ansys論壇知名論壇的案例
行業知名公司負載敏感多路閥統計匯總（愛液壓論壇收集）
rexroth：大家最熟悉，特別在行走機械開式液壓系統上遙遙領先，統治地位難以撼動。
M4：閥前補償，通用閥，
M4-12：35MPa、100L/Min
M4-15：35MPa、150L/Min
M4-22：35MPa、400L/Min，這個比較少用，大流量偏向用M7
M7：閥后補償，通用閥，
M7-22：38MPa、400L/Min
M7-25：38MPa、650L/Min
M6：閥后補償，用于裝載機
M6-15：35MPa、160L/Min
M4-22：35MPa、300L/Min，
M8/M9：開中心閥，挖機、鉆機，這個不再多說，用于雙泵系統
EDC分流比閥塊：這種閥兩個特點：模塊化和電控，采用閥后補償。
parker：不為人知的多路閥巨頭，相比大家都接觸的少。
L90LS：閥前補償、32MPa、90L/Min
K170LS：閥前補償、33MPa、170L/Min
K220LS：閥前補償、35MPa、220L/Min
PC25：閥后補償、27.5MPa、170L/Min
PC55：閥后補償、27.5MPa、265L/Min
VP120：閥后補償、28MPa、120L/Min
VP170：閥后補償、35MPa、170L/Min
M400LS：170L/Min，用于大型裝載機、斗輪機
VP/VPO/VPL：有點像rexroth的EDC閥塊。
CVG閥塊：模塊化設計、閥前補償、35MPa、流量最大2000L/Min、主要用于大型吊車、海工設備、特種設備
還有一些閥塊不再一一列出。通過產品的種類就可以看出其實parker在行走機械液壓系統方面技術還是不錯的，
雖然趕不上力士樂，但是技術實力與地位還是有的，parker的P1/P2泵、PV泵加上這些閥和F11/F12,
展開 ANSYS DesignSpace論壇----ANSYS DesignSpace性能評測貼
歡迎大家對ANSYS DesignSpace進行性能評測貼
產地：美國
發行時間：2007
最新版本：11.0
廠商：ANSYS
分類：CAE | 通用有限元分析 |
應用領域：
線彈性靜力分析,預應力模態分析,線性屈曲分析,穩態熱及與結構耦合分析,簡單載荷的疲勞分析
Ansys DesignSpace 的用戶評分
共 10 人評分
拖動鼠標進行評分
總 得 分：
功能強弱：
求解精度：
計算速度：
易使用性：
圖形界面：
前后處理：
系統集成性：
材料庫：
定制開發：
本 地 化：
評測地址：http://product.caenet.cn/ShowProduct.aspx?ID=130
展開 學習ANSYS的十大論壇
安世亞太 http://www.ansys.com.cn
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2、仿真論壇 http://www.simwe.com
仿真論壇，國內最早的CAE論壇之一，會員和帖子數都比較多，高手也不錯，討論氣氛不錯。
3、中國CAE聯盟 http://www.caenet.cn
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4、傲雪論壇 http://www.aoxue.org
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5、仿真在線 http://www.simu-online.com
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8、http://www.e-works.net.cn
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9、振動聯盟 www.chinavib.com
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展開 論壇近期ansys資料整理（2016.7.5）
整理了一下論壇里的ansys資料
感謝@ANSYS專家 @lin11 和 @寒風F 幾位老師的資料分享
一、案例
熱結構耦合分析實例
熱分析和熱-結構耦合的例子，其中有db文件和命令文件
在ANSYS中計算裂縫應力強度因子的技巧
ANSYS曲線圖繪制小例
基于ANSYS的碳纖維加固計算
基于ANSYS二次開發的壓電疊堆仿真軟件
一種新型減速機的靜動態分析計算實例
減震器傳遞函數計算實例
基于ANSYS裂紋擴展模擬和生命周期預測計算實例
主軸靜剛度計算實例
斷裂／裂縫／裂紋／應力強度因子和Ｊ積分計算實例
齒輪熱結構耦合工程實例
