ansys模擬論壇的案例
元宇宙 | Ansys XR模擬/驗證技術在線論壇即將上線
3月24日，一場主題為「XR模擬/驗證技術在線論壇」即將上線，擁有業內最完整光學仿真解決方案的Ansys將詳細展示如何利用OpticalStudio、Lumerical、Speos與Mechanical四大仿真工具，在元宇宙中構建出涵蓋設計、仿真、性能與散熱可靠度驗證的完整XR設備開發流程，論壇還邀請到佐臻董事長梁文隆前來解析AR產業的發展趨勢。
這場結合產業與技術兩大趨勢的在線論壇，將是相關從業人員系統性了解仿真技術在元宇宙中應用的絕佳機會，本次活動參會名額有限，請盡快報名預留席位！
點播上線 | 元宇宙：Ansys XR模擬/驗證技術在線論壇
主題5：Ansys Mechanical x Zemax評估熱影響下的光學特性
簡介：介紹熱對于光學結構件的影響，以及基本的膨脹原理，并透過實際案例說明操作流程，最后比較實驗與模擬的結果驗證模擬的精準度。
汽車四化系列論壇——第三屆數字化,網聯化與自動駕駛模擬仿真技術高峰論壇
第三屆
汽車四化系列論壇
數字化,網聯化與自動駕駛模擬仿真技術高峰論壇
2020年12月11-12日 上海嘉定藍宮大酒店
伴隨著智能汽車的浪潮，軟件在汽車中的占比和重要性提升，推動者網聯化、智能化、電動化和共享化等技術創新，“軟件定義汽車”深入人心。
ANSYS DesignSpace論壇----ANSYS DesignSpace性能評測貼
歡迎大家對ANSYS DesignSpace進行性能評測貼
產地：美國
發行時間：2007
最新版本：11.0
廠商：ANSYS
分類：CAE | 通用有限元分析 |
應用領域：
線彈性靜力分析,預應力模態分析,線性屈曲分析,穩態熱及與結構耦合分析,簡單載荷的疲勞分析
Ansys DesignSpace 的用戶評分
共 10 人評分
拖動鼠標進行評分
總 得 分：
功能強弱：
求解精度：
計算速度：
易使用性：
圖形界面：
前后處理：
系統集成性：
材料庫：
定制開發：
本 地 化：
評測地址：http://product.caenet.cn/ShowProduct.aspx?ID=130
展開 
學習ANSYS的十大論壇
安世亞太 http://www.ansys.com.cn
這個是官方網站當然要去。
2、仿真論壇 http://www.simwe.com
仿真論壇，國內最早的CAE論壇之一，會員和帖子數都比較多，高手也不錯，討論氣氛不錯。
3、中國CAE聯盟 http://www.caenet.cn
這個網站是后起之秀，分類比較全面系統，資料比較多，討論氣氛還算可以，
值得一提的是搜索功能比較強大，很方便，搜索地址http://www.caenet.cn/search。
4、傲雪論壇 http://www.aoxue.org
國內最早的CAE論壇之一，遺憾的是最近不能注冊了。
5、仿真在線 http://www.simu-online.com
還可以，可以去看看。
6、中國機械CAD論壇 http://www.jxcad.cn
CAD為主，Ansys還可以，可以去看看。
7、開思網 http://www.icax.cn
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8、http://www.e-works.net.cn
信息化為主,Ansys還可以，可以去看看。
9、振動聯盟 www.chinavib.com
高校學生較多，人氣資源都還不錯
10、www.3dportal.com.cn
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展開 絕對經典的ansys論壇資料合集
相當不錯的
報名｜Ansys ideas半導體行業論壇
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學習ANSYS 比較好的6個論壇
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展開 論壇近期ansys資料整理（2016.7.5）
整理了一下論壇里的ansys資料
感謝@ANSYS專家 @lin11 和 @寒風F 幾位老師的資料分享
一、案例
熱結構耦合分析實例
熱分析和熱-結構耦合的例子，其中有db文件和命令文件
