期，降低產(chǎn)品成本是目前增材制造行業(yè)的迫切需求。
ANSYS于2017年宣布成功收購(gòu)高級(jí)增材制造仿真技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者3DSIM，并和卡耐基梅隴大學(xué)、美國(guó)制造American make、General electric、SLM Solution和Renishaw等集團(tuán)公司開展了大量基于增材制造的設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化仿真工作，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。
此次由ANSYS 舉辦的會(huì)議邀請(qǐng)到了ANSYS 增材產(chǎn)品高級(jí)研發(fā)經(jīng)理Chris Robinson先生，ANSYS 美國(guó)資深增材技術(shù)專家James Yang先生，ANSYS 印度結(jié)構(gòu)產(chǎn)品開發(fā)資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS 全新的增材仿真解決方案，面向國(guó)內(nèi)用戶企業(yè)首次發(fā)布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級(jí)版，并展望增材制造仿真在全球發(fā)展的趨勢(shì)。會(huì)議還邀請(qǐng)到國(guó)內(nèi)外知名技術(shù)專家現(xiàn)場(chǎng)分享軟件應(yīng)用、增材拓?fù)鋬?yōu)化與工藝仿真案例。
展開 
ANSYS在臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲三項(xiàng)大獎(jiǎng)
ANSYS獲得年度最佳合作伙伴獎(jiǎng)和客戶選擇獎(jiǎng)
利用先進(jìn)的電源和可靠性解決方案，臺(tái)積電和ANSYS幫助客戶信心十足地研發(fā)新一代人工智能、5G、移動(dòng)、高性能計(jì)算和汽車應(yīng)用。為了表彰ANSYS綜合解決方案，臺(tái)積電在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上為ANSYS頒發(fā)了三個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。
ANSYS獲得兩項(xiàng)2018OIP年度最佳合作伙伴獎(jiǎng)。憑借交付經(jīng)過(guò)TSMC認(rèn)證的電源完整性與可靠性分析解決方案，支持客戶利用臺(tái)積電5nm FinFET工藝技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)IP和SoC,獲得了“聯(lián)合研發(fā)5nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)”大獎(jiǎng)。憑借交付電源完整性、信號(hào)完整性、電遷移（EM）和熱可靠性解決方案，支持”芯片-封裝”協(xié)同仿真和協(xié)同分析，獲得了“聯(lián)合交付WoW設(shè)計(jì)解決方案”大獎(jiǎng)。
此外，ANSYS憑借提交一篇題為“臺(tái)積電7nm技術(shù)的汽車可靠性挑戰(zhàn)和解決方案”的論文，榮獲了最佳論文類別下的2018 OIP論壇客戶選擇獎(jiǎng)。這篇論文被提交給臺(tái)積電北美2018 OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇，并獲得了與會(huì)者的最高評(píng)分。這篇論文探討了臺(tái)積電7nm設(shè)計(jì)在滿足嚴(yán)格的汽車可靠性要求時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)和解決方案，具體包括EM、熱分析、統(tǒng)計(jì)EM預(yù)算和靜電放電分析等。
臺(tái)積電的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)市場(chǎng)營(yíng)銷部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示：“ANSYS是OIP生態(tài)系統(tǒng)中的重要合作伙伴，我們非常榮幸能夠?yàn)樗麄冾C發(fā)這些獎(jiǎng)項(xiàng)，以此表彰他們?yōu)榻桓蛾P(guān)鍵仿真解決方案所做出的不懈努力。
展開 Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇客戶選擇獎(jiǎng)
臺(tái)積電北美2020 OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師表彰了Ansys 5G毫米波芯片分析解決方案的論文
主要亮點(diǎn)
臺(tái)積電北美2020開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇的與會(huì)者為Ansys論文投票并贏得此次客戶選擇獎(jiǎng)
該Ansys論文重點(diǎn)闡述了Ansys Totem用于分析5G射頻（RF）設(shè)備的技術(shù)
Ansys憑借在臺(tái)積電北美2020開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上發(fā)表的一篇技術(shù)論文而榮獲此次客戶選擇獎(jiǎng)。在這篇論文中，Ansys提供了一個(gè)向Ansys? Totem? RF設(shè)計(jì)解決方案融入新技術(shù)的路線圖，以解決5G以外的新一代通信技術(shù)挑戰(zhàn)，助力客戶贏得成功。該論文是經(jīng)由與會(huì)者廣泛投票后獲獎(jiǎng)的，并且可從TSMC.com網(wǎng)站上下載。
展開 報(bào)名倒計(jì)時(shí)：ANSYS 增材制造設(shè)計(jì)及過(guò)程仿真技術(shù)論壇（上海TCT同期）
2019 ANSYS增材制造設(shè)計(jì)及過(guò)程仿真技術(shù)論壇的邀請(qǐng)函發(fā)出后，報(bào)名熱烈，會(huì)議6天倒計(jì)時(shí)，目前僅有少量席位剩余，誠(chéng)邀大家盡快報(bào)名。
本次會(huì)議免費(fèi)，為TCT展會(huì)同期開展的仿真專題論壇，將于2月22日下午在上海卓美亞喜馬拉雅酒店隆重舉行。
ANSYS公司于2017年底宣布成功收購(gòu)高級(jí)增材制造仿真技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者3DSIM，并和卡耐基梅隆大學(xué)，美國(guó)制造American-Make, General Electric, SLM Solutions, Granta等集團(tuán)公司開展了大量基于增材制造的設(shè)計(jì)和工業(yè)優(yōu)化仿真工作，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。
此次由ANSYS首次主辦的會(huì)議邀請(qǐng)到了ANSYS全球增材產(chǎn)品高級(jí)研發(fā)經(jīng)理Chris Robinson先生(曾就職于Sandia National Laboratories, Utah State University, NAVAIR, Boeing, 3DSIM)，ANSYS美國(guó)資深增材技術(shù)專家James Yang先生（曾就職于GE Aviation and GE Additive），ANSYS印度結(jié)構(gòu)產(chǎn)品開發(fā)資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS全新的增材仿真解決方案，將面向國(guó)內(nèi)用戶企業(yè)首次發(fā)布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級(jí)版，并展望增材制造仿真在全球發(fā)展的趨勢(shì)及重要的應(yīng)用前景，會(huì)議還邀請(qǐng)到SLM Solutions中國(guó)區(qū)總經(jīng)理馬建立先生帶來(lái)了精彩演講。
展開 Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇客戶選擇獎(jiǎng)
臺(tái)積電北美2020 OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師表彰了Ansys 5G毫米波芯片分析解決方案的論文
主要亮點(diǎn)
臺(tái)積電北美2020開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇的與會(huì)者為Ansys論文投票并贏得此次客戶選擇獎(jiǎng)
該Ansys論文重點(diǎn)闡述了Ansys Totem用于分析5G射頻（RF）設(shè)備的技術(shù)
Ansys憑借在臺(tái)積電北美2020開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上發(fā)表的一篇技術(shù)論文而榮獲此次客戶選擇獎(jiǎng)。在這篇論文中，Ansys提供了一個(gè)向Ansys? Totem? RF設(shè)計(jì)解決方案融入新技術(shù)的路線圖，以解決5G以外的新一代通信技術(shù)挑戰(zhàn)，助力客戶贏得成功。該論文是經(jīng)由與會(huì)者廣泛投票后獲獎(jiǎng)的，并且可從TSMC.com網(wǎng)站上下載。
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