案例15 網格模型從ANSYS Workbench到Virtual.Lab
二、文件
盤式制動器熱-結構耦合分析.pdf
R21熱-結構耦合分析.pdf
上海大學ANSYSWorkbench-熱分析.pdf
二維桁架結構.avi
王新敏ansys講義.pdf
ANSYS工程結構數值分析--王新敏.pdf
炸藥在土壤內部的爆炸作用，相關的命令流及K文件。
展開 點播上線 | 元宇宙：Ansys XR模擬/驗證技術在線論壇
此前Ansys特別推出『XR模擬/驗證技術在線論壇』獲得眾多參會觀眾的喜愛，此次系列主題內容將首次登錄Ansys數字資源中心，歡迎感興趣的用戶前往點播回看，近期平臺會員也已面向全網免費開放，請新用戶在注冊過程中正確填寫企業郵箱等相關信息，以便順利查看內容。
提示：Ansys 系統事業部后續還將推出HUD, Camera, AR/VR等行業應用主題系列內容，敬請關注。
Ansys IDEAS半導體行業論壇點播內容已開放
首屆論壇邀請半導體行業領導者和決策者做主題演講
主要亮點
Ansys舉辦專門面向半導體設計人員和決策者的首屆虛擬行業論壇
主題演講嘉賓包括英偉達、Arm、谷歌、博通、英特爾、高通、聯發科、意法半導體、愛立信、三星、臺積電等行業領導者
近期，Ansys舉辦的首屆“Ansys半導體支持創新設計（IDEAS）半導體行業論壇”的會議內容現在可供 點播觀看。這場為期兩天的全球活動聚集了來自Arm、臺積電、愛立信等行業領導者，他們作為行業意見領袖進行了主題演講，同期安排技術分會場和產品更新等活動。
IDEAS行業論壇的內容豐富，探討了仿真在集成電路（IC）功耗、性能和可靠性分析和優化中的重要性。主題演講人和研討會發言人討論了如何運用高精度分析解決方案，在設計過程中盡早做出更優質的評估，從而為設計人員節省時間，提高效率。
本次論壇也是技術深度交流平臺，探討了如何采用多物理場方法就全球一些最大型、最尖端的芯片設計項目對代工廠的驗收進行驗證。本次線上活動全長為16個小時，設定了技術專題分會場，深入研討了一系列課題和設計類型，例如高性能計算、高速模擬、2.5D/3D-IC封裝、電源完整性和低功耗寄存器傳輸級分析。
此次IDEAS論壇還舉辦了兩場圓桌小組討論會。第一場技術研討會名為“突破摩爾定律”，對摩爾定律的二元性和更新穎的方法進行了探討。第二場圓桌討論會題為“從事科技行業的女性增進多元和包容”，著重討論了高科技行業的多元化話題。
Ansys總經理兼副總裁John Lee表示：“多物理分析已成為先進半導體設計的普適要求。Ansys仿真軟件是半導體的前沿技術，能讓人工智能、機器學習、高性能計算、5G或自動駕駛汽車等最尖端技術成為現實。這次論壇與會人數和超乎想象的嘉賓陣容均證明Ansys解決方案的強大功能與巨大價值?！?/span>
展開 元宇宙 | Ansys XR模擬/驗證技術在線論壇即將上線
3月24日，一場主題為「XR模擬/驗證技術在線論壇」即將上線，擁有業內最完整光學仿真解決方案的Ansys將詳細展示如何利用OpticalStudio、Lumerical、Speos與Mechanical四大仿真工具，在元宇宙中構建出涵蓋設計、仿真、性能與散熱可靠度驗證的完整XR設備開發流程，論壇還邀請到佐臻董事長梁文隆前來解析AR產業的發展趨勢。
這場結合產業與技術兩大趨勢的在線論壇，將是相關從業人員系統性了解仿真技術在元宇宙中應用的絕佳機會，本次活動參會名額有限，請盡快報名預留席位！
誠邀您參加2019 ANSYS 增材制造設計及過程仿真技術論壇
2019 ANSYS 增材制造設計及過程仿真技術論壇將于2月22日在上海舉行，我們真誠地邀請您能出席。
增材制造（3D打印）是一種將材料逐層制造三維部件的技術，該技術在近年來迅速發展，為制造業帶來了革命性的變革。現已在航空航天、醫療、汽車、模具等各個領域突顯其價值，同時也呈現出相應的應用特點和挑戰。如功能性拓撲結構設計，快速宏觀熱變形熱應力分析，支撐結構優化，微觀熔池尺度分析，打印零件孔隙率預測等。如何利用仿真手段快速有效地解決以上難題，并縮減試錯周期，降低產品成本是目前增材制造行業的迫切需求。
ANSYS于2017年宣布成功收購高級增材制造仿真技術領導者3DSIM，并和卡耐基梅隴大學、美國制造American make、General electric、SLM Solution和Renishaw等集團公司開展了大量基于增材制造的設計和工藝優化仿真工作，積累了豐富的經驗。