在ANSYS中計算裂縫應力強度因子的技巧
ANSYS曲線圖繪制小例
基于ANSYS的碳纖維加固計算
基于ANSYS二次開發的壓電疊堆仿真軟件
一種新型減速機的靜動態分析計算實例
減震器傳遞函數計算實例
基于ANSYS裂紋擴展模擬和生命周期預測計算實例
主軸靜剛度計算實例
斷裂／裂縫／裂紋／應力強度因子和Ｊ積分計算實例
齒輪熱結構耦合工程實例
案例15 網格模型從ANSYS Workbench到Virtual.Lab
二、文件
盤式制動器熱-結構耦合分析.pdf
R21熱-結構耦合分析.pdf
上海大學ANSYSWorkbench-熱分析.pdf
二維桁架結構.avi
王新敏ansys講義.pdf
ANSYS工程結構數值分析--王新敏.pdf
炸藥在土壤內部的爆炸作用，相關的命令流及K文件。
展開 Ansys IDEAS半導體行業論壇點播內容已開放
首屆論壇邀請半導體行業領導者和決策者做主題演講
主要亮點
Ansys舉辦專門面向半導體設計人員和決策者的首屆虛擬行業論壇
主題演講嘉賓包括英偉達、Arm、谷歌、博通、英特爾、高通、聯發科、意法半導體、愛立信、三星、臺積電等行業領導者
近期，Ansys舉辦的首屆“Ansys半導體支持創新設計（IDEAS）半導體行業論壇”的會議內容現在可供 點播觀看。這場為期兩天的全球活動聚集了來自Arm、臺積電、愛立信等行業領導者，他們作為行業意見領袖進行了主題演講，同期安排技術分會場和產品更新等活動。
IDEAS行業論壇的內容豐富，探討了仿真在集成電路（IC）功耗、性能和可靠性分析和優化中的重要性。主題演講人和研討會發言人討論了如何運用高精度分析解決方案，在設計過程中盡早做出更優質的評估，從而為設計人員節省時間，提高效率。
本次論壇也是技術深度交流平臺，探討了如何采用多物理場方法就全球一些最大型、最尖端的芯片設計項目對代工廠的驗收進行驗證。本次線上活動全長為16個小時，設定了技術專題分會場，深入研討了一系列課題和設計類型，例如高性能計算、高速模擬、2.5D/3D-IC封裝、電源完整性和低功耗寄存器傳輸級分析。
此次IDEAS論壇還舉辦了兩場圓桌小組討論會。第一場技術研討會名為“突破摩爾定律”，對摩爾定律的二元性和更新穎的方法進行了探討。第二場圓桌討論會題為“從事科技行業的女性增進多元和包容”，著重討論了高科技行業的多元化話題。
Ansys總經理兼副總裁John Lee表示：“多物理分析已成為先進半導體設計的普適要求。Ansys仿真軟件是半導體的前沿技術，能讓人工智能、機器學習、高性能計算、5G或自動駕駛汽車等最尖端技術成為現實。這次論壇與會人數和超乎想象的嘉賓陣容均證明Ansys解決方案的強大功能與巨大價值。”
展開 
誠邀您參加2019 ANSYS 增材制造設計及過程仿真技術論壇
2019 ANSYS 增材制造設計及過程仿真技術論壇將于2月22日在上海舉行，我們真誠地邀請您能出席。
增材制造（3D打印）是一種將材料逐層制造三維部件的技術，該技術在近年來迅速發展，為制造業帶來了革命性的變革。現已在航空航天、醫療、汽車、模具等各個領域突顯其價值，同時也呈現出相應的應用特點和挑戰。如功能性拓撲結構設計，快速宏觀熱變形熱應力分析，支撐結構優化，微觀熔池尺度分析，打印零件孔隙率預測等。如何利用仿真手段快速有效地解決以上難題，并縮減試錯周期，降低產品成本是目前增材制造行業的迫切需求。
ANSYS于2017年宣布成功收購高級增材制造仿真技術領導者3DSIM，并和卡耐基梅隴大學、美國制造American make、General electric、SLM Solution和Renishaw等集團公司開展了大量基于增材制造的設計和工藝優化仿真工作，積累了豐富的經驗。
此次由ANSYS 舉辦的會議邀請到了ANSYS 增材產品高級研發經理Chris Robinson先生，ANSYS 美國資深增材技術專家James Yang先生，ANSYS 印度結構產品開發資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS 全新的增材仿真解決方案，面向國內用戶企業首次發布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級版，并展望增材制造仿真在全球發展的趨勢。會議還邀請到國內外知名技術專家現場分享軟件應用、增材拓撲優化與工藝仿真案例。
展開 ANSYS在臺積電開放創新平臺生態系統論壇上榮獲三項大獎
ANSYS獲得年度最佳合作伙伴獎和客戶選擇獎
利用先進的電源和可靠性解決方案，臺積電和ANSYS幫助客戶信心十足地研發新一代人工智能、5G、移動、高性能計算和汽車應用。為了表彰ANSYS綜合解決方案，臺積電在開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上為ANSYS頒發了三個獎項。
ANSYS獲得兩項2018OIP年度最佳合作伙伴獎。憑借交付經過TSMC認證的電源完整性與可靠性分析解決方案，支持客戶利用臺積電5nm FinFET工藝技術來設計IP和SoC,獲得了“聯合研發5nm設計基礎架構”大獎。憑借交付電源完整性、信號完整性、電遷移（EM）和熱可靠性解決方案，支持”芯片-封裝”協同仿真和協同分析，獲得了“聯合交付WoW設計解決方案”大獎。
此外，ANSYS憑借提交一篇題為“臺積電7nm技術的汽車可靠性挑戰和解決方案”的論文，榮獲了最佳論文類別下的2018 OIP論壇客戶選擇獎。這篇論文被提交給臺積電北美2018 OIP生態系統論壇，并獲得了與會者的最高評分。這篇論文探討了臺積電7nm設計在滿足嚴格的汽車可靠性要求時所面臨的挑戰和解決方案，具體包括EM、熱分析、統計EM預算和靜電放電分析等。
臺積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監Suk Lee表示：“ANSYS是OIP生態系統中的重要合作伙伴，我們非常榮幸能夠為他們頒發這些獎項，以此表彰他們為交付關鍵仿真解決方案所做出的不懈努力。
展開 Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺積電OIP生態系統論壇客戶選擇獎
臺積電北美2020 OIP生態系統論壇上，半導體設計師表彰了Ansys 5G毫米波芯片分析解決方案的論文
主要亮點
臺積電北美2020開放創新平臺（OIP）生態系統論壇的與會者為Ansys論文投票并贏得此次客戶選擇獎
該Ansys論文重點闡述了Ansys Totem用于分析5G射頻（RF）設備的技術
Ansys憑借在臺積電北美2020開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上發表的一篇技術論文而榮獲此次客戶選擇獎。在這篇論文中，Ansys提供了一個向Ansys? Totem? RF設計解決方案融入新技術的路線圖，以解決5G以外的新一代通信技術挑戰，助力客戶贏得成功。該論文是經由與會者廣泛投票后獲獎的，并且可從TSMC.com網站上下載。
展開 報名倒計時：ANSYS 增材制造設計及過程仿真技術論壇（上海TCT同期）
2019 ANSYS增材制造設計及過程仿真技術論壇的邀請函發出后，報名熱烈，會議6天倒計時，目前僅有少量席位剩余，誠邀大家盡快報名。
本次會議免費，為TCT展會同期開展的仿真專題論壇，將于2月22日下午在上海卓美亞喜馬拉雅酒店隆重舉行。
ANSYS公司于2017年底宣布成功收購高級增材制造仿真技術領導者3DSIM，并和卡耐基梅隆大學，美國制造American-Make, General Electric, SLM Solutions, Granta等集團公司開展了大量基于增材制造的設計和工業優化仿真工作，積累了豐富的經驗。
此次由ANSYS首次主辦的會議邀請到了ANSYS全球增材產品高級研發經理Chris Robinson先生(曾就職于Sandia National Laboratories, Utah State University, NAVAIR, Boeing, 3DSIM)，ANSYS美國資深增材技術專家James Yang先生（曾就職于GE Aviation and GE Additive），ANSYS印度結構產品開發資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS全新的增材仿真解決方案，將面向國內用戶企業首次發布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級版，并展望增材制造仿真在全球發展的趨勢及重要的應用前景，會議還邀請到SLM Solutions中國區總經理馬建立先生帶來了精彩演講。
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