此次由ANSYS 舉辦的會議邀請到了ANSYS 增材產品高級研發經理Chris Robinson先生，ANSYS 美國資深增材技術專家James Yang先生，ANSYS 印度結構產品開發資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS 全新的增材仿真解決方案，面向國內用戶企業首次發布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級版，并展望增材制造仿真在全球發展的趨勢。會議還邀請到國內外知名技術專家現場分享軟件應用、增材拓撲優化與工藝仿真案例。
展開 ANSYS在臺積電開放創新平臺生態系統論壇上榮獲三項大獎
ANSYS獲得年度最佳合作伙伴獎和客戶選擇獎
利用先進的電源和可靠性解決方案，臺積電和ANSYS幫助客戶信心十足地研發新一代人工智能、5G、移動、高性能計算和汽車應用。為了表彰ANSYS綜合解決方案，臺積電在開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上為ANSYS頒發了三個獎項。
ANSYS獲得兩項2018OIP年度最佳合作伙伴獎。憑借交付經過TSMC認證的電源完整性與可靠性分析解決方案，支持客戶利用臺積電5nm FinFET工藝技術來設計IP和SoC,獲得了“聯合研發5nm設計基礎架構”大獎。憑借交付電源完整性、信號完整性、電遷移（EM）和熱可靠性解決方案，支持”芯片-封裝”協同仿真和協同分析，獲得了“聯合交付WoW設計解決方案”大獎。
此外，ANSYS憑借提交一篇題為“臺積電7nm技術的汽車可靠性挑戰和解決方案”的論文，榮獲了最佳論文類別下的2018 OIP論壇客戶選擇獎。這篇論文被提交給臺積電北美2018 OIP生態系統論壇，并獲得了與會者的最高評分。這篇論文探討了臺積電7nm設計在滿足嚴格的汽車可靠性要求時所面臨的挑戰和解決方案，具體包括EM、熱分析、統計EM預算和靜電放電分析等。
臺積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監Suk Lee表示：“ANSYS是OIP生態系統中的重要合作伙伴，我們非常榮幸能夠為他們頒發這些獎項，以此表彰他們為交付關鍵仿真解決方案所做出的不懈努力。
展開 報名倒計時：ANSYS 增材制造設計及過程仿真技術論壇（上海TCT同期）
2019 ANSYS增材制造設計及過程仿真技術論壇的邀請函發出后，報名熱烈，會議6天倒計時，目前僅有少量席位剩余，誠邀大家盡快報名。
本次會議免費，為TCT展會同期開展的仿真專題論壇，將于2月22日下午在上海卓美亞喜馬拉雅酒店隆重舉行。
ANSYS公司于2017年底宣布成功收購高級增材制造仿真技術領導者3DSIM，并和卡耐基梅隆大學，美國制造American-Make, General Electric, SLM Solutions, Granta等集團公司開展了大量基于增材制造的設計和工業優化仿真工作，積累了豐富的經驗。
此次由ANSYS首次主辦的會議邀請到了ANSYS全球增材產品高級研發經理Chris Robinson先生(曾就職于Sandia National Laboratories, Utah State University, NAVAIR, Boeing, 3DSIM)，ANSYS美國資深增材技術專家James Yang先生（曾就職于GE Aviation and GE Additive），ANSYS印度結構產品開發資深專家Mukul Atri先生共同為大家介紹ANSYS全新的增材仿真解決方案，將面向國內用戶企業首次發布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升級版，并展望增材制造仿真在全球發展的趨勢及重要的應用前景，會議還邀請到SLM Solutions中國區總經理馬建立先生帶來了精彩演講。
展開 Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺積電OIP生態系統論壇客戶選擇獎
臺積電北美2020 OIP生態系統論壇上，半導體設計師表彰了Ansys 5G毫米波芯片分析解決方案的論文
主要亮點
臺積電北美2020開放創新平臺（OIP）生態系統論壇的與會者為Ansys論文投票并贏得此次客戶選擇獎
該Ansys論文重點闡述了Ansys Totem用于分析5G射頻（RF）設備的技術
Ansys憑借在臺積電北美2020開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上發表的一篇技術論文而榮獲此次客戶選擇獎。在這篇論文中，Ansys提供了一個向Ansys? Totem? RF設計解決方案融入新技術的路線圖，以解決5G以外的新一代通信技術挑戰，助力客戶贏得成功。該論文是經由與會者廣泛投票后獲獎的，并且可從TSMC.com網站上下載。
展開 